「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索

When each prescribed size of thermally conductive sheet 11 is cut from a large-sized sheetlike body 18, a film forming agent 16 is attached to a cutting blade 4 for cutting and curing, thereby forming the thermally conductive sheet 11 having a nonviscous elastic film 14a on a side surface as a cutting surface.例文帳に追加

大判のシート状体１８から個々の所望の大きさの熱伝導性シート１１に裁断するにあたり、裁断刃４に皮膜形成剤１６を付着させ裁断し硬化させることで、裁断面となる側面に非粘着性の弾性皮膜１４ａを有する熱伝導性シート１１を形成した。 - 特許庁

To inhibit proliferating human-infectious Plasmodium including Plasmodium falciparum, Plasmodium vivax, Plasmodium malariae and Plasmodium ovale by chemotherapies using puberulic acid to enable the puberulic acid to be clinically applied as an infection-curing agent for the human-infectious Plasmodium.例文帳に追加

化学療法によりヒト感染性マラリア原虫類として、熱帯熱マラリア原虫、三日熱マラリア原虫、四日熱マラリア原虫および卵形マラリア原虫の増殖抑制をプベルリン酸 (puberulic acid) で行うことによって、ヒト感染性マラリア原虫類の感染治療剤として臨床応用できることが提供する。 - 特許庁

The resin composition contains (A) a curable compound having a weight-average molecular weight of 600 or less and having an epoxy group or an oxetane group, (B) a curing agent, (C) a first inorganic filler having thermal conductivity of 10 W/m K or more and new Mohs hardness of 3.1 or more, and (D) a second filler differing from the first inorganic filler (C).例文帳に追加

重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。 - 特許庁

The urethane adhesive composition comprises a base material component containing a polyisocyanate compound (A), and a curing agent component containing a polyol compound (B) and an epoxysilane compound (C) having one or more of each of hydroxy groups, epoxy groups and alkoxysilyl groups, and totally four of the epoxy groups and the alkoxysilyl groups.例文帳に追加

ポリイソシアネート化合物（Ａ）を含有する基材成分と、 ポリオール化合物（Ｂ）ならびに水酸基、エポキシ基およびアルコキシシリル基をそれぞれ１個以上有し、かつ、前記エポキシ基および前記アルコキシシリル基を合計で４個有するエポキシシラン化合物（Ｃ）を含有する硬化剤成分と、からなるウレタン接着剤組成物。 - 特許庁

The powder coating material comprises a hydroxyalkylamide curing agent and various coating materials added to the polyester resin composition, wherein said multilayered polymer particle having at least one layer of rubber polymer may be added into the powder coating material instead of being beforehand contained in the polyester resin composition.例文帳に追加

また、粉体塗料は、当該ポリエステル樹脂組成物にヒドロキシアルキルアミド系硬化剤と各種の塗料原料を配合して成るものであるが、少なくとも１層がゴム状重合体からなる多層構造重合体微粒子は予め当該ポリエステル樹脂組成物に含有されなくとも、粉体塗料調製時に配合されてもよい。 - 特許庁

This polyphenol resin having a weight average molecular weight of not less than 3,000 is obtained by condensing a phenol with a bischloromethylbiphenyl or bismethoxymethylbiphenyl, then removing unreacted phenol, and again reacting with the bischloromethylbiphenyl, and this resin is used as a curing agent for an epoxy resin.例文帳に追加

フェノールとビスクロロメチルビフェニルもしくはビスメトキシメチルビフェニルとを縮合反応させた後、未反応のフェノールを除去し、再度ビスクロロメチルビフェニルと反応させることにより得られるＧＰＣによる重量平均分子量が３０００以上のポリフェノール樹脂及びこれをエポキシ樹脂の硬化剤として使用することを特徴とする。 - 特許庁

It is constituted so that a tight-contact layer may be formed on the surface of lens base material by evenly coating the surface of the lens base material with solution including inorganic particulates, ultraviolet curing type organic resin and silane coupling agent, and irradiating the lens base material coated with the solution with an ultraviolet ray.例文帳に追加

また、無機系微粒子，紫外線硬化型有機樹脂，及びシランカップリング剤を含む溶液がレンズ基材の表面に満遍なく塗られるとともに、この溶液が塗られたレンズ基材に紫外線が照射されることにより、レンズ基材の表面に密着層が形成されるように、投影用樹脂レンズ１を構成する。 - 特許庁

