「FLAT PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

RESIN SEALING MINI-FLAT PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLAT YARN PACKAGE AND MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

扁平糸パッケージの製造方法および製造装置 - 特許庁

NON-LEAD FLAT-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ノンリード・フラットパッケージ型半導体装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING FLAT YARN PACKAGE例文帳に追加

扁平糸条パッケージの製造方法および製造装置 - 特許庁

GLUING PACKAGE OF FLAT ELECTRONIC PRODUCT例文帳に追加

平形電子製品の貼着包装パッケージ - 特許庁

QUAD LEAD FLAT PACKAGE IC MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板 - 特許庁

The package substrate 4 is flat.例文帳に追加

パッケージ基板４は平板状である。 - 特許庁

FLAT SINGLE-SIDE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITHOUT LEAD例文帳に追加

フラットな、リード無しの片面集積回路パッケージ - 特許庁

An IC package is a BGA package with a soldered ball having a flat bottom.例文帳に追加

ＩＣパッケージは、ハンダ付けされたボールが平坦な底面を有するＢＧＡパッケージである。 - 特許庁

FLAT BAG WITH NARROW OUTLET, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND PACKAGE OF THE FLAT BAG例文帳に追加

狭窄出口部を備えた扁平袋及びその製造方法及び扁平袋の包装体 - 特許庁

a flat (usually rectangular) container for a letter, thin package, etc. 例文帳に追加

手紙、細いパッケージ、などのための平らな（通常長方形の）容器 - 日本語WordNet

TAPE WIRING SUBSTRATE, TAPE PACKAGE AND FLAT-PLATE DISPLAY USING SAME例文帳に追加

テープ配線基板と、それを用いたテープパッケージ及び平板表示装置 - 特許庁

PRODUCT PACKING METHOD AND MACHINE USING FLAT TUBULAR PACKAGE例文帳に追加

平坦な筒状小包を使用した製品梱包方法および機械 - 特許庁

The bottom face 38 of the package base 34 is formed flat.例文帳に追加

なおパッケージベース３４の底面３８は、平らに形成されている。 - 特許庁

DEVICE FOR ROTATING FLAT STACKED PILED UP ARTICLES IN PACKAGE例文帳に追加

パッケージの中へ積み重ねられた平積み物を回転させる装置 - 特許庁

QUAD FLAT PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY例文帳に追加

クワッドフラットパッケージ及びプリント回路基板アセンブリ - 特許庁

FLAT FRAME MEMBER FOR LEAD FRAME, LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING SAME, PACKAGE BODY, PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MICROPHONE PACKAGE例文帳に追加

リードフレーム用平フレーム部材、リードフレーム及びその製造方法、パッケージ本体、パッケージ、半導体装置、並びにマイクロフォンパッケージ - 特許庁

This package includes a flat base 12 and plural conductive pads 14 placed on one flat side of this base 12.例文帳に追加

このパッケージは、平坦なベース１２と、このベース１２の一方の平坦な側に置かれている複数の導電性のパッド１４とを含む。 - 特許庁

The upper end of the pogo pin of the IC socket is flat to increase the contact area with the flat bottom of the BGA package 410.例文帳に追加

ＩＣソケットのポゴピンの上端部は、ＢＧＡパッケージ４１０の平坦な底面と接触面積を増大させるために平坦である。 - 特許庁

According to a specific mode, the vertical conduction device may be built in a Quad Flat No-lead (QFN) package that is improved for this purpose.例文帳に追加

ある特定の態様によれば、垂直伝導デバイスは、この目的用に改良されたQuad Flat No-lead（QFN）パッケージ内に内蔵されてもよい。 - 特許庁

A flat cable 10, in which a package insulating cover is applied on flat conductors 16A, 16B located in parallel with each other, is used as a circuit conductor.例文帳に追加

回路導体として、平行に配置されたフラット導体１６Ａ、１６Ｂに一括絶縁被覆が施されたフラットケーブル１０を用いる。 - 特許庁

Set to return a flat array, not organized by package 例文帳に追加

パッケージが指定した方法ではなく単純な配列形式で結果を得たい場合に設定します。 - PEAR

PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF SOLDERING FOUR-WAY LEAD FLAT PACKAGE IC例文帳に追加

