「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

The thermosetting resin molding material is composed of a mixture containing at least carbon powder and a binder, and the above binder uses an epoxy resin and a rubber modified phenolic resin as the curing agent, and the molded object is obtained by molding this molding material.例文帳に追加

本発明の成形材料は、少なくともカーボン粉末とバインダーとを含む混合物から成り、前記バインダーがエポキシ樹脂と硬化剤としてのゴム変性フェノール樹脂を使用する事を特徴とする熱硬化性樹脂成形材料であり、又、本発明の成形体はこの成形材料を成形することにより得られることを特徴とする。 - 特許庁

A method of lubricating substrates with silicone includes the steps of: applying an aqueous silicone coating composition, which is aqueous silicon polymer and an effective amount of at least one dispersing agent to disperse the siloxanes throughout the aqueous solution, to the substrate surface; and curing the silicone on the surface.例文帳に追加

水性シリコーン被覆用組成物が水性シリコーン重合体、および上記のシロキサンを水溶液の全体にわたって分散させるのに効果的な量の少なくとも１種の分散剤であることを特徴とする、水性シリコーン被覆用組成物を基材の表面に適用し、この表面上でシリコーンを硬化させる段階を含む、シリコーンによる基材の潤滑方法。 - 特許庁

This coating material contains a condensation product A of a carboxyl-group-containing resin A1 and a hydroxyl-group-containing resin A2 and a curing agent C which is already active at 120°C or lower and contains a mixture of a water-insoluble nonblocked isocyanate C1 and a partially etherified hydrophilic amino resin C2.例文帳に追加

この課題は、 − カルボキシル基含有樹脂Ａ１と水酸基含有樹脂Ａ２との縮合生成物Ａ、および − １２０℃以下の温度で既に活性になる硬化剤Ｃを含有している塗料において、上記硬化剤が水不溶性の非ブロックイソシアネートＣ１と部分的にエーテル化された親水性アミノ樹脂Ｃ２との混合物を含有することによって解決される。 - 特許庁

The epoxy resin composition is constituted by comprising (1) an epoxy resin component selected from the group consisting of an aromatic epoxy resin having an aromatic ring in the molecule, an alicyclic epoxy resin having a cyclohexane skeleton in the molecule, and a mixture thereof and (2) an epoxy curing agent having two or more hydroxyl groups and two or more aromatic rings in the molecule.例文帳に追加

（１）分子内に芳香族環を有する芳香族系エポキシ樹脂、分子内にシクロヘキサン骨格を有する脂環式エポキシ樹脂及びその混合物からなる群から選ばれたエポキシ樹脂成分及び（２）分子内に２個以上の水酸基及び２個以上の芳香族環を有するエポキシ硬化剤を含んでなるように構成する。 - 特許庁

In the receptor for thermal transfer recording formed of an under layer and a receptive layer sequentially laminated on a support made of a plastic film, the under layer contains an ultraviolet curing resin and a pigment, and the receptive layer contains a polyethylene imine derivative, a salt of an ethylene/methacrylic acid copolymer and a crosslinking agent.例文帳に追加

プラスチックフィルムからなる支持体上に、アンダー層及び受容層を順次設けた熱転写記録用受容体において、アンダー層が紫外線硬化型樹脂及び顔料を含有し、受容層がポリエチレンイミン誘導体、エチレン−メタクリル酸共重合体の塩及び架橋剤を含有することを特徴とする熱転写記録用受容体。 - 特許庁

The thermosetting resin composition has, as essential components, a curing agent (A), which comprises a phenolic resin having a structure obtained by adding to an aromatic hydrocarbon containing a phenolic hydroxyl group in a molecule (a) a compound having two ethylenically unsaturated double bonds (b1) and a compound having an ethylenically unsaturated double bond (b2), and an epoxy resin (B).例文帳に追加

分子中にフェノール系水酸基を含有する芳香族炭化水素（ａ）に、エチレン性不飽和二重結合を２個有する化合物（ｂ１）とエチレン性不飽和二重結合を１個有する化合物（ｂ２）とが付加した構造を有するフェノール樹脂からなる硬化剤（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

