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Curing agentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4142件
The epoxy resin composition having excellent storage stability, impregnating property, curability, etc., and easy controllability is produced by dissolving a metal acetylacetonate in an alcohol, mixing the solution to an epoxy resin, removing the alcohol under reduced pressure to stably dissolve a cure accelerator in the epoxy resin and mixing an acid anhydride curing agent to the produced epoxy resin.例文帳に追加
金属アセチルアセトネートをアルコールに溶解し、その溶液をエポキシ樹脂に混合し減圧下にアルコールを除去することによって、エポキシ樹脂中に硬化促進剤を安定して溶解し、そのエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を混合することによって、樹脂の管理が容易になり、かつ保存安定性、含浸性、硬化特性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られる。 - 特許庁
The EL element comprises a rear face substrate 10; an organic EL part 13 having a first electrode, an organic membrane and a second electrode; a sealing layer 11 including a nanocmposite composed of a layered inorganic substance, a polymer and a curing agent to fill up an inner space with the EL part 13 stored therein by joining the substrate 10.例文帳に追加
背面基板10と、第1電極、有機膜及び第2電極を持つ有機電界発光部13と、前記背面基板と結合して有機電界発光部13が収容された内部空間を充填する、層状無機物、高分子および硬化剤からなるナノ複合体を含む封止層11と、を具備することを特徴とする有機EL素子が提供される。 - 特許庁
In these epoxy resin compositions, the flame retardance and heat resistance to soldering can be ensured by incorporating the difunctional epoxy resin in an amount of 51 mass % based on the total epoxy resins, using dicyandiamide as the curing agent, and making the ratio a/c of the equivalent a of phenolic hydroxyl groups of the phosphorus compound to the equivalent b of epoxy groups of the difunctional epoxy resin 0.3 to less than 0.75.例文帳に追加
このエポキシ樹脂組成物において、2官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の51質量%配合し、硬化剤としてジシアンジアミドを用い、リン化合物のフェノール性水酸基の当量aと2官能エポキシ樹脂のエポキシ基の当量cとの比a/cを0.3以上0.75未満とすることで、難燃性、はんだ耐熱性、その他の特性を確保することができる。 - 特許庁
The method of manufacturing the ultra-thin polyimide film characteristically comprises: a process (I) of applying a polyimide resin precursor solution containing a releasing agent on a base material; a process (II) of drying the applied polyimide resin precursor solution, a process (III) of thermally curing a polyimide resin precursor solution layer to form the polyimide film; and a process (IV) of exfoliating the polyimide film from the base material.例文帳に追加
下記工程(I)〜(IV)を含むことを特徴とする極薄のポリイミドフィルムの製造方法:(I)離型剤を含有するポリイミド樹脂前駆体溶液を基材上に塗布する工程、(II)塗布されたポリイミド樹脂前駆体溶液を乾燥する工程、(III)ポリイミド樹脂前駆体溶液層を熱硬化してポリイミドフィルムを形成する工程、および(IV)ポリイミドフィルムを基材から剥離する工程。 - 特許庁
The organic azide compound decomposable by an external shock and contained in the adhesive contributes to a curing reaction with the epoxy resin as the main agent of the adhesive, prevents the deterioration of strength, when used, can hold the functions of the adhesive for the structures, and can facilitate the dismantlement of the structures by the heating of the adhesive or the like.例文帳に追加
接着物質中に、外的刺激によって分解する有機アジド化合物を含ませることにより、該化合物が接着剤主剤であるエポキシ樹脂との硬化反応に寄与し、使用時の強度低下を該化合物の添加によって低下させることを抑制し、構造用接着剤としての機能を保持しつつ、加熱等によって、解体が容易にできることが可能となる。 - 特許庁
The epoxy resin composition for a laminated board is obtained by mixing a thermosetting resin having an epoxy reactive group, a flake inorganic substance, which is obtained from a layered clay mineral treated with at least one secondary amines of the secondary amine and an ion having a hydrogen bound to the amine and at least one third amines of the third amine and an ion having a hydrogen bound to the amine, and a curing agent.例文帳に追加
エポキシ反応基を有する熱硬化性樹脂と、第二アミンとこの第二アミンに水素が結合したイオンの少なくとも一方の第二アミン類、及び第三アミンとこの第三アミンに水素が結合したイオンの少なくとも一方の第三アミン類で処理された層状粘土鉱物から得られる薄片状無機物と、硬化剤を混合して積層板用エポキシ樹脂組成物を得る。 - 特許庁
