「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The epoxy resin composition comprises a curing agent for curing the epoxy resin by reacting with the epoxy group and 0.001-0.1 mole tetrakisphenol compound based on 1 mole epoxy group.例文帳に追加

エポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、エポキシ基１モルに対して０．００１〜０．１モルのテトラキスフェノール系化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The epoxy composition is used for adhesion or sealing of an electronic component and comprises an epoxy compound, a thiol compound as a curing agent and a phosphorus-based curing promoter.例文帳に追加

電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、硬化剤としてチオール化合物と、リン系硬化促進剤とを含有する電子部品用エポキシ組成物。 - 特許庁

The low dielectric constant photosensitive resin composition contains a photo-curing agent with tetrakispentafluorophenyl borate as an anionic species and tolylcumenyl iodonium as a cationic species and a curing reactive xylene-formaldehyde resin.例文帳に追加

本発明の低誘電率感光性樹脂組成物は、テトラキスペンタフルオロフェニルボレートをアニオン種とし、トリルクメニルヨードニウムをカチオン種とする光硬化剤と、硬化反応するキシレンホルムアルデヒド樹脂とを含有する。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains a curing agent for curing the epoxy resin by reacting with an epoxy group, and 0.001-0.1 mol tetrakis phenolic compound based on 1 mol epoxy group.例文帳に追加

エポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、エポキシ基１モルに対して０．００１〜０．１モルのテトラキスフェノール系化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The transparent composite composition comprises at least an epoxy resin, an acid anhydride curing agent and a glass fiber cloth and is obtained by carrying out at least the initial curing reaction in a substantial hermetically sealed state.例文帳に追加

少なくともエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及びガラス繊維布を含み、少なくとも初期の硬化反応を実質上の密閉状態で実施することを特徴とする透明複合体組成物。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing that suppress moisture absorption to reduce package cracks and can prolong the cleaning cycle of the molds on the seal molding by using a specific epoxy resin, a curing agent, a curing catalyst and the like.例文帳に追加

吸湿を抑制してパッケージクラックを低減することができると共に、封止成形の際の金型のクリーニングサイクルを長くすることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a phenolic polymer suitable as an epoxy resin curing agent for semiconductor sealing, printed board insulating and the like and having a combination of low melt viscosity, high glass transition temperature with excellent curing characteristics.例文帳に追加

半導体封止用、プリント基板絶縁用などのエポキシ樹脂硬化剤として好適な、低溶融粘度、高ガラス転移温度及び優れた硬化特性を兼ね備えたフェノール系重合体を提供する。 - 特許庁

This phenol resin molding material contains as essential components a boric acid-modified phenol resin, hexamethylenetetramine as a curing agent, an organic or inorganic filler and an organic acid as a curing auxiliary.例文帳に追加

硼酸変性フェノール樹脂、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン、有機充填材及び又は無機充填材、硬化助剤として有機酸、を必須成分として含有するフェノール樹脂成形材料。 - 特許庁

In the method, a solution containing a radioactive isotope in a resin solution is uniformly mixed with a curing agent for curing, and a standard radiation source for calibration that has uniform radioactivity and is made of resin is manufactured.例文帳に追加

樹脂溶液中に放射性同位元素を含む溶液を硬化剤とともに均一混合して硬化させ、放射能分布が均一な樹脂製の校正用標準線源を製造する方法。 - 特許庁

The semiconductor sealing resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, and (D) a masterbatch containing an epoxy resin and a titanium oxide of the black type, and the semiconductor device uses the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）エポキシ樹脂と黒色系酸化チタンのマスターバッチを含有する半導体封止用樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置。 - 特許庁

By the curing agent and the two-pack curing type polyurethane composition containing it, adhesiveness, acid/alkali resistance, solvent resistance, antifouling properties, and weatherability can be improved in a good balance.例文帳に追加

本発明の硬化剤、および、その硬化剤を含む二液硬化型ポリウレタン組成物によれば、密着性、耐酸・アルカリ性、耐溶剤性、耐汚染性および耐候性をバランスよく向上させることができる。 - 特許庁

The pressure- sensitive adhesive 2 is obtained by adding a tackifier with an appropriate softening point to an acrylate copolymer composed mainly of a 2-ethylhexyl and curing the copolymer with the help of an isocyanate curing agent.例文帳に追加

粘着剤２は、２エチルヘキシルを主原料としたアクリル酸エステル共重合体に適度な軟化点を持つ粘着付与剤を添加し、イソシアネート系硬化剤で硬化させることにより実現する。 - 特許庁

The halogen-free epoxy resin composition is prepared by compounding components of (A) an epoxy resin having no halogen, (B) a curing agent, (C) an elastomer, (D) a curing accelerator, (E) a flame retardant and (F) a filler.例文帳に追加

ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a carboxylic acid ester of a polyhydric phenol-formaldehyde polycondensation product as a curing agent, and preferably furthermore a curing accelerator such as a quaternary onium salt or a crown ether complex.例文帳に追加

エポキシ樹脂およびそれの硬化剤としての多価フェノ−ル-ホルムアルデヒド重縮合物のカルボン酸エステルよりなり、好ましくはそこに更に硬化促進剤を添加したエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin sheet for forming the optical member comprising the epoxy resin, a curing agent based on an acid anhydride, and an imidazole compound with 130-1000 of molecular weight as a catalyst for curing.例文帳に追加

エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤および硬化触媒として分子量が１３０以上１０００以下であるイミダゾール化合物を含有してなる光学部材成形用エポキシ樹脂シート。 - 特許庁

To obtain the subject composition excellent in moldability and reliability, capable of affording molding materials with extremely low warpage, and useful for sealing semiconductor devices by including a specific epoxy resin, a specific naphthol-based curing agent, a curing promoter and a specified amount of an inorganic filler.例文帳に追加

成形性、信頼性、及びＢＧＡパッケージを封止した時の低反り性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a coating agent for an undercoating good in an adhesion to a base material, and excellent in the adhesion to an ink curing layer, or a coating agent for an overcoating extremely excellent in a scratch resistance, etc. in a UV-curing type inkjet printing using a nonaqueous UV ink.例文帳に追加

、非水性ＵＶインクを用いたＵＶ硬化型インクジェット印刷において、基材に対して密着性の良好で、かつインク硬化層との密着性に優れた下塗り用コート剤、あるいは、耐擦過性に極めて優れた上塗り用コート剤、等を提供する。 - 特許庁

Alternatively, the organic resin layer on the surface of the steel plate is constituted by laminating layers different in the concentration of the curing agent and these layers different in the concentration of the curing agent are laminated in such a way that the concentration increases successively from the surface of the steel plate toward the external surface of the organic resin layer.例文帳に追加

又は、鋼板表面の有機樹脂層を、硬化剤の濃度が異なる層を積層して構成し、前記硬化剤の濃度が異なる層は、鋼材表面から前記有機樹脂層の外表面に向かって順次濃度が大きくなるように積層する。 - 特許庁

At this time, an apparatus constituted so that a polyamic acid solution supply device and a chemical curing agent supply device are connected to a mixer so as to prevent the mixing with air bubbles or the like and continuously performing the mixing of the chemical curing agent with the polyamic acid solution and the supply of the mixed solution to the coating mold is used.例文帳に追加

またその際に、気泡等を混入することのないように、ポリアミック酸溶液供給装置と化学キュア剤供給装置とをミキサー装置に連結し、連続で化学キュア剤の混合と塗布型への供給を行う装置を用いる。 - 特許庁

Also it is favorable that the organic-inorganic composite type film curing agent contains an aqueous dispersion of a synthetic resin, a water soluble resin and a swellable clay mineral, and that the swellable clay mineral in the organic-inorganic composite type film curing agent is a synthetic fluorine mica.例文帳に追加

有機−無機複合型塗膜養生剤が合成樹脂水性分散体、水溶性樹脂、および膨潤性粘土鉱物を含有するものが好ましく、有機−無機複合型塗膜養生剤の膨潤性粘土鉱物が合成フッ素雲母であることが好ましい。 - 特許庁

The adhesive composition comprises a base material component comprising a crosslinkable silyl group-containing organic polymer (A) and a curing agent component comprising tackifier (B), wherein the base material component and/or the curing agent component contains unexpanded thermally expandable microcapsules (C).例文帳に追加

架橋性シリル基含有有機重合体（Ａ）を含有する基材成分と、 接着付与剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、 前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有する接着剤組成物。 - 特許庁

The curing agent composition is a curing agent composition for water-soluble phenol resin that is used for manufacturing the mold, and contains a branched ester compound having 5-13 carbon atoms, derived from a carboxylic acid having a branched chain and an alcohol.例文帳に追加

本発明の硬化剤組成物は、鋳型の製造に用いられる水溶性フェノール樹脂用の硬化剤組成物であって、分岐鎖を有するカルボン酸とアルコールとから導かれる炭素数５〜１３の分岐エステル化合物を含有する硬化剤組成物である。 - 特許庁

The epoxy resin composition includes a phosphorus modified epoxy resin (A), a phosphorus-free epoxy resin (B), a phosphorus modified curing agent (C), and a phosphorus-free curing agent (D) with a phosphorus content of 1.5-3.0 mass% based on the epoxy resin composition.例文帳に追加

リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン原子を含有しないエポキシ樹脂（Ｂ）、リン変性硬化剤（Ｃ）、およびリン原子を含有しない硬化剤（Ｄ）を含有し、リン含有量がエポキシ樹脂組成物の固形分に対して１．５〜３．０質量％であることを特徴とする。 - 特許庁

