「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

The epoxy resin composition contains (a) epoxy resin, (b) a curing agent and (c) a phenolic hydroxyl group-bearing aromatic polyamide-polybutadien-acrylonitrile copolymer, wherein the (a) component is trishydroxyphenylmethane-type epoxy resin, and the (b) component contains 10(2,5 dihydroxyphenyl)-10H-9 oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 - 特許庁

The epoxy resin composition used for semiconductor encapsulation comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) an organic compound having a sulfur atom and an alcoholic hydroxyl group, wherein the sulfur atom forms a monosulfide bond and the organic compound does not have a nitrogen-containing heterocycle.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）硫黄原子とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、前記硫黄原子がモノスルフィド結合を形成しており、かつ含窒素複素環を有していない有機化合物と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

An assembling method for the optical fiber connector includes a step of fixing an optical fiber by using an adhesive for a fixation hole 3a of a flange member 3 of a ferrule assembly 1 comprising a capillary 2 and the flange member 3, and a curing agent layer 51 is formed on an internal wall surface of the capillary 2 before the capillary 2 and flange member 3 are coupled together.例文帳に追加

キャピラリ２とフランジ部材３とからなるフェルール組立体１におけるフランジ部材３の固定孔３ａに接着剤を用いて光ファイバを固定するステップを含む光ファイバコネクタの組立方法であって、キャピラリ２とフランジ部材３とを結合する前に、固定孔３ａの内壁面に硬化剤層５１を形成する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises, as essential ingredients, (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silane coupling agent bearing a secondary amine, and (F) a compound bearing at least two neighboring hydroxy groups on an aromatic ring and optionally a substituent group other than the hydroxy groups.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）二級アミンを有するシランカップリング剤、及び（Ｆ）芳香環に２個以上の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、または有しない化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The crosslinked curing resin composition comprises: (A) a component containing at least one kind of unsaturated carboxylic acid and methacrylate which may contain styrene (a thermoplastic resin for a binder); (B) polyfunctional (meth)acrylate (crossliking agent) containing di(meth)acrylate having an alicyclic framework; and (C) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

本発明はＡ成分［不飽和カルボン酸の少なくとも一種とスチレンを含有することもある（メタ）アクリレートとを含有するもの（バインダー用熱可塑性樹脂）］、Ｂ成分［脂環式骨格をもつジ（メタ）アクリレートを含む多官能（メタ）アクリレート（架橋剤）］、およびＣ成分［光重合開始剤］からなることを特徴とする架橋硬化型樹脂組成物である。 - 特許庁

The resin composition is obtained by polymerizing and curing a polymerizable composition containing: an A component 11 having a compound with an episulfide structure; a B component 12 having a thiol compound having one or more SH groups per molecule; a C component 13 having an organometallic compound; a D component 14 of water; and an E component 15 having an internal release agent.例文帳に追加

エピスルフィド構造の化合物を有するＡ成分１１、ＳＨ基を１分子あたり１個以上有するチオール化合物を有するＢ成分１２、有機金属化合物を有するＣ成分１３、水のＤ成分１４、及び内部離型剤を有するＥ成分１５を含む重合性組成物を重合硬化して樹脂組成物を得る。 - 特許庁

The photoconductive member contains a layer including a substantially crosslinked product of a film-forming composition having at least a curing agent and a charge transport compound, wherein the charge transport compound has at least one group imparting charge transporting functionality, at least one crosslinking group and at least one fluorene moiety.例文帳に追加

少なくとも硬化剤と電荷輸送化合物とを含む膜形成組成物を実質的に架橋してなる産物を含有する層を含む光導電性部材において、前記電荷輸送化合物を、電荷輸送機能を付与する少なくとも１個の基と、少なくとも１個の架橋性基と、少なくとも１個のフルオレン部分とを有する電荷輸送化合物とする。 - 特許庁

