「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for producing a polished cured product includes a polishing process for obtaining a polished cured product 12C by polishing a roughened surface 12a of a roughened cured product 12B, which is prepared by roughening a surface 12a of a precured product 12A obtained by precuring a resin composition 12 comprising an epoxy resin, a curing agent, and a filler.例文帳に追加

本発明に係る研磨処理硬化物の製造方法は、エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とを含む樹脂組成物１２を予備硬化させた予備硬化物１２Ａの表面１２ａが粗化処理された粗化硬化物１２Ｂを用いて、該粗化硬化物１２Ｂの粗化処理された表面１２ａを研磨処理して、研磨処理硬化物１２Ｃを得る研磨処理工程を備える。 - 特許庁

The optical semiconductor sealing composition obtained by combination of polysiloxane having a specific structure and a repeating unit, being excellent in durability such as heat-resistance and UV ray-resistance and having an epoxy group and a silanol group, an organic compound having an epoxy group and a curing agent for the epoxy resin is cured by heating it at 100-180°C for 3-13 hours to obtain the cured article.例文帳に追加

特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 - 特許庁

The organic thin-film transistor is manufactured through steps of: coating the substrate, in which the gate electrode is formed, with the photocurable composition, containing the polysiloxane compound having the radical polymerizable group and the optical radical generating agent, by a printing method; and curing by irradiating a layer composed of the photocurable composition with an active energy beam to form the gate insulating film.例文帳に追加

該有機薄膜トランジスタは、前記ゲート電極が形成された前記基板に、ラジカル重合性基を有するポリシロキサン化合物と光ラジカル発生剤とを含有する光硬化性組成物を印刷法により塗布する工程及び当該光硬化性組成物からなる層に活性エネルギー線を照射し硬化させて前記ゲート絶縁膜を形成する工程等により製造される。 - 特許庁

The large molded coil-impregnating resin composition is adjusted by including a resin component comprising a bisphenol A-type epoxy resin of 30-70 pts.mass and a flexible epoxy resin of 70-30 pts.mass, a acid anhydride curing agent, and a crystalline silica wherein gradient of grain size line diagram according to a formula of Rosin-Rammler plot related to particle size distribution is 1.5-2.0.例文帳に追加

３０質量部〜７０質量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び７０質量部〜３０質量部の可撓性エポキシ樹脂からなる樹脂成分と、酸無水物硬化剤と、粒度分布に関係したロジンラムラープロットの式に従う粒度線図の勾配が１．５〜２．０である結晶性シリカとを具えるようにして大型モールドコイル含浸用樹脂組成物を調整する。 - 特許庁

To provide a colored curing composition for a solid image pickup device capable of forming a cured film of high chroma saturation which is restrained in the precipitation of needle crystal of the cured film even if it contains polyhalogenated zinc phthalocyanine as a coloring agent, a color filter for a solid image pickup device restrained in the generation of needle-like foreign matter and equipped with a good rectangle color pattern, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

着色剤としてポリハロゲン化亜鉛フタロシアニンを含有する場合であっても、硬化膜の針状結晶の析出が抑制された高彩度の硬化膜を形成しうる固体撮像素子用着色硬化性組成物、針状異物の発生が抑制され、良好な矩形状の着色パターンを備える固体撮像素子用カラーフィルタ、及び、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes a polyurethane compound as a component (A), a compound having at least one ethylenically unsaturated bond as a component (B), a photoinitiator as a component (C), a heat curing agent as a component (D), a phosphorus-containing flame retardant as a component (E), and a filler as a component (F), wherein a content of the component (F) is 0.5-20 mass%.例文帳に追加

（Ａ）成分としてポリウレタン化合物、（Ｂ）成分として少なくとも一つのエチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｃ）成分として光重合開始剤、（Ｄ）成分として熱硬化剤、（Ｅ）成分としてリン含有難燃剤、及び（Ｆ）成分としてフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｆ）成分の含有量が０．５〜２０質量％である感光性樹脂組成物。 - 特許庁

This optical adhesive includes 100 pts.wt. of an acrylic polymer and 5-50 pts.wt. of an isocyanate curing agent, wherein the acrylic polymer is preferably a copolymer obtained from monomers containing 10-100 wt.% of a monomer (A), on the basis of 100 wt.% of the total of monomers, capable of forming a homopolymer of an SP value of 10-18 (cal/cm^3)^1/2.例文帳に追加

