「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

The thermosetting silver paste containing silver powder, an epoxy compound, a film-forming resin and a cationic curing agent uses a silver powder containing an aliphatic acid at a concentration of 50 ppm or lower.例文帳に追加

銀粉末、エポキシ化合物、成膜性樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する熱硬化型銀ペーストは、銀粉末として脂肪酸を５０ｐｐｍ以下の濃度で有するものを使用する。 - 特許庁

The adhesive for the electronic part contains an epoxy compound (A) represented by formula (1), a silica particle (B) having a phenyl group on the surface, and an acid anhydride curing agent (C).例文帳に追加

式（１）で表されるエポキシ化合物（Ａ）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする電子部品用接着剤。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises a polyfunctional epoxy resin (A), a phenolic curing agent (B) and a photo-cationic polymerization initiator (C) of a specific structure represented by formula (1).例文帳に追加

多官能エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール系硬化剤（Ｂ）と下記式（１）で表される特定構造の光カチオン重合開始剤（Ｃ）とを含有してなる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The curable resin composition for a printed wiring board comprises a curable resin (A), barium sulfate fine particles (B) whose surfaces are coated with aluminum compounds and organic silicon compounds, and a curing agent (C).例文帳に追加

硬化性樹脂（Ａ）と、アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物で表面被覆された硫酸バリウム微粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This binder for a woody board comprises (A) a main component containing (1) an unsaturated polyester, (2) a reactive monomer and (3) a thermoplastic resin soluble in the reactive monomer (2) and (B) a curing agent.例文帳に追加

不飽和ポリエステル（１）、反応性モノマー（２）および前記反応性モノマー（２）に溶解しうる熱可塑性樹脂（３）を含有してなる主剤（Ａ）と硬化剤（Ｂ）からなる木質ボード用バインダーとする。 - 特許庁

To prevent the foaming phenomenon of a foundation improving agent to effect the foaming and curing by reacting an aqueous solution of sodium silicate containing a polyhydroxy compound (component A) with an isocyanate compound (component B).例文帳に追加

ポリヒドロキシ化合物を含むケイ酸ナトリウム水溶液（Ａ成分）と、イソシアネート化合物（Ｂ成分）とを反応させて発泡硬化させる地盤改良剤における泡立ち現象を防止する。 - 特許庁

The two-liquid urethane coating material obtained by charging the base resin and the curing agent alternately to a common supply passage 11 and mixing in a static mixer 13 (mixing apparatus) is supplied to a coating gun 14.例文帳に追加

主剤と硬化剤を交互に共用供給路１１に投入し、スタティックミキサ１３（混合装置）で混合して得られた水性二液ウレタン塗料を塗装ガン１４に供給する。 - 特許庁

To provide an ink jet recorder and recording method in which quick drying properties of ink containing a UV-curing agent can be enhanced while preventing trouble of ink mist.例文帳に追加

インクミストの弊害を防止しつつ、紫外線硬化剤を含有したインクの速乾性を向上させることができるインクジェット記録装置およびインクジェット記録方法を提供すること。 - 特許庁

In certain respects, the present invention is directed to coating compositions that comprise: (a) an alkoxy-functional and/or silanol-functional silicone; (b) an epoxy-functional silicone; and (c) a curing agent.例文帳に追加

特定の点において、本発明は、（ａ）アルコキシ官能性および／またはシラノール官能性シリコーン；（ｂ）エポキシ官能性シリコーン；ならびに（ｃ）硬化剤を含むコーティング組成物に関する。 - 特許庁

The coating film is a film obtained by coating the plastic film with a coating agent comprising the metal oxide, a vinylic monomer having two or more radically polymerizable functional groups and a photopolymerization initiator and then curing the applied coating.例文帳に追加

塗膜は、金属酸化物、ラジカル重合性官能基を二つ以上有するビニル系単量体及び光重合開始剤からなるコーティング剤を塗布して硬化させたものである。 - 特許庁

The curable resin composition for the liquid crystal display element contains a crystalline epoxy resin having the melting point of ≥50°C, a (meth)acrylic resin, a heat curing agent and a photo-radical polymerization initiator.例文帳に追加

融点が５０℃以上である結晶性エポキシ樹脂、(メタ)アクリル樹脂、熱硬化剤、及び、光ラジカル重合開始剤を含有する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a curing agent for coating excluding toxic substances, allergy incentive materials, exogenous endocrine-disrupting chemicals, etc., safety to human body and having a new structure.例文帳に追加

