「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

This flexible epoxy putty composition is obtained by blending organic microballoons having ≤100 μm particle size in an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent and an extender pigment.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤及び体質顔料を含有するエポキシ樹脂組成物において、粒径１００μm 以下の有機質マイクロバルーンを配合してなる可撓性エポキシパテ組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition includes an epoxy resin, a curing agent, half-calcined hydrotalcite, and inorganic filler different from the half-calcined hydrotalcite.例文帳に追加

半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、前記半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The water-based adhesive composition comprises a base containing a water-based polymer having carboxyl groups, a curing agent containing an isocyanate compound, and a tetrafunctional epoxy compound having a tertiary aminic nitrogen atom.例文帳に追加

カルボキシル基を含有する水性高分子を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤と、第３級アミノ窒素原子を有する４官能エポキシ化合物とを含む。 - 特許庁

The curable resin composition comprises a blocked urethane prepolymer, a curing agent for the urethane prepolymer, and a low temperature curable resin which can be cured at a lower temperature than the blocked urethane prepolymer.例文帳に追加

ブロック化ウレタンプレポリマーと、ウレタンプレポリマーの硬化剤と、前記ブロック化ウレタンプレポリマーよりも低温で硬化しうる低温硬化性樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This resin composition is characterized as comprising (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a curing agent and (C) a powder having ≤3.5 permittivity.例文帳に追加

１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）、誘電率が３．５以下の粉末（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive composition for semiconductor devices contains (A) a tetrazole compound, (B) an epoxy resin containing phosphorus in the repeating unit and (C) a curing agent.例文帳に追加

（Ａ）テトラゾール系化合物、（Ｂ）繰り返し単位にリンを含有するエポキシ樹脂および（Ｃ）硬化剤を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 - 特許庁

This insulating resin composition comprises an epoxy resin, an epoxy resin-curing agent, polyvinyl acetal resin, an electric insulting whisker, a metal hydroxide, and a double oxide of flame-retardant auxiliary.例文帳に追加

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、ポリビニルアセタール樹脂、電気絶縁性ウィスカー、金属水酸化物および難燃助剤の複酸化物を含有することにより、解決を図った。 - 特許庁

This epoxy resin composition for laminates is obtained by mixing a thermosetting resin having epoxy reactive groups with a flaky inorganic material obtained from a layer clay mineral and a curing agent.例文帳に追加

エポキシ反応基を有する熱硬化性樹脂と、層状粘土鉱物から得られる薄片状無機物と、硬化剤を混合して積層板用エポキシ樹脂組成物を得る。 - 特許庁

The adhesives constituent is constituted of an epoxy resin (A), curing agent (B), ethylene-(metha)acrylic acid ester-copolymer-rubber (C) and ethylene-unsaturated carbonic acid-(metha)acrylic acid ester copolymer (D).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合ゴム（Ｃ）及びエチレン・不飽和カルボン酸・（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｄ）からなる接着剤組成物。 - 特許庁

The toner supply roller has a surface layer containing polyurethane foam obtained by foaming and curing a composition containing a polyol, a polyisocyanate and an ionic conductivity imparting agent.例文帳に追加

ポリオールとポリイソシアネートとイオン導電性付与剤とを含有する組成物を発泡、硬化して得られるポリウレタンフォームからなる表面層を有するトナー供給ローラーである。 - 特許庁

This photosensitive composition contains a polymer (A) having a constitutional unit represented by a formula (I), a photosensitive compound (B), a curing agent (C), and a solvent (D).例文帳に追加

式（Ｉ）で表される構成単位を有する重合体（Ａ）、感光性化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び溶剤（Ｄ）を含有することを特徴とする感光性組成物。 - 特許庁

In spite of using the phosphorus compound and the sulfur-containing thermoplastic resin, properties such as heat resistance and moisture resistance obtained by the curing agent are not impaired.例文帳に追加

しかもこのようにリン化合物及び硫黄含有熱可塑性樹脂を使用していても、硬化剤によって得られる耐熱性や耐湿性などの特性が損なわれることはない。 - 特許庁

To obtain a silicone pressure-sensitive adhesive composition which can be curd in a short time at a low temperature and uses a curing agent containing no halogen atom and the decomposition product of which is nontoxic and harmless.例文帳に追加

低温、短時間での硬化が可能であり、使用する硬化剤がハロゲン原子を含有せず、その分解物が有毒・有害ではないシリコーン粘着剤組成物。 - 特許庁

To provide a medicine containing useful angiotensin converting enzyme inhibitor as to an agent for preventing or curing adipohepatitis which possesses an excellent effect for improving the adipohepatitis.例文帳に追加

本発明は、優れた脂肪肝改善効果を有し、脂肪肝の予防薬または治療薬として有用アンジオテンシン変換酵素阻害剤を含有する医薬を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor comprises a bisphenol S-type epoxy resin represented by general formula (1) (wherein n is 0 to 6), a curing agent and a hardening accelerator as essential components.例文帳に追加