To increase the density of a ground by compressing the peripheral earth and sand simultaneously forming a bulk of the grout itself in the ground by injecting into a soft ground under pressure a non-curable silica powder or a plastic gel grout comprising, as active ingredients, a non-curable silica powder and an agent causing curing consisting of a calcium-based powder.例文帳に追加

シリカ系非硬化性粉状体、あるいはシリカ系非硬化性粉状体とカルシウム系粉状硬化発現材を有効成分とする可塑状ゲル注入材を軟弱地盤に静的に圧入して地盤中に注入材そのものによる塊状体を形成しながら、周辺土砂を圧縮して密度の増大を図る。 - 特許庁

In the method for manufacturing the tubular body of a fiber- reinforced resin by which a fiber reinforcing material is impregnated with an uncured polyester resin obtained by adding the ketone peroxide curing agent and a promotor to an unsaturated polyester resin compounded with a polymerizable monomer and the uncured polyester resin is cured, a matrix is converted to an isocyanate-modified polyester resin by adding the diisocyanate to the uncured polyester resin.例文帳に追加

重合性モノマーを調合した不飽和ポリエステル樹脂にケトンパーオキシド系硬化剤及び促進剤を添加した未硬化ポリエステル樹脂を繊維強化材に含浸し、次いで硬化して繊維強化樹脂管状体を製造する方法において、未硬化ポリエステル樹脂にジイソシアナートを添加してマトリックスをイソシアナート変性ポリエステル樹脂とする。 - 特許庁

The thermosetting bioplastic binder composition is a one-pack type and is composed of an inactive or low-active sugar wherein the hydroxy groups are not activated, a polyisocyanate as a curing agent to crosslink the inactive or low-active sugar, and microcapsules as a reaction accelerator produced by using a catalyst as the core material and a heat-meltable polymer as the wall material.例文帳に追加

１液型の熱硬化性バイオプラスチックバインダー組成物は、水酸基を活性化していない不活性または低活性の糖類と、前記不活性または低活性の糖類を架橋する硬化剤としてのポリイソシアネートと、触媒を芯剤とすると共に熱溶解性ポリマーを壁剤として生成された反応促進剤としてのマイクロカプセルとからなる。 - 特許庁

This solvent type metallic base coating composition comprises (A) a urea-modified acrylic resin, (B) a urethane-modified polyester resin, (C) a curing agent and (D) a luster pigment wherein the solid weight ratio of (A) the urea-modified acrylic resin to (B) the urethane-modified polyester resin is 60/40 to 95/5.例文帳に追加

ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）、ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および光輝性顔料（Ｄ）を含有する溶剤型メタリックベース塗料組成物であって、上記ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）と上記ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）との固形分重量比が、６０／４０〜９５／５であることを特徴とする溶剤型メタリックベース塗料組成物。 - 特許庁

The resin composition used for substrates of light emitting elements comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a thermoplastic resin, wherein the thermoplastic resin is a polyether sulfone, the inorganic filler comprises a first inorganic filler having ≥2.2 refractive index and a second inorganic filler having <2.2 refractive index and ≥10 W/m×K heat conductivity.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 - 特許庁

The thermosetting epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A) represented by the formula, which is a compound obtained by reacting a glycidyl ether of a polyhydric alcohol-based glycol with a phenolic compound, as an essential ingredient, an epoxy resin (B) except the epoxy resin (A), and an acid anhydride (C) or an amine compound (D) as a curing agent.例文帳に追加

多価アルコール系グリコールのグリシジルエーテルとフェノール類化合物を反応させることにより得られる化合物であり、［化１］で示されるエポキシ樹脂（Ａ）を必須成分とし、他のこれ以外のエポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤として酸無水物（Ｃ）若しくはアミン化合物（Ｄ）を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物にて上記課題を解決するに至った。 - 特許庁

A curing agent comprising a carboxylic acid (b1) having a ≥200 molecular weight without containing a hydroxy group, and a caster oil and/or a caster oil-based modified polyol (b2) is used as a polyol component, and a main ingredient composed of diphenylmethane diisocyanate and/or a carbodiimide variant-containing diphenylmethane diisocyanate is used as an isocyanate component.例文帳に追加