The curable epoxy composition includes an epoxy component which is a monomer of an epoxy compound having a structure represented by formula (1), a polymer in which at least two of the epoxy compounds are combined with each other, or an epoxy component of a mixture of the monomer and the polymer, at least one polymer selected from among an acrylic polymer having an epoxy group and a styrene polymer having an epoxy group, and a curing agent.例文帳に追加
下記式(1)で表される構造を有するエポキシ化合物の単量体、該エポキシ化合物が少なくとも2個結合された多量体、又は該単量体と該多量体との混合物であるエポキシ成分と、エポキシ基を有するアクリルポリマー及びエポキシ基を有するスチレンポリマーの内の少なくとも一方のポリマーと、硬化剤とを含有する硬化性エポキシ組成物。 - 特許庁
An adhesive laminate film for an accelerator beam tube is obtained by laminating a polyimide film on an adhesive layer containing a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 100 to 250°C and a water absorption ratio of not more than 1.5 %, a glycidyl amine type epoxy resin and a curing agent wherein the film shows peeling strength of not less than 5 N/cm at 185°C and under 1 Mpa.例文帳に追加
ポリイミドフィルムと、ガラス転移温度が100℃〜250℃であり、更に1.5%以下の吸水率である熱可塑性樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂及び硬化剤を含む接着層とを積層して185#C、1MPaの条件下で5N/cm以上の剥離強度を有する本発明にかかる加速器ビームチューブ被覆用接着性積層フィルムを構成した。 - 特許庁
The photosensitive resin composition can be adjusted in gamma value (γ-value) by utilizing a novel photopolymerization initiator and lower layer curing agent, is dissolved successively from the upper layer without peeling of the patterns in spite of smaller exposure energy, can be adjusted in the film thicknesses by the exposure and is useful as color filters and a top coating material in a process for manufacturing LCDs (Liquid Crystal Displays).例文帳に追加
新たな光重合開始剤及び下層硬化剤を利用してガンマ値(γ-value)を調節することができ、少ない露光エネルギーでも現像後パターンの剥離がなく上層から溶解され露光量によって膜厚の調節が可能で、LCD製造工程においてカラーフィルター及び上塗り材料として有用な感光性樹脂組成物に関するものである。 - 特許庁
The method for bonding a nozzle plate 10 having an ink ejection nozzle 11 and an ink jet head 20 having an ink pressurization chamber comprises a step for previously arranging a curable bonding member 30 dispersed with microcapsules containing a curing agent 33 on the bonding face of the nozzle plate 10 or the ink jet head 20, and a step for pressing the nozzle plate 10 and the ink jet head 20 using a pressing tool 100.例文帳に追加
インク噴射ノズル11を有するノズルプレート10とインク加圧室を有するインクジェットヘッド20との接合方法であって、予めノズルプレート10もしくはインクジェットヘッド20の接合面に硬化剤33を含有するマイクロカプセルを分散させた硬化性接合部材30を配置する工程と、押圧具100を用いてノズルプレート10とインクジェットヘッド20とを押圧する工程と、を含む。 - 特許庁
A resin composition for laser engraving comprising (Component A) a compound having two or more ring structures selected from a group composed of an epoxy ring, an oxetane ring and a five-membered carbonate ring, (Component B) a curing agent capable of reacting with the Component A to thus form a crosslinked structure, and (Component C) a compound having at least one of a hydrolyzable silyl group and a silanol group.例文帳に追加
(成分A)エポキシ環、オキセタン環及び五員環カーボネートよりなる群から選ばれた環状構造を2以上有する化合物、(成分B)成分Aと反応して架橋構造を形成しうる硬化剤、及び、(成分C)加水分解性シリル基及びシラノール基の少なくとも1種を有する化合物、を含有することを特徴とするレーザー彫刻用樹脂組成物。 - 特許庁
This epoxy resin emulsion composition comprises (A) an epoxy resin emulsion obtained by reacting an epoxy resin with a vinyl alcohol based polymer having at least one functional group selected from amino group and carboxyl group in the molecule in an aqueous medium and (B) at least one curing agent selected from an amine compound, a thiol compound, and an acid anhydride, an imidazole and dicyandiamide.例文帳に追加
水性媒体中において、エポキシ樹脂に、分子中にアミノ基およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも一種の官能基を有するビニルアルコール系重合体を反応させて得たエポキシ樹脂エマルジョン(A)とアミン化合物、チオール化合物、酸無水物、イミダゾール類およびジシアンジアミドから選ばれる少なくとも一種の硬化剤(B)からなるエポキシ樹脂エマルジョン組成物。 - 特許庁
The semiconductor device includes, on a semiconductor surface having a necessary circuit formed thereon, at least one insulating layer having a resin composition including an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and the components of an organic filler having a primary average particle size of not larger than 1 μm, wherein a circuit using copper as a wiring conductor for interlayer connection in the same layer is formed on an optional portion.例文帳に追加