アクリル系ポリマー１００重量部と、イソシアネート系硬化剤５〜５０重量部とを含有することを特徴とする光学用粘着剤であり、前記アクリル系ポリマーは、モノマーの合計１００重量％中、ＳＰ値が１０〜１８（ｃａｌ／ｃｍ^3）^1/2のホモポリマーを形成し得るモノマー（Ａ）１０〜１００重量％を含むモノマーの共重合体であることが好ましい。 - 特許庁

In the lightweight foamed concrete obtained by adding a foaming agent to a slurry including a silicious raw material and a calcareous raw material, performing expansion molding, making a semi-cured state and then performing autoclave curing, the amount of pores having a pore diameter measured by a mercury injection method of 0.008 μm or more and 20 μm or less is 0.280 mL/g and less than 0.600 mL/g.例文帳に追加

珪酸質原料及び石灰質原料を含むスラリーに発泡剤を加えて発泡成型し、半硬化状態になったものをオートクレーブ養生して得られる軽量気泡コンクリートにおいて、水銀圧入法で測定される細孔のうち、細孔径が０．００８μｍ以上２０μｍ以下の細孔量が０．２８０ｍｌ／ｇ以上０．６００ｍｌ／ｇ未満である、軽量気泡コンクリート。 - 特許庁

In this insulating resin composition for multilayer printed wiring boards that are made of a multifunctional epoxy compound having at least two constituents and a curing agent, the multifunctional epoxy compound contains the multifunctional epoxy compound in structure to include aromatics having at least three epoxy groups in a single molecule and the multifunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule.例文帳に追加

少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 - 特許庁

The resin composition comprises a polyester amide acid, an epoxy resin and an epoxy curing agent, the polyester amide acid is obtained by reacting tetracarbonic acid dianhydride, diamine and multi-functional hydroxy compound as indispensable raw material component and the epoxy resin is obtained by reacting glycidyl (meth)acrylate and bifunctional (meth)acrylate as indispensable raw material component.例文帳に追加

ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The polyphenylene ether resin composition comprises a low molecular weight polyphenylene ether (A) having a terminal hydroxyl group and a number average molecular weight of 1,000-4,000, a vinyl compound (B) having an epoxy group and/or an isocyanate group and an unsaturated double bond group in a molecule, and a crosslinking type curing agent (C) having two or more unsaturated double bond groups in a molecule.例文帳に追加

末端に水酸基を有する、数平均分子量が１０００〜４０００の低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）、エポキシ基及び／又はイソシアネート基と不飽和二重結合基とを分子中に有するビニル系化合物（Ｂ）、及び不飽和二重結合基を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするポリフェニルエーテル樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

This fuel cell 10 includes a fuel electrode 12, an oxidant electrode 13, and an electrolyte film 14 held between the fuel electrode 12 and the oxidant electrode 13, wherein the electrolyte film 14 is provided by curing a composition including polyorganosiloxane having two or more silanol groups in one molecule, a silane coupling agent having alkoxy group and epoxy group and nonaqueous inorganic solid acid.例文帳に追加

燃料極１２と、酸化剤極１３と、燃料極１２及び酸化剤極１３に挟持された電解質膜１４とを備える燃料電池１０であって、電解質膜１４は、１分子中に２以上のシラノール基を有するポリオルガノシロキサンと、アルコキシ基及びエポキシ基を有するシランカップリング剤と、無水無機固体酸とを含む組成物を硬化させて得られたことを特徴とする。 - 特許庁

In the flexible flame-retardant photosensitive resin composition comprising a flame-retardant photosensitive resin (A), a photopolymerization initiator (B), a crosslinking agent (C) and a curing component (D) as an arbitrary component, the flame-retardant photosensitive resin (A) is obtained by reacting an epoxy resin (a) of formula (1) with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid (b).例文帳に追加

難燃型感光性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）および任意成分として硬化成分（Ｄ）を含有するフレキシブル性難燃型感光性樹脂組成物において、該難燃型感光性樹脂（Ａ）が、式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）とを反応させて得られたことを特徴とするフレキシブル性難燃型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The PTC element 1 has the PTC prime body 10 containing a high polymer matrix and conductive particles, a pair of electrodes 12 and 14 in contact with the PTC prime body 10, and a protective layer 20 which is made of a cured body of an epoxy resin composition containing epoxy resin and a thiol-based curing agent and covers the PTC prime body 10 so that the PTC prime body 10 is sealed.例文帳に追加