The coating film is also a film obtained by coating the plastic film with a coating agent comprising the metal oxide, a vinylic monomer having two or more radically polymerizable functional groups, a photopolymerization initiator, a polymer having hydroxy groups ad carboxy groups and an isocyanate curing agent and then curing the applied coating.例文帳に追加

また、塗膜は、金属酸化物、ラジカル重合性官能基を二つ以上有するビニル系単量体、光重合開始剤、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有する重合体並びにイソシアネート硬化剤からなるコーティング剤を塗布して硬化させたものである。 - 特許庁

This coating composition comprises a fluorine-siloxane graft polymer, a curing agent for the fluorine-siloxane graft polymer (e.g., an isocyanate curing agent), and a conductive material, and the conductive material accounts for ≤80%, by weight, to the weight sum of the fluorine-siloxane graft polymer and the conductive material.例文帳に追加

フッ素-シロキサングラフトポリマーと、フッ素-シロキサングラフトポリマーの硬化剤（たとえばイソシアナート系硬化剤）と、導電材とを備えた塗料組成物であって、フッ素-シロキサングラフトポリマーと導電材との重量和に占める導電材の重量割合が８０％以下である。 - 特許庁

To provide a putty epoxy resin composition exhibiting high viscosity and high thixotropy without using asbestos, having excellent workability and storage stability and composed mainly of an epoxy resin and provide a putty epoxy resin curing agent composition composed mainly of an epoxy curing agent.例文帳に追加

アスベストを使用することなく、高粘度・高揺変性を示し、特に作業性および貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂を主成分とするパテ状エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ硬化剤を主成分とするパテ状エポキシ硬化剤組成物を提供すること。 - 特許庁

The joint material for coating joints comprises an epoxy resin composition and a curing agent composition which is added to the epoxy resin composition, wherein water is added to at least one of the epoxy resin composition and the curing agent composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物と、該エポキシ樹脂組成物に添加される硬化剤組成物とからなる塗り目地用の目地材において、該エポキシ樹脂組成物及び硬化剤組成物の少なくとも一方に水が添加されていることを特徴とする塗り目地用目地材。 - 特許庁

The bonding method is one for bonding a porous adherend to a porous or nonporous adherend comprising applying a two-package curing solventless adhesive comprising the following base agent and the following curing agent to the surfaces of the adherends.例文帳に追加

多孔質被着体と多孔質もしくは非多孔質被着体とを接着するにあたり、該被着体表面に下記主剤および硬化剤からなる二液硬化性無溶剤型接着剤を塗布した後、両者を重ね合わせ押圧接着することを特徴とする。 - 特許庁

This protective film composition essentially contains an epoxy resin (a) and an acidic curing agent (b) including acid anhydride curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂（ａ）と酸無水物系を包含する酸系硬化剤（ｂ）を必須成分として含有し、全エポキシ樹脂（ａ）中に下記一般式（１）で表されるシクロヘキサン骨格を有する脂環式多官能エポキシ樹脂（a1）が３０ｗｔ％以上含有されているカラーフィルター保護膜用組成物。 - 特許庁

The heat-curable silver paste includes the silver powder, an epoxy resin and its curing agent, and a solvent, in which the curing agent for the epoxy resin is a phenolic novolac compound, and as the solvent, glycols such as trimethylene glycol, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol and dipropylene glycol are used.例文帳に追加

銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、溶剤としてトリメチレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコールなどのグリコール類を用いる。 - 特許庁

The solid fluororubber and the peroxide-based curing agent imparts a composition having excellent flowability at room temperature and manifesting excellent fluid resistance and sealing performance at a wide temperature range by combining with the liquid fluororubber composition/bisphenol-based curing agent.例文帳に追加

固体フッ素ゴムおよび過酸化物硬化剤は、液体フッ素ゴム組成物／ビスフェノール硬化剤と組合されると、室温での優れた流動性および広範囲の温度での優れた流体抵抗およびシール性を含む優れたポリマー特性を呈する組成物となる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors emits fluorescence when irradiated with a black light and comprises a fluorescence agent together with at least an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a curing accelerator.例文帳に追加

ブラックライトの照射により蛍光発光する半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤とともに、蛍光剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

In the method for producing the artificial marble, the artificial marble is obtained by obtaining resin compositions in which additives such as a filler, an internal mold release agent, and a curing agent are incorporated in a thermosetting resin, injecting the compositions in a prescribed casting mold, and molding and curing the compositions.例文帳に追加

熱硬化性樹脂に充填剤と内部離型剤、硬化剤などの添加物を配合した樹脂組成物を得て、この樹脂組成物を所定の注型用金型に注入し成形硬化させて得られる人造大理石の製造方法である。 - 特許庁

