「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

The resist pattern forming method includes: laying on a substrate a film comprising materials containing an alkali-soluble polyimide (A) having a siloxane structure and a photosensitive agent (B) having a quinonediazide structure; exposing and developing the film to form a resist layer having a predetermined pattern on the substrate; bringing an acidic chemical solution into contact with the resist layer; and curing the resist layer.例文帳に追加

本発明のレジストパターンの形成方法においては、シロキサン構造を有するアルカリ溶解性ポリイミド（Ａ）及びキノンジアジド構造を有する感光剤（Ｂ）を含む材料で構成されたフィルムを基板上に積層し、前記フィルムに対して露光・現像することにより前記基板上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、前記レジスト層に酸性の薬液に接触させた後に前記レジスト層を硬化させる。 - 特許庁

The resin coated silica is produced by coating silica having a nitrogen adsorption specific surface area of 50-300 m^2/g determined by a BET method sequentially with a first coating material and a second coating material and is characterized in that the first coating material contains phenols and the second coating material contains at least one of (A) a novolac type phenolic resin and a curing agent and (B) a resol type phenolic resin.例文帳に追加

ＢＥＴ法による窒素吸着比表面積５０〜３００ｍ^２／ｇのシリカが第一の被覆材料と第二の被覆材料で順次被覆された樹脂被覆シリカであって、前記第一の被覆材料はフェノール類を含み、前記第二の被覆材料は（Ａ）ノボラック型フェノール樹脂と硬化剤、及び（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂の少なくとも一方を含むことを特徴とする樹脂被覆シリカ。 - 特許庁

To provide an accelerator for a curing agent based on an organic peroxide, particularly diacyl peroxide, for use in a two-component mortar composition, which can prolong gel time, however, does not exhibit such negative actions in an existing accelerator of conventional art that, for example, properly cures at a low temperature but causes reduced load-bearing properties of cured materials at high temperature.例文帳に追加

２成分モルタル組成物で使用するための硬化剤として、有機過酸化物をベースとした、特にジアシルペルオキシドをベースとした硬化剤のための促進剤において、ゲル化時間の延長を可能とし、しかしながら、従来技術により既知の促進剤における、例えば低温時には適宜に硬化するが、高温時には硬化した物質の耐荷重性能が小さいというネガティブな作用を示すことのない促進剤を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a curing agent as essential components, where the epoxy resin is derived from an epihalohydrin and a polyvalent hydroxy compound having a structure in which two benzene rings having two hydroxy groups and three substituents which may be the same as or different from each other are bonded via a bivalent hydrocarbon group comprising four or more carbons.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、２個のヒドロキシル基と互いに異なってもよい３個の置換基とを有するベンゼン環２個が炭素数４個以上からなる２価の炭化水素基を介して結合された構造を有する多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This method for manufacturing a polyimide resin tubular molded product includes a process to inject a raw material solution composed mainly of a polyamic acid into a cylindrical space after adding a chemical curing agent to the solution.例文帳に追加

本発明によれば、ポリアミック酸を主たる成分とする原料溶液中に、化学硬化剤を混合せしめた後、円筒状の空間中に該溶液を注入する工程を含むポリイミド樹脂管状成形体の製造方法において、該溶液を注入するに先立って、該溶液の通過配管及び前記円筒状の空間中を減圧せしめることを特徴とするポリイミド樹脂管状成形体の製造方法を提供する事ができる。 - 特許庁

A curing composition using no cement combines the bonding material with high performance AE water reducing agent such as polycarboxylic acid series, and as needed with a water-soluble admixture whose main component is a plurality of inorganic compounds such as calcium ions, magnesium ions, sodium ions, alkali metal ions and clear water.例文帳に追加