To provide a curing agent using a substance not having endocrine disrupter action as a diluent for peroxides, reducing a difference of the discharge amounts by temperatures and reducing dispersion of the amount added, particularly in spray up molding and having good dispersibility with a resin in order to reduce deforming operation.例文帳に追加

本発明は、エンドクリン問題により、パーオキサイドの希釈剤に内分泌攪乱作用を有すると疑われていない物質を使用し、且つ、特にスプレーアップ成形に於いて、温度による吐出量の差を少なくし、添加量のばらつきを少なくし、脱泡作業軽減の目的で、樹脂との分散性が良い硬化剤を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition used for semiconductor encapsulation comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) an organic compound having a mercapto group and an alcoholic hydroxyl group, wherein the organic compound has neither a sulfide bond nor a nitrogen-containing heterocycle.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Preferably, an amino alkoxysilane is formulated as a curing agent of the solid epoxy resin and one or more compounds selected from the group consisting of an organopolysiloxane resin containing hydroxyl group or an alkoxyl group bonded with Si, an isobutylene-based polymer containing hydrolyzable silyl group and a silicate compound are added as the third primer ingredient.例文帳に追加

好ましくは、固形エポキシ樹脂の硬化剤としてアミノアルコキシシランが配合され、第３のプライマー成分としてＳｉに結合した水酸基もしくはアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂、加水分解性シリル基含有イソブチレン系ポリマーおよびシリケート化合物の群から選ばれる１種以上が添加される。 - 特許庁

The anisotropically conducting adhesive comprises at least a curing agent, a curable insulating resin and a conductive particulate, wherein 70 volume% or more of the conductive particulate is a generally polyhedral metal particulate with an average particle size of 0.01-3.0 μm.例文帳に追加

少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂および導電性微粒子からなる異方導電性接着剤であって、前記導電性微粒子の７０体積％以上が、平均粒径０．０１〜３．０μｍの略多面体状の金属微粒子であることを特徴とする異方導電性接着剤を用いる。 - 特許庁

A composition for a rare-earth bonded magnet is manufactured containing (A) a binder resin consisting of a polymerizable compound made by partially vinyl esterifying 10% or higher and 90% or lower or epoxy groups in an epoxy compound with an unsaturated monobasic acid, (B) a thermal radical polymerization initiator (C) an epoxy curing agent, and (D) rare-earth alloy powder.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ化合物中のエポキシ基の１０％以上９０％未満を不飽和一塩基酸により部分的にビニルエステル化した重合性化合物からなるバインダー樹脂、（Ｂ）熱ラジカル重合開始剤、（Ｃ）エポキシ硬化剤、および（Ｄ）希土類系合金粉末を含んでなる希土類系ボンド磁石用組成物。 - 特許庁

In this case, the middle vibration part 12A is composed of a member with the optical transparency, and a voice coil 14 is fixed to the diaphragm 12 by adhesion using a photo-curing type agent A at a position apart from a joining part between the middle vibration part 12A and the annular vibration part 12B toward the inner circumferential side.例文帳に追加

その際、中央振動部１２Ａを、光透過性を有する部材で構成するとともに、ボイスコイル１４のダイアフラム１２に対する固定を、中央振動部１２Ａと環状振動部１２Ｂとの接合部から内周側に離れた位置において光硬化型接着剤Ａを用いた接着により行う構成とする。 - 特許庁

The plastic gel grout forms a bulk of the grout itself in a ground by losing its fluidity as time goes or by dehydration after injection, and comprises, as active ingredients, a non-curable silica powder and water or a non-curable silica powder, an agent causing curing consisting of calcium-based powder and water.例文帳に追加

時間とともに、あるいは脱水によって流動性を失って地盤中に注入材そのものの塊状体を形成する可塑状ゲル注入材であって、シリカ系非硬化性粉状体と水、あるいはシリカ系非硬化性粉状体と、カルシウム系粉状硬化発現材と水とを有効成分として含む。 - 特許庁

(1) an epoxy reactive adhesive, (2) covered particles in which the surface of a curing agent for the reactive adhesive as a core is substantially covered with a film, (c) the pressure-deformable electroconductive particles obtained by covering the surface of the polymeric core material having a smaller average particle diameter than that of the covered particles with a metal thin layer and (4) a thermoplastic resin.例文帳に追加

(1)エポキシ系の反応性接着剤、(2)前記反応性接着剤の硬化剤を核とし、その表面が皮膜により実質的に覆われてなる被覆粒子、(3)前記被覆粒子より小さい平均粒径を有する高分子核材の表面を金属薄層で被覆してなる加圧変形性導電粒子、(4)熱可塑性樹脂。 - 特許庁

