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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Curing agentの意味・解説 > Curing agentに関連した英語例文

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Curing agentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4142



例文

A prepreg, which constitutes a core material layer, is obtained by holding a halogen-free epoxy resin composition composed of at least an epoxy resin, a phenol resin being a curing agent, a phosphoric ester, the metal hydroxide filler and an imidazole type curing accelerator and substantially contains no halogen, to a glass fiber nonwoven fabric.例文帳に追加

芯材層を構成するプリプレグは、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノール樹脂、リン酸エステル、金属水酸化物充填材、イミダゾール系硬化促進剤からなり、実質的にハロゲンを含まないエポキシ樹脂組成物をガラス繊維不織布に保持したものである。 - 特許庁

The heat curing epoxy resin composition is prepared by reacting the glycidyl ether of a glycol with a phenol compound and comprises an epoxy resin (A) expressed by general formula (1) and a curing agent (B) which is an amine compound or its derivative expressed by general formula (2) or general formula (3).例文帳に追加

グリコールのグリシジルエーテルとフェノール類化合物を反応さて得られる化合物であり、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂(A)および一般式(2)若しくは一般式(3)で示されるアミン化合物またはそれらの誘導体である硬化剤(B)からなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

A curable resin composition contains (A) a cyclic epoxy silicone resin represented by general formula (1) obtained by reacting isocyanurate having two glycidyl groups and a (substituted) allyl group with a cyclic siloxane compound having a hydrogen atom bonded to a silicon atom; (b) a curing agent; and (C) a curing accelerator.例文帳に追加

(A)グリシジル基を2個及び(置換)アリル基を有するイソシアヌレートと珪素原子に結合した水素原子を有する環状シロキサン化合物との反応により得られた、一般式(1)で表わされる環状エポキシシリコーン樹脂、(B)硬化剤、及び(C)硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The molded article of a perfluoro-elastomer is composed of a perfluoro-elastomer containing copolymerization units comprising a perfluoroolefin, a perfluorovinyl ether selected from perfluoro(alkylvinyl) ether, perfluoro(alkoxyvinyl) ether and their mixture, and a curing site monomer and has the surface layer crosslinked with a curing agent.例文帳に追加

パーフルオロオレフィンと、パーフルオロ(アルキルビニル)エーテル、パーフルオロ(アルコキシビニル)エーテル、及びこれらの混合物からなる群より選択されたパーフルオロビニルエーテルと、硬化部位モノマーとの共重合単位を含有するパーフルオロエラストマーからなり、表層部が硬化剤により架橋されているパーフルオロエラストマー成形体。 - 特許庁

例文

In the method for forming the primer layer on asphalt, a solventless two-component polyurethane resin containing resin component (A), a curing agent component (B) and silica sand is prepared in a process (a) and the mixture of the process (a) is applied to asphalt before curing in a process (b).例文帳に追加

アスファルト上にプライマー層を形成する方法であって、 a)樹脂成分(A)、硬化剤成分(B)および珪砂を含む無溶剤系2成分ポリウレタン樹脂を調製し、 b)次いで、工程a)の混合物を、硬化前にアスファルト上に塗布することを特徴とする、前記方法。 - 特許庁


例文

This underfill material includes a liquid resin composition for underfilling essentially includes (A) a liquid epoxy resin, (B) an aromatic amine curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein the reaction initiation temperature is adjusted to160°C when the composition is subjected to a curing reaction.例文帳に追加

(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン系硬化剤、(C)無機充填材を含有することを必須とするアンダーフィル用液状樹脂組成物からなり、該組成物を硬化反応させる際の反応開始温度が160℃以下に調整されたことを特徴とするアンダーフィル材。 - 特許庁

A thick and strong molded product and structure can be produced and constructed by kneading the obtained product with the aggregate and a curing agent as a binder, suppressing the subsiding speed during the time until the resin is cured by twining the resin, the fiber and the cotton around the aggregate and curing the fiber and cotton twined around the aggregate.例文帳に追加

