「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

This anticorrosive powder coating composition for a steel material comprises (C) ≤20 mass % of tannin or a tannic acid based on 100 mass parts of a main agent composed of a cured material obtained by curing (a) bisphenol A or an F type epoxy resin and (b) a curing agent in the presence of a catalyst.例文帳に追加

（ａ）ビスフェノールＡもしくはＦ型エポキシ樹脂と（ｂ）硬化剤を触媒の存在下に硬化させてなる硬化物からなる主剤１００質量部に対して、（ｃ）タンニン又はタンニン酸類を２０質量部以下の量含有させてなる鋼材用防食性粉体塗料組成物。 - 特許庁

The thermosetting resin composition containing a thixotropy-imparting agent as an essential component in combination with a thermosetting resin, a curing agent and a curing accelerator has ≥1.1 thixotropy index (TI value) and ≤10,000 mPa s viscosity at 25°C.例文帳に追加

熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤とともにチクソ性付与剤を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物であって、その熱硬化性樹脂組成物のチクソトロビーインデックス（ＴＩ値）が１．１以上で、粘度が温度２５℃において１００００ｍＰａ・ｓ以下であることとする。 - 特許庁

Preferably, (A) the fluoroplastic is a thermosetting fluoroplastic comprising a reactive fluorine-containing copolymer and a curing agent, wherein the reactive fluorine- containing copolymer has a fluoroolefin unit and a crosslinkable reactive group, the curing agent reacting with the crosslinkable reactive group to form a crosslinkage.例文帳に追加

本発明のフッ素樹脂粉体塗料組成物において、フッ素含有樹脂（Ａ）は、フルオロオレフィン単位と架橋性反応基を有する反応性含フッ素共重合体と、該反応性含フッ素共重合体が有する架橋性反応基と反応して架橋を形成しうる硬化剤とを含むものが望ましい。 - 特許庁

The decorative sheet has on a substrate 1 a polyurethane resin layer 2 containing a reaction product of a resin (resin A) having a polycarbonate skeleton, a polyurethane skeleton, and hydroxy groups, a polyol resin (resin B) other than the resin A, and a polyisocyanate curing agent (curing agent C) as a main component.例文帳に追加

基材１上に、ポリカーボネート骨格及びポリウレタン骨格を含有し且つ水酸基を含有する樹脂（樹脂Ａ）と、該樹脂Ａ以外のポリオール樹脂（樹脂Ｂ）と、ポリイソシアネート硬化剤（硬化剤Ｃ）との反応生成物を主成分とするポリウレタン系樹脂層２を有する化粧シートである。 - 特許庁

To provide a phenolic polymer curing agent having low water absorption suitable as a semiconductor sealing material, excellent in flame retardance and quick curability and capable of forming an epoxy resin composition with low melt viscosity, an aromatic oligomer composition suitable as a raw material of the phenol-based polymer curing agent, and a production method of them.例文帳に追加

半導体封止材料として好適な低吸水性、難燃性、速硬化性に優れ、低溶融粘度であるエポキシ樹脂組成物を形成することが可能なフェノール系重合体硬化剤、その原料として好適な芳香族オリゴマー組成物及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler and is used for sealing a space between a semiconductor package and a substrate electrically connected to the semiconductor package, The epoxy resin composition is characterized in that the viscosity of the curing agent at 25°C is 0.01-0.6 Pa s.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、半導体パッケージと、該半導体パッケージが電気的に接続される基板との間を封止するのに用いられるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤の２５℃における粘度が０．０１〜０．６Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a micro-encapsulated composition that is excellent in low-temperature curability and has high storage stability and solvent stability, and further achieves storage stability at a low temperature, when used as a curing agent etc. for epoxy resins, a master batch curing agent using the composition, and various materials containing the same.例文帳に追加

エポキシ樹脂用硬化剤等として用いた際に、低温硬化性に優れ、かつ高い貯蔵安定性と溶剤安定性を有し、更に低温での貯蔵安定性をも達成するマイクロカプセル化組成物、それを用いたマスターバッチ型硬化剤、及びそれを含む各種材料を提供すること。 - 特許庁

This epoxy resin composition is obtained by using a salt of 1,3,5-tris(2-carboxyethyl)isocyanurate and an imidazoline compound as a curing agent in an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in average in one molecule, and setting the blending ratio of the epoxy resin with the curing agent as 1-15 range in equivalent ratio of the epoxy group/carboxyl group.例文帳に追加

一分子内に平均して２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に、硬化剤として１，３，５−トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレートとイミダゾリン化合物の塩を用い、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比をエポキシ基／カルボキシル基の当量比で１〜１５の範囲とする。 - 特許庁

