「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, as the epoxy resin, epoxy resin of high molecular weight or epoxy resin of low molecular weight with a curing agent is used.例文帳に追加

さらに、エポキシ樹脂が高分子量エポキシ樹脂単独又は低分子量エポキシ樹脂と硬化剤との併用系である溶射面用封孔剤である。 - 特許庁

The cross-linking resin is preferably either urethane-degenerated polyester resin with hydroxyl group or acrylic polyol resin, and the curing agent is preferably block isocyanate.例文帳に追加

架橋性樹脂は水酸基を有するウレタン変性ポリエステル樹脂あるいはアクリルポリオール樹脂が好ましく、硬化剤はブロックイソシアネートが好ましい。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a compound having units expressed by structural formulae (I) and (II).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記構造式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示すユニットを有する化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (A) an epoxy compound, (B) a curing agent composition obtained by causing (i) an amine compound to react with (ii) the epoxy compound, and (C) a filler.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）（イ）アミン化合物と（ロ）エポキシ化合物を反応して得られる硬化剤組成物と、（Ｃ）充填剤を含有させる。 - 特許庁

The adhesive composition comprises an epoxy resin, a curing agent for the epoxy resin and a scaly aluminum powder having an average particle size of at most 50 μm.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂の硬化剤と、平均粒子径が５０μｍ以下である鱗片状のアルミニウム粉とを含有する接着剤組成物。 - 特許庁

To provide a method for storing an epoxy resin composition containing a curing agent over the long period of time without deteriorating characteristics of the epoxy resin composition.例文帳に追加

硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の特性を劣化させることなく長期間貯蔵することのできる貯蔵方法を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition to be impregnated in the above substrate has a curing agent/epoxy group equivalent ratio of 0.9-0.5, preferably 0.8-0.5.例文帳に追加

上記基材に含浸するエポキシ樹脂組成物として、エポキシ基に対する硬化剤の当量比を０．９〜０．５、好ましくは０．８〜０．５にする。 - 特許庁

The polyurethane resin composition is produced by blending the urethane prepolymer, the amine-based curing agent, the lubricant having the hydroxyl group, and an organic carboxylic acid compound.例文帳に追加

ウレタンプレポリマー、アミン系硬化剤、水酸基を有する滑剤、及び有機カルボン酸化合物を配合してポリウレタン樹脂組成物を調製する。 - 特許庁

An epoxy resin curing agent composition comprising an active-hydrogen-containing amine compound and a curable epoxy resin composition containing the same are provided.例文帳に追加

活性水素を有するアミン化合物を含有してなるエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びそれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a cyclic phosphazene compound and (D) a styrenic rubber.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a polyamide resin composition having more excellent flexibility than a polyamide curing agent originated in triethylenetetramine which is most generally often used.例文帳に追加

最も一般的に多用されているトリエチレンテトラミン由来のポリアミド硬化剤よりも可撓性が優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This resin composition for sealing the semiconductor device comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) a liquid phenol resin and (C) a microcapsule type curing agent.例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状フェノール樹脂、および（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤、を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The electroconductive adhesive mainly comprises an epoxy resin, an epoxy resin curing agent having inhibitory action on migration and an electroconductive filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤、及び導電性フィラーを含有する導電性接着剤を主たる構成にする。 - 特許庁

CURING AGENT FOR FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN, FLAME- RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND ENCAPSULANT FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

難燃性エポキシ樹脂用硬化剤並びに難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置 - 特許庁

The epoxy resin powder coating contains an epoxy resin (A), a curing agent (B), an inorganic filler (C), and fine acrylic resin particles (D).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、及び、アクリル樹脂微粒子（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料。 - 特許庁

This resin composition comprises a thermosetting resin such as an epoxy resin, a curing agent and a compounded metal hydroxide with specific crystal structure.例文帳に追加

エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、硬化剤、特定の結晶構造を有する複合化金属水酸化物を含有する樹脂組成物である。 - 特許庁

A non-halogen containing epoxy resin is used as an epoxy resin for a surface layer and a phenol novolak resin containing dicyanoamide or phosphorus is used as a curing agent.例文帳に追加

表面層のエポキシ樹脂としてハロゲン非含有エポキシ樹脂を使用し、ジシアンジアミド又はリン含有フェノールノボラック樹脂を硬化剤とする。 - 特許庁

The pulverized charcoal is added in an amount of 2.08 wt.% based on the weight of the epoxy resin adhesive (6.25 wt.% based on the curing agent).例文帳に追加

粉炭は、エポキシ樹脂系の接着剤の重量に対して２．０８重量％（硬化剤に対して６．２５重量％）添加されている。 - 特許庁

To provide a cure accelerator which can remarkably improve the rate of cure of an epoxy resin with an amine-base curing agent, and a cure acceleration method by using it.例文帳に追加

アミン系エポキシ樹脂硬化剤の硬化速度を顕著に向上させ得る硬化促進剤及びその硬化促進方法を提供する。 - 特許庁

This ink comprises a solvent, a resin solid at normal temperatures or a reaction-curable resin curable by reacting with a curing agent, and an ultraviolet-curable resin.例文帳に追加