In this semiconductor chip bonding agent, a resin (A) having at least one or more phenolic hydroxylic groups and contains ≤5% free phenol and another resin (B) which acts as the curing agent of the resin (A) are mixed as essential components.例文帳に追加

少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有し、且つ、フリーフェノールが５％以下である樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分として配合する。 - 特許庁

The discharge ports 9a and 9b of the shot pump 3 for the main agent and the shot pump 4 for the curing agent are connected to a mixer 11 such as a static mixer or the like through pipes 10a and 10b.例文帳に追加

主剤用のショットポンプ３と硬化剤用のショットポンプ４との吐出口９ａ，９ｂは、配管１０ａ，１０ｂを介してスタティックミキサー等の混合機１１に接続されている。 - 特許庁

Mixing means 26 for mixing the main agent p and the curing agent q on the application surface wa of the molding w are formed on the guide surfaces 20a, 21a of the mouthpiece 16.例文帳に追加

塗布用口金１６のガイド面２０ａ，２１ａに、押出成形品ｗの塗布面ｗａ上で塗料主剤ｐと硬化剤ｑを混合する混合手段２６を設ける。 - 特許庁

The water-based adhesive composition for wood comprises a main agent comprised of a polylactic acid emulsion, a water-based polymer containing a carboxy group and a filler, and a curing agent that is cured by reacting with the carboxy group in the water-based polymer.例文帳に追加

ポリ乳酸エマルジョンと、カルボキシル基を含有する水性高分子と、充填剤とからなる主剤と、該水性高分子のカルボキシル基と反応して硬化する硬化剤とを含む。 - 特許庁

This two-part type coating composition is composed of (1) a main ingredient comprising (A) a polyol component and (C) a chain extender and/or (D) a crosskicking agent as necessary and (2) a curing agent comprising (B) an organic polyisocyanate.例文帳に追加

下記ポリオール成分（Ａ）および必要により鎖伸長剤（C）、架橋剤（Ｄ）からなる主剤（１）と、有機ポリイソシアネート（Ｂ）からなる硬化剤（２）とからなる、２液型塗料組成物。 - 特許庁

Also, the glass window material 2 is bonded to the top surface of a wall 12 of the base member 1 via a bonding agent 3, and the one of the type of curing at an ordinary temperature is used as the bonding agent 3.例文帳に追加

また、ガラス窓材２は、ベース部材１の壁部１２の上面に接着剤３を介して接着されており、接着剤３としては、常温硬化型のものが用いられている。 - 特許庁

To provide a cashew novolac resin having further excellent heat resistance and strength, a method for preparing the resin, and a curing agent for an epoxy resin, the agent containing the above cashew novolac resin.例文帳に追加

本発明は、より優れた耐熱性と強度を有するカシューノボラック樹脂、その製造方法、および前記カシューノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

The aqueous resin includes an aqueous main agent (1) containing an aqueous resin (A) of a propylene-based resin containing a functional group to be reacted with a carbodiimide group and a carbodiimide group-containing curing agent (11).例文帳に追加

カルボジイミド基と反応可能な官能基を有するプロピレン系樹脂の水系樹脂（Ａ）を含有する水系主剤（l）と、カルボジイミド基を有する硬化剤（ll）とからなる水系樹脂。 - 特許庁

A resol-type phenolic resin solution is added with a blowing agent which is a mixture of alcohols having a boiling point of 100° or below and a hydrocarbon, and then it is cured and expanded by further adding an acid curing agent.例文帳に追加

レゾール型フェノール樹脂溶液に、沸点１００°以下のアルコール類と炭化水素を混合した発泡剤を添加した後、更に酸硬化剤を加えて発泡硬化させる。 - 特許庁

The cationic electrocoating composition includes an emulsion obtained by dispersing a mixture of (A) an amine-modified epoxy resin (a base agent), (B) a blocked polyisocyanate (a curing agent), and (C) a metal acetate, in water.例文帳に追加

（Ａ）アミン変性エポキシ樹脂（基剤）、（Ｂ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）、および（Ｃ）金属の酢酸塩の混合物を水分散して得られるエマルションを含有するカチオン性電着塗料組成物。 - 特許庁

The paint composition for radio wave absorption is composed by including (A) an epoxy resin, (B) a soft magnetic metal, (C) a curing agent, (D) a silane coupling agent, and (E) aluminosilicate.例文帳に追加

本発明に係る電波吸収用塗料組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）軟磁性金属と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）シランカップリング剤と、（Ｅ）アルミノシリケートとを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a coating film forming nozzle capable of continuously supplying a synthetic resin coating agent prepared by mixing a base compound and a curing agent as a coating film continuous even in the width direction.例文帳に追加

主剤と硬化剤とを混合してなる合成樹脂塗布剤を、横幅方向にも連続する塗膜として連続供給することのできる塗膜形成ノズルを提供する。 - 特許庁