必要な回路が形成された半導体表面に、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び平均一次粒子径1μm以下の有機フィラーの成分を含む樹脂組成からなる絶縁層を1層又は複数層備え、かつ同一層内及び層間接続の配線導体として銅を用いた回路を任意の箇所に形成してなる半導体装置。 - 特許庁
The battery is manufactured in such a way that an electrode sheet/separator laminate is formed by laminating the electrode sheet on the separator and bonding them, the laminate is put into a battery container, an electrolyte is poured in the battery container and heating to activate the epoxy resin curing agent, the reactive polymer is crosslinked and cured with the epoxy group, and thereby, the electrode sheet is bonded to the separator.例文帳に追加
上記セパレータに電極シート積層し、圧着して、電極シート/セパレータ積層体を形成し、この積層体を電池容器内に仕込んだ後、この電池容器内に電解液を注入し、加熱して、エポキシ樹脂硬化剤を活性化して、反応性ポリマーをそのエポキシ基によって架橋、硬化させて、電極シートをセパレータに接着する電池の製造方法。 - 特許庁
The manufacturing method of the highly resilient polyurethane foam comprises preparing a foam formulation containing a predetermined polyol composition, 2,4- and/or 2,6-toluene diisocyanate giving an isocyanate index of 75-120, water of 1-5 php, a crosslinking agent, a catalyst for forming urethane crosslinkings in the foam formulation and a surfactant and then subjecting this foam formulation to foaming and to curing.例文帳に追加
所定のポリオール組成物、75〜120のイソシアネートインデックスを与える2,4及び/又は2,6−トルエンジイソシアネート、1〜5phpの水、架橋剤、フォーム配合物中のウレタン架橋の形成のための触媒および界面活性剤を含むフォーム配合物を調製すること、その後、このフォーム配合物を発泡させそして硬化させることを含む高弾力性ポリウレタンフォームの製造方法。 - 特許庁
In this paper making belt in which a reinforcing base is integrated with a thermosetting polyurethane, the reinforcing base is embedded in the polyurethane and the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the paper making belt is constituted of the polyurethane, the polyurethane constituting the outer peripheral surface is formed from a composition comprising a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer and a dimethylthiotoluenediamine-containing curing agent.例文帳に追加
補強基材と熱硬化性ポリウレタンとが一体化してなり、前記補強基材が前記ポリウレタン中に埋設され、外周面および内周面が前記ポリウレタンで構成された製紙用ベルトにおいて、外周面を構成するポリウレタンは、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、ジメチルチオトルエンジアミンを含有する硬化剤と、を含む組成物から形成されている、製紙用ベルト。 - 特許庁
The polysiloxane-based composition comprises a polyhedral structure polysiloxane obtained by modifying a polyhedral structure polysiloxane-based compound (a) containing alkenyl groups and/or hydrosilyl groups with a compound (b) having a hydrosilyl group and/or an alkenyl group and capable of hydrosilylation-reacting with the component (a), a curing agent, a hydrosilylation catalyst, and a polysiloxane having epoxy groups and hydrosilyl groups in the molecule.例文帳に追加
アルケニル基および/またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、前記(a)成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および/またはアルケニル基を有する化合物を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン、硬化剤、ヒドロシリル化触媒、分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサン、といった成分からなるポリシロキサン系組成物。 - 特許庁
In the epoxy resin composition comprising epoxy resins, a curing agent and an inorganic filler, the epoxy resin components include the epoxy resin obtained by epoxidating a specified styrene-added polyhydric hydroxy resin and the phosphorous-containing epoxy resin having a phosphorous content of 1.0 to 5.0 wt.%, and the content of the epoxy resin of the former is ≥30 wt.% to the whole of the epoxy resins.例文帳に追加
エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が1.0〜5.0重量%であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、30重量%以上であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
