「Aluminium copper」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This air activation catalyst is constituted by consisting essentially of tourmaline powder, titanium oxide, vanadium oxide, aluminium powder, iron powder, copper powder and salt.例文帳に追加

トリマリン粉末、酸化チタン、酸化バナジウム、アルミ粉末、鉄粉、銅粉末および塩を主成分として空気活性触媒を構成している。 - 特許庁

The connector and the heat dissipation fins are formed by die casting a metal such as aluminium or copper containing fine carbon particles of diamond structure.例文帳に追加

接続体及び放熱フィンは、ダイヤモンド構造の炭素微粒子を含むアルミニウム又は銅などの金属のダイキャスティングにより形成する。 - 特許庁

METHOD OF EUTECTIC JOINING OF COPPER PIPE AND ALUMINIUM PIPE, EQUIPMENT FOR EUTECTIC JOINING, AND JOINED PIPE例文帳に追加

銅製パイプとアルミニウム製パイプの共晶接合方法および共晶接合装置並びにパイプ接合体 - 特許庁

Copper is employed as the conductive material of the lower layer metal 3 and the uppermost layer metal 7 and aluminium is employed as the conductive material of the external terminal 9.例文帳に追加

下層メタル３と最上層メタル７の導電材料は銅からなり、外部端子９の導電材料はアルミニウムからなる。 - 特許庁

At least the tip liquid-touching part coming in contact with the liquid heavy metal (lead-bismuth or the like) of the vibration transmission section, is composed of either a ferritic stainless steel, or an aluminium alloy steel whose aluminium content is 70% or more, or a copper alloy steel whose copper content is 50% or more.例文帳に追加

振動伝達部の少なくとも液体重金属（鉛−ビスマスなど）に接する先端接液部分は、フェライト系ステンレス鋼、アルミニウム含有率が７０％以上のアルミニウム合金鋼、もしくは銅含有率が５０％以上の銅合金鋼のいずれかからなる。 - 特許庁

The copper foil laminated body with the support has a structure in which a copper foil sheet and the aluminium support are removably adhered via an adhesive having an adhesive strength of 0.05 N/mm or smaller.例文帳に追加

銅箔シートとアルミニウム製支持体とを、接着力０．０５Ｎ／ｍｍ以下の接着剤を介して剥離可能に接着した構造を有する支持体付き銅箔積層体とする。 - 特許庁

To provide timepiece exterior parts having extremely excellent appear ance quality, high hardness and no corrosion, in soft base material comprising stainless steel, aluminium and aluminium alloy material, titanium and titanium alloy material, copper alloy material or the like.例文帳に追加

ステンレス鋼、アルミニウムおよびアルミニウム合金材料、チタンおよびチタン合金材料、銅合金材料などからなる軟質基材において、しく外観品質が優れ、高硬度で、腐蝕が発生しない時計外装部品を提供することにある。 - 特許庁

The thin metallic wire network layer 12 comprises at least one kind of metal selected from the group consisting of copper, silver, aluminium, gold, iron, nickel, titanium, and platinum.例文帳に追加

金属細線ネットワーク層１２は、銅、銀、アルミニウム、金、鉄、ニッケル、チタンおよび白金からなる群より選ばれた少なくとも一種の金属からなる。 - 特許庁

As a film of a metal which is more prone to oxidize than Cu (easy to oxidize), an aluminium copper alloy film (AlCu film) 111 is formed on the Cu wiring layer 108.例文帳に追加

銅（Ｃｕ）配線層１０８上には、銅よりも酸化傾向の大きい（＝酸化され易い）金属の膜として、アルミニウム銅合金膜（ＡｌＣｕ膜）１１１を形成する。 - 特許庁

Further, it is characterized in that the metal thin film comprises aluminium, copper, gold, silver, nickel, iron or these alloys, and is deposited on the transfer film.例文帳に追加

また、前記金属薄膜は、アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル、鉄またはこれらの合金からなり、前記転写フィルムに蒸着されていることを特徴とする。 - 特許庁

One conductor A consists of elements having relatively high positive electricity (containing aluminium or magnesium, for example) and another conductor B consists of elements having relatively low positive electricity (containing copper, carbon, platinum, silver or gold, for example).例文帳に追加

一方の導体Ａは、陽電気性の相対的に高い元素（例えばアルミニウム又はマグネシウムを含む）からなり、他方の導体Ｂは、陽電気性の相対的に低い元素（例えば銅、炭素、白金、銀、又は金を含む）からなる。 - 特許庁

The cleaning liquid contains 0.001% by weight or more of a compound forming a complex with metal containing at least copper or aluminium and 0.001% by weight or more of a surfactant.例文帳に追加

少なくとも銅またはアルミニウムを含む金属と錯体を形成する化合物０．００１重量％以上と、界面活性剤０．００１重量％以上とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for cleaning a substrate that enable favorable grinding and cleaning without destroying copper or aluminium patterns formed on a substrate surface.例文帳に追加