高分子マトリックス及び導電性粒子を含んでいるＰＴＣ素体１０と、ＰＴＣ素体１０と接している１対の電極１２，１４と、エポキシ樹脂及びチオール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物からなり、ＰＴＣ素体１０が密封されるようにＰＴＣ素体１０を覆っている保護層２０と、を備えるＰＴＣ素子１。 - 特許庁

In the method of manufacturing the xonotlite based calcium silicate hydrate porous formed body by pouring slurry containing calcareous raw material, a siliceous raw material, metal aluminum powder of a foaming agent and water into a molding flask, foaming and hardening to form the porous green cake and curing in the autoclave, quartz fine powder having 0.5-10 μm average particle diameter is used as a part of the siliceous raw material.例文帳に追加

石灰質原料及び珪酸質原料と、発泡剤である金属アルミニウム粉と、水とを含むグリーンスラリーを型枠に注入し、発泡硬化させて多孔質グリーンケーキとし、オートクレーブ養生するゾノトライト系珪酸カルシウム水和物多孔質成形体の製造方法において、珪酸質原料の一部として平均粒径が０.５〜１０μｍの石英微粉を使用する。 - 特許庁

This thermosetting powder coating composition comprises (A) a glycidyl group-containing acrylic resin obtained by (co) polymerizing monomer(s) containing an ethylenic unsaturated monomer having a glycidyl group and/or a β-methylglycidyl group, (B) a polybasic carboxyl curing agent, and (C) a styrene-maleic acid copolymer alcohol adduct, wherein the 60 degree glossiness value of the obtained cured coating film is ≥80.例文帳に追加

グリシジル基及び／又はβ−メチルグリシジル基を有するエチレン性不飽和単量体を含むモノマーを（共）重合することにより得られるグリシジル基含有アクリル樹脂（Ａ）、多価カルボキシル硬化剤（Ｂ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体のアルコール付加体（Ｃ）を含有してなり、得られる硬化塗膜の６０度光沢値が８０以上を示す熱硬化性粉体塗料組成物。 - 特許庁

The liquid epoxy resin composition consists essentially of (A) an epoxy resin which is a liquid at normal temperatures and composed of (A1) a naphthalene epoxy resin having ≥2 glycidyl ether groups in one molecule and (A2) another epoxy resin having ≥2 glycidyl ether groups in one molecule as a resin component, (B) an imidazole curing agent and (C) an indene resin having thermoplasticity.例文帳に追加

樹脂系成分として、１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有するナフタレン型エポキシ樹脂（Ａ１）及び１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有する他のエポキシ樹脂（Ａ２）からなる常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、イミダゾール系硬化剤（Ｂ）及び熱可塑性を有するインデン系樹脂（Ｃ）を主成分として含有する液状エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The thermosetting resin composition comprises (A) an epoxy compound bearing at least two epoxy groups, (B) a curing agent for the epoxy compound, (C) a first modified phosphorus compound obtained by reacting a phosphorous compound with an unsaturated epoxy compound bearing a carbon-carbon double bond and an epoxy group, and (D) a second modified phosphorus compound obtained by reacting a phosphorous compound with quinone.例文帳に追加

（Ａ）２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｂ）前記エポキシ化合物の硬化剤と、（Ｃ）リン化合物と、炭素−炭素二重結合及びエポキシ基を有する不飽和エポキシ化合物と、を反応させてなる第１の変性リン化合物と、（Ｄ）リン化合物と、キノンと、を反応させてなる第２の変性リン化合物と、を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

In the manufacturing method of the heat sensitive recording body, which is produced by providing a heat sensitive layer including a leuco dye and a coloring agent and a resin layer, which is obtained by curing an electron radiation curable compound by shining electron radiation thereon in the order named on a support, the electron radiation is executed with a vacuum tube type electron radiation device.例文帳に追加

支持体上に、ロイコ染料および呈色剤を含有する感熱記録層、および電子線硬化性化合物に電子線を照射して硬化された樹脂層を順次設ける感熱記録体の製造方法において、上記の課題を解決するための一つの手段として、本発明は、電子線の照射を真空管型電子線照射装置により行うものである。 - 特許庁