The resin composition as a material for forming an organic substrate material applicable to electrical and electronic appliances comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler, wherein the curing agent comprises a phenol-based compound, a cyanate-based compound and an acid anhydride.例文帳に追加

本発明は、電気電子機器に用いる有機基板材料を形成する材料としての、エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤からなる樹脂組成物であって、前記硬化剤が、フェノール系化合物、シアネート系化合物および酸無水物からなることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

There is provided the one-pack epoxy resin composition comprising a microcapsule type latent curing agent (F) and an epoxy resin, wherein the content of the latent curing agent (F) is 30-60 mass% based on the total solid content of the one-pack epoxy resin composition.例文帳に追加

マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）とエポキシ樹脂とを含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）の含有量が、一液性エポキシ樹脂組成物中の固形分全量を基準として、３０〜６０質量％である一液性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The artificial marble resin composition comprises a thermosetting resin and additives such as a filler, pattern materials, an internal release agent, and a curing agent and is used in producing the artificial marble molded article by casting the resin composition to a casting mold to effect molding and curing.例文帳に追加

熱硬化性樹脂に充填材、柄材、内部離型剤、硬化剤などの添加物を配合して得られる樹脂組成物で、これを注型用金型に注入して成形硬化させることにより人造大理石成形品を製造するのに用いる人造大理石用の樹脂組成物である。 - 特許庁

To provide a curing agent for epoxy resins which provides an epoxy resin cured product having excellent operability, excellent mechanical properties and heat resistance, to provide an epoxy resin composition containing the curing agent for epoxy resins, and to provide an epoxy resin cured product obtained by using the epoxy resin composition.例文帳に追加

操作性に優れるとともに、機械物性および耐熱性に優れるエポキシ樹脂硬化物を得ることができるエポキシ樹脂用硬化剤、そのエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、および、そのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるエポキシ樹脂硬化物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an epoxy resin curing agent having not only excellent properties and a high gas barrier property of an epoxy resin but also excellent adhesive property toward polyesters and aluminum, and also to provide an epoxy resin composition containing the curing agent obtained by the producing method and an epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂が有する優れた性能と高いガスバリア性能に加え、ポリエステルやアルミに対して良好な接着性を与えるエポキシ樹脂硬化剤の製造方法、該製造方法によって得られる硬化剤とエポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This adhesive composition is obtained by using a bisphenol A-type epoxy resin as a principal component and polyamideamine or polythiol as a curing agent, wherein the principal component and the curing agent are mixed in the ratio of 30/70 to 70/30, preferably 50/50.例文帳に追加

主剤としてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用い、硬化剤としてポリアミドアミンあるいはポリチオールを用い主剤及び硬化剤の比率を３０対７０〜７０対３０の範囲、好ましくは５０対５０の比率にて混合した接着剤組成物を用いることによって解決される。 - 特許庁

The fluororesin-based matte coating composition comprises combinations of a fluororesin bearing in one molecule or in different molecules at least two crosslinking sites with a curing agent and contains combinations having a different reaction rate from each other of a crosslinking site with a curing agent.例文帳に追加

１つの分子内に、又は、異なる分子に２種類以上の架橋部位を有するフッ素樹脂と、硬化剤の組み合わせからなり、互いに異なる反応速度を有する架橋部位と硬化剤の組み合わせを有することを特徴とするフッ素樹脂系艶消し塗料組成物。 - 特許庁

This resin composition with the low dielectric constant contains an aromatic formaldehyde resin, a curing agent capable of curing the aromatic formaldehyde resin, an oxidizing agent, and a component which is roughened by at least one kind selected from an acid or an alkali.例文帳に追加

本発明の低誘電率硬化性樹脂組成物では、芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、該芳香族ホルムアルデヒド樹脂を硬化させることが可能な硬化剤と、酸化剤、酸及びアルカリから選ばれる少なくとも一種により粗化される成分と、を含有することを特徴とする。 - 特許庁

The adhesive composition for an electronic equipment comprises (A) a modified thermoplastic resin produced by heating and mixing at least a thermoplastic resin having a functional group capable of reacting with an epoxy group, an epoxy resin and a curing agent, (B) an epoxy resin, (C) a curing agent and (D) an inorganic particle.例文帳に追加

（Ａ）少なくともエポキシ基と反応可能な官能基を有する熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを加熱混合して得られる変性熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）無機粒子を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 - 特許庁