The adhesive comprises a cure accelerator consisting of a specified phosphazenium compound as an indispensable component, an at least bifunctional epoxy resin, and a curing agent comprising an at least bifunctional ester-containing compound or resin in which 10-100 mol% of the hydroxy groups are esterified with a carboxylic acid.例文帳に追加

硬化促進剤として特定のホスファゼニウム化合物を必須の成分とし、２官能以上のエポキシ樹脂と硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％がカルボン酸類によりエステル化された、２官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤。 - 特許庁

The adhesive composition comprises (A) a hydroxyl-containing polymer, (B) an active energy ray-curable compound, (C) a photopolymerization initiator and (D) an isocyanate-based curing agent, wherein the equivalent ratio of the isocyanate groups in the component D to a total of the hydroxy groups in the components A to C stands at greater than 1 but not greater than 30.例文帳に追加

水酸基を有するポリマー（Ａ）、活性エネルギー線硬化性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）およびイソシアネート系硬化剤（Ｄ）を含んでなり、前記（Ａ）〜（Ｃ）が有する水酸基の合計に対する、（Ｄ）中のイソシアネート基の当量比が１を超え３０以下であることを特徴とする活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤組成物。 - 特許庁

This curable varnish comprising an insulating polymer, a curing agent, a flame retardant and an organic solvent is characterized in (1) that the flame retardant is particles obtained by bringing a flame retarder into contact with a phosphorous compound soluble in the organic solvent in the organic solvent and (2) that the secondary particle diameters of the flame- retarding particles contained in the varnish are ≤30 μm.例文帳に追加

絶縁性重合体、硬化剤、難燃剤及び有機溶剤を含有する硬化性のワニスであって、（１）難燃剤が、有機溶剤中で、難燃性付与剤と当該有機溶剤に溶解可能なリン化合物とを接触させて得られた粒子であり、（２）ワニス中に存在する難燃剤粒子の二次粒子径が３０μｍ以下であるワニスを得る。 - 特許庁

The coating composition is composed of an epoxy resin obtained by reacting (A) a polyvalent epoxy compound having a hydroxy group in the molecule wherein preferably the content of an aromatic ring is <50 mass% with (B) an organosilicon compound having a hydrolyzable group directly bonding to an isocyanate group and a silicon atom, and a curing agent.例文帳に追加

分子中に水酸基を有する多価エポキシ化合物、好ましくは芳香族環の含有量が５０質量％未満である多価エポキシ化合物（Ａ）と、イソシアナト基及び珪素原子に直接結合している加水分解性基とを有する有機珪素化合物（Ｂ）とを反応させてなるエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂と硬化剤よりなる塗料用組成物。 - 特許庁

A polyester film for a substrate-less double-sided adhesive sheet is a releasing film having, on one side, a release layer disposed by applying a coating agent containing a solventless addition reaction-curing type silicone, wherein the tape peeling force of the release layer is ≤15 mN/cm and an adhesion ratio for evaluating the migration of a silicone-based component is ≥90%.例文帳に追加

無溶剤系付加反応硬化型シリコーンを含有する塗布剤を塗布して設けられた離型層を片面に有する離型フィルムであり、当該離型層のテープ剥離力が１５ｍＮ／ｃｍ以下であり、かつ、シリコーン系成分の移行性評価接着率が９０％以上であることを特徴とする基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

In the method of producing the epoxy resin molding material for sealing a semiconductor device, which comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler, the above ingredients are mixed under melting, and the melted mixture is cooled, crushed and mixed with a lubricant, whereby the epoxy resin molding material for sealing a semiconductor device is obtained, and the semiconductor device is prepared by using the material.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法において、前記組成物の溶融混合を行い、この溶融混合物を冷却、粉砕した後に、滑剤を加えて混合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置。 - 特許庁