ポリオール成分として、分子量が２００以上、かつ、水酸基を含まないカルボン酸（ｂ１）と、ヒマシ油及び／又はヒマシ油系変性ポリオール（ｂ２）が含有されている硬化剤を用い、イソシアネート成分としてジフェニルメタンジイソシアネート及び／又はカルボジイミド変性体含有ジフェニルメタンジイソシアネートからなる主剤を使用することによって課題を解決することを見出した。 - 特許庁

The two-part room temperature-curable epoxy resin composition comprises a main component which is liquid at room temperature and comprises an epoxy resin composed of a difunctional epoxy resin and a trifunctional epoxy resin, wherein the trifunctional epoxy resin is contained in an amount of 30 mass% or more, and a curing agent comprising an aliphatic amine compound and/or an alicyclic amine compound, dicyandiamide and an imidazole compound.例文帳に追加

二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive composition for semiconductor devices comprises a ≥3 functional thermoplastic resin (A) having at least one functional group selected from a group consisting of epoxy, hydroxy, carboxy, amino, silanol, isocyanate, phenolic hydroxy, vinyl, maleimide and mercapto, an alicyclic epoxy resin (B) and a curing agent (C) for the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１の官能基を有する３官能以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 - 特許庁

The method for manufacturing an internal coated steel pipe sequentially performs the step of forming a chemical treatment layer on the inside of a steel pipe using a phosphate series chemical treatment liquid, the step of forming a primer layer by coating a liquid where an epoxy resin and a curing agent are diluted with a solvent thereon, and the step of forming an internal coated layer by spraying a modified polyethylene-based resin powder thereon.例文帳に追加

鋼管の内面にリン酸塩系化成処理液を用いて化成処理層を形成する工程と、その上に、エポキシ樹脂と、硬化剤とを溶剤希釈した液を塗装してプライマー層を形成する工程と、その上に、変性ポリエチレン系樹脂粉末を粉体塗装して内面被覆層を形成する工程とを順次施す。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B) and a filler (C), where the epoxy resin (A) contains an epoxy resin (a) represented by chemical formula (I) and an epoxy resin (b) represented by chemical formula (II) and the filler (C) accounts for 85-96 wt.% in the whole resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、下記化学式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）、下記化学式（II）で表されるエポキシ樹脂（ｂ）を含有し、充填材（Ｃ）の割合が樹脂組成物全体の８５〜９６重量％であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition that produces a cured product having high heat resistance, i.e., a high glass transition temperature by using as a curing agent for a thermosetting resin a polyamine borate produced by reacting a polyamine-based compound and an inexpensive boric acid to introduce a borate group at a molecular level into a thermosetting resin such as an epoxy resin, a novolac phenolic resin or the like.例文帳に追加

ポリアミン系化合物と安価なホウ酸とを反応させて得られるポリアミンホウ酸塩を熱硬化性樹脂用硬化剤として用いることにより、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂やノボラックフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂に導入され、高い耐熱性、即ち高いガラス転移温度を有する硬化物が得ることを目的とする。 - 特許庁

This curable composition for a heat-conductive material is prepared by compounding (D) a heat-conductive filler into a heat-curable composition which comprises (A) a saturated hydrocarbon polymer having at least one alkenyl group, (B) a curing agent having at least two hydrosilyl groups, and (C) a hydrosilylation catalyst and is cross-linked by hydrosilylation.例文帳に追加

（Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を含有する飽和炭化水素系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する硬化剤、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒からなる、ヒドロシリル化反応により架橋する加熱硬化型の硬化性組成物に（Ｄ）熱伝導性フィラーを配合してなる熱伝導性材料用硬化性組成物。 - 特許庁

This invention relates to the precoated aluminum plate 1 having a precoated film 3 formed on the surface of an aluminum plate 2, wherein the precoated film 3 consists of the thermocurable resin 4, wherein the epoxy resin is cross-linked intermolecularly with a non-yellowing isocyanate-based curing agent, and the gel fraction of the precoated film is 70-92%.例文帳に追加

