「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

In the coating method for repairing a container or preventing the corrosion of the container, the outside of the container 3 is covered with reticulated members 4 and 6, and a mixed liquid consisting of a polyurethane resin solution and a curing agent liquid is sprayed on the reticulated members 4 and 6, and the outside of the container is coated with polyurethane resins 5 and 7.例文帳に追加

容器の補修あるいは腐食防止をするためのコーティング方法であって、前記容器３の外側を網状部材４、６で覆い、該網状部材４、６の上からポウレタン樹脂溶液と硬化剤液との混合液を吹き付けることなどによって、前記容器の外側をポリウレタン樹脂５、７でコーティングするものである。 - 特許庁

The dielectric paste having the high dielectric constant, the low dielectric tangent and the excellent insulating property is attained by prescribing the mean grain size and content of a high dielectric-constant filler and the content, boiling point, and vapor pressure of a diluent while using the high dielectric-constant filler, an epoxy resin, a curing agent, and the diluent as essential components.例文帳に追加

高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペーストは高誘電率充填材、エポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を必須成分として、その高誘電率充填材の平均粒径および含有量ならびに希釈剤の含有量、沸点および蒸気圧を規定することにより達成される。 - 特許庁

The composition is produced by a process for mixing a curing agent with an uncured fluorocarbon elastomer together with a reactive oligomer, to form a mixture, and a process for heating the mixture at a temperature enough for realizing vulcanization of the elastomer material and polymerization of the oligomer for a time enough for the same, while applying mechanical energy to the mixture and mixing it.例文帳に追加

本組成物は、硬化剤と、未硬化フルオロカーボンエラストマーと、反応性オリゴマーとを混合する工程、及びエラストマー材料の加硫とオリゴマーの重合を達成するために十分な温度で十分な時間、機械エネルギーを加えて混合しながら混合物を加熱する工程によって製造する。 - 特許庁

This dual-cure-type curing agent is prepared by reacting at least one diisocyanate or polyisocyanate A with a reaction product B, wherein the product B is obtained by reacting (B1) acrylic acid, methacrylic acid and/or dimeric acrylic acid with (B2) glycidyl methacrylate and/or glycidyl acrylate (and contains less than 0.2 wt% of epoxides).例文帳に追加

本発明のDual Cure型硬化剤は、少なくとも１つのジイソシアネートまたはポリイソシアネートＡと、B1)アクリル酸、メタクリル酸及び／又は二量体アクリル酸とB2)メタクリル酸グリシジル及び／又はアクリル酸グリシジルの反応生成物Ｂ（Ｂは0.2重量％未満のエポキシドを含有する）を反応させることによって調製される。 - 特許庁

The sheet for forming a protective film for chips is characterized by having a release sheet and, formed on the release surface of the sheet, a protective film-forming layer comprising a composition for forming the protective film containing an acrylic polymer (A), an epoxy-based thermosetting resin (B) having an unsaturated hydrocarbon group and a heat curing agent (C).例文帳に追加

剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された、アクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含む保護膜形成用組成物からなる保護膜形成層とを有することを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 - 特許庁

Preferably, the curing agent (B) comprises a compound or a resin each having at least two phenolic hydroxy groups in one molecule, or the compound (C) has 250-800°C at weight loss of 10% in a thermogravimetric decrease method when temperature is increased at temperature rising rate of 10°C/min in nitrogen atmosphere.例文帳に追加

好ましくは、硬化剤（Ｂ）が、１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物または樹脂からなり、あるいは、化合物（Ｃ）が、熱重量減少測定において、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／minで昇温させた時の、１０％重量減少時の温度が２５０〜８００℃である。 - 特許庁

In the epoxy resin molding material for sealing the semiconductor package having an epoxy resin (A), a curing agent (B), and an inorganic filler (C) as the essential components, the inorganic filler (C) has an average particle diameter of ≤12 μm and a specific surface area of ≥3.0 m^2/g.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とする半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料において、前記無機充填剤（Ｃ）の平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The antistatic resin molded product is obtained by laminating an antistatic layer 2b at least on one side of a resin molded product 1 through an adhesive layer 2a and the antistatic layer 2b is composed of a binder resin 2c and extremely fine conductive fibers 3 while a curing agent 4 is added to the binder resin 2c.例文帳に追加