The method of producing the metal powder to be used for producing the ultraviolet-curing inkjet composition to be jetted through an inkjet method includes: a film-forming step of forming a film made of a metal material on a base material through a vapor-phase deposition method; and a pulverizing step of pulverizing the film in a liquid containing a surface treating agent.例文帳に追加

本発明の製造方法は、インクジェット方式により吐出される紫外線硬化型インクジェット組成物の製造に用いられる金属粉末を製造する方法であって、基材上に気相成膜法により金属材料で構成された膜を形成する成膜工程と、表面処理剤を含む液体中で前記膜を粉砕する粉砕工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

On the semiconductor circuit device surface having necessary circuits formed, one layer or a plurality of layers of insulating layer composed of an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a component of organic filler of ≤1 μm in average primary particle size is provided, and circuits using copper as interconnection conductors for the same intralayer connection and the interlayer connection are formed on optional locations.例文帳に追加

必要な回路が形成された半導体回路デバイス表面に、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び平均一次粒子径１μｍ以下の有機フィラーの成分を含む樹脂組成からなる絶縁層を１層又は複数層備え、かつ同一層内及び層間接続の配線導体として銅を用いた回路を任意の箇所に形成してなる半導体装置。 - 特許庁

The method for producing the latent curing agent comprises stirring and simultaneously thermally dissolving the epoxy compound, the imidazole-based compound, and ethyl cellulose in a prescribed saturated hydrocarbon-based solvent to effect an adduct reaction between the epoxy compound and the imidazole-based compound to prepare the adduct particle slurry, cooling the slurry, and then charging a multi-functional isocyanate compound to cross-link the ethyl cellulose films.例文帳に追加

エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱して溶解させ、更にエポキシ系化合物とイミダゾール系化合物との間にアダクト反応を生じさせて、アダクト体のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却した後、多官能イソシアナート化合物を投入してエチルセルロース膜を架橋する。 - 特許庁

To provide a phenol resin excellent in adhesion to copper and capable of obtaining a cured molded article excellent in moldability, heat resistance, mechanical strength and low stress properties as a material for molding compounds, particularly for electric/electronic parts requiring high performance typified by a semiconductor-sealing material; a method for producing the same; an epoxy resin curing agent using the phenol resin; and an epoxy resin composition.例文帳に追加

成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The curing agent composition for epoxy resin comprises (A) the polyamine compound as a reaction product of a compound having in one molecule at least one glycidyl group and a polyamine represented by a specific formula, (B) a polyether-modified polydimethylsiloxane with a surface tension of 19-25 dyne/cm and (C) an amino group-modified silicone with a total amine value of 150-650 mgKOH/g.例文帳に追加

（Ａ）１分子に少なくとも１つ以上のグリシジル基を有する化合物と、特定の式で示されるポリアミンとの反応生成物であるポリアミン化合物、（Ｂ）表面張力が１９〜２５ｄｙｎｅ／ｃｍの範囲であるポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、及び（Ｃ）全アミン価が１５０〜６５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であるアミノ基変性シリコーンを含むエポキシ樹脂硬化剤組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition is obtained by using a new phenol-based resin as a curing agent having an alkoxyphenol in phenol resin skeleton as shown in formula (1) (R is methyl group or ethyl group; X is hydrogen atom or methyl group; (n) is an integer of 0-3; (m) is an integer of 1-5) and a narrow molecular weight distribution.例文帳に追加

成分（Ａ）として次の一般式（１）<chemistry num="1"> </chemistry>（式中、Ｒはメチル基またはエチル基を表し、Ｘは水素原子またはメチル基を表す。また、ｎは０〜３の整数を表し、ｍは１〜５の整数を表す。）に示すように、フェノール樹脂骨格内にアルコキシフェノールを有し、かつ、分子量分布が狭い新規フェノール系樹脂を硬化剤として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a quick-setting AE admixture capable of securing a sufficient air-entraining property without decreasing a short time strength even if an alkali metal sulfate and a polycarboxylic acid salt-based high performance (AE) water reducing agent are added in combination to a calcium aluminate-based curing accelerator to improve the short time strength, and a quick-setting AE concrete having the admixture.例文帳に追加