溶剤、常温で固体の樹脂若しくは硬化剤と反応して硬化する反応硬化型樹脂、及び紫外線硬化型樹脂を含むインク。 - 特許庁

Preferably, the latent curing agent is used as a master batch mixed with at least one part of the epoxy resin liquid at room temperature.例文帳に追加

好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いられる。 - 特許庁

To obtain a polyisocyanate curing agent for a laminate adhesive having good adhesiveness capable of shortening the aging time without shortening the pot life.例文帳に追加

ポットライフを短くすることなしでエージング時間を短縮し、かつ、接着性が良好なラミネート接着剤用ポリイソシアネート硬化剤を提供する。 - 特許庁

This easily peelable adhesive for structures is characterized by comprising an epoxy resin as a main component, and a curing agent and an organic azide compound.例文帳に追加

主成分としてのエポキシ樹脂と硬化剤および有機アジド化合物を含むことを特徴とする易解体可能な構造用接着剤。 - 特許庁

To provide a glass fiber nonwoven fabric having excellent solvent resistance in a simple process without a formalin-based curing agent.例文帳に追加

本発明は、ホルマリン系の硬化剤を使用せず、工程が単純で、優れた耐溶剤性を有するガラス繊維不織布を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an amino compound imparting a long pot life to an epoxy resin composition when used as a curing agent therefor, and to provide a method for producing the amino compound.例文帳に追加

硬化剤として使用した場合にエポキシ樹脂組成物に長いポットライフを与えるアミノ化合物およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Examples of the other component are a filler, a thinner, a curing catalyst, a rheoiogical supplement, a wetting agent, a dye and the like.例文帳に追加

その他の成分として考慮に入れられるのは、充填剤、シンナー、硬化触媒、レオロジー助剤、湿潤剤、染料とこれに類するものである。 - 特許庁

It is preferred to incorporate this phosphorus compound at a phosphorus content of 1.5-3.5 wt.% based on the sum of the epoxy resin and the curing agent.例文帳に追加

この含リン化合物はエポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対してリン含有率で１．５〜３．５重量％配合することが好ましい。 - 特許庁

The shading sealant for the liquid crystal display element contains a heat sensitive coloring agent, a curing resin having unsaturated double coupling, and a photoinitiator.例文帳に追加

感熱発色剤、不飽和二重結合を有する硬化性樹脂及び光重合開始剤を含有する液晶表示素子用遮光シール剤。 - 特許庁

Novolak type phenol resin is used as a binder and a preliminarily emulsified isocyanate group-including adhesive is used as a curing agent.例文帳に追加

そして、前記結合剤にはノボラック型フェノールを用いるとともに、硬化剤には予め乳化させたイソシアネート基含有接着剤を用いる。 - 特許庁

A melt-kneaded product of the polyurethane elastomer and a curing agent is injected from a spray means in a fiber-like shape to form the fiber fabric (felt).例文帳に追加

繊維生地（フェルト）は，ポリウレタンエラストマーと硬化剤との溶融混練物を吹付け手段から繊維状に噴出させることによって形成する。 - 特許庁

An epoxy resin, a curing agent, a cure accelerator, and a carboxylated nitrile rubber or a hydrogenated carboxylated nitrile rubber are combined together in a specified ratio.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを特定の割合で組み合わせる。 - 特許庁

The resinous phase includes an ungelled, active hydrogen-containing, ionic salt group-containing resin (a); and a curing agent (b) reactive with the active hydrogens of the resin (a).例文帳に追加

樹脂相は、（ａ）非ゲル状の活性水素含有イオン塩基含有樹脂；および（ｂ）該樹脂（ａ）の該活性水素と反応する硬化剤を含む。 - 特許庁

To provide a coating method wherein a mixture coating solution and a curing agent solution with chemical curability, especially a curing agent solution having a short curing reaction time can be applied after sufficient and homogeneous mixing and before gelling to obtain a coated material having excellent surface characteristics and provide a tool therefor.例文帳に追加

塗布液と該塗布液に対し反応硬化性を有する硬化剤液とを十分に均一に混合した後ゲル化前に塗布することができ、特に、硬化反応時間の短い硬化剤液の使用であっても十分な均一混合後ゲル化前に塗布することができ、その結果、優れた表面特性を有する塗布物を得ることができる塗布方法および塗布装置を提供する。 - 特許庁

To enable low-temperature fast-curing of a glycidyl ether type epoxy resin with an aluminum chelate-based latent curing agent without using a cycloaliphatic epoxy compound and to achieve good storage stability, in a thermosetting conductive paste composition prepared by blending conductive particles with a thermosetting epoxy resin composition containing the aluminum chelate-based latent curing agent and the glycidyl ether type epoxy resin.例文帳に追加

アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を配合してなる熱硬化型導電性ペースト組成物において、脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、良好な保存安定性を実現する。 - 特許庁