樹脂成形体１の少なくとも片面に接着層２ａを介して制電層２ｂを積層した制電性樹脂成形体であって、上記制電層２ｂがバインダー樹脂２ｃと極細導電繊維３とからなり、且つ、バインダー樹脂２ｃ中に硬化剤４が含有されている構成の制電性樹脂成形体とする。 - 特許庁

To provide a resin useful as a curing agent, a modifier, etc., for epoxy resins, providing a cured product having excellent high heat resistance and moisture resistance and excellent in flame retardance and high adhesiveness between different kind of materials and suitable for applications such as sealing of electric/electronic parts and circuit board materials.例文帳に追加

エポキシ樹脂の硬化剤、改質剤等として有用であり、エポキシ樹脂組成物に応用した場合、優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適な樹脂を提供する。 - 特許庁

The normal temperature curable aqueous composition comprises an aqueous dispersion of the fluorine-containing composite resin (B) obtained by carrying out an emulsion polymerization of an ethylenic unsaturated group-containing monomer (b1) and an aqueous curing agent, in the presence of a fluorine-containing copolymer (A) containing the ethylenic unsaturated group and the aqueous functional group in the molecular.例文帳に追加

分子内にエチレン性不飽和基および水溶性官能基を有する含フッ素共重合体（Ａ）の存在下に、エチレン性不飽和基含有単量体（ｂ１）を乳化重合して得られる含フッ素複合化樹脂（Ｂ）の水性分散体および水性硬化剤からなる常温硬化性水性組成物。 - 特許庁

The sealing material for mounting the semiconductor device provided with a substrate and an element loaded on the substrate comprises a liquid epoxy resin composition containing (A) a liquid epoxy resin, (B) a phenol-based curing agent, (C) propylene glycol monomethyl ether acetate, and (D) an inorganic filler, and the semiconductor device is sealed with the sealing material.例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、（Ｄ）無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材、及びこの封止材により封止された半導体装置。 - 特許庁

After the ionic antistatic agent 20 of a required amount is added to a urethane foam raw material M which is prepared by mixing polyol and isocyanate components as principal materials, various auxiliary materials and gas for foaming, the raw material M the reaction and curing of which is completed, is used as the urethane-foamed base material 12.例文帳に追加

主原料であるポリオール成分およびイソシアネート成分と、各種副原料と、造泡用気体とを混合したウレタン発泡原料Ｍに、所要量のイオン系帯電防止剤２０を添加した後、該ウレタン発泡原料Ｍの反応および硬化を完了したウレタン発泡基材１２を材質とする。 - 特許庁

This phenol resin composition comprises: a phenol resin (I) having (A) a chemical structure expressed by a structural formula in which a carboxyl group is bonded with a triazine ring through a divalent aromatic hydrocarbon group, as a partial structure in the molecular structure of a phenol novolac resin; and a curing agent (II) such as an epoxy resin, etc., as essential components.例文帳に追加

カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した構造式で表される化学構造（Ａ）を、フェノールノボラック樹脂の分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（Ｉ）、及びエポキシ樹脂等の硬化剤（II）を必須成分とすることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 特許庁

When the recording head 10 ejects ink containing a UV-curing agent from the ink ejecting section 11 while moving in the direction of an arrow A2, ink adhering to the recording sheet 21 is irradiated with UV- rays from a UV-ray irradiating section 20-2 disposed on the front side in the moving direction of the recording head 10.例文帳に追加

また、記録ヘッド１０が矢印Ａ２方向に移動しつつ、インク吐出部１１から紫外線硬化剤を含有するインクを吐出するときに、記録ヘッド１０の移動方向における前方側に備わる紫外線照射部２０−２から、記録紙２１に付着されたインクに紫外線を照射する。 - 特許庁

This curable composition for sealing the semiconductor includes the epoxy compound and a curing agent as essential ingredients, in which the epoxy compound contains (A) a diglycidyl ether compound and (B) a monoglycidyl ether monoallyl ether compound, and also derivatives of the same biphenol compound as (A) the diglycidyl ether compound and (B) the monoglycidyl ether monoallyl ether compound are used.例文帳に追加

エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、エポキシ化合物が（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物とを含み、かつ（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物として同一のビフェノール化合物の誘導体を用いる。 - 特許庁