基板の表面に形成された銅やアルミニウムのパターンを壊すことなく研磨および洗浄を良好に行うことができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。 - 特許庁

In a ceramic circuit board for carrying semiconductor elements, a copper plate is joined to one surface of the ceramic board, and an aluminium plate is joined to the other opposite surface.例文帳に追加

半導体素子を搭載するためのセラミックス回路基板であって、セラミックす基板の片面に銅板が接合され、これに相対するもう一方の面にはアルミニウム板が接合されてなることを特徴とする、セラミックス回路基板。 - 特許庁

An iron of the present invention has a fluorine coating 51 on a surface of a soleplate member 4, which is made of a metal plate having good thermal conductivity such as aluminium and copper.例文帳に追加

本発明のアイロンは、例えばアルミニウムや銅などの熱伝導性の良い金属プレートからなる掛け面部材４の表面に、フッ素コーティング51が施してある。 - 特許庁

Three kinds of radiators of a first radiator 3, a second radiator 4, and a third radiator 5 formed by, for example plates of high thermal- conductivity metals such as copper and aluminium are used.例文帳に追加

銅、アルミニウムのような良熱伝導性金属の板材などにより形成された第一放熱体３、第二放熱体４、および第三放熱体５の３種の放熱体が用いられる。 - 特許庁

To provide a method of eutectic joining for pipes and an equipment for eutectic joining that shorten the time for joining of copper pipes and aluminium ones and increase the quality of joining at low cost, and also provide joined pipes.例文帳に追加

銅製パイプとアルミニウム製パイプの接合時間の短縮化が図れるとともに、安価にして接合品質を高めることができるパイプの共晶接合方法および共晶接合装置並びにパイプ接合体を提供する。 - 特許庁

To obtain a process for manufacturing a liquid ejection head, a liquid ejection head, and a liquid ejector applicable to a thermal ink jet printer in which reliability can be ensured by employing aluminium, or the like, added with silicon or copper in the wiring pattern.例文帳に追加

本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関し、例えばサーマル方式によるインクジェットプリンタに適用して、シリコン又は銅を添加したアルミニューム等を配線パターンに用いて信頼性を確保することができるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring board, which is formed by simultaneously baking with an insulating board consisting of aluminium oxide ceramic, provided with a low resistance surface wiring layer with which excellent adhesive strength can be obtained in soldering a copper-containing fitting, and to provide the manufacturing method of the above-mentioned wiring board.例文帳に追加

酸化アルミニウムセラミックスからなる絶縁基板と同時焼成によって形成され、銅を含み金具などのロウ付けにおいても優れた接着強度を付与することのできる低抵抗の表面配線層を具備した配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a collector for lithium ion battery comprising a film base material composed of a resin composition and a collection layer composed of a thin layer that is formed by vapor deposition of copper or aluminium on a single side or both sides of the film base material, the portion constituting the electrode extraction side is formed thicker than other thin film portions.例文帳に追加

樹脂組成物からなるフィルム基材と、前記フィルム基材の片面或いは両面に銅或いはアルミニウムの蒸着により形成された薄膜からなる集電層とを有するリチウムイオン電池用集電体において、リチウムイオン電池形成時に電極引出し側となる部分が他の薄膜部分よりも厚く膜形成されている。 - 特許庁

The optical connector member used for connecting and/or fixing an optical fiber terminal is manufactured out of an alloy selected from a group comprising an aluminium-based alloy, a magnesium-based alloy, a zinc-based alloy, an iron-based alloy, a copper-based alloy and a titanium-based alloy, in particular out of a die-casting alloy, using a metallic mold casting method.例文帳に追加

光ファイバ端末を接続及び／又は固定するために用いられる光コネクタ用部材を、アルミニウム基合金、マグネシウム基合金、亜鉛基合金、鉄基合金、銅基合金及びチタン基合金よりなる群から選ばれる合金、特にダイカスト用合金から金型鋳造法により作製する。 - 特許庁

The process for producing an electromagnetic wave shielding layer comprises a step 10 for preparing a base film, and a step for forming a conductive pattern by printing metal paste (one kind of powder or nanoparticles of gold, silver, copper, aluminium, nickel and carbon nanotube) onto the base film using at least one of screen print method and ink jet method and then calcinating the metal paste to form a conductive pattern.例文帳に追加

ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。 - 特許庁

The bonding material for bonding a cooling piece being bonded to a semiconductor device and receiving heat generated therefrom, and a cooling means such as fins at a mutual bonding part such as a conduit for conducting heat and enhancing thermal conductivity, comprises a metal of good thermal conductivity such as aluminium or copper and fine carbon powder of diamond-like structure.例文帳に追加

半導体デバイスに接合してその発熱を熱伝導により受ける冷却片、該冷却片とフィンなどの冷却手段とにそれぞれ接合して熱伝導する熱導管などの相互の接合部位において、これらの間を接合して、熱伝導性を向上する接合材料であって、アルミ、銅などの熱伝導性の良い金属とダイヤモンド状構造の炭素微粉末とからなる。 - 特許庁