セメントを全く使用しない結合材として、高炉スラグ微粉末、消石灰、必要に応じてフライアッシュやシリカヒュームを用い、この結合材に、ポリカルボン酸系などの高性能ＡＥ減水剤を必要に応じてカルシウムイオン、マグネシウムイオン、ナトリウムイオン、アルカリ金属イオンなどの複数の無機化合物を主成分とした水溶性の混和剤及び清水を配合したことを特徴とするセメントを用いない硬化組成物。 - 特許庁

The light shielding sealing agent for a liquid crystal display element contains a curing compound having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator and a colorant, wherein the colorant is titanium black and the photopolymerization initiator shows 100 to 30,000 M^-1×cm^-1 molar extinction coefficient ε in acetonitrile at any wavelength in a wavelength region of 370 to 450 nm.例文帳に追加

不飽和二重結合を有する硬化性化合物、光重合開始剤及び着色剤を含有する液晶表示素子用遮光シール剤であって、前記着色剤は、チタンブラックであり、前記光重合開始剤は、３７０〜４５０ｎｍの波長領域のいずれかにおいて、アセトニトリル中でのモル吸光係数（ε）がε＝１００〜３万Ｍ^−１・ｃｍ^−１である液晶表示素子用遮光シール剤。 - 特許庁

The one-component epoxy resin composition for insulation sealing of a small relay using engineering plastic as a part of the component or small electron-electric part comprises an epoxy resin A, a guanidine compound B, and a latent curing agent C as essential components, and 1-7 pts.wt. of the guanidine compound B is contained based on 100 pts.wt. of the epoxy resin A.例文帳に追加

エンジニアリングプラスチックを構成部材の一部とする小型継電器あるいは小型電子・電気部品を絶縁封止するためのエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、グアニジン化合物（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）を必須成分とし、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対しグアニジン化合物（Ｂ）を１〜７重量部含有することを含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To find out an index indicating hydrolyzable properties of a ketimine imparting latent curability to a compound bearing a functional group reactive with an amine compound, to obtain a suitable ketimine as the latent curing agent of a moisture-curable composition using the index, and to provide a rapidly curable moisture-curable composition comprising the ketimine and a compound bearing a functional group reactive with an amine compound produced from the ketimine.例文帳に追加

アミン化合物と反応し得る官能基を有する化合物に対して潜在硬化性を付与するケチミンの加水分解性を示す指標を見出し、この指標から湿気硬化型組成物の潜在性硬化剤として適切なケチミンを得、このケチミンとこのケチミンから生成するアミン化合物と反応し得る官能基を有する化合物とからなる速硬化性の湿気硬化型組成物を提供する。 - 特許庁

The epoxy adhesive comprises a base resin comprising an epoxy resin and a curing agent, a carboxylated ethylene-acrylic rubber and a phenolic hydroxy group-containing aromatic polyamide-carboxylated nitrile butadiene rubber copolymer, where the compounding ratio of the carboxylated ethylene-acrylic rubber to the phenolic hydroxy group-containing aromatic polyamide-carboxylated nitrile butadiene rubber copolymer is within the range of 85:15-10:90.例文帳に追加

本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有するベース樹脂と、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムと、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム共重合体とからなり、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム共重合体の配合比が８５：１５〜１０：９０の範囲内にあることを特徴とする。 - 特許庁

In the thermosetting resin composition including (A) a curing agent component containing at least one kind of imide compound component and (B) an epoxy resin component containing at least one kind of epoxy resin, the imide compound component contains an imide compound having an amino group of a specific structure at the terminal and (B) the epoxy resin component contains an epoxy resin having a specific structure.例文帳に追加

少なくとも１種のイミド化合物成分を含む（Ａ）硬化剤成分と少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有する熱硬化性樹脂組成物おいて、上記イミド化合物成分が、特定構造のアミノ基を末端に有するイミド化合物を含み、かつ上記（Ｂ）エポキシ樹脂成分が特定構造のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により、上記課題を解決し得る。 - 特許庁