The curable composition includes an epoxidized polybutadiene having a repeating unit represented by formula (B) which is obtained by epoxidizing a butadiene homopolymer comprising 75-100 mol% 1,2-polybutadiene repeating unit represented by formula (A) and 25-0 mol% 1,4-polybutadiene repeating unit and having a number-average molecular weight of 500-10,000, an epoxy resin, and a curing agent.例文帳に追加

式（Ａ）で表される１，２ポリブタジエン繰返し単位７５〜１００モル％および１，４ポリブタジエン繰返し単位２５〜０モル％からなり且つ数平均分子量が５００〜１００００であるブタジエンホモポリマーをエポキシ化して得られる式（Ｂ）で表される繰返し単位を有するエポキシ化ポリブタジエンと、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する硬化性組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition containing epoxy resin (A) selected from the group consisting of an epoxy resin (a1) having a cyclic aliphatic structure and a bisphenol type epoxy resin (a2) having an epoxy equivalent of 150-1,000 g/eq., epoxy group-containing olefin polymer (B), and acid anhydride based epoxy resin curing agent (C) as indispensable components is used as an optical semiconductor sealing material.例文帳に追加

環状脂肪族構造を有するエポキシ樹脂（ａ１）及びエポキシ当量１５０〜１０００ｇ／ｅｑ．のビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）からなる群から選択されるエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ基含有オレフィン重合体（Ｂ）、及び酸無水物系エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を光半導体封止材料として用いる。 - 特許庁

The heat-conductive sheet comprises a resin composition containing nonspherical particles (A), an organic polymer compound (B) having a carboxyl group, a curing agent (C) and an additive (D) having an amino group, wherein the nonspherical particles (A) are oriented in the heat-conductive sheet, with the major axis of the particle (A) along the thickness direction of the sheet.例文帳に追加

非球状粒子（Ａ）と、カルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、アミノ基を有する添加剤（Ｄ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 - 特許庁

There is provided a wavelength-selective absorbing curable resin composition which is a curable resin composition which forms a cured product exhibiting selective absorptivity of light in the visible light wavelength, wherein the composition comprises a curable resin and a curing agent component, and the curable resin is essentially constituted from an epoxy resin and an unsaturated imide compound.例文帳に追加

可視光波長の光の選択吸収性を示す硬化物を形成する硬化性樹脂組成物であって、前記組成物は、硬化性樹脂及び硬化剤成分を含み、硬化性樹脂がエポキシ樹脂及び不飽和イミド化合物を必須として構成されることを特徴とする波長選択吸収性硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes: (a) a resin having a carboxyl group; (b) a photopolymerizable monomer having at least one ethylenically unsaturated group and a tricyclodecane structure in a molecule; (c) a photopolymerization initiator; and (d) a heat curing agent, wherein at least one of the components (a) and (b) contains a urethane bond.例文帳に追加

（ａ）カルボキシル基を有する樹脂、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基と、トリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ａ）又は（ｂ）成分の少なくとも１つに、ウレタン結合を含む感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The gas barrier film laminate is a laminate having first transparent gas barrier films: an adhesive resin layer 2 laminated on the first transparent gas barrier films; and a second transparent gas barrier film laminated on the adhesive resin layer, wherein the adhesive resin layer is a cured material formed of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent.例文帳に追加

第１の透明ガスバリア性フィルムと、該第１の透明ガスバリア性フィルム上に積層された接着性樹脂層2と、該接着性樹脂層上に積層された第２の透明ガスバリア性フィルムとを有する積層体であって、該接着性樹脂層がエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤により形成される硬化物であることを特徴とするガスバリア性フィルム積層体。 - 特許庁

The colored coating composition includes a film-forming resin (A), a curing agent (B), a titanium dioxide pigment (C), and a black pigment (D), wherein the black pigment (D) includes not less than 40 mass%, based on the entire weight of the black pigment (D), black pigment (D1) having an average primary particle diameter in the range of 30-500 nm.例文帳に追加