それをバインダーとして骨材と硬化剤と混練りし、骨材に樹脂と繊維及び綿を絡み付かせ樹脂が硬化までの時間に沈下する速度を抑制し、また骨材に絡み付いた繊維及び綿が硬化することにより、分厚い強固な成形体、構造物の製造、施工を可能にする。 - 特許庁

To provide a curing method for an epoxy resin-based two-part adhesive, which satisfies conditions such as the easy and accurate blending and uniform mixing of a base compound and a curing agent, the stable operation of a mechanical apparatus, a reduction in cost or the like, and also to provide a feeder for the two-part adhesive.例文帳に追加

主剤と硬化剤との簡単かつ正確な配合と均一な混合、機械装置の安定した運転、コストの低減などを満足させることのできるエポキシ樹脂系二液型接着剤の硬化工法とその二液型接着剤の供給装置とを提供する。 - 特許庁

The die bonding paste comprises (A) an allyl-modified epoxy resin expressed by general formula (1), (B) a bismaleimide group-containing polyimide resin having a number average molecular weight of 200 to 10,000, (C) an organic peroxide, (D) an amine-based curing agent, (E) an inorganic filler and (F) an imidazole-based curing accelerator.例文帳に追加

(A)下記一般式(1)で表されるアリル変性エポキシ樹脂(B)数平均分子量200〜10000のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂、(C)有機過過酸化物、(D)アミン系硬化剤、(E)無機フィラーおよび(F)イミダゾール系硬化促進剤を含むダイボンディングペーストである。 - 特許庁

例文

After the resin compound RC is kneaded with a fire retardant showing action for curing the resole type phenol resin in the premixing head 30, the kneaded mixture of the resin compound RC and the fire retardant FR is immediately fed out to the mixing head 50 to be mixed with the curing agent CA under stirring and the obtained foamable resin composition FC is sprinkled over the recessed parts of one face material FP.例文帳に追加

プレミキシングヘッド30でレゾール型フェノール樹脂を硬化させる作用を呈する難燃剤FRと混練した後、樹脂コンパウンドRC,難燃剤FRの混練物を直ちにミキシングヘッド50に送り出して硬化剤CAと攪拌混合し、得られた発泡性樹脂組成物FCを一方の面材FPの凹部に撒布する。 - 特許庁

例文

The circuit board resin composition comprises (A) a halogen epoxy resin including a modified oxazolidone obtained by mixing a halogen epoxy resin with a catalyst of a quaternary ammonium salt and by reacting with an isocyanate, (B) an epoxy resin including two or more epoxy groups, (C) a curing agent, and (D) a curing accelerator.例文帳に追加

回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 - 特許庁

To obtain the subject composition having small warpage after molding in a package for area mounting and in solder treatment useful for sealing a semiconductor by making a specific epoxy resin, a specified curing agent, a curing promoter and prescribed powder.例文帳に追加

エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a low-cost, failure-free, conductive rubber roller by using a rubber composition for allowing rubber and a metal core to be prevented from being adhered to each other when curing epichlorohydrin rubber to which at least sulfur or sulfur donator is added as a curing agent on the electroless nickel plated metal core.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ芯金上で加硫剤として硫黄若しくは硫黄供与体から選ばれた少なくとも1つが添加されているエピクロルヒドリン系ゴムを加硫した際において、ゴムと芯金とが固着しないゴム組成物を用いることにより低コストで不良の無い導電性ゴムローラを提供する。 - 特許庁

This ultraviolet light-curing type ink consisting of a reactive diluent, a photo-polymerizable oligomer and a photo-polymerization initiator is obtained by containing the ultraviolet light-curing type ink having cured coated film physical properties such as30% tensile strain and ≤7.0 Mpa tensile stress, together with a foaming agent.例文帳に追加