毒性物質、アレルギー誘因物質、外因性内分泌撹乱化学物質等を含有しない、人体に安全な新規な構造の塗料用硬化剤およびその製造方法を提供。 - 特許庁

A portion where the workpieces 1 and 2 face with each other directly (welding portion 5) is welded by a laser beam 31, and the energy for curing is imparted to the adhesive agent 4 by the laser beam 31.例文帳に追加

ワーク１、２同士が直に臨む部位（溶接部５）をレーザビーム３１で溶接するとともに、前記レーザビーム３１によって前記接着剤４に硬化のためのエネルギーを付与する。 - 特許庁

The resin composition for encapsulating the photosemiconductor comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) titanium dioxide, (D) an inorganic filler and (E) a phosphorus compound.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）二酸化チタン、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）リン化合物を必須成分として含有する光半導体封止用樹脂組成物に関する。 - 特許庁

To provide a curing agent for aqueous epoxy resin to form a coating composition or coating material having relatively long pot life in the case of using in the reaction with an epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂との反応で使用する際、比較的長いポットライフを特徴とするコーティング組成物又は被覆剤を形成する、水性エポキシ樹脂系用硬化剤を提供する。 - 特許庁

Further, by constituting the bonding layer being with a soluble thermoplastic polyimide resin, an epoxy resin and a curing agent thereof, the cover film develops excellent electric reliability, adhesive properties and heat resistance.例文帳に追加

また、接着層を可溶性熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及びその硬化剤で構成することにより、優れた電気信頼性、接着性及び耐熱性を発現する。 - 特許庁

Likewise, in the polyimide-based adhesive solution obtained by compounding a thermosetting resin and a curing agent, a high adhesive force can be maintained after a long-term storage.例文帳に追加

また熱硬化性樹脂および硬化剤を配合することにより得られるポリイミド系接着剤溶液においても、同様に長期保存後も高い接着力を維持することができる。 - 特許庁

The primer composition comprises at least an epoxy resin, an amine curing agent and a solvent.例文帳に追加

少なくとも、エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、溶剤と、を含むプライマー組成物であって、前記アミン硬化剤が、下記構造式Ａで表されるアミン硬化剤を含むことを特徴とするプライマー組成物である。 - 特許庁

Furthermore, the environment-friendly casting elastomer having excellent mechanical properties and heat resistance can be obtained by using a chlorine-free aromatic diamine as a curing agent.例文帳に追加

また、硬化剤として塩素を含有しない芳香族ジアミンを使用することによって、環境面にも優しく、機械物性・耐熱性に優れた注型エラストマーを得ることが可能となった。 - 特許庁

By the coating method, the coating agent 7 having a refractory material and a droplet size of 200-500 μm is applied in a shower form to the surface of molding sand 6 near the cavity 9 of a self-curing mold 1.例文帳に追加

自硬性鋳型１のキャビティ９付近における鋳物砂６の表面に対し、耐火物を含み且つ液滴径が２００〜５００μｍの塗型剤７をシャワー塗布する塗型方法。 - 特許庁

To provide an active energy ray-curing resin composition for forming a coating layer excellent in coating film hardness as well as curability, and to provide a coating agent composition using the composition.例文帳に追加

塗膜硬度と硬化性にも優れたコーティング層を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びそれを用いたコーティング剤組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The imaging method comprises step 1 for forming an image on the heat-sensitive adhesive agent layer of a recording medium provided on a basic material by ejecting UV-curing liquid ink containing a coloring agent in the form of liquid drops corresponding to specified information, and step 2 for curing the image thus formed by irradiating it with UV-rays.例文帳に追加

着色剤が含有されている紫外線硬化型液状インクを所定の情報に応じた液滴にして吐出させ、基材上に感熱接着剤層を設けた記録媒体の感熱接着剤層面に画像を形成する工程１と、上記形成された画像を、紫外線を照射することにより硬化させる工程２とを含むことを特徴とする画像形成方法。 - 特許庁

The polysulfide-based two-component mixed type sealing material composition includes a base compound (A) which contains at least a polysulfide polyether polymer (a) and a curing agent (B) which contains at least a urethane prepolymer (b), wherein the base compound (A) and/or the curing agent (B) contain an inorganic filler (c) having a surface treated with a paraffin and a liquid paraffin (d).例文帳に追加