被膜形成性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、二酸化チタン顔料（Ｃ）及び黒色顔料（Ｄ）を含有し、かつ黒色顔料（Ｄ）が、平均一次粒子径が３０〜５００ｎｍの範囲内である黒色顔料（Ｄ１）を、黒色顔料（Ｄ）の総量を基準として、４０質量％以上含有することを特徴とする着色塗料組成物。 - 特許庁

In the laminated sheet with the internal-layer circuit that combines the core material where the internal-layer circuit is formed on a surface with the prepreg for heating and forming, the prepreg is manufactured by dipping and drying with an epoxy resin composition containing epoxy resin and phenol novolac resin having triazine structure as curing agent as a base.例文帳に追加

内層回路を表面に形成したコア材とプリプレグを組み合わせ、加熱成形してなる内層回路入り積層板において、前記プリプレグが、エポキシ樹脂と、硬化剤としてトリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を含んでなるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥して製造しているプリプレグであることを特徴とする内層回路入り積層板。 - 特許庁

mass amine curing agent having at least ≥2 functional groups is provided with that the elastomer is obtained by copolymerizing at least 1 kind of a halogen-containing polymerizable monomer and the content of the halogen-containing monomer is 0.1-55 mass % based on the total of the elastomer.例文帳に追加

本発明は、エラストマ１００質量部と、少なくとも２つ以上の官能基を有するアミン硬化剤０．０１〜３０質量部を有し、エラストマがハロゲン含有重合性モノマを少なくとも一種共重合したものであり、ハロゲン含有重合性モノマの含有率がエラストマ全体のうちの０．１〜５５質量％である粘着剤組成物である。 - 特許庁

The room-temperature-curable resin composition comprises an epoxy resin, a block urethane prepolymer obtained by blocking the isocyanate group of a urethane prepolymer containing the isocyanate group bonded to a secondary or tertiary aliphatic carbon atom with a secondary amine in which at least one carbon atom at the α position of an imino group is a branched carbon atom and a curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、第二級または第三級の脂肪族炭素原子に結合しているイソシアネート基を含むウレタンプレポリマーの前記イソシアネート基を、イミノ基のα位の炭素原子のうちの少なくとも一方が分岐炭素原子である第二級アミンでブロックすることにより得られうるブロックウレタンプレポリマーと、硬化剤とを有する室温硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The composition comprises: [A] a copolymer of (a1) at least one kind of polymerizable unsaturated compound selected from a group consisting of polymerizable unsaturated compounds having an oxiranyl group and polymerizable unsaturated compounds having an oxetanyl group, and (a2) another polymerizable unsaturated compound excluding the compound of (a1); [B] a curing agent; and [C] a specified onium fluorinated alkyl fluorophosphate.例文帳に追加

〔Ａ〕（ａ１）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合性不飽和化合物と、（ａ２）前記（ａ１）以外の他の重合性不飽和化合物との共重合体、〔Ｂ〕硬化剤、ならびに〔Ｃ〕特定のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含有する。 - 特許庁

The thermosetting resin composition for a fiber-reinforced composite material contains a matrix composed of at least one kind of combination selected from (A) an epoxy resin and a curing agent and (B) an isocyanate compound and a polyol compound, and further contains (C) a polar organic compound having a molecular weight of <4,000 and (D) a polymer soluble in the matrix.例文帳に追加

構成要素［Ａ］エポキシ樹脂および硬化剤、ならびに構成要素［Ｂ］イソシアネート化合物およびポリオール化合物、の少なくとも１種を母剤とし、構成要素［Ｃ］極性を有する分子量４０００未満の有機分子、および構成要素［Ｄ］母剤に溶解する高分子、を含有する繊維強化複合材料用熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This solvent type metallic base coating composition comprises (A) a urea-modified acrylic resin, (B) a urethane-modified polyester resin, (C) a curing agent, (D) a luster pigment and (E) a polyether polyol wherein the solid weight ratio of (A) the urea-modified acrylic resin to (B) the urethane-modified polyester resin is 60/40 to 95/5.例文帳に追加

ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）、ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、光輝性顔料（Ｄ）およびポリエーテルポリオール（Ｅ）を含有する溶剤型メタリックベース塗料組成物であって、上記ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）と上記ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）との固形分重量比が、６０／４０〜９５／５であることを特徴とする溶剤型メタリックベース塗料組成物。 - 特許庁

The sealant composition for liquid crystal display cells contains, as essential components, (A) a phenol aralkyl type epoxy resin, (B) a reaction mixture obtained by reacting an epoxy resin with (meth)acrylic acid and having an unmodified epoxy resin content of 0-5 mass%, (C) a latent curing agent, (D) a photopolymerization initiator and (E) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させることによって得られる、未変性エポキシ樹脂の含有量が０〜５質量％である反応混合物、（Ｃ）潜在性硬化剤、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする液晶表示セル用シール剤組成物。 - 特許庁

This sheet semiconductor sealing resin composition has a viscosity measured at 80°C of ≤10,000 Pa s and comprises (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in the molecule, (B) a curing agent, and (C) silica particles having an average particle diameter dmax of 3-50 nm and a half width of ≤1.5 times the average particle diameter dmax.例文帳に追加

８０℃で測定される粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下であり、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、ならびに（Ｃ）平均粒径ｄｍａｘが３〜５０ｎｍでかつ半値幅が平均粒径ｄｍａｘの１．５倍以下であるシリカ粒子を含有してなるシート状半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The sheet for forming the protective film for the chip has a release sheet and a protective film forming layer formed on the release surface of the release sheet, the protective film forming layer comprising a protective film forming composition containing an acrylic copolymer (A) having a structural unit originating from (meth)acryloyl morpholine, an epoxy-based thermosetting resin (B), and a thermal curing agent (C).例文帳に追加

剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprising (A) a hydrolyzable alkoxysilyl group-containing acrylic copolymer, (B) a saturated aliphatic epoxy resin, and (C) an epoxy-curing agent is characterized in that a hydrolyzable alkoxysilyl group-containing monomer component in the copolymer (A) is contained in an amount of 3 to 80 mol.% based on the moles of all the monomer components constituting the polymer (A).例文帳に追加

加水分解性アルコキシシリル基を含有するアクリル共重合体（Ａ）と飽和脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）、およびエポキシ硬化剤（Ｃ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、該（Ａ）中の加水分解性アルコキシシリル基含有モノマー成分が、該（Ａ）を構成する全モノマー成分のモル数に基づいて、３〜８０モル％であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The film having the cured hard coated layer is obtained by preparing the photosensitive resin composition for the hard-coating agent and coating and curing the composition on a plastic film substrate, wherein the composition includes (A) a compound having at least two ethylenically unsaturated groups in a molecule, (B) a polymer having ≥10,000 weight-average molecular weight and (C) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

分子中に少なくとも２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ａ）と重量平均分子量１万以上の高分子化合物（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）を含有するハードコート剤用感光性樹脂組成物を調製し、これをプラスチックフィルム基材上に塗布、硬化しハ−ドコ−ト層つきのフイルムを得る。 - 特許庁

A method for forming a pattern includes: bringing a composition containing a release agent and a urethane acrylate resin, which is obtained by reacting a tertiary amine, acrylate and isocyanate, into contact with a relief structure provided in a mold, curing the composition as in that state; and releasing the composition after cured from the mold.例文帳に追加

本発明のパターン形成方法は、第３級アミンとアクリレートとイソシアネートとを反応させることにより得られるウレタンアクリレート樹脂と離型剤とを含んだ組成物を、型に設けられたレリーフ構造に接触させ、この状態で前記組成物を硬化させることと、硬化後の前記組成物と前記型とを互いから剥離することとを含む。 - 特許庁