The partial discharge resistant insulating resin composition for high-voltage equipment contains (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a curing agent for the epoxy resin, and (C) at least one kind of inorganic nano-particles 2 selected from layer clay minerals, oxide nano-particles, nitride nano-particles and carbon black as essential components.例文帳に追加

高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、（Ａ）1分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）層状粘土鉱物，酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも１種からなる無機ナノ粒子２を必須成分として含有する。 - 特許庁

This process for the production of an acrylic BMC containing (A) an acrylic monomer, (B) an acrylic polymer, (C) an inorganic filler and (D) a curing agent as constituent components comprises the 1st step to knead the components at ≤60°C and the 2nd step to continuously mold the kneaded product.例文帳に追加

アクリル系単量体（Ａ）、アクリル系重合体（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、および硬化剤（Ｄ）を構成成分とするアクリル系ＢＭＣを製造する方法であって、該構成成分を６０℃以下の温度条件下にて混練する第一工程と、該混練物を連続賦形する第二工程とを含むアクリル系ＢＭＣの製造方法。 - 特許庁

To obtain a curing agent composition for a flame-retardant epoxy resin, which contains neither a halogen compound nor an antimony compound, provides an epoxy resin composition with excellent flame retardance, improved curability, fluidity and preservability and an epoxy resin composition having the excellent properties and to provide a semiconductor apparatus having excellent solder crack resistance and reliability of moisture resistance.例文帳に追加

ハロゲン化合物およびアンチモン化合物を含まずに、優れた難燃性、良好な硬化性、流動性、保存性を与えることができる難燃性エポキシ樹脂用硬化剤組成物、該特性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The latent curing agent includes: a modified amine compound (a) obtained by reacting at least one amine compound (a-1), which is selected from amine compounds having one or more tertiary amino groups and one or more primary and/or secondary amino groups, with an epoxy compound (a-2); and a phenolic resin (b).例文帳に追加

前記潜在性硬化剤が、１個以上の３級アミノ基並びに１個以上の１級及び／又は2級アミノ基を有するアミン化合物から選ばれる少なくとも1種（ａ−１）と、エポキシ化合物（ａ−２）とを反応させてなる変性アミン化合物（ａ）、及びフェノール樹脂（ｂ）を含有してなることを特徴とする。 - 特許庁

The anisotropic conductive film includes a substrate; a release layer which is formed on the substrate and includes a polymer component; and a conductive particle-containing layer which is formed on the release layer and includes a insulating resin, a curing agent, and conductive fine particles; 90 mass% or more of the polymer component being one polyolefin copolymer.例文帳に追加

基材と、前記基材上に形成され、ポリマー成分を含む剥離層と、前記剥離層上に形成され、絶縁性樹脂、硬化剤、及び導電性微粒子を含む導電性粒子含有層と、を有し、前記ポリマー成分の９０質量％以上が１種のポリオレフィン共重合体である異方性導電フィルムである。 - 特許庁

The top coating composition contains (A) a solution and/or a dispersion of a polyol resin having a weight-average molecular weight of 160,000 to 1,000,000, made by dissolving and/or dispersing the resin in a nonaqueous solvent, (B) a curing agent reactive with the hydroxyl group of component (A), and (C) a condensate of a silane compound.例文帳に追加

（Ａ）非水系溶剤に溶解および／または分散された重量平均分子量１６０，０００〜１，０００，０００のポリオール樹脂溶液および／またはポリオール樹脂分散液、（Ｂ）上記（Ａ）の水酸基と反応性を有する硬化剤、および、（Ｃ）シラン化合物の縮合物を含有することを特徴とする - 特許庁

A resin composition for the decorative plate containing a curable crystalline oligomer simple substance solid at an ordinary temperature, or crystalline oligomer and unsaturated polyester, is applied to pattern paper or core paper for the decorative plate, and a curing agent solution is applied to the back face to obtain resin coated pattern paper and resin coated core paper which are thermocompression-integrated.例文帳に追加

硬化性を有する常温で固形の結晶性オリゴマー単体、または結晶性オリゴマーと不飽和ポリエステルとを含む化粧板用樹脂組成物を化粧板用パターン紙またはコア紙に塗布し、裏面に硬化剤溶液が塗布して樹脂塗工パターン紙及び樹脂塗工コア紙を得、熱圧一体化する。 - 特許庁