This filmy adhesive comprising a polyimide resin containing at least two imide rings in the molecule and having a glass transition point of 90 to 200°C, a curing compound, a curing agent for the curing compound, and a silane coupling agent is characterized by giving the cured film having an elastic modulus of 10 to 100 MPa at 210°C and a water absorption coefficient of ≤3 wt.%.例文帳に追加

１分子中に少なくとも２個以上のイミド環を含み、かつ９０℃〜２００℃のガラス転移点を有するポリイミド樹脂、硬化性化合物、該硬化性化合物の硬化剤、及びシランカップリング剤とを含むフィルム状接着剤であって、硬化したフィルムが２１０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであり、かつ吸水率が３重量％以下であるフィルム状接着剤。 - 特許庁

This liquid sealing material contains (A) an epoxy resin, (B) an aromatic amine curing agent, (C) a metal complex, (D) a coupling agent and (E) a silica filler, wherein the (D) component coupling agent contains at least vinyltrimethoxysilane, and (E) component silica filler is previously surface-treated by a silane coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 - 特許庁

In the method for producing a phenolic resin foam by using at least a resol resin, a blowing agent, a surface active agent, and a curing catalyst, an surface active agent having at least one kind to be selected from the group consisting of a polyethylene hydrogenated castor oil and a polyoxyethylene castor oil is used as the surface active agent.例文帳に追加

レゾール樹脂、発泡剤、界面活性剤、硬化触媒を少なくとも用いてフェノール樹脂フォームを製造する方法において、界面活性剤として、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、およびポリオキシエチレンヒマシ油からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する界面活性剤を使用する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor contains an epoxy resin (A), a curing agent (B), an inorganic filler (C) and a silane coupling agent (D), wherein the silane coupling agent (D) contains 0.5-10 wt.% of a silane coupling agent represented by formula (I).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、およびシランカップリング剤（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤（Ｄ）が、式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）を０．５〜１０重量％の範囲で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In the method, comprises, when foaming and curing a polyurethane molding material containing a polyol component, a polyisocyanate component, a chain-elongating agent and an ion-conductive agent by a one-shot method or a prepolymer method, the ion-conductive agent is used in a form contained in the solution of the chain-elongating agent, and its water content is controlled to be 1.0% by weight or less.例文帳に追加

ポリオール成分、ポリイソシアネート成分、鎖延長剤及びイオン導電剤を含むポリウレタン成形材料をワンショット法又はプレポリマー法で発泡硬化させるに当たり、イオン導電剤を、それを含有する鎖延長剤溶液の形で用い、かつその中の水分含有量を１．０重量％以下に制御する。 - 特許庁

An epoxy resin composition for sealing includes an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a mold release agent, wherein the mold release agent includes (a) oxidized polyethylene, (b) natural carnauba wax and (c) at least one of hydroxystearic acid amide and montanic acid bisamide and the component (a) accounts for ≤50 mass% of the total mold release agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤とともに離型剤を含み、離型剤は、（ａ）酸化ポリエチレン（ｂ）天然カルナバ（ｃ）ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうちの少なくとも一種、を含み、かつ、成分（ａ）が離型剤合計に対して５０質量％以下の封止用エポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

To provide an emulsifying and dispersing agent which is excellent in emulsifying and dispersing abilities and has a good pot life, and a water-emulsifying and dispersing isocyanate curing agent excellent in various properties such as the gloss of a cured coating film and solvent resistance using the emulsifying and dispersing agent, and a water-emulsifying and dispersing curable composition.例文帳に追加

乳化、分散能力及びポットライフに優れた乳化・分散剤、並びにこれを用いた硬化塗膜の光沢や耐溶剤性などの諸物性に優れた水乳化・分散イソシアネート硬化剤及び水乳化・分散硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductors, comprising an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler (C) and a mold-releasing agent (D), is characterized by containing a polyolefin-based wax having the maximum particle diameter of ≤100μm as the mold-releasing agent (D).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）充填剤（Ｃ）および、離型剤（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、離型剤（Ｄ）として最大粒径が１００μｍ以下のポリオレフィン系ワックスを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition and the resin sheet each comprise a curable compound having an epoxy group and an oxetane group, a curing agent, a filler, a first silane coupling agent having an epoxy group, and a second silane coupling agent having a 4C-12C alkyl group.例文帳に追加

本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、エポキシ基を有する第１のシランカップリング剤と、炭素数４〜１２のアルキル基を有する第２のシランカップリング剤とを含む。 - 特許庁

An addition nozzle 10 is attached to a pneumatic pipe 11 for pneumatically convey a curing spray material A such as concrete, mortar to add an accelerating agent B as an additive.例文帳に追加

添加ノズル１０は、コンクリート，モルタルなどの硬化性吹付け材Ａを圧送する圧送管１１に取付けられていて、添加剤として急結剤Ｂを添加する。 - 特許庁

An adhesive flux 3 contains adhesive resin and a curing agent and is interposed between the electronic part 4 and the component mounting board 1 to bond both.例文帳に追加

接着性フラックス３は、接着性樹脂と、硬化剤とを含有し、電子部品４と部品搭載基板１との間に介在し、両者を接着している。 - 特許庁