To provide an epoxy composition capable of rapidly curing a cationically polymerizable compound such as an epoxy compound, a vinyl ether compound and an oxetane compound, capable of providing a cured product having excellent optical characteristics such as transparency and light resistance, hardness, long-term heat resistance, and electric characteristics such as dielectric constant, and suitably usable as a sealing agent for a photosemiconductor, an optical electronic member and an adhesive thereof.例文帳に追加
エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキセタン化合物などのカチオン重合性化合物に対して速やかに硬化させることができ、得られた硬化物が、透明性、耐光性などの光学特性、硬さ、長期耐熱性、誘電率など電気特性に優れ、光半導体用封止剤、光学電子部材及びこれらの接着剤として好適に使用できるエポキシ組成物を提供する。 - 特許庁
The epoxy resin composition is used for semiconductor sealing and includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, (D) one or more tetrasubstituted organophosphorus compounds chosen from a tetrasubstituted phosphonium salt (d1), a phosphobetaine compound (d2), and an addition product (d3) of a phosphine compound and a quinone compound, and (E) water.例文帳に追加
本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填材と、(D)テトラ置換ホスホニウム塩(d1)、ホスホベタイン化合物(d2)、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物(d3)から選ばれる1種、又は2種以上のテトラ置換有機リン化合物と、(E)水と、を用いることを特徴とする。 - 特許庁
This method for improving the durability of an ink image for ink jet comprises the respective steps of (a) preparing an ink receiving layer for the ink jet containing an acetoacetylated polyvinyl alcohol, (b) sticking a pigment-based ink for the ink jet and forming an image on the ink receiving layer containing gelatin and (c) applying a solution containing a curing agent to the image formed in the step (b).例文帳に追加
a)アセトアセチル化ポリビニルアルコールを含有しているインクジェット用インク受容層を用意し、b)顔料系インクジェット用インクを付着させて、ゼラチンを含有しているインク受容層上に画像を形成させ、そしてc)工程b)において形成した画像に硬化剤を含んでなる溶液を適用する、各工程を含むインクジェット用インク画像の耐久性の改良方法。 - 特許庁
The objective prepreg is produced by impregnating carbon fibers with an epoxy resin composition including [A] at least one selected from tri-functional epoxy resin or tetra-functional epoxy resin, [B] bi-functional epoxy resin and a curing agent.例文帳に追加
次の構成要素[A]、構成要素[B]、及び硬化剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物が炭素繊維に含浸されてなるプリプレグであって、前記樹脂組成物が、全エポキシ樹脂100重量部に対し、前記構成要素[A]を5〜40重量部、前記構成要素[B]を60〜95重量含み、180℃で2時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度が150℃以上である極低温タンク用プリプレグ。 - 特許庁
This resin compound used for composing insulating interlayer of a print circuit board comprises an epoxy-based resin containing a curing agent for epoxy resin which has 5 to 25 wt.% nitrogen, a maleimide compound having thermosetting ability and free from halogen elements.例文帳に追加
プリント配線板の層間絶縁層を構成するために用いる樹脂化合物において、当該樹脂化合物は、窒素が5〜25重量%であるエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ系樹脂と、熱硬化性を有するマレイミド化合物とを含み、ハロゲン元素を含有しない組成を有するものであることを特徴とするプリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物を用いることによる。 - 特許庁
The curable resin composition includes an acrylonitrile butadiene rubber component-containing epoxy resin (A), an inorganic filler (B), a curing agent (C) and a reactive diluent (D), wherein the acrylonitrile butadiene rubber component-containing epoxy resin (A) is at least one selected from a group consisting of an epoxy resin mixed with acrylonitrile butadiene rubber and an epoxy resin modified with acrylonitrile butadiene rubber.例文帳に追加
アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)、無機充填剤(B)、硬化剤(C)及び反応性希釈剤(D)を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 - 特許庁
To provide a novel uretdion group-containing poly-addition compound having an extremely small glossiness as compared with a conventional uretdion powder coating curing agent and capable of accordingly preparing the powder coating reproducible with appropriate reliability by one-shot method regarding an extremely glossy powder coating composition by combining two kinds of polyester-polyols having different reactivities.例文帳に追加
