「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索

The curing agent comprises at least either of a fine globular particle obtained by making a compound having an imidazole skeleton its core and by covering the periphery of this core with a coat of a thermosetting resin and an amine adduct particle, and an acid anhydride represented by chemical formula (1).例文帳に追加

硬化剤として、イミダゾール骨格を有する化合物を核とすると共にこの核の周囲を熱硬化性樹脂による被膜で被覆して得られた微細球粒子、又はアミンアダクト粒子の少なくとも一方と、下記化学式（１）で示される酸無水物とを用いて成ることを特徴とするものである。 - 特許庁

The curable composition comprises (a) a glycidyl ester composition or a modified glycidyl ester composition; (b) an acrylate ester having at least three terminal acrylate or methacrylate groups; (c) an amine curing agent component containing an amino-functional silane that can partially be substituted by a bifunctional silane; and (d) an optional catalyst.例文帳に追加

硬化性組成物は、（ａ）ある種のグリシジルエステル組成物、又は変性グリシジルエステル組成物；（ｂ）少なくとも３つの末端アクリレート又はメタクリレート基を有するアクリレートエステル；（ｃ）一部が２官能性シランで置換されていることができるアミノ官能性シランを含有するアミン硬化剤成分；及び（ｄ）任意触媒；を含有する。 - 特許庁

The flame-retardant composition comprises (A) an epoxy resin containing no halogen atom in the molecule; (B) an epoxy resin having 2 or more functionalities wherein the resin contains no halogen atom, but contains nitrogen atoms in the molecule; (C) a curing agent comprising a novolac resin; and (D) a phosphorus-containing compound.例文帳に追加

（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）分子内にハロゲン原子を含まず、かつ窒素原子を含む２官能以上のエポキシ樹脂、（Ｃ）ノボラック樹脂からなる硬化剤、及び（Ｄ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物を必須成分としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。 - 特許庁

Provided are a printing plate and a method for manufacturing the printing plate from the curable composition that contains an epoxy novolac resin having an equivalent weight epoxide of 156-300g; and an amine curing agent, chosen from primary amine and secondary amine, having an equivalent weight amine of equal to or less than 60g.例文帳に追加

本発明は、印刷版、および１５６〜３００ｇ／当量のエポキシド当量重量を有するエポキシノボラック樹脂と、６０ｇ／当量以下のアミン当量重量を有する、第一アミンおよび第二アミンから選択されるアミン硬化剤とを含む硬化性組成物から、印刷版を製造するための方法に関する。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、１００℃〜１４０℃で硬化させたときのガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上であり、１００℃で２時間硬化させた樹脂硬化物の曲げ弾性率Ｅ（１００℃）と、１４０℃で２時間硬化させた樹脂硬化物の曲げ弾性率Ｅ（１４０℃）が下記式（１）を満たすことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This resin composition is prepared by compounding a curing agent comprising an isocyanate compound or an alkyl-etherified amino resin into a resin, as the main ingredient, which is an esterification product of a carboxyl-containing chlorinated polyolefin and a polyol resin and/or a mixture of the esterification product and a polyol resin.例文帳に追加

カルボキシル基含有塩素化ポリオレフィンとポリオール樹脂とのエステル化反応物及び／又はこのエステル化反応物とポリオール樹脂との混合物からなる樹脂を主剤とし、これに硬化剤としてイソシアネート化合物又はアルキルエーテル化アミノ樹脂を配合することを特徴とした硬化型コーティング樹脂組成物。 - 特許庁

The conductive paste used for filling through-holes and via holes formed on a printed wiring board contains a metal filler, a resin component made of a latent curing agent and epoxy resin.例文帳に追加

金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を１００重量部とした場合、２０００〜１００００重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。 - 特許庁

The resin composition for matte powder coating comprises an amorphous polyester resin having ≤50 acid value and a carboxy group, a crystalline polyurethane resin having ≥70 acid value and a structural unit derived from a polyester polyol and a curing agent composed of a compound containing a functional group to be reacted with a carboxy group.例文帳に追加

５０以下の酸価を有し、かつカルボキシル基を有する非結晶性ポリエステル樹脂と、７０以上の酸価を有し、かつポリエステルポリオールに由来する構造単位を有す結晶性ポリウレタン樹脂と、カルボキシル基と反応する官能基を有する化合物からなる硬化剤とを含有してなる、艶消し粉体塗料用樹脂組成物。 - 特許庁