反応性希釈剤と、光重合性オリゴマーと、光重合開始剤からなる紫外線硬化型インキであって、引張ひずみ30%以上で且つ引張応力7.0Mpa以下の硬化塗膜物性を有する紫外線硬化型インキに発泡剤を含有した紫外線硬化型の発泡インキ。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin as the curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a urea compound represented by the formula as the curing accelerator, and the semiconductor sealed device is provided by sealing a semiconductor chip with the cured product of the composition.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤としてフェノール樹脂、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤として次式に示すウレア系化合物 を含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、該組成物の硬化物により、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。 - 特許庁

The thermosetting resin composition for the optical component contains (A) a fluorine-containing epoxy resin having at least one fluoro group and at least two epoxy groups in the molecule, (B) an acid anhydride-type curing agent of a cyclic aliphatic polycarboxylic acid, and (C) a phosphorus-based curing accelerator as essential components.例文帳に追加

(A)分子中に少なくとも1つのフルオロ基を有し、且つ少なくとも2つのエポキシ基を有するフッ素含有エポキシ樹脂、(B)環状脂肪族ポリカルボン酸の酸無水物系硬化剤、(C)リン系硬化促進剤を必須成分として含有する光学部品用熱硬化性樹脂組成物とする。 - 特許庁

To provide a curing agent for a radical polymerization type thermosetting resin capable of enhancing curing speed of the radical polymerization type thermosetting resin, suppressing a residue of an unsaturated monomer and giving satisfactory surface appearance characteristics of a molded product, and to provide a molding material including the same.例文帳に追加

ラジカル重合型熱硬化性樹脂の硬化速度を向上させることができると共に、不飽和単量体の残留を抑制することができ、かつ成形物の表面外観特性が良好であるラジカル重合型熱硬化性樹脂用硬化剤及びそれを含む成形材料を提供する。 - 特許庁

This molded resin article is made by curing a material containing a filler added to a substrate comprising as the principal components an epoxy resin and an acid anhydride curing agent, where a UV absorber having oxalic anilide as the basic structural frame is added to the substrate.例文帳に追加

エポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を主体とする基材に充填材を添加した材料を加熱硬化せしむることで得られる樹脂成形品において、前記基材には蓚酸アニリドを基本骨格にもつ紫外線吸収剤が添加されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide one-pack type moisture-curing urethane sealing materials, urethane resin compositions having a long-term storage stability by incorporating a Schiff base, and a latent curing agent such as an oxazolidine compound into a urethane prepolymer of an adhesive raw material base, and a process for preparing the same.例文帳に追加

1液湿気硬化型ウレタン系シーリング材、接着剤の原料ベースであるウレタンプレポリマーに対し、シッフ塩基、及び、オキサゾリジン化合物のような潜在性硬化剤を配合して、長期貯蔵安定性を有するウレタン樹脂組成物及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the core is manufactured by performing pattern exposure and development after laminating an optical curing film formed of an epoxy resin composition containing an epoxy resin having 3,4-epoxy cyclohexenyl skeleton, liquid-like bisphenol epoxy resin, solid bisphenol epoxy resin and an optical cation curing agent.例文帳に追加

またコアは、3,4−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び光カチオン硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される光硬化性フィルムをラミネートした後に、パターン露光及び現像することによって作製される。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin having a softening point of 50-80°C produced by mixing a specific bisphenol fluorene and an ethylene oxide adduct of a specific bisphenol fluorene at a specific ratio and reacting the resultant mixture with an epihalohydrin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler.例文帳に追加

特定のビスフェノールフルオレンと特定のビスフェノールフルオレンのエチレンオキサイド付加物とを特定の割合で混合し、この混合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られた軟化点が50〜80であるエポキシ樹脂を用いて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を配合する。 - 特許庁

The resin composition includes a composite epoxy resin containing a bisphenol A type epoxy resin in which silicone elastomer particles 10 of a core-shell structure are dispersed in a DGEBA type epoxy resin, a cresol novolak epoxy resin and a phosphoric epoxy resin, a bisphenol A type curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler.例文帳に追加