アルミニウム板２の表面に、プレコート皮膜３が形成されたプレコートアルミニウム板１であって、プレコート皮膜３は、エポキシ系樹脂と無黄変タイプのイソシアネート系硬化剤とが分子間架橋された熱硬化性樹脂４からなり、プレコート皮膜のゲル分率が、７０％以上９２％以下であることを特徴とするプレコートアルミニウム板１である。 - 特許庁

This one-pack type liquid epoxy resin composition for sealing small relays, consisting essentially of (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) fine liquid crystal particles, characterized by containing (E) at least one of glycidyl amine type epoxy resins represented by structural formulas (1), (2) and (3).例文帳に追加

小型継電器を封止するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）および液晶ポリマー微粒子（Ｄ）を必須成分とする一液型液状エポキシ樹脂組成物において、下記構造式（１）、（２）あるいは（３）で示されるグリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を少なくとも１種以上含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To decrease a curing temperature in forming a liquid-repellent pattern, to materialize the formation of a fine recessed part in spite of a relatively thick surface protecting layer, and to eliminate a hindrance for a coating liquid to be repelled even when a filler of a polishing agent is added into the surface protecting layer.例文帳に追加

撥液性模様形成時の硬化のための温度を低くすることができること、比較的厚い表面保護層を有しながらも、細かい凹部の形成が実現できること、また、表面保護層中に研磨剤と呼ばれている充填剤を加えても、コーティング液がはじかれるのに支障がないこと等を実現することを課題としている。 - 特許庁

The anisotropic conductive film, which is obtained when conductive particles are dispersed in a thermosetting epoxy resin composition including an epoxy resin, a curing agent for an epoxy resin, and a resin for film forming, uses one which contains a β-alkylglycidyl-type epoxy resin and a glycidyl ether-type epoxy resin at a mass ratio of 9:1 to 2:8 as the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比９：１〜２：８の割合で含有するものを使用する。 - 特許庁

In an epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprising an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler as an essential component, the inorganic filler is a crystal silica and a semiconductor element is sealed with an epoxy resin composition containing 30-80 wt.% crystal silica, having more than 100 μm of average particle diameter, based on the total blending amount of the inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材が結晶性シリカであって、かつ、平均粒径１００μｍ以上のものが総無機充填材配合量の３０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂組成物により半導体素子を封止する。 - 特許庁

The corrosion preventive composite material is obtained by coating an organic-inorganic composite type film curing agent onto the surface of mortar or concrete containing a calcium aluminate-based compound and granulated blast furnace slag, wherein it is favorable that the mortar or the concrete contains at least one of fly ash, silica fume, pulp sludge incineration ash, sewage sludge incineration ash and waste glass powder.例文帳に追加

カルシウムアルミネート系化合物と高炉水砕スラグ微粉末を含有するモルタルまたはコンクリートの表面に有機−無機複合型塗膜養生剤をコーティングした防食性複合体であり、モルタルまたはコンクリートがフライアッシュ、シリカフューム、パルプスラッジ焼却灰、下水汚泥焼却灰、および廃ガラス粉末のうちの少なくとも１種を含有することが好ましい。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) an acrylic compound which is obtained by polymerizing compounds represented by general formulas (I) and (II) in a mass ratio (I)/(II) of the compound of the formula (I) to the compound of formula (II) regulated so as to be ≥0 and ≤10.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ｃ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される化合物を、（Ｉ）及び（ＩＩ）の質量比（Ｉ）／（ＩＩ）が０以上１０以下の比率で重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

In a multilayer flex-rigid wiring board in which an inner-layer flexible circuit board and an outer-layer rigid circuit board are bonded by an interlayer adhesive, the interlayer adhesive is an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) 4,4-diaminodiphenylsulfone as a hardening agent and (C) boron trifluoride complex compound as a curing accelerator as essential components.例文帳に追加