ポリサルファイドポリエーテルポリマー（ａ）を少なくとも含む主剤（Ａ）と、ウレタンプレポリマー（ｂ）を少なくとも含む硬化剤（Ｂ）とからなる、ポリサルファイド系二液混合型シーリング材組成物であって、主剤（Ａ）及び／又は硬化剤（Ｂ）に、表面パラフィン処理無機質充填剤（ｃ）及び流動パラフィン（ｄ）を含むことを特徴とする、ポリサルファイド系二液混合型シーリング材組成物。 - 特許庁

The polarizing plate comprises the transparent protective film formed through the adhesive layer on one surface of the polarizer and the adhesive layer formed on the other surface of the polarizer and the outer peripheral end face of the polarizing plate is coated with a sealing agent layer formed by curing a sealing agent containing an ultraviolet curing resin or a thermosetting resin.例文帳に追加

本発明は、偏光子の一方の面に透明保護フィルムが接着剤層を介して形成され、偏光子の他方の面には粘着剤層が形成された偏光板であって、当該偏光板の外周端面が紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を含む封止剤が硬化した封止剤層で被覆されていることを特徴とする偏光板である。 - 特許庁

An epoxy resin composition which is formed by dispersing a solid microcapsular curing agent in an epoxy resin at a room temperature and contains 5 wt.% or less of bisphenol-A or -F diglycidyl ether and 0.001-3 wt.% of water based on the microcapsular curing agent.例文帳に追加

室温度で固体のマイクロカプセル型硬化剤がエポキシ系樹脂に分散されているエポキシ系樹脂組成物であって、該エポキシ系樹脂組成物中に、前記マイクロカプセル型硬化剤の重量に対して、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルの含有量が５重量％以下、且つ水分含有量が０．００１から３重量％であることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor package is composed of a box-shaped hollow resin molded form molded by using an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a curing agent, the epoxy resin composition comprising the epoxy resin having two or more of cyclic structures excepting an epoxy group in a repeated structure unit and/or the curing agent having two or more of the cyclic structures excepting the epoxy group in the repeated structure unit.例文帳に追加

半導体パッケージは、エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、繰り返し構造単位中にエポキシ基以外の環状構造を２つ以上有するエポキシ樹脂および／または繰り返し構造単位中にエポキシ基以外の環状構造を２つ以上有する硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いて成形された箱型中空樹脂成形体からなる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin adhesive composition in which an epoxy resin curing agent and a curing accelerator consisting of a polycarboxylic acid in which hydrazine and/or a carboxylic acid dihydrazide is made to react with an in-molecule carboxylic acid anhydride at the rate such that the carboxylic acid anhydride group is an equimolar amount to an NH_2 group, and carboxyl groups are separated having a diacyl hydrazine structure are used can be decomposed by oxidizing agent.例文帳に追加

ヒドラジン及び／又はカルボン酸ジヒドラジドと分子内カルボン酸無水物とを、−ＮＨ_２基に対してカルボン酸無水物基が等モル量となる割合で反応させた、ジアシルヒドラジン構造でカルボキシル基同士が隔てられたポリカルボン酸からなるエポキシ樹脂硬化剤と硬化促進剤を使用した、酸化剤で分解可能なエポキシ樹脂接着剤組成物。 - 特許庁

The epoxy resin molding material contains (A) an epoxy resin and (B) a curing agent, and more preferably (D) at least one white pigment with a central particle diameter of 0.1-50 μm, preferably selected from the group consisting of alumina, magnesium oxide, antimony oxide, titanium oxide, zirconium oxide, and inorganic hollow particles, wherein the curing agent (B) contains a polyvalent carboxylic acid condensate.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤、更に好ましくは中心粒径が０．１〜５０μｍである、また好ましくはアルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の（Ｄ）白色顔料を含有するエポキシ樹脂成形材料であって、前記（Ｂ）硬化剤が多価カルボン酸縮合体を含むエポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

To provide a method for producing an anisotropic electroconductive adhesive comprising a solid epoxy resin, a liquid epoxy resin, a potential curing agent and electroconductive particles and containing little aggregate of the potential curing agent, to provide an isotropic electroconductive adhesive produced by the method, and to provide an anisotropic electroconductive film made of the anisotropic electroconductive adhesive.例文帳に追加

固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び導電粒子を含有する異方導電性接着剤であって、潜在性硬化剤粒子の凝集物の少ない異方導電性接着剤の製造方法、この製造方法により製造される異方導電性接着剤、及びこの異方導電性接着剤により形成される異方導電膜を提供する。 - 特許庁

To provide a curing agent for a curable composition for inkjet which forms the curable composition for inkjet containing a compound having a cyclic ether group and having long pot life even in an inkjet device to be heated to 50°C or above, and can be cured at a relatively low temperature, and to provide the curable composition for inkjet which uses the curing agent.例文帳に追加