The aqueous epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an amine curing agent (B) and water (C), wherein the epoxy resin is a compound obtained by reacting a compound (x1) having an active hydrogen, epihalohydrin (x2) and an epoxy compound containing a quaternary onium salt (x3).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）と水（Ｃ）とを含有する水性エポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂が、活性水素を有する化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）と四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ｘ３）とを反応させることにより得られる化合物であることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition for the coverlay film used for protecting a circuit section in a flexible printed circuit board contains a biphenyl aralkyl epoxy resin, a bisphenol type epoxy resin, a flexible epoxy resin expressed by a general expression 1, a curing agent, and an accelerator expressed by a general expression 2.例文帳に追加

フレキシブルプリント回路板の回路部を保護するために用いるカバーレイフィルム用の樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表される可とう性エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式（２）で表される硬化促進剤とを含有してなることを特徴とする樹脂組成物である。 - 特許庁

The epoxy composition contains (A) an adamantane-containing epoxy compound obtained by reacting a ketone group-containing adamantane derivative with trimethylsulfonium iodide in the presence of a basic catalyst, and (B) an epoxy composition containing a cationic polymerization initiator and/or a curing agent, or further (C) a cationically polymerizable compound.例文帳に追加

（Ａ）ケトン基含有アダマンタン誘導体とトリメチルスルホニウムヨージドとを塩基性触媒存在下で反応させて得られたアダマンタン含有エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン重合開始剤および／又は硬化剤を含有するエポキシ組成物、又は更に（Ｃ）カチオン重合性化合物を含有するエポキシ組成物である。 - 特許庁

The nonhalogen flame-retardant resin composition comprises a base resin 11 composed of at least an epoxy resin, a curing agent and carboxy group-containing rubber, surface-treated melamine cyanurate particles 10 in the ratio of the melamine cyanurate particles to the total of the base resin and the melamine cyanurate particles of 15-55 mass%.例文帳に追加

少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂１１と、表面処理したメラミンシアヌレート粒子１０とを含み、メラミンシアヌレート粒子が、ベース樹脂とメラミンシアヌレート粒子との合計量に対して１５〜５５質量％の範囲で配合されたことを特徴とするノンハロゲン難燃性接着剤組成物。 - 特許庁

The coating method uses the cationic electrodeposition paint composition containing: (A) a cationic amine-modified epoxy resin (a base) which is obtained by cationizing an amine-modified epoxy resin obtained by the reaction of an epoxy resin with an amine; (B) a blocked polyisocyanate (a curing agent); and (C) a metal salt obtained from lactic acid and a transition metal.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂にアミンを反応させて得られるアミン変性エポキシ樹脂をカチオン化したカチオン性アミン変性エポキシ樹脂（基剤）、（Ｂ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）、および（Ｃ）乳酸と遷移金属から得られる金属塩を含有するカチオン性電着塗料組成物を使用することを特徴とする塗装方法。 - 特許庁

In this method for producing silicone rubber, the silicone rubber composition comprising (A) an organopolysiloxane containing an alkenyl group combined with at least two silicon atoms in the molecule and (B) a curing agent sufficient in amount to cure the component (A) is hot-air crosslinked by using superheated steam of 120-600°C in a normal pressure atmosphere.例文帳に追加

（Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤：上記（Ａ）成分を硬化しうる量を含むシリコーンゴム組成物を、常圧雰囲気下にて１２０℃以上６００℃以下の過熱水蒸気を用いて熱気架橋することを特徴とするシリコーンゴムの製造方法。 - 特許庁

The preparation process of the polyurethane elastomer comprises a prepolymer-preparing step wherein a prepolymer is formed by allowing a diol to react with an excessive amount of diisocyanate based on the equivalent weight of the diol, and a curing and crosslinking step wherein the polyurethane elastomer is formed by mixing the prepolymer with a cyclic ether compound, a hardener and a crosslinking agent.例文帳に追加

ジオールと、そのジオールに対する当量より過剰のジイソシアナートとを反応させてプレポリマーを形成するプレポリマー調製工程と、そのプレポリマーに、環状エーテル化合物と硬化剤と架橋剤とを混合してポリウレタンエラストマーを形成する硬化架橋工程と、を有するポリウレタンエラストマーの製造方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains a phosphor-containing bifunctional phenolic compound having an average of 1.8 or more and less than 3 phenolic hydroxyl groups having reactivity to an epoxy resin and an average of 0.8 or more phosphor atoms within one molecule, the epoxy resin, a curing agent, and boehmite as essential components, but does not contain any halogen atoms.例文帳に追加