カルシウムアルミネート系の硬化促進剤に対し，短時間強度向上を目的として、アルカリ金属硫酸塩とポリカルボン酸塩系の高性能（ＡＥ）減水剤を併用して添加した場合でも、短時間強度を低下させることなく、十分な空気連行性を確保することができる速硬性ＡＥ混和材並びに当該混和材を含有する速硬性ＡＥコンクリートを提供する。 - 特許庁

The inkjet recording method comprises a process wherein either one of a liquid comprising a polythiol compound with at least two thiol groups in a molecule, or a liquid comprising a compound with at least two polymerizable unsaturated bonds in a molecule is discharged by an inkjet head, and it is mixed with the other liquid on a medium to be recorded, and furthermore, curing is performed by the action of an oxidizing agent.例文帳に追加

分子内に２つ以上のチオール基を有するポリチオール化合物を含む液体と、分子内に２つ以上の重合性不飽和結合を有する化合物を含む液体の、いずれか一方をインクジェットヘッドにより吐出し、もう一方の液体とは被記録媒体上で混合して、さらに酸化剤の作用により硬化させる工程を含むことを特徴とするインクジェット記録方法。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: subjecting a photographic sensitive material having at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate to fixing processing using a processing agent containing a silver halide solvent in at least one process among processing processes up to electrolytic plating processing after (A) image exposure, (B) curing development processing, and (C) removal of uncured parts.例文帳に追加

基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a colorant, where the colorant comprises at least either one of carbon black and a black dye and the content of carbon black is within the range of 0.001-0.1 mass% while the content of the black dye is within the range of 0.01-0.2 mass%.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、並びに着色剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として少なくともカーボンブラック及び黒色染料のうちいずれかが含有されており、カーボンブラックの含有量は０．００１〜０．１質量％の範囲であり、黒色染料の含有量は０．０１〜０．２質量％の範囲であるとする。 - 特許庁

The degradation in oxygen permeability after retort processing and the occurrence of delamination etc. are controlled by forming an inorganic oxide deposition layer 2 at least in one surface of a substrate film 1 and adding a water soluble or water dispersant curing agent having a reactive functional group to an existing gas barrier composition so that heat resistance and adhesion of a barrier coat layer 3 in a gas barrier laminated film A are enhanced.例文帳に追加

基材フィルム１の少なくとも一方の面に無機酸化物蒸着層２を設け、既存のガスバリア性組成物に反応性官能基を有する水溶性または水分散性硬化剤を添加することによって、ガスバリア性積層フィルムＡ中のバリアコート層３の耐熱性、密着性を向上させ、レトルト処理後の酸素透過度の劣化を抑え、デラミ等の発生を抑える。 - 特許庁

A mixture comprising a norbornene monomer is injected into a mold comprised of a cavity mold and a core mold and subjected to crosslinking polymerization to give the molded subject and the molded subject is coated by an in-mold coating method, where a two-pack coating comprising a liquid X mainly composed of a colorant and a vehicle component and a liquid Y mainly composed of a curing agent is mixedly injected into the mold.例文帳に追加

ノルボルネン系モノマーを含む混合物をキャビティ金型とコア金型とからなる金型内に注入し、架橋重合せしめて成形物となし、当該成形物にインモールドコーティング法で塗装をおこなう場合に、着色剤とビヒクル成分とを主成分とする液Ｘと硬化剤を主成分とする液Ｙとの２液型塗料を、金型内に混合注入する。 - 特許庁

The highly filled resin composition contains a specific copolymer, a radical polymerizable vinyl compound and an inorganic filler, has fluidity, can be cured with a curing agent, can give a cured product having certain level of flexibility and excellent in heat resistance, thermal conductivity, electric insulation and gas barrier property, and is useful as a sealing material and an insulating material particularly for a high-temperature operating electronic device.例文帳に追加