The curable composition for injection molding comprises (A) a saturated hydrocarbon polymer having at least one alkenyl group in the molecule and a molecular weight of ≤100,000, (B) a curing agent having at least two hydrosilyl groups in the molecule and a molecular weight of ≤30,000, (C) a hydrosilylation catalyst, and (D) a silica fine powder as the essential components.例文帳に追加

（Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を含有する、分子量が１０００００以下である飽和炭化水素系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する、分子量が３００００以下である硬化剤、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）シリカ微粉末を必須成分としてなる射出成型用硬化性組成物。 - 特許庁

Curability is improved and stain resistance is expressed by blending the curing agent comprising a compound (C) having ≥2 isocyanate groups, an organometallic compound (D) and a mercapto group-containing compound (E) to a composition comprising a resin (A) having a hydroxy group on a main chain end and/or a side chain and an organosilicate compound (B).例文帳に追加

主鎖末端および／または側鎖に水酸基を含有する樹脂（Ａ）、オルガノシリケート化合物（Ｂ）からなる組成物に対して、イソシアナート基を２個以上含有する化合物（Ｃ）、有機金属化合物（Ｄ）およびメルカプト基含有化合物（Ｅ）成分を配合した硬化剤を添加することで、硬化性を向上させるとともに、耐汚染性が発現する。 - 特許庁

The low refractive index layer is formed by curing a coating liquid for the low refractive index layer, which contains polyfunctional (meth)acrylate and modified hollow silica fine particles obtained by modifying hollow silica fine particles, the hollow part of each of which has 40-45% porosity and which have 10-100 nm average particle size, by using a silane coupling agent having a polymerizable double bond.例文帳に追加

さらに、低屈折率層は多官能（メタ）アクリレートと、中空部の空隙率が４０〜４５％で平均粒子径が１０〜１００ｎｍである中空シリカ微粒子が重合性二重結合を有するシランカップリング剤で変性された変性中空シリカ微粒子とを含有する低屈折率層用塗液を硬化させることにより形成される。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized by containing, as essential components, an epoxy resin (A) containing a phenol aralkyl type epoxy resin (a1) having biphenylene skeletons, a curing agent (B) containing a phenylaralkyl resin (b1) having biphenylene skeletons, and activated alumina (C), wherein a total Na_2O content in the activated alumina (C) is ≤0.3 wt.%.例文帳に追加

ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ｂ１）を含む硬化剤（Ｂ）、及び活性アルミナ（Ｃ）を必須成分として含み、前記活性アルミナ（Ｃ）中の全Ｎａ_2Ｏ量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

Use of a first mixed component containing a crosslinking agent and a vinyl group-containing linear organopolysiloxane improves production economy, and can provide the silicone rubber-based curing composition exhibiting excellent mechanical strength such as tensile strength and tear strength, and stable mechanical strength as a medical device material.例文帳に追加

架橋剤とビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンとを含む第１混合成分を用いることで生産の経済性が改善され、また医療器具材料として引張り強度、引裂き強度等の機械的強度に優れ、なおかつ安定した機械的強度を示すシリコーンゴム系硬化性組成物を提供することが可能となった。 - 特許庁

The composition is produced by mixing a curing agent with an uncured fluorocarbon elastomer, the fully fluorinated thermoplastic material and the partially fluorinated thermoplastic material, heating the resultant mixture at a temperature and for a time sufficient to achieve vulcanization of the elastomeric material and simultaneously mixing the mixture by applying mechanical energy to the mixture during the heating step.例文帳に追加

本組成物は、硬化剤、未硬化フルオロカーボンエラストマー、完全にフッ素化した熱可塑性材料、及び部分的にフッ素化した熱可塑性材料を混ぜ合わせ、かつ該混合物をエラストマー材料の加硫を達成する為に十分な温度で十分な時間加熱し、同時に加熱工程中、機械エネルギーを加えて混合物を混合することにより製造される。 - 特許庁