The objective coating material is produced by combining ≤80 wt.% of a polybutylene terephthalate resin with ≥20 wt.% of a hydroxyl-containing polyester resin, adding these two resins to a solvent together with 0-50 wt.% of a curing agent based on the hydroxyl-containing polyester resin to dissolve the hydroxyl-containing polyester resin, and preparing the polybutylene terephthalate resin in a dissolved or finely dispersed state.例文帳に追加

８０重量％までのポリブチレンテレフタレート樹脂と２０重量％以上の水酸基含有ポリエステル樹脂とを組み合わせ、それら２種の樹脂と共に、該水酸基含有ポリエステル樹脂に対して０〜５０重量％の割合となる硬化剤を溶剤に配合せしめて、かかる水酸基含有ポリエステル樹脂を溶解させ、更にポリブチレンテレフタレート樹脂を溶解乃至は微細に分散させてなる状態に調製し、目的とする塗料を得た。 - 特許庁

The present invention relates to an O-acylated calixarene or its derivative wherein the plural phenol units constituting the calixarene or its derivative are composed of two or more kinds of phenol units and the phenolic hydroxy group of a part or total of the phenol units is acylated, a curing agent for a thermosetting resin (preferably a thermosetting resin having epoxy group) containing the compound as active component and a thermosetting composition containing the compound.例文帳に追加

カリックスアレーン又はその誘導体を構成する複数のフェノール単位が２種以上のフェノール単位からなリ、それらのフェノール単位のうち一部又は全部のフェノール単位におけるフェノール性水酸基がアシル化されたものであるＯ−アシル化カリックスアレーン又はその誘導体、この化合物を有効成分とする熱硬化性樹脂（好ましくは、エポキシ基を有する熱硬化性樹脂）用硬化剤、及び前記化合物を含有する熱硬化性組成物。 - 特許庁

A curable composition containing acidic metal phosphate, a curing agent thereof and lightweight aggregate and reinforcing fibers formed in a layered state are compounded to impregnate the reinforcing fibers with the curable composition while regulating the movement of the lightweight aggregate by the reinforcing fibers to obtain a molding material 13 having a first layer 11 containing the lightweight aggregate in relatively large quantities and a second layer 12 containing the reinforcing fibers in relatively large quantities.例文帳に追加

酸性リン酸金属塩、その硬化剤、及び軽量骨材を含有する硬化性組成物と、層状に形成した強化繊維とを複合して、前記軽量骨材の移動を前記強化繊維によって規制しつつ、前記硬化性組成物を前記強化繊維に含浸させて、前記軽量骨材を相対的に多く含む第１層１１と、前記強化繊維を相対的に多く含む第２層１２とを有する成形用材料１３を得る。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor device comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler as essential components, 5-30 mass% dicyclopentadiene type epoxy resin based on the entire amount of the epoxy resin is incorporated as the epoxy resin, and 80-90 mass% spherical fused silica based on the entire amount of the epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor is incorporated as the inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して５〜３０質量％の配合量で含有し、無機充填材として溶融球状シリカを光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して８０〜９０質量％の配合量で含有することを特徴とする。 - 特許庁

In a method for manufacturing an unsaturated polyester resin- molded product molded by laminating plural sheet molding compounds in which an unsaturated polyester resin composition containing an unsaturated polyester resin, a polymerizable monomer, a low shrink material, a curing agent and a thickener is impregnated into a fiber base material, the method for manufacturing the unsaturated polyester resin-molded product is made to contain a pattern material of the sheet molding compound only corresponding to the surface.例文帳に追加

不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮材、硬化剤及び増粘剤を含有する不飽和ポリエステル樹脂組成物を繊維基材に含浸させたシートモールデイングコンパウンドを複数枚積層して成形することにより不飽和ポリエステル樹脂成形品を製造する方法において、表面に対応するシートモールデイングコンパウンドにのみ模様材を含有させることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂成形品の製造方法。 - 特許庁