This invention relates to: the flux agent represented by the formula (I); the curable flux composition comprising, optionally, the curing agent; and a method of forming an encapsulated metal contact, including curing a curable thermosetting resin composition and encapsulating electrical interconnects.例文帳に追加

で表されるフラックス剤、並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性フラックス組成物、ならびに硬化性の熱硬化性樹脂組成物を硬化させ、複数の電気的相互接続を封止することを含む、封止された金属接続を形成する方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a filler wherein (B) the curing agent is phenolic compounds bearing the recurring unit structures represented by specific chemical formulas (I) (wherein R_1-R_4 are each H or methyl) and (II) (R_5-R_8 are each H or methyl).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び充填材（Ｃ）を配合してなるエポキシ系樹脂組成物であって、硬化剤（Ｂ）が特定の化学式（Ｉ）及び（II）で表される繰り返し単位構造を有するフェノール化合物を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。 - 特許庁

A curing agent is a phenolic curing agent having a biphenyl skeleton.例文帳に追加

実質的にハロゲンを含まないものであって、エポキシ樹脂成分が、芳香環の連続した液晶エポキシ樹脂および単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で９０／１０〜５０／５０の範囲とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors contains an epoxy resin, a curing agent, a cure-accelerator, and the inorganic filler, and it contains a bisphenol A-type epoxy resin as the epoxy resin component and a phenol resin having a structure shown by formula (1) in which m shows an integer of 1-3, and n shows an integer of 1-10, as the curing agent component.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂であって、前記エポキシ樹脂成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、前記硬化剤成分として下記式（１）に示す構造を有するフェノール樹脂 - 特許庁

The resin composition comprises an epoxy resin, an acid anhydride curing agent, an accelerator and a solvent, wherein part or all of the acid anhydride curing agent is an imide oligomer having an imide unit represented by formula 1 and having an acid anhydride group at a terminal, wherein A is a tetracarboxylic acid dianhydride residue; and B is a diaminopolysiloxane residue.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤と、溶媒とを含有してなり、前記酸無水物系硬化剤の一部または全部が、下記（式１）で示されるイミド単位を有し且つ末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーである樹脂組成物。 - 特許庁

The downstream end of a base resin supply passage and the downstream end of a curing agent supply passage are connected to a common supply passage and a stirring apparatus capable of continuing the stirring action even when the supply of the base resin and the curing agent is stopped is provided in the upstream end of the common supply passage.例文帳に追加

主剤用供給路の下流端と硬化剤用供給路の下流端を共用供給路に接続し、共用供給路の上流端に、主剤の供給と硬化剤の供給が停止した状態においても撹拌動作を継続可能な撹拌装置を設けた。 - 特許庁

The resin film is formed from a resin composition including an epoxy resin, a phenol curing agent, a curing accelerator, and a surface-treated substance which is a surface treated, using 0.5-3.5 pts.wt. of a silane coupling agent, on 100 pts.wt. of inorganic filler with a mean particle diameter of 0.05-1.5 μm.例文帳に追加

上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５〜１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５〜３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises, as essential components, an epoxy resin (A) and a curing agent (B), wherein the curing agent (B) is an active ester compound (b) having a molecular structure prepared by alkylesterifying or arylesterifying a polycondensate (α) of bisphenol-S and aldehydes.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ビスフェノールＳ類とアルデヒド類との重縮合体（α）をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有する活性エステル化合物（ｂ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The masterbatch-type curing agent contains: the microcapsule-type curing agent for epoxy resins, having a core and a shell covering the core; and an epoxy resin, wherein the epoxy resin includes a polyfunctional epoxy resin having at least three functions.例文帳に追加

コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤；及びエポキシ樹脂：を含むマスターバッチ型硬化剤であって、該エポキシ樹脂が少なくとも３官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とするマスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 - 特許庁

A resin cement-based curing material coated article 10 is provided with the resin cement-based cured material 20 and a sealer layer 32 which is obtained by coating an aqueous sealer material containing an aqueous epoxy resin emulsion main agent and a solvent type amine-based curing agent on the surface of the resin cement-based cured material 20 and has a thickness of 10-50 μm.例文帳に追加

樹脂セメント系硬化材２０と、水性エポキシ樹脂エマルジョン主剤と溶剤型アミン系硬化剤とを含む水性シーラー材を樹脂セメント系硬化材２０の表面に塗工してなる厚さ１０〜５０μｍのシーラー層３２とを備える樹脂セメント系硬化材塗装品１０である。 - 特許庁

To provide an ester type curing agent composition for alkali phenolic resin effectively reducing odor caused by thermal decomposition gas emitted in pouring lactones, after pouring and disassembling a mold in using lactones as a curing agent for alkali phenolic resin as a binder for casting mold.例文帳に追加