内層フレキシブル回路板と外層リジッド回路板とが層間接着剤により接合された多層フレックスリジッド配線板において、前記層間接着剤を、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤としての４，４−ジアミノジフェニルスルホンおよび（Ｃ）硬化促進剤としての三フッ化ホウ素錯化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition suitable for a copper clad laminate comprises (A) an epoxy resin having three or more of epoxyl groups in the molecule, (B) a phenolic resin curing agent having three or more of phenolic hydroxyl groups in the molecule, (C) 9,10-dihydro-9-oxa-10- phosphaphenanthrene-10-oxide, and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする銅張積層板として好適なエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This method for manufacturing an acrylic molded product is characterized in that an unsaturated polyester resin composition obtained by blending an unsaturated polyester resin containing a styrene/vinyl acetate copolymer and a polymerizable unsaturated monomer with an intermediate curing agent is used as an unsaturated polyester composed of an unsaturated dibasic acid and/or an acid anhydride thereof and a glycol component, and is injection-molded.例文帳に追加

不飽和二塩基酸及び／又は、その酸無水物とグリコ−ル成分からなる不飽和ポリエステルに、スチレン−酢ビ共重合体及び重合性不飽和単量体を含む不飽和ポリエステル樹脂に中温硬化剤を配合した不飽和ポリエステル樹脂組成物を用い注入成形をすることを特長とするアクリル成形品の製造方法。 - 特許庁

To provide a composition comprising (A) an acrylic polymer containing at least one alkenyl group to be subjected to a hydrosilylation reaction, (B) a hydrosilyl group-containing compound curing agent and (C) a hydrosilylation catalyst as essential components, which provides a cured product having a low hardness and a high strength and does not cause bad appearance by foaming.例文帳に追加

(A)ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を少くとも1個有するアクリル系重合体、(B)ヒドロシリル基含有化合物硬化剤および(C)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物において、低硬度にして高強度の硬化物を与えることができ、しかも発泡による硬化物の外観不良を生じせしめないものを提供する。 - 特許庁

The invention provides the separator for the battery, which is made of a sheet consisting of a reacting polymer produced by bridging a polymer having an optical reaction property with a bridging functionality, including an ethylene double bonding and an epoxy group in a molecule thereof, by the optical reaction, and microcapsules distributed in the reacting polymer, having an epoxy resin curing agent in them.例文帳に追加

本発明によれば、分子内に光反応性を有するエチレン性二重結合とエポキシ基を有する架橋性ポリマーを上記エチレン性二重結合の光反応によって架橋させて、反応性ポリマーとし、これにエポキシ樹脂硬化剤を内包したマイクロカプセルを分散させ、シート化してなることを特徴とする電池用セパレータが提供される。 - 特許庁

The objective adhesive composition comprises an epoxy resin, an epoxy resin curing agent and an epoxy group-containing (meth)acrylic copolymer; wherein the epoxy group-containing (meth)acrylic copolymer has a glass transition temperature(Tg) of -50 to 30°C, contains 0.5-2.7 wt.% of epoxy group- containing recurring unit and has a weight-average molecular weight of ≥100,000.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体とを含む接着剤組成物であって、前記エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体が、−５０〜３０℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有し、かつエポキシ基含有反復単位を０．５〜２．７重量％含む、重量平均分子量が１０万以上である接着剤組成物である。 - 特許庁

The resist ink composition comprises a photosensitive resin (A), obtained by reacting a carboxyl group in an acid pendant type epoxy (meth)acrylate with an epoxy group-containing radical polymerizable unsaturated monomer and having a weight average molecular weight of 4,000-10,000 by gel permeation chromatography, a thermally reactive curing agent (B), a diluent (C) and a photopolymerization initiator (D).例文帳に追加