一般式（１）で表されるビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分としてなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The flame-retardant epoxy resin composition is substantially composed of an epoxy resin (A component) including an effective amount of a curing agent (B component) and an effective amount of a silicon-containing compound (C component).例文帳に追加

有効量の硬化剤（Ｂ成分）および有効量のケイ素含有化合物（Ｃ成分）を含むエポキシ樹脂（Ａ成分）より実質的になる難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A coating composition is provided containing ethyl silicate having an SiO_2 content of 45-50 mass%, a fluorine-containing copolymer having a crosslinkable group, a curing agent and a weak solvent.例文帳に追加

ＳｉＯ_２分が４５〜５０質量％であるエチルシリケート、架橋性基を有する含フッ素共重合体、硬化剤および弱溶剤を含有する塗料用組成物。 - 特許庁

The invention relates to the curing agent composition for alkali phenolic resin comprising (a) lactones such as γ-butyrolactone, etc., and (b) aliphatic esters having boiling point lower than 210°C under 101325 Pa.例文帳に追加

γ−ブチロラクトン等のラクトン類（ａ）と、１０１３２５Ｐａでの沸点が２１０℃以下の脂肪族エステル類（ｂ）と、を含有するアルカリフェノール樹脂用硬化剤組成物。 - 特許庁

The resin composition comprises constituent elements of [A] a thermosetting resin, [B] a curing agent and [C] carbon nano-fibers.例文帳に追加

次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］および［Ｃ］を含む樹脂組成物であって、その硬化物における構成要素［Ｃ］の凝集サイズが１０μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

This is a resol-type phenolic resin, containing a binder and electroconductive powder, and the main components of the binder are the resol- type phenolic resin containing alkoxy group, a liquid epoxy resin and its curing agent.例文帳に追加

バインダ及び導電粉を含み、かつバインダの主成分がアルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、液状エポキシ樹脂及びその硬化剤である導電ペースト。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for sealing contains: (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a benzenediol monoether compound represented by general formula (I).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充てん剤と、（Ｄ）一般式（Ｉ）で示されるベンゼンジオールモノエーテル化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

The composition contains as the essential components a polymer having a siloxane bond whose average particle size is in the range of 5-200 nm, an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

平均粒径５〜２００ｎｍの範囲のシロキサン結合をもつポリマーがエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともに必須成分として含有されていることとする。 - 特許庁

To provide a tile grout composition which can be easily removed from tile with water alone or a slightly acidic aqueous solution in tile grouts, and to provide a curing agent composition which enables it.例文帳に追加

タイルグラウトにおいて、水だけ或いは弱酸性水溶液でタイルから容易に除去し得るタイルグラウト組成物及びそれを可能とする硬化剤組成物を提供する。 - 特許庁

A center core composed by embedding at least the IC module is constituted of an urethane prepolymer having an isocyanate group at the end and a reactive hot-melt resin composed of a latent curing agent.例文帳に追加

少なくともＩＣモジュールを埋設してなるセンターコアを末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなる反応性ホットメルト樹脂で構成する。 - 特許庁

To provide a curing agent excellent in compatibility with a urethane prepolymer, and to provide a urethane composition excellent in workability and in durability of cured products such as heat resistance and water resistance.例文帳に追加

ウレタンプレポリマーとの相溶性に優れる硬化剤、および、作業性に優れ、耐熱性、耐水性等の硬化物の耐久性に優れるウレタン組成物の提供。 - 特許庁

To provide an epoxy resin curing agent causing less coloration, and produces a cured product having an excellent crack resistance and transparency, an epoxy resin composition, a cured product and a photosemiconductor.例文帳に追加

着色が少なく、耐クラック性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置を提供する。 - 特許庁

This conductive composition is characterized by comprising a cyano group-containing polymer, a π-conjugated system conductive polymer, and a curing agent reacting with the cyano group.例文帳に追加

シアノ基含有高分子化合物と、π共役系導電性高分子と、シアノ基と反応する硬化剤とを含むことを特徴とする導電性組成物である。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, (c) a tetraalkoxysilane condensate having an average degree of polymerization of 2 to 20 and (d), if necessary, a cure accelerator.例文帳に追加

ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、ｃ）平均重合度が２〜２０のテトラアルコキシシランの縮合物、ｄ）必要により硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

AQUEOUS RESIN COMPOSITION COMPRISING BLOCK ISOCYANATE-CONTAINING AQUEOUS EMULSION COMPOSITION AS CURING AGENT AND AQUEOUS BAKING TYPE COATING OR ADHESIVE COMPOSITION USING THE SAME例文帳に追加

ブロックイソシアネート含有水性エマルジョン組成物を硬化剤とする水性樹脂組成物及びそれを使用する水性焼付け型塗料用又は接着剤用組成物 - 特許庁

The adhesive film for flip chip bonding of a semiconductor chip having bumps to a wiring board includes a binder composition containing an epoxy compound, a curing agent and a filler.例文帳に追加

配線基板にバンプを有する半導体チップをフリップチップ実装するための接着フィルムは、エポキシ化合物と硬化剤とフィラーとを含有するバインダー組成物からなる。 - 特許庁