The detoxification treatment method of sulfate pitch is composed of primary treatment for adding slaked lime to sulfate pitch under stirring to neutralize the sulfate pitch and secondary treatment for adding an NSC curing agent (R), cement and sand soil to the neutralized matter to knead them with the neutralized matter and molding the resulting kneaded matter into a predetermined shape to obtain a secondary product.例文帳に追加

硫酸ピッチに消石灰を加えて攪拌して中和する第一次処理と、中和物にＮＳＣ硬化剤（商品名）、セメント及び真砂土を加えて混練し、混練物を所定の形状に成形して二次製品にする第二次処理とからなることを特徴とする硫酸ピッチの無害化処理方法。 - 特許庁

After a surface to be coated is coated with zinc rich coating (I) containing an inorganic binder and zinc power as main components and if necessary, mist coat coating is carried out, the surface is coated with a coating composition (III) containing an acrylic resin (A), an epoxy resin (B) having at least two epoxy groups in a molecule and an amine curing agent (C) capable of containing aminosilane.例文帳に追加

被塗面に、無機系結合剤及び亜鉛末を主成分とするジンクリッチ塗料（Ｉ）を塗装し、必要に応じてミストコート塗装を行った後、アクリル樹脂（Ａ）、１分子中に少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、及びアミノシランを含み得るアミン硬化剤（Ｃ）を含有する塗料組成物（III）を塗装する。 - 特許庁

This curing agent is represented by the general formula (I) (A is a siloxane residue containing at least one SH group; B is a 2-18C bifunctional organic group; Y is a covalent bond or a 1-15C bifunctional organic group; Z is a 2-15C bifunctional organic group; and n is a number of f1-5).例文帳に追加

下記一般式（Ｉ）（Ａは少なくとも１個のＳｉＨ基を有するシロキサン残基、Ｂは炭素数が２〜１８である２価の有機基、Ｙは共有結合あるいは炭素数１〜１５である２価の有機基、Ｚは炭素数２〜１５である２価の有機基をそれぞれ表し、ｎは１〜５の数を表す）で表される硬化剤。 - 特許庁

This matte PU powder lacquer comprises 3-25% of polyurea, 35-75% of a polyester resin having 20-250 hydroxyl number, 7-25% of a curing agent composed of a blocked polyisocyanate and/or isocyanurate and/or a uretdione containing at least two functional groups and 1-50% of an auxiliary and an additive.例文帳に追加

ポリ尿素を３〜２５％、水酸基価が２０〜２５０のポリエステル樹脂を３５〜７５％、ブロック化したポリイソシアネート及び／又はイソシアヌレート及び／又は少なくとも２の官能基を有するウレトジオンをベースとする硬化剤を７〜２５％、助剤及び添加剤１〜５０％からなる艶消しポリウレタン−粉体塗料。 - 特許庁

The manufacturing method of the clarity decorative sheet comprises applying a solvent solution containing a thermoplastic polyurethane having a glass transition temperature of 50 to 100°C and a curing agent on the reverse surface of the polyester film and drying it to form an adhesive layer, and applying a polyvinyl chloride resin paste on the adhesive layer, heating and pectizing it to form a polyvinyl chloride resin layer.例文帳に追加

ポリエステルフィルムの裏面に、ガラス転移点が５０〜１００℃の熱可塑性ポリウレタンと硬化剤を含有する溶剤溶液を塗布し乾燥して接着剤層を形成し、該接着剤層の上にポリ塩化ビニルペースト樹脂を塗布し加熱ゲル化してポリ塩化ビニル樹脂層を形成する鮮映性化粧シートの製造方法である。 - 特許庁

This composition for semiconductor sealing contains, as essential ingredients, (A) an epoxidation product of a modified phenol resin obtained by the polycondensation of a petroleum-derived heavy oil or a pitch, a formaldehyde polymer, and a phenol in the presence of an acid catalyst, (B) a phenol resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られた変性フェノール樹脂のエポキシ化物、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The cationic electrodeposition coating material contains a dispersed paste of a conductive filler obtained by dispersing (A) a conductive filler composed of (a_1) ketjen black and (a_2) at least one kind of conductive powder selected from furnace black, graphite and conductive whisker by using (B) a resin for pigment dispersion use, and further contains a base resin and a curing agent.例文帳に追加