酸ペンダント型エポキシ（メタ）アクリレート中のカルボキシル基に、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体を反応させて得られ、且つ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による重量平均分子量が４０００〜１０，０００である感光性樹脂（Ａ）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有するレジストインキ組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing semiconductors, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a trihydric phenol compound represented by formula (I), characterized in that the content of (D) the trihydric phenol compound is 0.01 to 0.5 wt.% based on the total resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、式（Ｉ）で示される３価のフェノール化合物（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、該３価のフェノール化合物（Ｄ）の含有量が全樹脂組成物中に対して０．０１〜０．５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a method for producing a thermosetting powder coating by which the selection of raw materials is widened and the powder coating having an uniform particle diameter distribution and high average circularity and excellent in coating workability can be obtained and coated film excellent in appearance is obtained even when a curing agent which is liquid or semi-solid at an ordinary temperature whose handling is difficult hitherto, is used.例文帳に追加

使用原料の選択幅を広げ、従来取り扱いが困難であった常温液状又は半固形状の硬化剤を用いても、均一な粒径分布及び高度な平均円形度を有し、塗装作業性にも優れ、かつ外観に優れた塗膜が得られる熱硬化粉体塗料を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The pipe-lining material is obtained by impregnating a fiber- reinforcing material with a photopolymerizable resin composition that comprises as essential components (a) a photopolymerization initiator having a photosensitivity in a visible region, (b) a curing agent having a ten-hour half-life temperature of not higher than 80°C, (c) a resin bearing a vinyl group and (d) a polymerizable monomer.例文帳に追加

繊維強化材に、可視光領域に感光性を有する光重合性開始剤（ａ）及び１０時間の半減期温度が８０℃以下である硬化剤（ｂ）を必須成分としてなる重合性組成物、ビニル基を有する樹脂（ｃ）、重合性単量体（ｄ）を含有してなる光重合性樹脂組成物を含浸させてなる管ライニング材。 - 特許庁

The highly reactive liquid polyurethane composition containing the uretdione group and having <40°C melting point comprises (A) a curing agent containing the uretdione group, (B) a catalyst, (C) optionally a polymer containing hydroxy or amine, (D) at least one compound having reactivity to acid groups, (E) an acid, (F) a solvent and (G) an auxiliary and an additive.例文帳に追加

Ａ）ウレトジオン基含有硬化剤、Ｂ）触媒；Ｃ）場合によりヒドロキシル基含有又はアミン基含有ポリマー；Ｄ）酸基に対して反応性を有する少なくとも１種の化合物；Ｅ）酸；Ｆ）溶剤；Ｇ）助剤及び添加剤；を含有する４０℃を下回る融点を有する高反応性の液体のウレトジオン基含有ポリウレタン組成物。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tubular body of a fiber- reinforced resin by which the tubular body of a fiber-reinforced polyester resin showing outstanding heat resistance and superb mechanical properties with such other advantages that the modification of the polyester resin by a diisocynate is achieved with the use of a ketone peroxide curing agent and thereby the discoloration of the resin by a sun beam can be avoided.例文帳に追加

ポリエステル樹脂のジイソシアナートによる変性をケトンパーオキシド系硬化剤使用のもとで行うことを可能として日射による変色を回避し得、かつ耐熱性及び機械的特性に優れた繊維強化ポリエステル樹脂系管状体の製造を可能とする繊維強化樹脂管状体の製造方法を提供する。 - 特許庁

This curing composition characterized by comprising (a) a silyl group-containing ethylene/α-olefin/non-conjugated polyene random copolymer rubber (A) which has constituent units derived from a specific terminal vinyl group-containing norbornene compound of non-conjugated polyene and which contains specified hydrolysable silyl groups in the molecule, (b) a nickel atom- containing photostabilizer (B), and (c) a silane coupling agent (C).例文帳に追加

（ａ）非共役ポリエンである末端ビニル基含有ノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有し、かつ分子中に加水分解性シリル基を含有するシリル基含有エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）、（ｂ）ニッケル原子含有光安定剤（B)、および（ｃ）シランカップリング剤（C)を含有することを特徴とする硬化性組成物。 - 特許庁

A first and a second protection layers 2, 3, consisting of a fiber reinforced plastic having a matrix obtained by solidifying a liquid resin material at room temperature by a curing agent, and a shield layer 4 obtained by impregnating the matrix of the fiber reinforced plastic into a net constituted of a conductive material and formed between the first and the second protection layers 2, 3, are provided.例文帳に追加