１分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する平均１．８個以上３個未満のフェノール性水酸基を有し、かつ平均０．８個以上のリン原子を有するリン含有２官能フェノール化合物、エポキシ樹脂、硬化剤およびベーマイトを必須成分として含有し、ハロゲン元素を含有しないこととする。 - 特許庁

This polyurethane elastomer for casting comprises an NCO group-terminated urethane prepolymer (liquid A) obtained by respectively using tolylene diisocyanate as isocyanate component and a polytetramethylene ether glycol having 500-4,000 number-average molecular weight and a low-molecular weight glycol having no side chain as glycol component, and reacting these compounds and a curing agent (liquid B).例文帳に追加

イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネート、グリコール成分として数平均分子量が５００〜４０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール及び側鎖を有さない低分子量グリコールを用い、これらを反応させて得られるＮＣＯ基末端ウレタンプレポリマー（Ａ液）と硬化剤（Ｂ液）とを含有する注型用ポリウレタンエラストマー組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an amine curing agent (B) selected from among aliphatic polyamines, alicyclic polyamines and aromatic polyamines, dicyandiamide (C) and an organic acid dihydrazide compound (D) having a melting point of 150°C or higher, where the organic acid dihydrazide compound (D) is dispersed particulately therein.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 - 特許庁

The process for manufacturing the wire wound electronic component 10 comprises a step for treating the surface of a core 1 composed of a ferrite material with a silane coupling agent, a step for winding a coil conductor 2 around a core 1, a step for applying a resin composition containing magnetic powder around the coil conductor 2, and a step for curing the resin composition.例文帳に追加

フェライト材料から構成されるコア１をシランカップリング剤で表面処理する工程と、コア１にコイル導体２を巻き回す工程と、磁性粉末を含む樹脂組成物をコイル導体２の周囲に塗布する工程と、樹脂組成物を硬化する工程と、を備えた巻線型電子部品１０の製造方法である。 - 特許庁

The highly reactive liquid polyurethane composition containing the uretdione group and having >40°C melting point comprises (A) a curing agent containing the uretdione group, (B) a catalyst, (C) optionally a polymer containing hydroxy or amine, (D) at least one compound having reactivity to acid groups, (E) an acid, (F) an auxiliary and an additive.例文帳に追加

Ａ）ウレトジオン基含有硬化剤、Ｂ）触媒；Ｃ）場合によりヒドロキシル基含有又はアミン基含有ポリマー；Ｄ）酸基に対して反応性を有する少なくとも１種の化合物；Ｅ）酸；Ｆ）助剤及び添加剤；を含有する４０℃を上回る融点を有する高反応性のウレトジオン基含有ポリウレタン組成物。 - 特許庁

A soft reinforcing film 3 obtained by spraying and heat curing a mixture comprising a vinyl acetate resin (EVA) as a film forming agent, and a polyvinyl alcohol (PVA) as a water soluble constituent, in a mixing ratio of 1.5:8.5 (weight ratio), on whole of the upper surface 1B of the sheet body 1.例文帳に追加

３はシート本体１の上面１Ｂ全面に被着した軟質補強膜で、該軟質補強膜３は皮膜形成剤である酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）と水溶性成分であるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を１，５対８，５（重量比）の割合で混合した混合液を吹き付けて熱硬化させたものである。 - 特許庁

This uretonimine group-containing low-viscosity polyisocyanate curing agent contains a polyisocyanate prepared by converting a part of isocyanate groups in an isocyanate using an aliphatic diisocyanate into uretonimine groups and has ≤1 wt.% free diisocyanate monomer content and further ≥2,000 mm2/s viscosity at 25°C when the solid content is substantially 100%.例文帳に追加

脂肪族ジイソシアネートを用いたイソシアネートの一部のイソシアネート基をウレトンイミン基に変換したポリイソシアネートを含有し、遊離のジイソシアネートモノマー含有量が１重量％以下であり、実質的に固形分１００％の２５℃における粘度が２，０００ｍｍ^2 ／ｓ以下である、ウレトンイミン基含有低粘度ポリイソシアネートにより解決する。 - 特許庁