ケッチェンブラック（ａ_１）と、ファーネスブラック、黒鉛及び導電性ウィスカーから選ばれる少なくとも１種の導電性粉末（ａ_２）とからなる導電性フィラー（Ａ）を顔料分散用樹脂（Ｂ）を用いて分散させてなる導電性フィラー分散ペースト、基体樹脂及び硬化剤を含んでなるカチオン電着塗料。 - 特許庁

The curing agent composition for the powder coating material comprises (A) a polycarboxylic acid compound which is solid at room temperature and (B) an additive resin comprising an acrylic resin containing a 4-20C alkyl group and/or alkylene unit in its side chain, bearing at least two carboxy groups in one molecule and having a number-average molecular weight of 1,000-10,000.例文帳に追加

（Ａ）室温で固体である多価カルボン酸化合物と、（Ｂ）炭素数４〜２０のアルキル基及び／またはアルキレンユニットを側鎖に含み、かつ１分子中に２以上のカルボキシル基を含み、数平均分子量が１０００〜１００００であるアクリル樹脂からなる添加樹脂とを含むことを特徴としている。 - 特許庁

An adhesive cured silicone sheet, prepared by curing a curable silicone composition, e.g. a hydrosilylation-curable silicone composition containing an adhesion-imparting agent, between releasable substrates into a sheet form, is preserved in an atmosphere wherein the relative moisture is smaller than 50%, preferably smaller than 25%, e.g. in a sealed container with an absorbent.例文帳に追加

硬化性シリコーン組成物、例えば、接着性付与剤を含有するヒドロシリル化反応硬化型シリコーン組成物を剥離性基材間でシート状に硬化させてなる接着性硬化シリコーンシートを、相対湿度が５０％未満、好ましくは２５％未満である雰囲気、例えば、吸湿剤を同封した密閉容器中に保存する。 - 特許庁

When applying solder resist on a surface of an insulating film where a wiring pattern is arranged except for a lead part of inner lead and outer lead in the wiring pattern, heating and curing it and forming a solder resist coating layer, anionic surface active agent is adsorbed to the surface of the insulating film in which the wiring pattern is arranged before application of solder resist.例文帳に追加

配線パターンを設けた絶縁フィルム表面に、配線パターンのうちインナーリード及びアウターリードなどのリード部分を除いて、ソルダーレジストを塗布し、加熱硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成する際に、ソルダーレジストの塗布前に、配線パターンを設けた絶縁フィルム表面に陰イオン界面活性剤を吸着させる。 - 特許庁

A metal is bonded to a resin material or a different metal by a bonding method comprising a series of steps of subjecting one metal to be bonded to surface treatment, coating a carbon material on the surface of the surface-treated metal, further coating thereon an unsaturated resin mixed with a curing agent, laminating one to the other and then drying, and optionally performing finishing.例文帳に追加

接合しようとする一方の金属を表面処理し、その表面にカーボン系素材を被覆させ、さらに不飽和樹脂と硬化剤を混ぜてその上に塗り、おたがいを張り合わせ乾燥させ、適宜仕上げ加工を施す一連の接合方法により樹脂系素材または異種金属と金属を接合する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor-sealing epoxy resin composition comprising (A) a dicyclopentadiene-rnodified phenolic epoxy resin of formula (1), (B) a phenolic resin, (C) a silane coupling agent of formula (2), (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator as essential components, wherein the total epoxy resin composition contains 70-92 wt.% of the inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（２）のシランカップリング剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を７０〜９２重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To obtain the subject composition useful as an intercoating material or undercoating material which has excellent coating film smoothness and excellent storage stability, and highly excellent practicability by including a specific hydroxyl group-containing polyester resin and a specific curing agent.例文帳に追加

高度な塗膜平滑性と優れた塗料の貯蔵安定性（耐ブロッキング性）を有する極めて実用性の高い粉体塗料用樹脂組成物、この粉体塗料用樹脂組成物からなる中塗り塗料もしくは下塗り塗料、および、この中塗り塗料もしくは下塗り塗料を用いた複層塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

The thermally activatable adhesive tape for manufacturing and further processing a flexible conductor track comprises the adhesive comprising at least (a) an epoxide-modified vinyl aromatic block copolymer, (b) an epoxy resin and (c) a curing agent crosslinkable with an epoxide group at high temperatures, provided that the ratio of (a) to (b) is 40:60-80:20.例文帳に追加

本発明は、柔軟なコンダクタ・トラックを製造し、更に加工するための、少なくともａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、ｂ）エポキシ樹脂及びｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。 - 特許庁