特定の共重合体とラジカル重合性ビニル化合物と無機充填材を含む高充填樹脂組成物であり、流動性を有し、硬化剤により硬化することが可能で、一定以下の軟質性と耐熱性、熱伝導性、電気絶縁性、ガスバリア性に優れる硬化体を与えることが出来て、特に高温動作型電子デバイス用の封止材、絶縁材として有用である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition containing an epoxy resin, N,N-bis(diphenoxyphosphinyl)piperazine, a curing agent and an organic solvent and free from trouble of the precipitation of N,N-bis(diphenoxyphosphinyl)piperazine even by heating the epoxy resin composition to evaporate the organic solvent, dissolving the N,N-bis(diphenoxyphosphinyl)piperazine in the epoxy resin and leaving the solution after temporarily cooling at room temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ビス（ジフェノキシフォスフィニル）ピペラジン、硬化剤および有機溶剤を含有するエポキシ樹脂組成物を加熱して有機溶剤を揮発させ、Ｎ，Ｎ−ビス（ジフェノキシフォスフィニル）ピペラジンをエポキシ樹脂に溶解させた後一旦室温まで冷却して放置しても、Ｎ，Ｎ−ビス（ジフェノキシフォスフィニル）ピペラジンが析出することのないエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The polyamide-imide resin composition is obtained by adding trisepoxy propyl isocyanurate as a curing agent to a solution of a polyamide-imide resin obtained by copolymerization of a diamine compound and/or diisocyanate compound as an amine component, a dicarboxylic compound as an acid component, a diol compound, a tribasic acid anhydride, and a tribasic acid anhydride monochloride and/or tetrabasic acid anhydride in a basic polar solvent.例文帳に追加

塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、硬化剤としてトリスエポキシプロピルイソシアヌレートを添加するポリアミドイミド樹脂組成物。 - 特許庁

This composition comprises (A) an unsaturated polyester obtained by initiating dehydration condensation reaction using a mixture containing an unsaturated dibasic acid, a saturated acid and an alcohol having an ether bond, and further, continuing the dehydration condensation reaction, (B) a crosslinking monomer containing 2-hydroxyethyl methacrylate and (C) a curing agent.例文帳に追加

（Ａ）不飽和二塩基酸、飽和酸及びエーテル結合を有するアルコールを含む混合物を用いて脱水縮合反応を開始し、更に脱水縮合反応させて得られる不飽和ポリエステル、（Ｂ）２−ヒドロキシエチルメタクリレートを含む架橋性モノマー及び（Ｃ）硬化剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物並びにこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 - 特許庁

The reactive polymer carrying porous film for the separator of the battery is manufactured by supporting a reactive polymer of cross-linked structure, formed by radically copolymerizing a monomer having an epoxy group, a polyfunctional monomer, and a monomer having copolymerizable properties with these monomers on a substrate porous film, together with microcupsules including epoxy resin curing agent.例文帳に追加

本発明によれば、エポキシ基を有するモノマーと多官能性モノマーとこれらに共重合性を有するモノマーとをラジカル共重合してなる架橋構造を有する反応性ポリマーをエポキシ樹脂硬化剤を内包したマイクロカプセルと共に基材多孔質フィルムに担持させてなることを特徴とする電池用セパレータのための反応性ポリマー担持多孔質フィルムが提供される。 - 特許庁

The 2nd objective curing agent with the peroxycarbonate as the active ingredient, the 3rd objective resin composition containing the peroxycarbonate, and the 4th objective thermosetting resin molded form cured using the peroxycarbonate, are provided, respectively.例文帳に追加

（但し、ｎは１又は２であり、Ｒ_２は炭素数１〜３の低級アルコキシ基で置換されていてもよい炭素数３〜１６のアルキル基、シクロヘキシル基、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基又はベンジル基を表す。ｎ＝１の場合、Ｒ_１は炭素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアルキル基又は炭素数１〜３のアルキル基で置換されていても良いフェニル基を表し、ｎ＝２の場合、Ｒ_１はエチレン基、エチニレン基又はフェニレン基を表す。） - 特許庁

The circuits connecting material electrically connects circuit electrodes mutually faced, wherein it contains a curing agent that generates an uncombined radical, a radical polymerizable substance, ester phosphate, and conductive particles, and per 100 pts.wt of the total circuits connecting material excluding the conductive particles, the proportion of the ester phosphate contained therein is within the range of 0.5 to 2.5 pts.wt.例文帳に追加

対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 - 特許庁

The adhesive composition for encapsulating connection parts in a semiconductor device in which respective connection parts of a semiconductor chip and a wiring circuit board are electrically connected with each other or alternatively in a semiconductor device in which respective connection parts of a plurality of semiconductor chips are electrically connected with each other contains an epoxy resin, a curing agent, and an acrylic surface-treated filler.例文帳に追加