環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、更に比較的低温で硬化させることができるインクジェット用硬化性組成物を得ることを可能とするインクジェット用硬化性組成物用硬化剤、並びに該硬化剤を用いたインクジェット用硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

The adhesive composition for the flexible printed wiring board contains elastomer (A), a heat curing component (B), a curing agent (C), an inorganic filler (D), and a silicon oligomer (E) uses a mixture of at least one of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin and novolak type epoxy resin, and phenol resin as the heat curing component (B).例文帳に追加

エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、熱硬化性成分（Ｂ）としてビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一方と、ノボラック型エポキシ樹脂の混合物と、フェノール樹脂を用いるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 - 特許庁

The optical fiber 20 is obtained by disposing a primary covering layer 11 and a secondary covering layer 12 comprising an ultraviolet-curing resin on the outer periphery of a bare optical fiber 10, wherein the ultraviolet-curing resin constituting the primary covering layer 11 contains 0.1-3.0 parts by mass of a low-molecular-weight silane coupling agent not incorporated into a skeleton of the ultraviolet-curing resin.例文帳に追加

光ファイバ裸線１０の外周に紫外線硬化型樹脂からなる一次被覆層１１および二次被覆層１２が設けられてなる光ファイバ素線２０において、一次被覆層１１をなす紫外線硬化型樹脂が、この紫外線硬化型樹脂の骨格に組み込まれない低分子量のシランカップリング剤を０．１質量部以上、３．０質量部以下含むものとする。 - 特許庁

This thermosetting resin composition containing 100 pts.wt. thermosetting resin, 1-200 pts.wt. curing agent of the thermosetting resin and 0.1-600 pts.wt. organized phyllosilicate is provided by setting to have ≤0.5 GPa tensile modulus of elasticity at 20°C after curing and also ≤3 GPa tensile modulus of elasticity at (-)20°C after curing.例文帳に追加

熱硬化性樹脂１００重量部と、熱硬化性樹脂の硬化剤１〜２００重量部と、有機化層状珪酸塩０．１〜６００重量部とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の２０℃における引張弾性率が０．５ＧＰａ以下とされており、かつ硬化後の−２０℃における引張弾性率が３ＧＰａ以下とされている、熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This liquid luminous material includes: a thermosetting resin being a liquid at ordinary temperature, composed of terminal-allyl polyoxyalkylene the main chain of which is polyoxyalkylene and to the terminal of which an allyl group is bonded; a curing agent to cure the liquid resin; a curing catalyst to promote a curing reaction among those; the luminous pigment which contains strontium aluminate as a main component; and a tackifier resin which contains a styrene oligomer.例文帳に追加

主鎖がポリオキシアルキレンで末端にアリル基が結合している末端アリル化ポリオキシアルキレンよりなる熱硬化性常温液状樹脂と、液状樹脂を硬化させる硬化剤と、これらの硬化反応を促進させる硬化触媒と、ストロンチウムアルミネートを主成分とする蓄光顔料と、スチレン系オリゴマーを含む粘着付与樹脂とを含有する液状蓄光材料である。 - 特許庁

A method for producing the styrenic resin foam comprises melt-kneading a styrenic resin composition (D) consisting of a styrenic resin (A), a phenolic resin (B) and a curing agent (C) and foaming by adding a foaming agent after or during crosslinking reaction.例文帳に追加

スチレン系樹脂（Ａ）、フェノール系樹脂（Ｂ）及び硬化剤（Ｃ）からなるスチレン系樹脂組成物（Ｄ）を溶融混練し、架橋反応させた後、又は架橋反応させつつ発泡剤を添加して発泡させることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体の製造方法。 - 特許庁

This resin-sealed type semiconductor device is obtained by sealing at least circuit-forming surface of a semiconductor element with a resin composition for sealing of a semiconductor containing an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler (C) and candelilla wax (d1) used as a mold-releasing agent (D) as essential components.例文帳に追加

半導体素子の少なくとも回路形成面がエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および離型剤（Ｄ）としてキャンデリラワックス（ｄ１）を必須成分として含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止された樹脂封止型半導体装置。 - 特許庁

The composition for bonding the converged fiber sheet contains an amine-based curing agent containing ≥1 mass% and ≤100 mass% ratio of an adduct modified material of a Michael adduct of styrene of a meta-xylylene-based diamine with an epoxy group-containing reactive diluent, and an epoxy resin main agent as a main component.例文帳に追加