The natural stone block 1 is obtained by adding cement, aggregate and an additive for the detoxicating treatment of the heavy metals in the cement, kneading with a hardening agent for preventing the elution of the heavy metals, casting the resultant combined materials into a molding flask in which a plurality of natural stones are previously arranged, curing for a prescribed period and releasing from the molding flask.例文帳に追加

セメントと、骨材と、セメント中の重金属無害化処理のための添加剤を添加し、重金属溶出を防止するための硬化剤を添加しつつ混練し、得られた結合材料を、予め複数の自然石が配置された型枠に流し込み、所定の期間養生した後、型枠から離型して自然石ブロック１を得る。 - 特許庁

The polarizing plate is provided which is manufactured by laminating the protective film formed from a transparent resin, to at least one surface of the polarizing film formed from a polyvinyl alcohol resin, via an adhesive layer, wherein the adhesive layer is a cured product of an adhesive composition containing an acrylic curing component, a radical polymerization initiator and a proton generating agent (for example, a cationic polymerization initiator).例文帳に追加

ポリビニルアルコール系樹脂からなる偏光フィルムの少なくとも片面に接着剤層を介して透明樹脂からなる保護フィルムが貼合されてなり、その接着剤層は、アクリル系硬化成分、ラジカル重合開始剤、及びプロトン発生剤（例えばカチオン重合開始剤）を含有する接着剤組成物の硬化物である偏光板が提供される。 - 特許庁

This epoxy-based adhesive equipped with a base resin containing an epoxy resin and a curing agent, a carboxylated ethylene-acrylic rubber and a compound holding mercapto group in its skeleton is provided by containing ≥10 and ≤100 pts.mass carboxylated ethylene-acrylic rubber and also ≥1 pt.mass and ≤5 pts.mass compound having the mercapto group in its skeleton based on 100 pts.mass base resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、ベース樹脂１００質量部に対して、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを１０質量部以上、１００質量部以下、かつ、メルカプト基を骨格中に保有する化合物を１質量部以上、５質量部以下とする。 - 特許庁

The two-pack curable composition consists of a principal component containing an isocyanato-containing polyurethane prepolymer obtained by reacting a polyisocyanate compound with a polyoxyalkylene polyol having a hydroxyl value OHV of 5-60 mgKOH/g and an overall degree of unsaturation USV (meq/g) satisfying the relation of the formula: USV≤1.2/OHV; and a curing agent containing an acrylic polymer having an active hydrogen group.例文帳に追加

ポリイソシアネート化合物と、水酸基価OHV（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が５〜６０で且つ総不飽和度ＵＳＶ（ｍｅｑ／ｇ）がＵＳＶ≦1.2／OHVを満足するポリオキシアルキレンポリオールとの反応により得られるイソシアネート基含有ポリウレタンプレポリマーを含む主剤と、活性水素基含有アクリル系重合体を含む硬化剤とからなる２液硬化型組成物。 - 特許庁

This conductive resin composition includes an addition type polyester resin (A) having a cyclic structure in the main chain, an epoxy curing agent (B) and a conductive filler (C), where the addition type polyester resin (A) is an addition type polyester resin (A-2) obtained by reacting an addition type polyester resin (A-1) with a compound (c) having two or more epoxy groups.例文帳に追加

主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤（Ｂ）と、導電性充填剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）であることが好ましい。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (a) epoxy resin, (b) a curing agent, and (c) a phenolic hydroxy aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer, of which, the (a) component is to be tris (hydroxyphenyl) methane-type epoxy resin, and the (b) component is to contain 10-(2, 5-dihydroxyphenyl)-10H-9oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 - 特許庁

The one part liquid epoxy resin composition, which is curable at a temperature not higher than 120°C and is excellent in adhesiveness between a metal terminal and PBT or LCP in even an environment of high temperature and high humidity, is obtainable by containing as essential components (A) an epoxy resin, (B)12-aminododecanoic acid and (C) a latent curing agent other than 2-aminododecanoic acid.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有することにより、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物が得られる。 - 特許庁