異なる反応性を有する2種のポリエステルポリオールと組み合わせて、これまでのウレトジオン粉体塗料硬化剤に比べて非常に小さい光沢を有し、従って、非常に光沢のある粉体塗料組成物についても適当な信頼性で再現できる粉体塗料をワンショット法で調製することができる新規ウレトジオン基含有重付加化合物を提供する。 - 特許庁
The powder coating resin composition comprises (A) a polyester resin having ≥50 mol% isophthalic acid or its derivative in the acid component which constitutes the resin and containing a hydroxyl group, (B) a crystalline polyurethane resin preferably having a crystallization peak temperature of 30-150°C, and (C) a curing agent having reactivity with a hydroxyl group, e.g. a blocked polyisocyanate compound.例文帳に追加
樹脂を構成する酸成分の50モル%以上がイソフタル酸及びその誘導体からなり、水酸基を有するポリエステル樹脂(A)と、好ましくは結晶化ピーク温度30〜150℃である結晶性ポリウレタン樹脂(B)と水酸基と反応性を有する硬化剤、例えばブロック化ポリイソシアネート化合物(C)を含有することを特徴とする粉体塗料用樹脂組成物に関する。 - 特許庁
A heat-sensitive recording body is provided with heat-sensitive recording layers containing a leuco dye and a coloring agent and resin layers cured by emitting ionizing radiations on an ionizing radiation curing compound, which are formed successively and adjacently, and a partially saponified polyvinyl alcohol is contained in the heat-sensitive recording layers.例文帳に追加
支持体上に、ロイコ染料および呈色剤を含有する感熱記録層と電離放射線硬化性化合物に電離放射線を照射して硬化された樹脂層とが順次隣接して有する感熱記録体において、上記の課題を解決するための一つの手段として、本発明は、感熱記録層中に部分ケン化ポリビニルアルコールを含有させるものである。 - 特許庁
Provided is an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a phenol-modified polyphenylene oxide, and an aminic curing agent, wherein the phenol-modified polyphenylene oxide has a number-average molecular weight in the range of 700 to below 1,000 and is contained in an amount of 50-90 wt.% (in terms of the solids content) based on the epoxy resin.例文帳に追加
エポキシ樹脂と、フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が700以上1000未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂に対し固形分換算で50〜90重量%の範囲で含有する。 - 特許庁
The curing agent composition for the epoxy resin comprises a ketimine compound obtained by reacting a polyoxypropylene diamine with a ketone compound, where the polyoxypropylene diamine is a mixture of the polyoxypropylene diamine having a molecular weight of 200-500 with the polyoxypropylene diamine having a molecular weight of 1,000-3,000 in a weight ratio (the former/the latter) of 9/1-6/4.例文帳に追加
ポリオキシプロピレンジアミン及びケトン化合物を反応させて得られるケチミン化合物を含有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、上記ポリオキシプロピレンジアミンが、分子量200〜500のポリオキシプロピレンジアミン及び分子量1000〜3000のポリオキシプロピレンジアミンの重量比(前者/後者)9/1〜6/4の混合物であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤組成物。 - 特許庁
As the organic binding agent used for molding a phenol urethane-based gas hardening mold or self-curing mold, the one comprising at least one organic nitric compound selected from the group consisting of prescribed compounds including a compound having at least two nitrogen atoms in a five-membered ring together with a phenol resin, a polyisocyanate compound and an organic solvent as essential ingredients is adopted.例文帳に追加
フェノールウレタン系のガス硬化鋳型又は自硬性鋳型の造型に用いられる有機粘結剤として、フェノール樹脂とポリイソシアネート化合物と有機溶剤と共に、五員環内に少なくとも2つの窒素原子を有する化合物を始めとする所定の化合物からなる群より選ばれた少なくとも1種の有機窒素化合物を、必須の構成成分として含有するものを採用した。 - 特許庁
This solvent type metallic base coating composition comprises (A) a urea-modified acrylic resin, (B) a urethane-modified polyester resin, (C) a curing agent, (D) a luster pigment and (E) uncrosslinkable microfine particles wherein the solid weight ratio of (A) the urea-modified acrylic resin to (B) the urethane-modified polyester resin is 60/40 to 95/5.例文帳に追加
ウレア変性アクリル樹脂(A)、ウレタン変性ポリエステル樹脂(B)、硬化剤(C)光輝性顔料(D)および非架橋重合体微粒子(E)を含有する溶剤型メタリックベース塗料組成物であって、上記ウレア変性アクリル樹脂(A)と上記ウレタン変性ポリエステル樹脂(B)との固形分重量比が、60/40〜95/5であることを特徴とする溶剤型メタリックベース塗料組成物。 - 特許庁
To provide a thermosetting liquid resin composition long in pot- and storage-life and excellent in workability and storability while keeping the advantage or characteristics of using liquid phenol resin as a curing agent of an epoxy resin, namely, good workability because of its low viscosity and comparatively low temperature curability.例文帳に追加