The insulating paste contains as an essential component (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent for the epoxy resin, (C) silica powder, and (D) organophosphoric ester represented by the general formula: [wherein, n represents an integer of 0 or 1 to 3; a represents an integer of 1 to 3; b represents an integer of 0 or 1 to 2].例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）前記エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）シリカ粉末および（Ｄ）下記一般式で示される有機リン酸エステル （但し、式中、ｎは０又は１〜３の整数を、ａは１〜３の整数を、ｂは０又は１〜２の整数を、それぞれ表す）を必須成分としてなる絶縁性ペーストである。 - 特許庁

This insulating resin composition for electronic parts is characterized in that it contains an epoxy resin (a), a curing agent (b) and a core-shell crosslinked rubber (c) having a mean particle diameter of 1 μm or smaller, wherein the content of the core-shell crosslinked rubber (c) is 60-95 wt.% based on the total resin content.例文帳に追加

エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並びに平均粒子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴム（ｃ）を含有し、コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）の含有量が樹脂分総量に対して６０重量％以上９５重量％以下であることを特徴とする電子部品用絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

Liquid sealing resin compositions comprise (A) an epoxy resin of the bisphenol A type, the glycidyl ester type or the like, (B) an epoxy resin curing agent such as methyl-tetrahydrophthalic anhydride and a cresol novolak phenol resin, and (C) a silicon nitride powder having an appropriate particle diameter such as an average particle diameter of 5 μm as the essential components.例文帳に追加

（Ａ）ビスフェノールＡ型やグリシジルエステル型などのエポキシ樹脂、（Ｂ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸やクレゾールノボラックフェノール樹脂などのエポキシ樹脂硬化剤および（Ｃ）平均粒径5 μｍなど適宜粒径にした窒化ケイ素粉末を必須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。 - 特許庁

This epoxy resin composition containing (a) a crystal epoxy resin component which is an epoxy resin obtained by reacting bisphenol A with an epihalohydrin, contains a bisphenol A diglycidyl ether represented by formula (1) in an amount of ≥95 wt.%, and has a melting point of ≥44°C and (b) a curing agent component for the epoxy resin as essential components.例文帳に追加

（ａ）ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式（１）で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上で、融点が４４℃以上である結晶エポキシ樹脂成分及び（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The laminated product is characterized in that an outer layer, an aluminum foil, a chemical conversion treatment layer, a fluororesin layer and a heat-adherable resin layer are laminated in the order and that the above fluororesin layer is formed from a fluorine-containing copolymer having a hydroxyl group and a curing agent which reacts with the hydroxyl group of the fluorine-containing copolymer.例文帳に追加

外層、アルミニウム箔、化成処理層、フッ素系樹脂層、熱接着性樹脂層が順に積層された積層体において、前記フッ素系樹脂層が水酸基を含有するフッ素含有共重合体と該フッ素含有共重合体の水酸基と反応する硬化剤とにより形成されていることを特徴とする積層体。 - 特許庁

Electrodes 12 and an alignment controlling film 13 are formed on one surface of a substrate 11 and a wall type spacer 14 is formed on the alignment controlling film 13, while an electrode 22 and an alignment controlling film 23 are formed on one surface of a substrate 21 and a sealing agent 24 consisting of a UV-curing resin is applied on the edge art of the one surface of the substrate.例文帳に追加

基板１１の一面に電極１２および配向制御膜１３を形成し、配向制御膜１３上に壁状スペーサ１４を形成するとともに、基板２１の一面に電極２２および配向制御膜２３を形成し、一面の外縁部に紫外線硬化型樹脂からなるシール剤２４を描画する。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having a mean hydroxy group-containing ratio P [average value of ((the total number of hydroxy groups)/(the total number of benzene rings))] satisfying 0<P<1, (C) a phenoxy resin and (D) rubber particles.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

For the conductive paste, containing a binder and conductive powder, with a specific gravity of 3-7.5, the mixing ratio of the binder:the conductive powder in volume, to the solid portion of the conductive paste, is 35:65-65:35, and the main components of the binder are alkoxy group containing resol type phenol resin, liquid epoxy resin, and their curing agent.例文帳に追加

バインダ及び導電粉を含み、かつ比重が３〜７．５であり、バインダと導電粉の配合割合が、導電ペーストの固形分に対して体積比で、バインダ：導電粉が３５：６５〜６５：３５であり、バインダの主成分が、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、液状エポキシ樹脂及びその硬化剤である導電ペースト。 - 特許庁