To provide a preparation method of a urethane (meth)acrylate compound which is excellent in terms of productivity and environmental sanitation, causes no volatile gas generation, coloration, etc. and composes an active energy radiation-curing resin composition especially useful as an adhesive or a coating agent for high-precision components in electrical/electronic areas.例文帳に追加

生産性、環境衛生性に優れる上、揮発性ガスの発生や着色等もなく、特に電気・電子分野における高精密部品への接着剤やコーティング剤として有用な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を構成するウレタン（メタ）アクリレート系化合物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The adhesive sheet has a light-diffusing adhesive layer on at least one surface of a plastic film, wherein the light-diffusing layer comprises an acrylic copolymer (A), inorganic particles (B) and a curing agent (C) and has ≥50% haze and ≥80% total light transmittance.例文帳に追加

プラスチックフィルムの少なくとも片面に光拡散性粘着剤層を有する粘着シートであって、該光拡散性粘着剤層が、アクリル系共重合体（Ａ）、無機微粒子（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）を含みかつ、ヘイズが５０％以上、全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする光拡散性粘着シート。 - 特許庁

The composition includes: (1) a perfluoropolymer having one or more cure-sites selected from a halogen capable of participating in peroxide cure reaction and/or nitrile groups; (2) an organic peroxide and/or a compound, capable curing the perfluoropolymer through the nitrile groups; and (3) optionally a polyunsaturated crosslinking agent.例文帳に追加

組成物には、（１）過酸化物硬化反応に関与することができるハロゲンおよび／またはニトリル基から選択された１つ以上の硬化部位を有するパーフルオロポリマーと、（２）有機過酸化物および／または前記ニトリル基を通じてパーフルオロポリマーを硬化することができる化合物と、（３）任意にポリ不飽和架橋助剤と、が含まれる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a benzoxazine compound which is used as a curable resin or as a curing agent for an epoxy resin, a polyether or an active hydrogen-containing resin, and is useful particularly in combination with an epoxy resin, as a material for forming a laminate, an adhesive, a semiconductor sealing material and a phenolic resin.例文帳に追加

硬化樹脂として用いられ、又はエポキシ樹脂、ポリエーテル及び活性水素を含有する樹脂の硬化剤として使用され、特にエポキシ樹脂と組み合わせて、積層板、接着剤、半導体封止材及びフェノール樹脂の形成材料として有用なベンゾオキサジン化合物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This composition comprises (1) conductive particles on the surface of which a transition metal other than Ag, Au, and Pt is not exposed, (2) a free-radical-polymerizable substance, and (3) a curing agent which generates free radicals by heating or light.例文帳に追加

導電粒子を均一分散してなる樹脂フィルム状形成物において、少なくとも （１）表面にＡｇ，Ａｕ，Ｐｔ以外の遷移金属が露出していない導電粒子、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱または光により遊離ラジカルを発生する硬化剤の成分から成る異方導電性樹脂フィルム状形成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises a diglycidyl ether (A) of a bisphenol A-alkylene oxide adduct, a polyoxyalkylene diglycidyl ether (B) and/or a dimer acid diglycidyl ester (C), a bisphenol type epoxy resin (D) and/or an aromatic epoxy resin (E) having a glycidylamino group and a curing agent reactive with the epoxy resin in specific proportions.例文帳に追加

ビスフェノールＡ−アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル（Ａ）と、ポリオキシアルキレンジグリシジルエーテル（Ｂ）および／またはダイマー酸ジグリシジルエステル（Ｃ）と、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｄ）および／またはグリシジルアミノ基を有する芳香族エポキシ樹脂（Ｅ）と、エポキシ樹脂と反応しうる硬化剤とを特定の割合で含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In this curable composition for semiconductor sealing containing an epoxy compound and a curing agent as indispensable components, an epoxy compound is used, which contains at least one of a phenol novolak-based epoxy compound containing (A) a glycidyl ether group and (B) an allyl ether group, and having a number-average molecular weight in the range of 500-1,200.例文帳に追加

エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、（Ａ）グリシジルエーテル基および（Ｂ）アリルエーテル基を含み、かつ数平均分子量が５００〜１２００の範囲にあるフェノールノボラック系エポキシ化合物を少なくとも一種含むエポキシ化合物を用いる。 - 特許庁