The adhesive film for connecting the circuit, put between facing circuit electrodes and electrically connecting the electrodes in the pressed direction by the press of the facing electrodes comprises a curing agent generating a free radical by the heating of the adhesive film, a radically polymerizable material, and a film-forming polymer as essential components, and has 40-160 gf/cm temporary fixing force to a flexible substrate.例文帳に追加

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接続フィルムが加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、及びフィルム形成性高分子を必須とし、前記接着フィルムのフレキシブル基板に対する仮固定力が４０〜１６０gｆ／ｃｍである回路接続用接着フィルム。 - 特許庁

The conductive ink composition contains conductive particles and an organic vehicle containing a heat curable resin composition, a curing agent and a solvent, wherein the conductive particles contain: spherical conductive particles having an average particle size of 0.1 to 3 μm; and ≥50% by mass of flake conductive particles having a mean flake diameter of 0.1 to 3 μm.例文帳に追加

導電性粒子と、加熱硬化性樹脂組成物、硬化剤及び溶剤を含む有機系ビヒクルとを含有する導電性インク組成物であって、導電性粒子が平均粒径０．１〜３μｍの球状導電性粒子と平均フレーク径が０．１μｍ以上３μｍ未満であるフレーク状導電性粒子とを含有し、導電性粒子が前記フレーク状導電性粒子を５０質量％以上含有することを特徴とする。 - 特許庁

This adhesive film used for the circuit connection, being positioned between opposing circuit electrodes and electrically connecting the electrodes by pressurizing the opposing electrodes in pressurizing direction is provided by containing a curing agent generating free radicals by heating, a radical polymerizable material and a film-formable polymer indispensably, and having 40-160 gf/cm temporary fixing force of the adhesive film against a flexible substrate.例文帳に追加

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接続フィルムが加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、及びフィルム形成性高分子を必須とし、前記接着フィルムのフレキシブル基板に対する仮固定力が４０〜１６０gｆ／ｃｍである回路接続用接着フィルム。 - 特許庁

To provide a moisture curing polyurethane hot-melt adhesive agent which can prevent release of a sheet at a complicated shape of a base material before sufficient constant adhesive strength is achieved, and can provide constant and excellent adhesive strength, when bonding work of the material having a part with a complicated shape such as a groove to a sheet or the like is performed at a low temperature or in a high temperature atmosphere.例文帳に追加

本発明の課題は、溝部等の複雑形状部位を有する基材とシート等との貼り合わせ作業を前記したような低温または高温環境下で行った場合に、十分な常態接着強度が発現するまでの間に、基材の複雑形状部位における前記シート等の剥離を防止でき、かつ優れた常態接着強度をを発現可能な湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤を提供することである。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device comprises placing a semiconductor device in a mold and subjecting a curable silicone composition supplied inbetween the mold and the semiconductor device to compression molding to seal the semiconductor device with a silicone cured product, and the above curable silicone composition comprises (A) an epoxy group-containing silicone and (B) an epoxy resin curing agent, and the semiconductor device is obtained by this manufacturing method.例文帳に追加

半導体装置を金型中に載置して、該金型と該半導体装置との間に供給した硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することによりシリコーン硬化物で封止した半導体装置を製造する方法であって、前記硬化性シリコーン組成物が、(Ａ)エポキシ基含有シリコーンと(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなることを特徴とする、半導体装置の製造方法、およびこの製造方法により得られる半導体装置。 - 特許庁

The conductive paste contains conductive filler constituents selected from Sn and a combination of one or more of elements selected from a group of Bi, In, Ag, and Cu, a thermosetting resin constituent, and a curing agent constituent corresponding to the thermosetting resin constituent as basic constituents, and also includes a thixotropy-giving additive for giving thixotropy to the thermosetting resin constituent in a range of mounting temperature by adding to the basic constituents.例文帳に追加