A curable flame retardant epoxy resin composition comprises: (a) at least one flame retardant epoxy resin; (b) at least one amphiphilic block copolymer; and (c) a curing agent.例文帳に追加

（ａ）少なくとも１種の難燃性エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー及び（ｃ）硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive composition includes, as essential components, (A) an epoxy resin, (B) a urethane prepolymer bearing terminal isocyanate groups, and (C) hydrazide-based curing agent and has a hardened material hardness (Shore hardness) of 40 to 70.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーおよび(C)ヒドラジド系硬化剤を必須成分とし、それの硬化物硬度(ショアA)が40〜70である接着剤組成物。 - 特許庁

(A) epoxy resin, (B) phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silane coupling agent, (F) 0.05-2.0 wt.% of phosphagen for entire epoxy resin composite.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）シランカップリング剤、（Ｆ）ホスファゼン化合物が、全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜２．０重量％。 - 特許庁

Here, the circuit board 6 including the coil 1, the mounted components 4, 5 is molded with an epoxy resin as a molding material cured by an aromatic series amine-system curing agent.例文帳に追加

ここで、コイル１及び実装部品４、５を含む回路基板６は、モールド用材料として、芳香属アミン系硬化剤で硬化されるエポキシ樹脂でモールドされている。 - 特許庁

The luster coating agent for vehicle is prepared by mixing a moisture-curable silicone oligomer having a refractive index of ≥1.400 with a curing catalyst and, if necessary, a diluent.例文帳に追加

屈折率が１．４００以上である湿気硬化性シリコーンオリゴマーと、硬化触媒と、必要により希釈剤とを配合して、車両用艶出しコーティング剤を調製する。 - 特許庁

The liquid sealing resin composition comprises (A) an epoxy resin which is a liquid at 25°C, (B) a curing agent and (C) a compound generating an acid by heating.例文帳に追加

（Ａ）２５℃で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）加熱により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂が提供される。 - 特許庁

The curable resin composition for the liquid crystal display element contains an epoxy resin having the softening point of ≥ 50°C, a (meth)acrylic resin, a heat curing agent and a photo-radical polymerization initiator.例文帳に追加

軟化点が５０℃以上であるエポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、熱硬化剤、及び、光ラジカル重合開始剤を含有する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The ink is for the purpose of printing a mark on the surface of the main body of a golf ball, and contains an epoxy resin and a colorant, and preferably contains an isocyanate compound as the curing agent.例文帳に追加

ゴルフボール本体表面にマークを印刷するためのインクであって、エポキシ樹脂及び着色剤を含み、好ましくは硬化剤としてイソシアネート化合物を含む。 - 特許庁

Further, this epoxy resin composition is designed to suppress moisture releasing rate in a vacuum through expressing heat resistance by an epoxy resin with stiff skeleton and reducing the amount of a catalyst-type curing agent added.例文帳に追加

また、剛直な骨格のエポキシ樹脂にて耐熱性を発現し、触媒型硬化剤の添加量を低減して真空中での水分放出速度を抑制する。 - 特許庁

The water based conductivity primer is such an epoxy resin emulsion, a water soluble epoxy curing agent, and an artificial graphite in which an average particle diameter is at least 3 μm and at most 8 μm.例文帳に追加

エポキシ樹脂エマルション、水溶性エポキシ硬化剤、および平均粒径３μｍ以上、８μｍ以下の人造黒鉛を配合した水系導電性プライマである。 - 特許庁

The colored curing agent composition is composed of acetylacetone peroxide, a t-alkylperoxybenzoate represented by general formula in the figure and an azo-based dye.例文帳に追加

本発明の着色硬化剤組成物は、アセチルアセトンパーオキサイド、以下の一般式で表されるｔ−アルキルパーオキシベンゾエート、及びアゾ系染料からなることを特徴とする。 - 特許庁

When the sodium silicate is cured, calcium bisilicate or/and calcium oxide is used as curing agent and, thereby, the cured substance has water resistance.例文帳に追加

珪酸ソーダを硬化させる際、二珪酸カルシウムまたは／および酸化カルシウムを硬化剤として使用することにより、当該硬化物が耐水性を有することを特徴とする。 - 特許庁

This electroconductive paste comprises a binder comprising 10-90 wt.% of an epoxy resin and 10-90 wt.% of a phenol resin and a curing agent therefor and an electroconductive powder.例文帳に追加

エポキシ樹脂１０〜９０重量％及びフェノール樹脂１０〜９０重量％とその硬化剤を含むバインダ並びに導電粉を含有してなる導電ペースト。 - 特許庁

Provided is the high heat-conductive epoxy resin-based composition comprising an epoxy resin liquid at room temperature, a latent curing agent, a high heat-conductive filler, and a nonionic surfactant.例文帳に追加

室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。 - 特許庁

This sticky adhesive composition is characterized by containing (A) an acrylic polymer, (B) an epoxy resin having ≤180 g/eq epoxy equivalence and (C) a curing agent.例文帳に追加

本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ当量が180g/eq以下であるエポキシ樹脂（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴としている。 - 特許庁