樹脂組成物は、DGEBA型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子10が分散されているビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と;ビスフェノールA系硬化剤と;硬化促進剤と;無機充填剤とを含む。 - 特許庁

The flame retardant resin composition for the printed circuit board includes: a complex epoxy resin containing a bisphenol A type epoxy resin; a cresol novolac epoxy resin; a rubber-modified epoxy resin, and a phosphorus type epoxy resin; a curing agent; a curing accelerator; and a calcium carbonate type inorganic filler.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板用難燃性樹脂組成物は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、およびリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、炭酸カルシウム系無機充填剤と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The insulating adhesive agent 10 is produced by mixing a low- temperature curing adhesive having radical polymerization thermosetting mechanism with a high-temperature curing adhesive having epoxy-based thermosetting mechanism.例文帳に追加

ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤10を用い、低温硬化接着剤の80%反応温度でICチップ30を回路基板20に1次圧着(仮圧着)を行う。 - 特許庁

The adhesive composition comprises (A) a polymer having a hydrolyzable silicon-containing functional group, (B) a styrene-based (co)polymer, (C) a bisphenol-type epoxy resin and/or an epoxy resin having a polyoxyalkylene skeleton, (D) a curing catalyst for the component (A), and (E) a curing agent for the component (C).例文帳に追加

(A)加水分解性の珪素含有官能基を有する重合体、(B)スチレン系(共)重合体、(C)ビスフェノール型エポキシ樹脂及び/又はポリオキシアルキレン骨格を有するエポキシ樹脂、(D)成分(A)に対する硬化触媒、及び(E)成分(C)に対する硬化剤を含有するようにした。 - 特許庁

In the method, a resin composition in which a pattern material, a filler, an internal mold release material, a curing agent, etc., are incorporated in a thermosetting resin is obtained, and a molding is obtained by injecting the composition in a prescribed casting mold and molding and curing the composition.例文帳に追加

熱硬化性樹樹脂に、柄材と、充填剤と、内部離型材、硬化剤等の添加物を配合した樹脂組成物を得て、この樹脂組成物を所定の注型用金型に注入して成形すると共に硬化させることにより成形品を得る人造大理石の製造方法である。 - 特許庁

Thus, pressure rise is suppressed by stopping the air motor 10 at a stage where pressure rise value is comparatively low and consequently frequency of discharging the curing agent in the air can be reduced.例文帳に追加

圧力上昇値が比較的低い段階でエアモータ10を停止させて圧力上昇の抑制を図るようにしたので、硬化剤を大気中に放出させる頻度が少なくて済む。 - 特許庁

Vent holes are bored on one or both of two water-nonpermeable sheets, and an exothermic agent generating heat via air inflow is enclosed between two water-nonpermeable sheets to form this curing sheet.例文帳に追加

2枚の非通水性シートの一方または双方に通気孔が穿設され、該2枚の非通水性シートの間に、空気流入によって発熱する発熱材が挟包されている養生シート。 - 特許庁

This semiconductor package is formed by bonding the silicon die to the substrate with a die adhesive composition which contains (a) a specified resin, such as a resin expressed by the formula, (b) a curing agent, and, if necessary, (c) a filler.例文帳に追加

(a)特定の樹脂、例えば、(b)硬化剤、(c)場合により充填剤を含むダイ接着剤配合物により、シリコン・ダイが、基板に接着されている半導体パッケージ。 - 特許庁

To provide a resin composition which has a low shrink on curing and gives a cured film having a high hardness without causing curling and cracking, and an over-coat agent using the same.例文帳に追加

硬化の際の収縮率が低く、高い硬度を持ち、カールやクラックの発生しない硬化皮膜を与える樹脂組成物および該樹脂組成物を利用したオーバーコート剤の提供。 - 特許庁

To provide sealing agent compositions high in barrier curing to moisture which are quickly cured upon irradiation with rays and furthermore, can cure shadow portions without irradiation with rays with moisture in air.例文帳に追加