導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing temperature sensitive polymeric gel particles comprises dipping porous inorganic particles in a solution containing a monomer, a curing agent, a polymerization initiator and the like, polymerizing the monomer by external heat or light, radiation or the like to synthesize a polymer within the pores of the porous inorganic particles, and then dissolving and removing the inorganic particles with the use of hydrogen fluoride or the like to form porous polymeric particles.例文帳に追加

本発明者らは、これらの課題を解決するために鋭意検討を行った結果、多孔質無機粒子に単量体と架橋剤、重合開始剤等を含む溶液を含浸し、外部からの熱、光、放射線等で重合することで多孔質無機粒子の細孔内部に高分子を合成し、弗化水素等を用いて無機粒子を溶解除去することで多孔質高分子粒子を作成する方法を見いだし、本発明をするに至った。 - 特許庁

It has been found, as a vigorous investigation on the combination of effective components for the treatment of corneal injury for meeting the demand of many patients of eye diseases, that an ophthalmological composition compounded with sodium chondroitin sulfate, an antiinflammatory component, sodium cromoglycate and an antihistamic agent at the same time has excellent corneal injury curing effect in addition to the effect to mitigate allergic symptom.例文帳に追加

本発明者らは、多数の眼疾患者のニーズに応えるべく上記課題を克服するため、角膜損傷の治癒に対して有効な成分の組み合わせについて鋭意研究を重ねた結果、コンドロイチン硫酸ナトリウム、消炎成分、クロモグリク酸ナトリム及び抗ヒスタミン剤を同時に配合した眼科用組成物に、アレルギー症状の緩和効果のほかに優れた角膜創傷治癒効果を有することを見出し、本発明を完成するに至った。 - 特許庁

The photo-curable resin composition contains an acid modified vinyl-containing epoxy resin (A), an elastomer (B), a photopolymerization initiator (C), a diluent (D) and a curing agent (E) as essential components, or the photo-curable resin composition gives a cured film having 1-100 MPa elastic modulus in the measurement of dynamic viscoelasticity in the range of 200-220°C.例文帳に追加

酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、希釈剤（Ｄ）及び硬化剤（Ｅ）を必須成分とすることを特徴とする光硬化性樹脂組成物、２００〜２２０℃領域における動的粘弾性測定で、組成物の硬化皮膜の弾性率が１〜１００MPaであることを特徴とする光硬化性樹脂組成物並びにこれらの光硬化性樹脂組成物の層を支持体に積層してなる感光性エレメント。 - 特許庁

This liquid state epoxy resin for the COF used as a sealing material 5 for sealing a gap formed between a semiconductor chip 2 and FPC (flexible printed circuit) after loading a semiconductor chip 2 in a semiconductor-loading range 3c in the circuit formed on the FPC 3 is provided by containing (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride-based curing agent and (C) a borate salt.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３に形成された回路における半導体チップ搭載領域３cに半導体チップ２を搭載した後、前記半導体チップと前記ＦＰＣとの間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、及び（Ｃ）ボレート塩を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

To sufficiently bind, in a thermally conductive adhesive including a thermosetting adhesive containing a curable component and a curing agent for the curable component, and a metal filler dispersed in the thermosetting adhesive, powders of a high-melting-point metal to each other while maintaining the adhesive force of the thermally conductive adhesive at a satisfactorily level by liquefying a low-melting-point metal before the thermally conductive adhesive is solidified.例文帳に追加

硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを含有する熱伝導性接着剤において、熱伝導性接着剤が固化する前に、低融点金属を液化させて高融点金属粉間を互いに十分に結びつけることができるようにし、且つ熱伝導性接着剤自体の接着力を良好なレベルに維持できるようにする。 - 特許庁

The latent curing agent prepared by holding an imidazole compound on the porous resin particles is produced by emulsifying an oil phase obtained by dissolving a polyfunctional isocyanate compound into an organic solvent to a water phase obtained by dissolving a water-soluble polypeptide and a surfactant in water, then performing an interfacial polymerization, moreover performing enzymatic decomposition by supplying a protease, thereafter recovering porous resin particles and permeating the imidazole compound solution into the recovered porous resin particles.例文帳に追加