鋳型用粘結剤であるアルカリフェノール樹脂の硬化剤として、ラクトン類を用いる場合において、ラクトン類の注湯時、注湯後、及び型ばらし時の熱分解ガスによる異臭を効果的に低減できるエステル硬化型アルカリフェノール樹脂硬化剤組成物を提供する。 - 特許庁

There is provided a thermosetting resin composition for optical reflection, which comprises an epoxy resin, a curing agent and a white pigment, is compatible with the curing agent as an epoxy resin, and comprises at least a compound having a polyorganosiloxane skeleton and two or more epoxy groups.例文帳に追加

本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含み、エポキシ樹脂として、硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と２つ以上のエポキシ基とを有する化合物を少なくとも含むことを特徴とする。 - 特許庁

The resin composition comprising polyphenylene ether resin, an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler is characterized in that the surface of the inorganic filler is treated with a silane coupling agent having an ammonium salt group as a substituent in a side chain.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤を含む樹脂組成物であって、当該無機充填剤が、側鎖中の置換基としてアンモニウム塩を有するシランカップリング剤で表面処理されたものである。 - 特許庁

A method for manufacturing the artificial marble comprises obtaining a resin composition 1 in which a thermosetting resin is compounded with such additives as a filler, a decorative material, an inner mold releasing agent and a curing agent, injecting this into a mold for casting, molding and curing this to obtain an artificial marble molded article.例文帳に追加

熱硬化性樹脂に充填剤、柄材、内部離型剤、硬化剤などの添加物を配合した樹脂組成物１を得て、これを注型用金型に注入して成形硬化させることより人造大理石成形品を得る人造大理石の製造方法である。 - 特許庁

The cationic electrodepositable resin composition contains (A) a cationic resin having hydroxy groups, (B) a curing agent, and (C) a cross-linking thiol compound which has a hydroxy group or a functional group reactive with a functional group of the curing agent (B) and also has a thiol group or a blocked thiol group.例文帳に追加

（Ａ）水酸基を有するカチオン性樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）水酸基または硬化剤（Ｂ）の官能基と反応し得る官能基を有し、かつチオール基またはブロック化されたチオール基を有する架橋性チオール化合物を含有することを特徴とするカチオン電着可能な樹脂組成物。 - 特許庁

A curing agent 20 liquid at room temperature is applied onto the surface 6a of a rigid base 6 of a rigid wiring board 1 and onto the surface 4a of a first electrode 4, and an electrically conductive adhesive which is an adhesive 2 whose main component being an epoxy resin which being a thermosetting resin is mounted on the curing agent 20.例文帳に追加

リジッド配線板１のリジッド基材６の表面６ａ上、および第１の電極４の表面４ａ上に、室温で液状の硬化剤２０を塗布して、硬化剤２０に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とする接着剤２である導電性接着剤を載置する。 - 特許庁

To provide a curing agent for radically curable resins which is superior in surface drying property in open mold forming (air contact) and in the storage stability of respective raw materials, and which enables to use a curing implement method capable of improving working efficiency, and a method of curing radically curable resins by using the same.例文帳に追加

オープンモールド成形（空気接触）における表面乾燥性に優れるとともに、各原料の貯蔵安定性に優れ、しかも作業効率を改善できる硬化工法を可能とするラジカル硬化性樹脂用硬化剤及びこれを用いたラジカル硬化性樹脂の硬化方法を提供する。 - 特許庁

This tubular body includes: a coating layer 2 formed outside a body of the tubular body 1; and a varnish layer 3 on this coating layer 2, which is obtained by mixing a synthetic resin curing agent and/or a synthetic resin curing accelerator and a synthetic resin curing auxiliary material into a natural varnish material.例文帳に追加

管状体１本体の外側に、塗膜層２を形成するとともに、この塗膜層２上に、天然漆材料に合成樹脂硬化剤及び／又は合成樹脂硬化促進剤並びに合成樹脂硬化補助材料を混合した漆層３を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a two-pack curable composition which consists of a principal component containing an isocyanate compound, and a curing agent so that they are mixed together at the time of working, which is free from heat generation on curing and free from residual tack after curing, can ensure a pot life, and has low-temperature curability.例文帳に追加

イソシアネート化合物を含有する主剤と硬化剤とを作業時に混合する二液型の硬化性組成物において、硬化時の発熱および硬化後の残存タックがなく、さらに可使時間を確保でき、低温硬化性を有する二液型硬化性組成物の提供。 - 特許庁