Auxiliary polymer (SPB): a polymer having low compatibility with a crosslinked epoxy resin, produced by crosslinking an epoxy resin with a curing agent, and satisfying the relationship γ^p≥γ^q wherein γ^p represents interfacial tension between the auxiliary polymer (SPB) and water, mN/m; and γ^q represents interfacial tension between the crosslinked epoxy resin and water, mN/m.例文帳に追加

補助ポリマー（ＳＰＢ）：エポキシ樹脂を硬化剤を用いて架橋させることにより得られる架橋エポキシ樹脂に対して相溶性が低く、かつ、補助ポリマー（ＳＰＢ）と水との間の界面張力（γ^p）（mN/m）と架橋エポキシ樹脂と水との間の界面張力（γ^q）（mN/m）との関係において、γ^p≧γ^qの条件を満たすポリマー - 特許庁

To provide an adamantane derivative capable of giving a cured product excellent in optical properties including transparency and light resistance, durability including heat resistance, and electrical properties including dielectric constant, to provide a method for producing the adamantane derivative, to provide a resin composition comprising the adamantane derivative and an epoxy resin curing agent, and to provide a sealer using the resin composition for use in optical semiconductors.例文帳に追加

透明性、耐光性等の光学特性、耐熱性等の耐久性、誘電率等の電機特性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体、その製造方法、該アダマンタン誘導体とエポキシ樹脂硬化剤とを含む樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用封止剤を提供する。 - 特許庁

To provide an antistatic coating agent composition having good wettability with a low polarity resin substrate material and exhibiting an excellent antistatic property even by a small amount, and an antistatic film obtained by curing the same and excellent in the antistatic property, transparency and scratch resistance, being hard and also excellent in close adhesion with the substrate material.例文帳に追加

低極性樹脂基材への濡れ性が良好で、かつ少量でも優れた帯電防止性を発現する帯電防止コーティング剤組成物、及び、それを硬化させたもので、帯電防止性、透明性、耐擦傷性に優れ、硬くて、この基材との密着性に優れた帯電防止被膜を提供する。 - 特許庁

The thermoplastic resin composition comprises the epoxy compound and a curing agent.例文帳に追加

ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）Ｘ_ａＲ^２_２−ａＳｉ（ＯＲ^３）_２（２）（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基等を、また、ａは０または１の整数を表す。） 本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記エポキシ化合物と硬化剤を含有する。 - 特許庁

The laminated film for packaging has a multilayer structure that accumulates the gas barrier layer that has the water-soluble polymer having the hydroxyl group, the curing agent and the layered inorganic material as the principal ingredient, the adhesive layer, and the sealant layer through the anchor layer to the one side or both sides of the base material including the plastic material.例文帳に追加

プラスチック材料からなる基材の片面若しくは両面に、アンカー層を介して、水酸基を有する水溶性高分子と硬化剤と層状無機物を主成分とするガスバリア層、接着層及びシーラント層を積層した多層構造を有することを特徴とする包装用積層フィルム。 - 特許庁

To provide a high heat-conductive epoxy resin-based composition which comprises an epoxy resin, its curing agent and a high heat-conductive filler, contains the filler in a large amount, maintains a relatively low viscosity, is cured at a relatively low temperature in a short time, and has excellent storage stability as a one component type composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、充填剤を多量に配合しながら比較的低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供する。 - 特許庁

A composition for molding the separator for the fuel cell contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a hardening accelerator comprising a tertiary amine compound having a molecular weight of 120-1,000, and (D) a carbon material containing expanded graphite, and the separator for the fuel cell is manufactured by applying injection molding to the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子量１２０〜１０００の３級アミン化合物からなる硬化促進剤及び（Ｄ）膨張黒鉛を含む炭素材料を含有する燃料電池用セパレータ成形用組成物、並びに前記成形用組成物を射出成形して燃料電池用セパレータを製造する。 - 特許庁

A pressure-sensitive adhesive has a (meth)acrylic ester copolymer, an ultraviolet polymerizable compound, a polyfunctional isocyanate curing agent, and a photopolymerization initiator, wherein, when the photopolymerization initiator is heated from 23 to 500°C at a temperature rising rate of 10°C/min, a temperature, at which a mass reduction ratio reaches 10%, is 250°C or more.例文帳に追加