メタキシリレン系ジアミンのスチレンマイケル付加物とエポキシ基含有反応性希釈剤とのアダクト変性物を１質量％以上１００質量％以下の割合で含むアミン系硬化剤およびエポキシ樹脂主剤を主成分として含有している。 - 特許庁

In another way, after a reactive liquid comprising at least water, the reactive agent and the photo-polymerization initiator is stuck on the recording medium, and then, after the photo-curable ink composition comprising at least the coloring agent and the polymerizable compound is stuck, the photo-curing reaction is carried out.例文帳に追加

あるいは、記録媒体に少なくとも水と反応剤と光重合開始剤とを含む反応液を付着させてから、少なくとも着色剤と重合性化合物とを含む光硬化型インク組成物を付着させた後、光硬化反応を実施する。 - 特許庁

The coating agent for glass is obtained by blending 10-30 pts.wt. melamine-based curing agent and 40-100 pts.wt. silica fine particle having 10-100 nm average particle diameter per 100 pts.wt. solid portion of aqueous polyurethane having silanol groups.例文帳に追加

本発明は、シラノール基を有する水系ポリウレタンの固形分１００重量部に対し、メラミン系硬化剤１０〜３０重量部および平均粒径が１０〜１００ｎｍのシリカ微粒子４０〜１００重量部を配合したガラス用コーティング剤を提供する。 - 特許庁

The resin composition for reinforcing a steel plate comprising an epoxy resin, acrylonitrile-butadiene rubber, a curing agent and a blowing agent is prepared, rolled to form a resin layer 2 and a reinforcing layer 1 is laminated to the resin layer 2 to form the sheet for reinforcing a steel plate.例文帳に追加

エポキシ樹脂、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、硬化剤および発泡剤を含有する鋼板補強用樹脂組成物を調製し、これを圧延して樹脂層２を成形した後、この樹脂層２に補強層１を積層することにより、鋼板補強シートを得る。 - 特許庁

This composition is obtained by adding a highly thermally conductive filler for imparting high thermal conductivity to a one-part epoxy resin composition comprising a liquid epoxy resin and a latent curing agent and further adding a sheet-forming agent for converting the epoxy resin composition into a tackfree sheetlike material.例文帳に追加

液状エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる１液型のエポキシ樹脂組成物に、高熱伝導性を付与するための高熱伝導性フィラーを加え、さらに、該エポキシ樹脂組成物をタックフリーのシート状物にするためのシート化剤を加えた組成物。 - 特許庁

To provide a small-sized, inexpensive and remarkably simply controllable coating material feed apparatus capable of uniformly mixing even a coating material such as a water based two component mixing type coating material in which a principal agent and a curing agent are hardly mixed with each other to feed it to a coater or a coating material tank.例文帳に追加

水性二液混合型塗料のように主剤と硬化剤が混ざり難い塗料でも、これらを均一に混合しながら塗装機や塗料タンクなどに送給でき、制御が極めて簡単で、小型、安価な塗料送給装置を提供する。 - 特許庁

To provide an underfill agent hardly elevating viscosity at a certain temperature or lower, having a short curing time and capable of reducing the void formation, a flip chip type semiconductor device prepared by using the underfill agent and a method for producing the flip chip type semiconductor device.例文帳に追加

ある温度以下では粘度が上昇し難く、硬化時間が短く、かつボイドの発生を少なくできるアンダーフィル剤、このアンダーフィル剤を用いて作製したフリップチップ型半導体装置、および、このフリップチップ型半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, a mold release agent, a carbon black having an average particle size of 50 μm or higher but not higher than 100 μm, and titanium oxide.例文帳に追加

封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤及びカーボンブラックを構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物において、上記カーボンブラックが平均粒径５０μｍ以上１００μｍ以下であり、且つ、酸化チタンを含有している。 - 特許庁

The aqueous coating agent composition is characterized in that an aqueous resin (A) not having a polyorganosiloxane chain, a curing agent (B) for the above aqueous resin (A), and a polymer (C) having a polyorganosiloxane chain and a hydroxyl group are dissolved or dispersed in an aqueous medium.例文帳に追加

ポリオルガノシロキサン鎖を有しない水性樹脂（Ａ）、該水性樹脂（Ａ）の硬化剤（Ｂ）、及びポリオルガノシロキサン鎖と水酸基とを有する重合体（Ｃ）を水性媒体中に溶解もしくは分散させてなることを特徴とする水性被覆剤組成物に関する。 - 特許庁