多孔性樹脂粒子にイミダゾール化合物が保持されてなる潜在性硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を有機溶剤に溶解させて得た油相を、水に水溶性ポリペプチドと界面活性剤とを溶解させて得た水相に乳化させ、次いで界面重合させ、更に、タンパク質分解酵素を投入して酵素分解処理を行い、その後、多孔性樹脂粒子を回収し、回収した多孔性樹脂粒子にイミダゾール化合物溶液を浸透させることにより製造する。 - 特許庁

In a semiconductor device 100 in which the connections 15 of each of the semiconductor chip 10 and the printed circuit board 20 are electrically connected to each other or a substrate in which the connections of a plurality of semiconductor chips are electrically connected to each other, the adhesive composition for sealing the connections contains polymer component having ≥10,000 of weight mean molecular weight, an epoxy resin, a curing agent and an amine-based surface treatment filler.例文帳に追加

半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 - 特許庁

This thermosetting adhesive film has a uniform adhesive matrix containing a thermosetting resin, its curing agent, and a thermoplastic resin, and further has the filler dispersed in the adhesive matrix, wherein the filler contains an inorganic material and a domain for occluding the inorganic material, and the domain comprises an elastic polymer which is elongated and oriented in one of directions approximately parallel to the surface of the adhesive film.例文帳に追加

熱硬化性樹脂及びその硬化剤と熱可塑性樹脂を含有する均一な接着性マトリックス、及び、前記接着性マトリックスに分散した充填材、を備える熱硬化性の接着剤フィルムであって、前記充填材が、無機物と、前記無機物を取り込むドメインとを含み、且つ、前記ドメインが、前記接着剤フィルムの厚さ方向に対して略垂直な一方向に伸長して配向している弾性ポリマーからなることを特徴とする接着剤フィルム。 - 特許庁

The aqueous emulsion epoxide composition comprises (A) an epoxide having more than one average epoxy groups in the molecule, (B) a curing agent of a polyamine derivative having at least one nitrogen atom having an active hydrogen in the molecule, and (C) a glycol, a glycerol or a derivative thereof having at least one hydroxy group in the molecule, or further (D) a polyamine compound having at least one amino group in the molecule.例文帳に追加

前記課題は、（Ａ）分子内に平均１個より多くのエポキシ基を有するエポキシド、（Ｂ）活性水素を有する窒素原子を分子内に１個以上有するポリアミン誘導体の硬化剤、及び（Ｃ）分子内に１個以上の水酸基を有するグリコール又はグリセリン又はそれらの誘導体を含む水性エマルションエポキシド組成物、又は更に（Ｄ）分子内に１個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物を含む水性エマルションエポキシド組成物によって解決することができる。 - 特許庁

The manufacturing method for the carbon nanotube-metal-polymer nanocomposite material includes a step to produce carbon nanotube-metal nanocomposite powders by heating after a polyol reducing agent and a metal precursor are put into a colloidal solution of the carbon nanotube, a step to disperse the carbon nanotube-metal nanocomposite powders in a polymer resin, and a step to form the carbon nanotube-metal-polymer nanocomposite material by curing the polymer resin.例文帳に追加

炭素ナノチューブ−金属−高分子ナノ複合材料の製造方法は、炭素ナノチューブのコロイド溶液にポリオール還元剤及び金属前駆体を投入した後、加熱して炭素ナノチューブ−金属ナノ複合粉末を製造する段階と、前記炭素ナノチューブ−金属ナノ複合粉末を高分子樹脂内で分散させる段階、及び前記高分子樹脂を硬化させて炭素ナノチューブ−金属−高分子ナノ複合材料を形成する段階、とを包含することを特徴とする。 - 特許庁