The tubular member (1) comprises a coating film layer (2) formed at an outside of a tubular member (1) body, and a Japanese lacquer layer (3) obtained by mixing a synthetic resin curing agent and/or a synthetic resin curing auxiliary accelerator as well as a synthetic resin curing auxiliary material with a natural lacquer material and provided on the layer (2).例文帳に追加

管状体（１）本体の外側に、塗膜層（２）を形成するとともに、この塗膜層（２）上に、天然漆材料に合成樹脂硬化剤及び／又は合成樹脂硬化促進剤並びに合成樹脂硬化補助材料を混合した漆層（３）を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The method comprises the steps of applying an epoxy resin composition solution containing an epoxy resin, an acid anhydride-based curing agent, a heat-curing catalyst, a photo-curing catalyst and a solvent to a substrate followed by drying to form an epoxy resin composition layer, and of irradiating the epoxy resin composition layer with ultraviolet rays.例文帳に追加

エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、熱硬化触媒、光硬化触媒および溶媒を含有してなるエポキシ樹脂組成物溶液を基材上に塗布後、乾燥して、エポキシ樹脂組成物層を形成する工程、前記エポキシ樹脂組成物層に紫外線を照射する工程を備えている。 - 特許庁

This polyurethane composition comprises a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer, a polyol as a curing agent, a mixture of a bismuth organic carboxylate with one or more metal organic carboxylates as a curing catalyst, and, if necessary, a carboxylic acid as a stabilizer for the curing catalyst.例文帳に追加

本発明のポリウレタン組成物は、末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー、硬化剤としてポリオール、硬化触媒として有機カルボン酸ビスマスと他の有機カルボン酸金属塩との混合物、および必要に応じて、硬化触媒の安定剤としてカルボン酸を含有することを特徴とする。 - 特許庁

By curing an isocyanate-group terminal urethane prepolymer through the use of a curing agent that is a complex of a polyamine compound which is inactive at 60°C or less and in which an active amino group is regenerated at temperatures exceeding 60°C with a metal salt, it is possible to control the curing reaction.例文帳に追加

本発明によれば、６０℃以下では、不活性であり、６０℃を超えると活性なアミノ基が再生するポリアミン化合物と金属塩との錯体である硬化剤を用いて、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを硬化することにより、硬化反応制御が可能となる。 - 特許庁

The adhesive tape for processing a semiconductor wafer is such that an intermediate resin layer and an adhesive layer are laminated on a base film, in this order, the intermediate resin layer is formed by curing an intermediate resin layer composition containing an adhesive component and a curing component, and the curing component contains an isocyanurate-type isocyanate curing agent.例文帳に追加

基材フィルム上に中間樹脂層および粘着剤層がこの順に積層されており、前記中間樹脂層が、粘着成分と硬化成分とを含む中間樹脂層組成物が硬化して形成されており、前記硬化成分が、イソシアヌレート型イソシアネート硬化剤を含むことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 - 特許庁

To obtain a one-package moisture-curing resin composition excellent in storage stability and curability and curable into a tack-free product having a high elongation and excellent weathering resistance and to obtain a latent curing agent desirably used therefor.例文帳に追加

貯蔵安定性および硬化性に優れ、硬化後においては、高伸度で、タックが残らず、耐候性に優れる一液湿気硬化性樹脂組成物およびそれに好適に用いられる潜在性硬化剤の提供。 - 特許庁

As the high temperature acidic gas fixing molded object, a molded object manufacturing by adding a curing agent and a curing reactant to a main raw material comprising particles of an inorganic alkaline material is used.例文帳に追加

高温酸性ガスを固定化除去する成形体として、無機のアルカリ性材料の粒体を主原料とし、該主原料に硬化剤と硬化反応剤を添加して製造した成形体を用いたことを基本手段とする。 - 特許庁

To provide a curing agent for an epoxy resin with a difference in ability to cure the epoxy resin at around 150°C and around 200°C, which can selectively perform a curing reaction of the epoxy resin at around 200°C.例文帳に追加

１５０℃前後と２００℃前後におけるエポキシ樹脂の硬化性能に差があり、２００℃付近で選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことができるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とすること。 - 特許庁

In case the ultraviolet ray emitted from the metal halide lamp is irradiated onto a curing agent with a photoinitiator having an absorption wavelength region from 280 to 320 nm contained, the rate of curing can be increased.例文帳に追加

このメタルハライドランプから発光される紫外線を、２８０〜３２０ｎｍの間に吸収波長域をもつ光開始剤が含有された硬化剤に照射させた場合に、硬化速度の速めることが可能となる。 - 特許庁