光照射で迅速に硬化し、さらに、光の照射しない陰影部などは空気中の湿気により硬化することができる、湿気からの遮断硬化が高いシール剤組成物。 - 特許庁

The second silicone rubber layer contains (F) an organopolysiloxane having a mean degree of polymerization of 100 or more, (G) a fine powder silica having a BET specific surface area of 50 m^2/g or more, and (H) a curing agent.例文帳に追加

第二のシリコーンゴム層は、(F)平均重合度が100以上のオルガノポリシロキサン、(G)BET比表面積が50m^2/g以上である微粉末シリカ、及び、(H)硬化剤からなる。 - 特許庁

To provide a phosphorus-containing phenol resin that can serve as a curing agent for an epoxy resin, can be easily dissolved in an organic solvent, has good compatibility with an epoxy resin, and is superior in workability, curability, and moldability.例文帳に追加

有機溶剤への溶解性やエポキシ樹脂等との相溶性が良く、作業性、硬化性、成型性に優れるエポキシ樹脂の硬化剤用のリン含有フェノール樹脂の提供。 - 特許庁

To obtain the subject composition having good flame retardancy, capable of being easily produced at a low cost and having excellent heat resistance and flame resistance by mixing an epoxy resin with a specific phosphorus- containing compound and a curing agent.例文帳に追加

良好な難燃性を有し、容易にそして廉価に製造でき、しかも、耐熱性や難燃性に優れたリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

The belt comprises a base layer 101 essentially comprising a thermoplastic resin and a surface layer 102 on the base layer, the surface layer essentially comprising a thermosetting resin curable at300°C and containing a curing agent.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を主成分とする基層101上に、温度300℃以下で硬化する熱硬化性樹脂を主成分とし、硬化剤を含有する表層102が積層されてなる。 - 特許庁

To provide an alkenoic acid anhydride curing agent of a specific structure in order to improve a heat resistance, flexibility, a moisture resistance, a chemical resistance, and a crack resistance in a conventional epoxy resin composition.例文帳に追加

従来のエポキシ樹脂組成物における耐熱性、可撓性、耐湿性、耐薬品性、耐クラック性などを改良するために、特定構造のアルケニル酸無水物硬化剤を提供する。 - 特許庁

To provide a curing agent composition for an epoxy resin that has an extremely low amount of carbon dioxide emission and is transparent without white turbidity even after long-term storage, and also can be prepared at a low cost.例文帳に追加

長期間貯蔵しても、二酸化炭素の発生が極めて少なく、また白濁もなく透明であり、しかも安価に調製できるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供する。 - 特許庁

To manufacture a metal panel excellent in fire resistance by sprinkling a foamable resin composition FC, wherein the ratio of a resin compound RC to a curing agent CA is stabilized by suppressing the thickening of resin compound RC, over a face material (FP).例文帳に追加

樹脂コンパウンドRCの増粘を抑えて樹脂コンパウンドRC:硬化剤CAの比率が安定化した発泡性樹脂組成物FCを面材FPに撒布し、耐火性に優れた金属パネルを製造する。 - 特許庁

The epoxy resin composition having a low permittivity contains an epoxy resin having at least one epoxy group in the molecule, hollow plastic particles, and an epoxy curing agent.例文帳に追加

1分子中に少なくとも1つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂、中空プラスチック粒子、及びエポキシ硬化剤を含有することを特徴とする低誘電性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The polyaddition type curing agent is a primary or secondary amine, an acid anhydride, a phenol novolak or a polymercaptan, and the catalyst is an imidazole or of the cationic polymerization type.例文帳に追加

重付加型の硬化剤としては、第一アミン若しくは第二アミン、酸無水物、フェノールノボラックまたはポリメルカプタンであり、触媒としては、イミダゾール若しくはカチオン重合型のものである。 - 特許庁