The electrophotographic photoconductor has at least a photosensitive layer and a protective layer, successively layered on a photoconductor support, wherein the protective layer is formed by curing together at least a trifunctional or more radical polymerizable monomer having no charge transporting structure, a fluorine-based UV-curable hard coat agent, and a monofunctional radical polymerizable compound having a charge transporting structure, and the protective layer contains lubricant fine particles.例文帳に追加

感光体支持体上に少なくとも感光層、保護層を順次有する電子写真感光体において、該保護層が少なくとも電荷輸送性構造を有しない３官能以上のラジカル重合性モノマーとフッ素系ＵＶ硬化型ハードコート剤と１官能の電荷輸送性構造を有するラジカル重合性化合物とを硬化することにより形成されるものであり、該保護層に潤滑性微粒子を含有することを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

In a multilayer object including from the outer surface side at least a base material layer, an adhesive resin layer, a PET layer, an adhesive resin layer, and a sealant layer, the adhesive resin layer is formed by curing of an adhesive containing mainly an amine based cure agent and an epoxy resin having two or more epoxy groups in a molecule.例文帳に追加

外面側から、少なくとも基材層、接着剤樹脂層、ＰＥＴ層、接着剤樹脂層、およびシーラント層からなる多層体において、接着剤樹脂層が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes an acryl copolymer (a) having a repeating unit derived from maleimide or a derivative thereof, a resin (b) obtained by reacting a resin, obtained by reacting an epoxy resin with a vinyl group-containing monocarboxylic acid with a polybasic acid anhydride containing a saturated or unsaturated group, a photopolymerizable monomer (c), a photopolymerization initiator (d) and a heat curing agent (e).例文帳に追加

マレイミド又はマレイミド誘導体に由来する繰り返し単位を有するアクリル共重合体（ａ）、エポキシ樹脂とビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂に、飽和又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させて得られる樹脂（ｂ）、光重合性モノマー（ｃ）、光重合開始剤（ｄ）、熱硬化剤（ｅ）を含有し、１Ｊ／ｃｍ^２で紫外線照射、及び１６０℃で硬化した時に、下記式（１）で表される定数Ａが６５以上、及び定数Ｂが０．０６以下となる硬化膜が得られる感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The two packages are mixed with other in such amounts that the equivalent ratio of the isocyanate groups of the base to the isocyanate- reactive components of the curing agent is 0.9-1.6.例文帳に追加

トリレンジイソシアートとポリオールとの反応によって得られるイソシアネート末端プレポリマーを主成分とする主剤を構成するポリオール成分として、ビスフェノール基含有ジオールを、ビスフェノール基の含有量が限定された範囲になるように配合したものを使用し、硬化剤のイソシアネート反応成分の主成分として４，４’−メチレンビス−（２−クロロアニリン）またはその変性物を使用し、主剤と硬化剤とを主剤のＮＣＯと硬化剤のイソシアネート反応成分の当量比が一定の範囲になるように混合し硬化させるポリウレタンウレア塗床材用組成物。 - 特許庁

In a metal sheet wherein at least a resin coating film layer using an aminoplast resin as a curing agent is provided on one side or both sides of a metal sheet subjected to chemical conversion treatment, the element concentration distribution in the depth direction of the coating film is measured with respect to a top coating film layer by high frequency discharge type glow discharge emission spectrochemical analysis.例文帳に追加

化成処理を施した金属板の片面もしくは両面に、1層以上のアミノプラスト樹脂を硬化剤として用いた樹脂塗膜層をトップ塗膜層として有する金属板において、トップ塗膜層について高周波放電式グロー放電発行分光分析で塗膜の深さ方向の元素濃度分布を測定し、トップ塗膜層の空気に接している表面をゼロ点とし、ここから深さ方向の距離をTとし、更に、Nc=[窒素のスペクトル強度]/{[窒素のスペクトル強度]+[酸素のスペクトル強度]+[炭素のスペクトル強度]}と定義したときに、Ncの値が次の(A)0μm≦T≦0.5μmのいずれかの深さにおけるNcの値が0.45以上である。 - 特許庁