本発明は、液状フェノール樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として用いた場合の利点、即ち、樹脂組成物の粘度を低くすることが可能で、使用時の作業性がよいことに加え、樹脂組成物を比較的低温で硬化できる特性を生かしながら、ポットライフが長く、作業性および貯蔵性に優れた熱硬化性液状樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁
This composition includes a solid epoxy resin obtained by reacting a hydrogenated epoxy resin having ≥85% rate of hydrogenation, ≤20% loss rate of epoxy group and ≤0.3 wt.% of total chlorine content which is obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin, with a divalent phenolic compound, and a curing agent for the epoxy resin.例文帳に追加
芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる、芳香環の水素化率が85%以上で、エポキシ基の損失率が20%以下であり、全塩素の含有量が0.3重量%以下である水素化エポキシ樹脂と、2価のフェノ−ル化合物とを反応させることにより得られる固形エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物を含有する粉体塗料組成物。 - 特許庁
The medical tube is formed by hardening a tube material partly or entirely by immersing the tube material partly or entirely in a solvent which permeates a resin material to swell the tube material when the tube material made of the resin material is immersed and in a curing agent containing solution which permeates the resin material with the solvent to harden the tube material.例文帳に追加
本発明の医療用チューブは、樹脂材料によって形成されたチューブ材を浸漬すると樹脂材料中に浸透してチューブ材を膨潤させる溶剤、およびこの溶剤とともに樹脂材料中に浸透してチューブ材を硬化させる硬化剤を含む硬化剤含有溶液中に、チューブ材の一部または全部を浸漬することによって、チューブ材の一部または全部を硬化させたものである。 - 特許庁
The curing coat is produced by coating a water polyurethane based resin composition containing a water polyurethane resin and a compound with a polymeric group on a body to be coated, wherein a crosslinking agent is added into the water polyurethane based resin composition to polymerize the compound with the polymeric group so that the water polyurethane based resin composition is cured.例文帳に追加
被着体上に水性ポリウレタン樹脂と重合性基を有する化合物とを含有する水性ポリウレタン系樹脂組成物を塗布して硬化塗膜を製造する方法であって、前記水性ポリウレタン系樹脂組成物中に架橋剤を添加し、重合性基を有する化合物を重合することにより、水性ポリウレタン系樹脂組成物を硬化することから成るポリウレタン系樹脂硬化塗膜の製造方法。 - 特許庁
The liquid discharge head includes: the substrate having, on one side thereof, energy generating elements for generating energy used for discharging liquid; a member provided on the substrate and having a discharge port for discharging liquid; and a sealing member arranged on a part of an end face of the substrate and being a cured product of a composition having an epoxy resin having a butadiene skeleton and an epoxy resin curing agent having a butadiene skeleton.例文帳に追加
液体を吐出するために用いられるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を一方の面に備えた基板と、前記基板に備えられた液体を吐出する吐出口が設けられた部材と、前記基板の端面の一部に配され、ブタジエン骨格を有するエポキシ樹脂とブタジエン骨格を有する硬化剤とを含む組成物の硬化物である封止部材と、を有する液体吐出ヘッド。 - 特許庁
The porous fine particle-like latent curing agent is provided, wherein the amine compound is held by encapsulating the amine compound in the porous fine particle and further coating the surface thereof with a polymer compound or by encapsulating a compatibilized product of the amine compound and the polymer compound in the porous fine particle, and the amine compound is released by specific external factors.例文帳に追加
アミン化合物を多孔質微粒子内に内包し、さらにその表面を高分子化合物で被覆することにより、あるいは、アミン化合物及び高分子化合物の相溶化物を、多孔質微粒子内に内包することにより、アミン化合物を保持し、特定の外部要因によりアミン化合物を放出することを特徴とする多孔質微粒子状潜在性硬化剤により、上記課題が解決される。 - 特許庁
In this method for producing an epoxy resin molding material for sealing a semiconductor, all the raw materials including an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler are mixed with a solvent and dissolved to form a mixed melt, and a contained metal component is removed from the mixed melt by a metal collection magnet, and the mixed melt from which the metal component is removed is formed into a thin film, and then solidified after removing the solvent therefrom.例文帳に追加