本発明は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、紫外線重合性化合物と、多官能イソシアネート硬化剤と、光重合開始剤とを有し、光重合開始剤の２３℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上である粘着剤である。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by comprising a bisphenol type epoxy resin (A) which is an epoxy resin obtained by reacting a 2,4'-bisphenol sulfone compound with epichlorohydrin or an epoxy resin obtained by further reacting a 2,4'-bisphenol sulfone compound, and has an epoxy equivalent of 250 to 2,000 g/eq, and a curing agent (B) as essential components.例文帳に追加

２，４’−ビスフェノールスルホン類とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂、或いは、これに更に２，４’−ビスフェノールスルホン類を反応させて得られるエポキシ樹脂であって、そのエポキシ当量が２５０〜２０００ｇ／ｅｑの範囲にあるビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 - 特許庁

The film-shaped circuit connecting material comprises: an adhesive composition essentially containing (1) a phenoxy resin, (2) a naphthalenediol-based epoxy resin and (3) a latent curing agent; and an electroconductive particle, wherein the content of the naphthalenediol-based epoxy resin is 10 to 70 mass% of the total content of the phenoxy resin and the naphthalenediol-based epoxy resin.例文帳に追加

（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。 - 特許庁

To obtain both a curable composition in which solubility of a catalyst is raised and the catalyst can be activated at a low temperature and which is cured at a medium temperature in a short time by combining a specific curing agent with a catalyst and a curable composition in which foaming can be controlled by a bifunctional epoxide contained.例文帳に追加

本発明は、特定の硬化剤と触媒とを組み合わせることで、触媒の溶解性が上がり、低い温度で活性化することができ、中温、短時間で硬化する硬化性組成物、また、含有する２官能性エポキシドによって、発泡を制御できる硬化性組成物の提供を目的とする。 - 特許庁

The adhesive sheet is a thermally polymerizable and radiation-polymerizable adhesive sheet provided with a hardenable adhesive layer containing (A) a polyimide resin, (B) an epoxy resin and an epoxy resin curing agent, and (C) a compound which forms a base when irradiated with a radiation and a support film layer composed of at least two different layers.例文帳に追加

（１）（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）放射線照射によって塩基を発生する化合物を含む粘接着剤層、および（２）異なる２種類以上からなる基材フィルム層を備えたことを特徴とする熱重合性および放射線重合性接着シート。 - 特許庁

To provide a new polynuclear polyphenol compound useful as a base material for photosensitive materials such as photoresists for semiconductor use, a raw material for epoxy resins used as sealing materials for integrated circuits, a curing agent, a developer or fading inhibitor for thermal recording materials or the like, or an additive such as a microbicide or bactericide/fungicide.例文帳に追加

半導体用フォトレジスト等の感光性材料の基材、集積回路の封止材料等に用いられるエポキシ樹脂の原料、硬化剤、感熱記録材料等の顕色剤や退色防止剤、殺菌剤、防菌防カビ剤等の添加剤として有用な新規多核体ポリフェノール化合物を提供すること。 - 特許庁

The antifouling coating agent for the outdoor objects is prepared by compounding a reactive silicone oil having at least one alkoxy group at the end of the molecule with a moisture-curable silicone oligomer and a curing catalyst to achieve a mixing ratio of the reactive silicone oil of ≤150 pts.wt. against 100 pts.wt. moisture-curable silicone oligomer.例文帳に追加

湿気硬化性シリコーンオリゴマー、硬化触媒、および、分子の末端に少なくとも１つのアルコキシ基を有する反応性シリコーンオイルとを配合して、反応性シリコーンオイルの配合割合が、湿気硬化性シリコーンオリゴマー１００重量部に対して、１５０重量部以下である屋外設置物用防汚コーティング剤を調製する。 - 特許庁

It was found that the liquid epoxy resin composition comprising (A) a liquid epoxy resin, (B) an aromatic amine curing agent having a phenolic hydroxy group in the skeleton, and (C) an inorganic filler, is excellent in thermal shock, and is effective as a sealing medium for a large-sized semiconductor device.例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）骨格中にフェノール性水酸基を有する芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、熱衝撃に対して優れており、特に大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効であることを知見した。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated sheet 1 comprises directly laminating cloth 2 and a liquid foam rubber composition containing unvulcanized liquid silicone rubber and a water-containing foaming agent and having a viscosity at a room temperature being 1,000-3,000 Pa s, and heating the liquid foam rubber composition together with the cloth 2 at 100-140°C for curing.例文帳に追加