The flame-retardant epoxy resin composition comprises (A) a nonhalogenated epoxy resin having at least two epoxy groups in the molecule, (B) a curing agent, and (C) an organic compound having at least one structure having a carbon-carbon triple bond to be represented by any one of formulae (1) and (2) in the molecule as the essential components.例文帳に追加

１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および炭素—炭素三重結合を有する下記の式（１）または式（２）のいずれかで表される構造を、１分子内に少なくとも１個以上含む有機化合物（Ｃ）を、必須成分として配合する。 - 特許庁

To prepare a moisture curing urethane-based composition having both excellent cohesive power and breaking strength and excellent elasticity, extensibility or the like, capable of imparting a cured product showing excellent adhesion to various adherends and useful as a sealing agent or the like by including a specific urethane polymer as a principal ingredient.例文帳に追加

優れた凝集力や破断強度と優れた弾性や伸張率等を兼備し、且つ、塩化ビニル樹脂のようなプラスチックを始めとする各種被着体に対して優れた接着性を発揮する硬化物を得るに適する１液型の湿気硬化型ウレタン系組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁

This adhesive composition consists of (a) a thermoplastic resin, (b) a radically polymerizable compound having ≥1 (meth)acryloyl group in its molecule, (c) a curing agent generating radicals by 150-750 nm light irradiation, heating at 80-200°C or simultaneously using the heating and light irradiation and (d) a specific silane compound.例文帳に追加

(ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）１５０〜７５０ｎｍの光照射、または、８０〜２００℃の加熱または光照射と加熱を併用することでラジカルを発生する硬化剤、(ｄ) 特定のシラン化合物からなる接着剤組成物。 - 特許庁

The curable composition contains at least one kind of a bifunctional epoxy compound, at least one kind of the alicyclic epoxy compound, and at least one kind of a curing agent, wherein the bifunctional epoxy compound has a partial structure represented by general formula (1) (wherein, X is a divalent organic group).例文帳に追加

少なくとも一種の２官能エポキシ化合物と、少なくとも一種の脂環式エポキシ化合物と、少なくとも一種の硬化剤とを含有する硬化性組成物において、前記２官能エポキシ化合物が、下記一般式（１）で表される部分構造を有することを特徴とする硬化性組成物。 - 特許庁

The light-resistant conductive paste includes a solid bisphenol-A type epoxy resin (A) having average molecular weight of 500-1400, an amine curing agent (B) having no benzene ring frame, a hardening accelerator (C), a reacting diluted solution (D) having no solvent and/nor benzene ring frame, and conductive powder(E).例文帳に追加

（Ａ）平均分子量が５００〜１４００の固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ベンゼン環骨格を有さないアミン系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）溶剤及び／又はベンゼン環骨格を有さない反応性希釈剤、及び（Ｅ）導電性粉末を含むことを特徴とする耐光性導電ペーストである。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste for an electrode used for a production method of a plasma display panel in which an electrode layer and a dielectric layer are simultaneously baked contains (A) alkali-soluble resin, (B) a photo-polymerization monomer, (C) a photo-polymerization initiator, (D) conductive powder and (E) a heat latency curing agent.例文帳に追加

電極層と誘電体層が同時に焼成されるプラズマディスプレイパネルの工法に用いるペーストであって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）導電粉末、および（Ｅ）熱潜在性硬化剤を含むことを特徴とする電極用感光性導電ペースト。 - 特許庁

The sealant for the liquid crystal display element contains an epoxy resin having trinuclear or higher-nuclear components and containing ≥80wt.% component having weight per epoxy equivalent of 140 to 300, a resin having an unsaturated double bond and a heat curing agent and has ≥50 Pa s viscosity at 25°C measured by using an E type viscometer.例文帳に追加