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む原材料全てを溶剤に混合、溶解して混合溶解物とし、該混合溶解物から、金属捕集用の磁石により含有する金属成分を除去し、金属成分を除去した混合溶解物を薄膜状にした後、前記溶剤を除去して固形化することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 - 特許庁
The cation electrodeposition coating composition comprising an amino group-containing modified epoxy resin (A), a blocked polyisocyanate curing agent (B), and a metal compound (C) is characterized by containing the metal compound (C) in a metal element amount of 10 to 10,000 mass ppm based on the mass of the cation electrodeposition coating composition and containing a nitrogen oxide ion (E) in an amount of 50 to 10,000 ppm.例文帳に追加
本発明は、アミノ基含有変性エポキシ樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート硬化剤(B)、及び金属化合物(C)を含有するカチオン電着塗料組成物であって、該カチオン電着塗料組成物の質量に対して、金属化合物(C)を金属元素の質量で10〜10,000ppm含有し、かつ窒素酸化物イオン(E)を50〜10,000ppm含有することを特徴とするカチオン電着塗料組成物を提供する。 - 特許庁
The coating agent having the function of absorbing and blocking infrared and ultraviolet rays, which can be easily applied on the glass surface and is excellent in durability and a pot life, is prepared by adding a curing accelerator and a drying rate regulator to a mixed liquid of a zinc oxide pigment doped with a different kind of metal exhibiting the effect of absorbing and blocking infrared and ultraviolet rays simultaneously, and an alkoxide compound of an inorganic binder.例文帳に追加
赤外線と紫外線を同時に吸収・遮蔽効果を示す異種金属をドープした酸化亜鉛顔料と、無機系バインダーのアルコキシド化合物との混合液に対して、硬化促進剤、乾燥速度調整剤を添加してコート剤として調製することにより、硝子面に簡便に塗布が出来、耐久性、ポットライフの良好な赤外線・紫外線の吸収・遮蔽機能を有するコーティング剤。 - 特許庁
A curing agent which is a partially hydrogenated condensation product of formaldehyde and aniline or a methyl-substituted aniline and contains a substantial amount (35-85 wt.%, preferably 40-60 wt.%) of oligomers having 3-15 units each derived from the aniline or the methyl-substituted aniline is used.例文帳に追加
ホルムアルデヒドとアニリンまたはメチル置換アニリンとの部分的に水素化された縮合生成物であって、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14および15のアニリンまたはメチル置換アニリン誘導体の形のオリゴマーを実質的な量(35〜85重量%、好ましくは40〜60重量%)含むものからなる硬化剤(本明細書では『重質MPCA』と称する)を使用することを特徴とする。 - 特許庁
The silicon rubber part 7 is an adhesive silicon rubber composition that contains an epoxy adhesion assistant 1.0-2.5 part by mass and an epoxy system silane coupling agent 0.5-3.0 part by mass against a heating curing type organo-polysiloxane composition 100 part by mass.例文帳に追加
押釦スイッチ用カバー部材3の可動接点部4に対向する基板1上の固定接点2と接触する金属部6と、該金属部6に接着するシリコーンゴム部7とからなる接点部材5であって、シリコーンゴム部7は、加熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物100質量部に対し、エポキシ系接着助剤1.0〜2.5質量部とエポキシ系シランカップリング剤0.5〜3.0質量部とを含む接着性シリコーンゴム組成物とする。 - 特許庁
The magnetic recording medium having a radiation cured layer formed by curing a layer containing a radiation curable compound by irradiation with a radiation and a magnetic layer formed by dispersing ferromagnetic fine powder in a binder agent in this order on a non-magnetic substrate is characterized in that the radiation curable compound has an alkyl group, a cyclic structure and two or more radiation curable functional groups in its molecule.例文帳に追加
非磁性支持体上に、放射線硬化性化合物含有層を放射線照射によって硬化させた放射線硬化層及び強磁性微粉末を結合剤中に分散した磁性層を、この順に有する磁気記録媒体であって、前記放射線硬化性化合物は、アルキル基、環状構造及び分子内に2個以上の放射線硬化性官能基を有することを特徴とする磁気記録媒体。 - 特許庁
The resin composition for semiconductor dams comprises a liquid epoxy resin and a cationic polymerization initiator as a curing agent, and is designed to have the ratio of thickening of at most 20%/week at 120°C and the gel time of at least 2 sec and at most 12 sec at 150°C and at least 30 sec and at most 45 sec at 120°C.例文帳に追加
液状エポキシ樹脂、硬化剤としてカチオン系重合開始剤を含有する半導体ダム用樹脂組成物であって、上記半導体ダム用樹脂組成物の増粘率が120℃で20%/week以下で、上記半導体ダム用樹脂組成物の増粘率が120℃で20%/week以下で、かつ150℃のゲルタイムが2秒以上12秒以下、120℃のゲルタイムが30秒以上45秒以下に設定されている。 - 特許庁