半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アクリル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 - 特許庁

In the conductive member formed by providing a conductive elastic layer 22 on a base 21 consisting of metal or resin, the conductive elastic layer 22 consists of a rubber elastic object formed by mixing conductive powder made into powder by hardening at least conductive rubber compound or conductive resin mixture in rubber compound as a conductive agent and curing the rubber compound.例文帳に追加

金属又は樹脂からなる基体２１上に導電性弾性層２２を設けた導電性部材において、前記導電性弾性層２２は、ゴムコンパウンドに、導電剤として少なくとも、導電性ゴムコンパウンド又は導電性樹脂混合物を硬化して粉末化した導電性粉末を混入し、前記ゴムコンパウンドを加硫したゴム弾性体からなることを特徴とする導電性部材。 - 特許庁

The epoxy resin composition for encapsulation comprises (A) an epoxy resin and (B) a curing agent wherein the component (A) comprises an epoxy resin represented by a specific formula and the component (B) comprises (B-1) a polycondensation product of (a) a compound having a phenolic hydroxyl group, (b) a triazine derivative and (c) a compound having an aldehyde group.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）成分として特定の一般式で表されるエポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）成分としてフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との重縮合物（Ｂ−１）を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This encapsulating resin composition for the preapplication comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent having a flux activity and (C) a surfactant and has a ≤40° contact angle with gold to heat-melting the composition at 160°C for 20 s on the gold and a solder resist, and also having ≤40° contact angle with the solder resist.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤と、（Ｃ）界面活性剤と、を含むプリアプライド用封止樹脂組成物おいて、金およびソルダーレジスト上で１６０℃、２０s加熱溶融させた際の、金への接触角が４０°以下、かつ、ソルダーレジストへの接触角が４０°以下、であるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

The adhesive composition comprises an aqueous polyurethane dispersion and, as a curing agent, a polyisocyanate bearing an isocyanurate ring and having a number-average molecular weight of ≤800, wherein the aqueous polyurethane dispersion is such one that a carboxyl-functional polyurethane composed of polyester polyol segments, aliphatic or alicyclic diisocyanate segments and dimethylolalkanoic acid segments is dispersed in water with the carboxy group in the form of a lithium salt.例文帳に追加

ポリエステルポリオールセグメントと、脂肪族または脂環族ジイソシアネートセグメントと、ジメチロールアルキル酸セグメントとを有するカルボキシル基含有ポリウレタンであって、該カルボキシル基がリチウムと塩を形成して水に分散しているポリウレタン水性分散体と、硬化剤としてイソシアヌレート環を有する数平均分子量８００以下のポリイソシアネートとを含有することを特徴とする接着剤組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises a mixture of phenols obtained by mixing one or more kinds of compounds each selected from (A) group: phenol, and alkylphenols each containing a 1-4C aliphatic hydrocarbon group as a substituent group and (B) group: alkylphenols each containing a ≥10C aliphatic hydrocarbon group as a substituent group, an epoxy resin and a curing agent.例文帳に追加

本発明は、（Ａ）群：フェノールおよび炭素原子数１〜４の脂肪族炭化水素基を置換基とするアルキルフェノール類、および、（Ｂ）群：炭素原子数１０以上の脂肪族炭化水素基を置換基とするアルキルフェノール類、から各々選択された１種以上を混合したフェノール類混合物と、エポキシ樹脂および硬化剤からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

One pack moisture-curing type gushed mud-consolidating agent is characterized by comprising a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer (A) containing ethylene oxide groups and/or propylene oxide groups and a high boiling point diluent (B), wherein the content of the isocyanate groups is 5 to 15 wt.%, and the viscosity is 10 to 300 mPa s/23°C.例文帳に追加

エチレンオキサイド基および／またはプロピレンオキサイド基を含む末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）および高沸点希釈剤（Ｂ）を含んでなり、イソシアネート基含有率が５重量％を超え１５重量％未満であり、粘度が１０ｍＰａ・ｓ／２３℃を超え３００ｍＰａ・ｓ／２３℃未満であることを特徴とする一液湿気硬化型の噴泥固結剤とそれを用いる施工方法。 - 特許庁