３核体以上であり、かつ、エポキシ当量が１４０〜３００である成分を８０重量％以上含有するエポキシ樹脂、不飽和二重結合を有する樹脂、及び、熱硬化剤を含有し、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上である液晶表示素子用シール剤。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein, the ratio of the inorganic filler (C) to the total resin composition is 75-95 wt.%, and a mean value of the sphericity of the inorganic filler (C) at a particle diameter of 10-45 μm is at least 0.93.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材の割合が樹脂組成物全体の７５〜９５重量％であり、（Ｃ）無機充填材の粒径１０〜４５μｍにおける球形度の平均値が０．９３以上であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an amine adduct of an epoxy resin and (D) micropowder silica, wherein the components (A) and (B) are each liquid in normal temperature, the component (B) is an acid anhydride based compound and the component (D) is the micropowder having surface treated with silicone oil.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂アミンアダクト及び（Ｄ）微粉末シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とは共に常温で液状であり、前記（Ｂ）成分は酸無水物系化合物であり、前記（Ｄ）成分は、表面をシリコーンオイルで処理した微粉末シリカである。 - 特許庁

The high heat radiation insulating resin sheet includes an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the oligomerization of the epoxy resin has been carried out, and the epoxy resin, based on the total weight of the epoxy resin, includes 45-80 wt.% of a monomer of an elemental substance; 12-30 wt.% of the dimer; and 8-25 wt.% of the trimer.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラを含み、上記エポキシ樹脂がオリゴマー化されており、エポキシ樹脂の全重量を基準としてモノマー単体を４５〜８０重量％、二量体を１２〜３０重量％、三量体を８〜２５重量％の割合で含むことを特徴とする高放熱絶縁樹脂シートを作製する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material is obtained by mixing 100 pts.wt. of total epoxy resin components comprising a polyfunctional epoxy resin (A) containing at least three epoxy groups in one molecule and a tetramethyl bisphenol F type epoxy resin (B) represented by formula (1) with 30-60 pts.wt. of a polyethersulfone resin (C) and a curing agent (D).例文帳に追加

一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する多官能性エポキシ樹脂（Ａ）と、下式（１）に示すテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含む全エポキシ樹脂成分１００重量部に対し、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｃ）を３０〜６０重量部及び硬化剤（Ｄ）を配合することを特徴とする。 - 特許庁

This flame retardant epoxy resin composition containing (A) a bisphenol A type epoxy resin, (B) a phenol novolac type epoxy resin having a phosphaphenanthrene type structure in its molecule and (C) a phenol-based novolac-curing agent having a triazine ring in its molecule, and having 0.5 to 2 mass ratio (B)/(A), of the component (A) to the component (B) is used.例文帳に追加

（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing contains (A) a first epoxy resin, (B) a curing agent based on a phenolic resin, (C) an organopolysiloxane (c1) having a polycaprolactone group and/or a reaction product (c2) of the organopolysiloxane (c1) having the polycaprolactone group with a second epoxy resin, and (D) an oxidized polyethylene.例文帳に追加

（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises, as essential components: (A) an epoxy resin in a liquid state at normal temperature; (B) a curing agent; and (C) a filling material, wherein the filling material contains a soft filling material in the range of 0.1-10 mass% of the total amount of the epoxy resin composition and having a compression breakage strength of 5-100 MPa.例文帳に追加

（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）充填材として組成物全体量に対して０．１〜１０質量％の範囲内の、圧縮破壊強度が５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の軟質充填材を含有する。 - 特許庁

The solvent-free one-component type composition of cyanic acid ester/epoxy composite resin contains a multifunctional cyanic acid ester having an average number of cyanate groups of 2.5 or more or a mixture thereof (A), a multifunctional liquid epoxy resin having an average number of epoxy groups of 2.5 or more or a mixture thereof (B), and an amine-based latent curing agent (C).例文帳に追加

（Ａ）平均シアネート基数が２．５以上である多官能シアン酸エステル又はその混合物、（Ｂ）平均エポキシ基数が２．５以上である多官能液状エポキシ樹脂又はその混合物、及び、（Ｃ）アミン系潜在性硬化剤を含有してなることを特徴とする無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an apparatus for supplying a waterproof coating material which pumps a liquid material under relatively low pressure, has a liquid supply hose having a reduced diameter and weight, and stably supplies a predetermined amount of well-mixed waterproof coating material even when a base resin and a curing agent have different viscosities, and to provide a waterproof coating method.例文帳に追加

比較的低圧で液状材料が圧送可能であり、その結果、送液ホースの細径化、軽量化を実現でき、しかも、主剤と硬化剤に粘度差がある場合においても、混合不良のない塗膜防水材を所定量安定的に供給できる塗膜防水材供給装置、塗膜防水工法の提供。 - 特許庁