This optically polymerizable dental composition comprises a volatile (meth)acrylate compound, a polyfunctional acrylate which is a crosslinking agent, a (meth)acrylate compound containing a fluoroalkyl group constituted of at least one fluorocarbon for improving durability, abrasion resistance, discoloration resistance after curing and an acylphosphine oxide-based polymerization initiator having high accelerating effect for polymerizing the monomer and leaving no yellowness in the composition.例文帳に追加
揮発性(メタ)アクリレート化合物と、架橋剤である多官能アクリレートと、硬化後の耐久性、耐摩耗性、耐着色性を向上させるための少なくとも一つのフルオロカーボンで構成されるフルオロアルキル基を含有する(メタ)アクリレート化合物と、モノマーの重合促進効果が高く組成物に黄色みが残存しないアシルフォスフィンオキサイド系重合開始剤とで光重合性歯科用コーティング組成物とする。 - 特許庁
The epoxy resin composition for powder coating comprises an epoxy resin [A] and a curing agent [B] wherein the epoxy resin [A] contains not less than 5 wt.% of the epoxy resin which has a terpene structure obtained by reaction of a phenol of a cyclic terpene compound or a diphenol component of an alkylphenol adduct and a polyepoxy compound, and less than 95 wt.% of other epoxy compounds.例文帳に追加
エポキシ樹脂「A」と硬化剤「B」を含んでなる粉体塗料用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂[A]が環状テルペン化合物のフェノールまたはアルキルフェノール付加体のジフェノール成分と多価エポキシ化合物を反応させて得られるテルペン構造を含有するエポキシ樹脂を5重量%以上含有し、その他のエポキシ化合物を95重量%未満含有する粉体塗料用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁
The binder composition for the road containing a condensation polymerization resin having a radical-polymerizable unsaturated bond, a curing agent and water, the self-dispersion type aqueous resin dispersion, which is used for preparing the binder composition and in which the condensation polymerization resin having the radical-polymerizable unsaturated bond is dispersed in water, and the road repair material containing the binder composition and aggregate are provided.例文帳に追加
ラジカル重合可能な不飽和結合を有する縮重合系樹脂、硬化剤および水を含有してなる道路用結合材組成物、道路用結合材組成物を調製するために用いられる、ラジカル重合可能な不飽和結合を有する縮重合系樹脂を水に分散してなる自己分散型水系樹脂分散体、ならびに道路用結合材組成物および骨材を含有してなる道路補修材。 - 特許庁
This phenolic resin molding material essentially comprises (a) 60 to 75 wt.% of a high-molecular weight novolak type phenolic resin having a weight-average molecular weight of ≥50,000 based on polysthyrene, (b) 5 to 20 wt.% of hexamethylenetetramine as a curing agent and (c) 5 to 35 wt.% of organic filler and/or inorganic filler.例文帳に追加
成形材料全体に対して、(a)ポリスチレンを基準物質としたときの重量平均分子量が 50,000以上である高分子量ノボラック型フェノール樹脂60〜75重量%、(b)硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン5〜20重量%、及び(c)有機充填材及び又は無機充填材5〜35重量%を必須成分として含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 - 特許庁
A manufacturing method of a circuit board in which a cured film is formed by curing a silane coupling agent on a surface of at least a part of a metal part of a conductive part comprises: an ultraviolet light irradiation step of irradiating a part of the cured film with ultraviolet light; and an irradiated part removal step of removing the part irradiated with the ultraviolet light.例文帳に追加
回路基板の製造方法は、導電部における少なくとも一部の金属部分の表面にシランカップリング剤が硬化されてなる硬化膜が形成された回路基板の製造方法において、前記硬化膜の一部に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記紫外線により照射された被照射部分を除去する被照射部分除去工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁
The epoxy resin composition comprises a phosphorus-containing epoxy resin obtained by reacting at least one particular organic phosphorus compound with an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic powdery filler, wherein the phosphorus-containing epoxy resin has a phosphorus content of 0.5-4.0 wt%, and the epoxy resin composition has an inorganic powdery filler content of 20-60 wt% in the total solid component.例文帳に追加
特定の有機リン化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機粉末充填材とを含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、リン含有エポキシ樹脂中のリン含有比率が0.5〜4.0重量%であり、エポキシ樹脂組成物の全固形分中の無機粉末充填材の含有比率が20〜60重量%であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
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