More specifically, an adhesive composition prepared by adding a curing agent composed of amines to a chief material mixed with epoxy silane, bisphenol epoxy resin and novolak epoxy resin is preferably used.例文帳に追加

具体的にはエポキシシラン、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂を混合した主剤にアミン類からなる硬化剤を加えた接着剤組成物を使用するのが望ましい。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises at least one epoxy resin component, at least one imidazole curing agent, and at least one non-hydroxy-containing imidazole cure accelerator.例文帳に追加

このエポキシ樹脂組成物は、少なくとも1種のエポキシ樹脂成分、少なくとも1種のイミダゾール硬化剤、及び少なくとも1種の非ヒドロキシル含有のイミダゾール用硬化促進剤を含む。 - 特許庁

The novel phenolic resin is obtained by reacting a 2,4'-bis(hydroxyphenylene)sulfone compound with p-xylene glycol dimethoxide and the epoxy resin composition uses this resin as an epoxy resin curing agent.例文帳に追加

2,4’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をパラキシレングリコールジメトキサイドと反応させて得られる新規フェノール樹脂、及び、これをエポキシ樹脂用硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a composition for imprint molding having excellent adhesion to metal oxide, easily demoldable after curing, and lessening frequency of application of mold release agent onto a mold.例文帳に追加

金属酸化物に対する接着性に優れる上、硬化後にモールドから脱型し易く、モールドへの離型剤の塗布回数を低減することが可能なインプリント成形用組成物を提供する。 - 特許庁

A transparent leveling layer 2 for forming a surface smoothly is formed on the surface of the transparent laminated sheet 1 by coating the surface with a coating agent having a curing shrinkage rate lower than 5%.例文帳に追加

表面を平滑に形成するための透明な平滑化層2が、硬化収縮率が5%未満のコーティング剤の塗装によって透明積層板1の表面に形成されている。 - 特許庁

To provide a hard coating agent achieving both of hardness and low shrinkage by curing and having excellent adhesiveness, less interference irregularity of light, and an antistatic performance for a long period of time.例文帳に追加

硬さと低硬化収縮を両立させ、なおかつ密着性に優れた光の干渉ムラの少なく、かつ長期間にわたり帯電防止性能を有するハードコート剤を提供する。 - 特許庁

The resin composition is obtained by blending a polyfunctional epoxy compound, a curing agent, an inorganic filler, and an aromatic polysulfone resin, and used as a resin composition for sealing a power semiconductor device.例文帳に追加

多官能エポキシ化合物に、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を配合し、得られた樹脂組成物を、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物として用いる。 - 特許庁

To provide an aqueous fluorine resin-coating composition improved with compatibility with a curing agent and storage stability (shelf life), and to provide the aqueous dispersion of the fluorine resin giving the coating composition.例文帳に追加

硬化剤との相溶性および貯蔵安定性(シェルフライフ)が改善されたフッ素樹脂水性塗料組成物および該塗料組成物を与えるフッ素樹脂水性分散体を提供する。 - 特許庁

To provide a phenol novolak resin capable of preventing bleed-out of a flame retardant usable as a curing agent for an epoxy resin with excellent flame retardancy, electric characteristics and water absorption resistance.例文帳に追加

難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性及び耐吸水性に優れたエポキシ樹脂の硬化剤として使用することができるフェノールノボラック樹脂を提供すること。 - 特許庁

例文

A phenolic hydroxyl group or an alcoholic hydroxyl group in a biomass has been reacted with an acid chloride contained in an acid anhydride to newly synthesize a biomass-derived acid anhydride, and the product is used as a curing agent.例文帳に追加

バイオマスのもつフェノール性水酸基やアルコール性水酸基と、酸無水物の有する酸クロを反応させバイオマス由来の酸無水物を新規に合成し、これを硬化剤に用いた。 - 特許庁




  
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