常温で液体の樹脂材料を硬化剤で固化した母材を有する繊維強化プラスチックからなる第１及び第２の保護層２，３と、前記第１及び第２の保護層２，３の間に形成された、導電性材料で構成されるネットに前記繊維強化プラスチックの母材を含浸させたシールド層４とを有するものとする。 - 特許庁

The EL element 200 with top emission structure is composed of a base plate 10 made of plate-shaped transparent non-alkali glass, an organic El laminated film 20 formed on the base plate 10, and the sealing plate 30 made of the non-alkali glass, adhered to the base plate 10 by adhesive agent made of ultra violet-lay curing epoxy resin 40 so as to cover the organic El laminated film 20.例文帳に追加

トップエミッション型有機ＥＬ素子２００は、板状の透明な無アルカリガラス製の基板１０と、基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層膜２０と、この有機ＥＬ積層膜２０を覆うように、基板１０に紫外線硬化型エポキシ樹脂４０から成る接着剤により接着された無アルカリガラス製の封止板３０とから成る。 - 特許庁

The first adhesive sheet 2 is a UV-curing adhesive sheet which is provided onto the semiconductor wafer 1, so as to cover the sensing parts 3 and composed of a flat plate-like sheet base 2a and an adhesive agent 2b, which is selectively deteriorated in adhesive force at its regions 6 that confront the sensing parts 3 provided to nearly all the surface of the sheet base 2a.例文帳に追加

第１の粘着シート２は、センシング部３を覆うように半導体ウェハ１に設けられたＵＶ硬化性粘着シートであって、平坦な板状のシート基材２ａと、該シート基材２ａの一面の略全域に設けられセンシング部３に対向する領域６を選択的に粘着力を低下させた粘着剤２ｂとから構成されている。 - 特許庁

To obtain a black matrix forming material which allows curing reaction to proceed sufficiently up to the interface between the material and a substrate and has a wide development latitude even if the concn. of a black pigment is high by incorporating an alkali-soluble resin, an acid crosslinkable methylolated melamine compd., a photo-acid generating agent, a specified dispersant and the black pigment.例文帳に追加

黒色顔料が高濃度であっても、基板界面まで充分硬化反応が進行し、現像の許容度が広く、成分の混合、塗布、乾燥工程だけでは硬化反応は進まず、露光部と未露光部の現像液に対する溶解性のコントラストが充分大きいカラー液晶表示装置用ブラックマトリックス形成材料を提供すること。 - 特許庁

This moisture-curing urethane composition comprises (A) a urethane prepolymer which has one or more isocyanate groups at its ends and (B) a urethane compound which has one or more oxazolidine groups at its ends, wherein the urethane prepolymer (A) is obtained by reacting an isocyanate with a polyoxyalkylene polyol to form a urethane prepolymer which has two or more isocyanate groups at its ends and further reacting the formed urethane prepolymer with a silane coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）イソシアネートとポリオキシアルキレンポリオールを反応させて得られる末端にイソシアネート基を２個以上有するウレタンプレポリマーとシランカップリング剤とを反応して得られ、末端にイソシアネート基を１個以上有するウレタンプレポリマー及び（Ｂ）末端にオキサゾリジン基を一つ以上有するウレタン化合物からなることを特徴とする湿気硬化性ウレタン組成物。 - 特許庁

A plugging composition for the chemical fastening of anchor bolts, threaded hollow tubes and screws in drilling holes is provided, which composition comprises (I) a free radical-curable reactive synthetic resin containing 0.0005-2 wt.% piperidinyl or tetrahydropyrrolyl nitroxide as inhibitor and (II) a curing agent spatially separated from the resin.例文帳に追加

（Ｉ）０．０００５から２重量％のピペリジニルまたはテトラヒドロピロリルニトロオキシドを禁止剤として含有する、フリーラジカル硬化性の反応性合成樹脂と、（ＩＩ）空間的にこれと隔離されて存在する硬化剤とを含有する、アンカーボルト、ねじ刻設中空管状体、螺杆などを穿孔中において化学的に固定するための充填組成物。 - 特許庁