A metal copper film is produced by coating a copper-containing composition to form a coating film and heating the coating film in inert gas, hydrogen or a mixed gas of inert gas and hydrogen, the copper-containing composition comprising a copper compound, a linear, branched or cyclic alcohol having 1-18 carbon atoms, a Group VIII metal catalyst, a binder resin, a binder resin curing agent and a copper complex.例文帳に追加

銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤および銅錯体から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。 - 特許庁

The composite resin molded product is produced by impregnating a fibrous base material having a fiber diameter of 0.05-2 μm with a curable resin composition comprising a polymer A, which has weight-average molecular weight of 10,000-250,000, a carboxyl group or acid anhydride group, and an acid value of 5-200 mgKOH/g, and a curing agent B.例文帳に追加

重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである重合体（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を、繊維径が０．０５〜２μｍである繊維状基材に含浸してなる複合樹脂成形体。 - 特許庁

The curable composition for coating comprises a curable composition obtained at the step, (D) 0.3-30 pts.wt. of a silane having at least three hydrolyzable groups in one molecule as a crosslinking agent, (E) 0.01-25 pts.wt. of a curing catalyst, and (F) 10-1,000 pts.wt. of an organic solvent.例文帳に追加

本発明のコーティング用硬化性組成物は、こうして得られた硬化性組成物と、（Ｄ）架橋剤（１分子中に加水分解性基を少なくとも３個含有するシラン０．３〜３０重量部と、（Ｅ）硬化触媒０．０１〜２５重量部、および（Ｆ）有機溶剤１０〜１０００重量部をそれぞれ含有する。 - 特許庁

The substrate for flexible printed wiring has such a structure that a polyimide film and a copper foil are stacked via an adhesive composition which comprises 100 pts.wt. of epoxy resin containing phosphorus atoms, 5-500 pts.wt. of a compound containing nitrogen which is siloxane denatured imide or a polyamide-butadiene-acrylonitrile copolymer, and a curing agent.例文帳に追加

リン原子含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部、シロキサン変性イミドまたはポリアミド−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体である窒素含有化合物５〜５００重量部、硬化剤からなる接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板。 - 特許庁

In the organic photoreceptor having at least a photosensitive layer on a conductive support and a protective layer on the photosensitive layer, wherein the protective layer is formed by curing a composition containing at least silica, alumina or zirconia particles which are surface-treated with a titanate-coupling agent have a chain polymerizable functional group.例文帳に追加

導電性支持体上に少なくとも感光層、その上に保護層を有する有機感光体において、該保護層が少なくとも、連鎖重合性官能基を有するチタネートカップリング剤により表面処理されたシリカ、アルミナ又はジルコニア粒子を含有する組成物を硬化させて形成されたことを特徴とする有機感光体。 - 特許庁

Present invention relates to the film for the multilayer printed circuit board that is formed by: a base material layer comprising aromatic polyamide resin containing fluorine atom; and an adhesive layer which is laminated on at least one side of the base material layer and which includes thermosetting resin composition containing alicyclic olefin polymer with functional group and a curing agent.例文帳に追加

フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 - 特許庁

The epoxy resin cured coating film is formed by using a two-component epoxy resin comprising an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from metaxylylenediamine, and an amine-based curing agent comprising a reaction product of metaxylylenediamine or paraxylylenediamine and acrylic acid, methacrylate, a derivative of acrylic acid or a derivative of methacrylic acid.例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化被膜は、「メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミン部位を有するエポキシ樹脂」と、「メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミンと、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の誘導体、またはメタクリル酸の誘導体と、の反応生成物からなるアミン系硬化剤」とからなる２液型エポキシ樹脂を用いて形成する。 - 特許庁

This hydrophilic treatment composition includes: an acrylic resin (A) produced by copolymerizing a carboxyl group-containing polymerizable unsaturated monomer and/or a hydroxy group-containing polymerizable unsaturated monomer (a), a polyoxyalkylene group-containing polymerizable unsaturated monomer (b) and optional another monomer (c); and a curing agent (B).例文帳に追加

カルボキシル基含有重合性不飽和モノマー及び／又は水酸基含有重合性不飽和モノマー（ａ）、ポリオキシアルキレン基を有する重合性不飽和モノマー（ｂ）及び必要に応じてその他のモノマー（ｃ）を共重合して得られるアクリル樹脂（Ａ）、並びに架橋剤（Ｂ）を含んでなることを特徴とする親水化処理組成物。 - 特許庁