未加硫液状シリコーンゴム及び含水発泡剤を含有し、室温における粘度が１０００〜３０００Ｐａ・ｓである液状発泡ゴム組成物と布帛２とを直接積層し、前記液状発泡ゴム組成物を前記布帛２と共に１００〜１４０℃で加熱して硬化することを特徴とする積層シート１の製造方法。 - 特許庁

To provide a curable composition for dental use, curing a polymerizable monomer by reacting an oxidant with a reducing agent, excellent in bonding property, also having a suitable practical operable time and further having the small changes of them toward the change of acidity of the composition caused by the change of paste-mixing ratios.例文帳に追加

酸化剤と還元剤を反応させて重合性単量体を硬化させる組成物において、接着性に優れ、かつ、実用的な操作可能時間が適度であり、さらにペースト混合比の変動による組成物の酸性度の変動に対してそれらの変動が小さい歯科用硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) a dimethylol-based epoxy resin having terpene skeletons and epoxy groups in the molecule, prepared by reacting a dimethylol-based compound with an epoxy compound such as epichlorohydrin or the like and (B) an epoxy resin-curing agent as essential ingredients and is enhanced in performance such as heat resistance, moisture resistance, weatherability and the like.例文帳に追加

テルペン骨格を有するジメチロール系化合物とエピクロルヒドリンのようなエポキシ化合物を反応させた、分子内にエポキシ基を持った（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール系エポキシ樹脂、および（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により、耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能を向上させる。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing semiconductors, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a dihydric phenol compound represented by formula (I), characterized in that the content of (D) the dihydric phenol compound is 0.01 to 0.5 wt.% based on the total resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、式（Ｉ）で示される２価のフェノール化合物（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、該２価のフェノール化合物（Ｄ）の含有量が全樹脂組成物に対して０．０１〜０．５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This composition comprises (a) at least one 4-7C isomonoolefin monomer, at least one 4-14C multiolefin monomer, at least one elastomeric polymer consisting of repeating units derived from at least one p- or m-alkylstyrene monomer, (b) at least one co-agent, and (c) a peroxide curing system.例文帳に追加

該配合物は、ａ．少なくとも１種のＣ_４−Ｃ_７イソモノオレフィンモノマー、少なくとも１種のＣ_４−Ｃ_１４マルチオレフィンモノマー、少なくとも１種のｐ−またはｍ−アルキルスチレンモノマーから誘導される繰り返し単位を含んでなる少なくとも１種のエラストマーポリマー、ｂ．少なくとも１種の助剤、およびｃ．過酸化物加硫系を含んでなる。 - 特許庁

This epoxy resin composition includes the epoxy resin (A), a phosphazene compound (B) having a structure expressed by formula (1), an aromatic phosphorus compound (C) having a structure expressed by formula (2) and an epoxy resin-curing agent (D), and has 0.1 to 9.0 mass ratio (B)/(C) of the phosphazene compound (B) component to the aromatic phosphorus compound (C) component.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）に示す構造を有するホスファゼン化合物（Ｂ）、式（２）に示す構造を有する芳香族系リン化合物（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含み、ホスファゼン化合物（Ｂ）成分と芳香族系リン化合物（Ｃ）成分の質量比（Ｂ）／（Ｃ）が０．１〜９．０であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a foaming agent capable of making a flow self-curing mold free of fall of sand and providing predetermined strength without causing swelling, and kept in a liquid-like form without degrading a foaming property and foam stability nor degrading uniformity of an effective constituent even in a low-temperature region (for instance, 0-5°C).例文帳に追加

従来の砂の下がりがなく、所定の強度が得られ、かつ型張りの発生しない自硬性流動鋳型を造型することができ、起泡性と泡安定性を損なうことなく、低温域（例えば０〜５℃）でも有効成分の均一性が損なわれず液状に保たれる起泡剤を提供する。 - 特許庁

The method for producing the fiber reinforced resin member includes impregnating a resin composition into a base material, wherein the resin composition is prepared by mixing p-aminobenzoic acid and 1,3-phenylbisoxazoline to form amide amine as a curing agent, and mixing the amide amine into bismaleimide resin, and the resin composition is impregnated into the base material.例文帳に追加

基材に樹脂組成物を含浸して成る繊維強化樹脂部材の製造方法であって、Ｐ−アミノ安息香酸と１，３−フェニルビスオキサゾリンとを混合して硬化剤としてのアミドアミンを生成した後、このアミドアミンをビスマレイミド樹脂に混合して樹脂組成物を生成し、この樹脂組成物を前記基材に含浸させる。 - 特許庁