プリント配線基板および４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付け方法 - 特許庁

TAPE CARRIER PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING FLAT DISPLAY USING THE SAME例文帳に追加

テープキャリアパッケージ、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 - 特許庁

FILM WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND FLAT PANEL DISPLAY UNIT USING THE SAME例文帳に追加

フィルム配線基板とこれを利用した半導体チップパッケージ及び平板表示装置 - 特許庁

The package 2 has a concave portion 2e which is formed in the top surface 2c and is composed of a beveled face 2b and a flat bottom face 2d.例文帳に追加

その上面２ｃに開口した斜面２ｂと平坦な底面２ｄを有する凹部２ｅを有する。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING FLAT PACKAGE ELECTRONIC PART AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フラットパッケージ型電子部品搭載用プリント基板およびその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF SOLDERING FOUR-WAY LEAD FLAT PACKAGE IC, AND AIR CONDITIONER例文帳に追加

プリント配線基板、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法および空気調和機 - 特許庁

UNIT AND METHOD FOR BENDING FLAT BLANK TO FORM FIRM PACKAGE例文帳に追加

堅固な包装物を形成するために平らな紙を曲げるためのユニット及び方法 - 特許庁

FLAT CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD AND CHIP SIZE PACKAGE USING IT例文帳に追加

板状コンデンサおよびその製造方法ならびにこのコンデンサを用いたチップサイズパッケージ - 特許庁

To provide a method for enabling a product packed in a flat-flexible package to stand independently, which can improve display performance of the product packed in the flat-flexible package which is advantageous to retort sterilization.例文帳に追加

レトルト殺菌に有利な扁平可撓性包装体詰め製品の陳列性をより向上させることのできる扁平可撓性包装体詰め製品の自立可能化方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an electronic component package in which high heat radiation effect can be obtained even if it is miniaturized, and which can be formed to be thin and flat, by integrally installing a cooling section in the package, and to provide a forming method of the package.例文帳に追加

パッケージに一体に冷却部を備えることにより、小型化しても高い放熱効果が得られ、しかも、薄型扁平に形成することができる電子部品用パッケージおよびその形成方法を提供する。 - 特許庁

The packaging container for the flat square battery is provided with an interior package member 2 for arraying in housing a plurality of flat square batteries 1 front to rear in a longitudinal posture so their flat faces of the front and the rear as to face each other, and a housing box 3 for housing the interior package member 2.例文帳に追加

本発明の扁平角形電池の包装容器は、複数個の扁平角形電池１をこれの前後の扁平面どうしが対面する縦姿勢で前後に並べて収容する内装部材２と、内装部材２を内部に収容する収容箱３とを備える。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for shaping a bag package capable of shaping, from a rectangular-bottomed gusset bag package, a rectangular parallelopiped bag package with all of six surfaces flat including not only the rectangular bottom and four side faces but also the upper part of the bag package.例文帳に追加

角底ガゼット袋包装体から、角底と四つの側面のみならず、袋包装体の上部も含めて、六面すべてがフラットとなる直方体状の袋包装体を成形することを可能にする袋包装体成形方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wrapped package unsealing unit, allowing easy and prompt preparation work before printing by continuously arranging cut-open lines on three adjacent sides of each wrapped package to allow the package to be accurately opened, when the wrapped package of flat paper is unsealed.例文帳に追加

平判用紙のワンプ包装を開封する際に、各ワンプ包装品の隣接する３辺の切り開き線を連続させて、正確に開封できるようにして印刷時の下準備作業を迅速、容易にするワンプ包装品開封装置を提供する。 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージ - 特許庁

A frontward soldering land group 3 and a rearward soldering land group 4 are made, corresponding to each lead 2a and 2a' of a flat package IC2.例文帳に追加

前方半田付ランド群３及び後方半田付ランド群４はフラットパッケージＩＣ２の各リード２ａ，２ａ’に対応して形成される。 - 特許庁

A flat lead semiconductor package is provided where the lead of a lead frame is thinner than the leg.例文帳に追加

リードフレームのリード部の厚みを足部の厚みより薄くしたフラットリードの半導体パッケージとする。 - 特許庁

To provide a quad lead flat package IC mounting substrate which can effectively suppress noise emitted from ICs or substrates.例文帳に追加

ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。 - 特許庁

The fastening structure fastens the flat board 4 of a shelf 1 and the front panel 6 of a package 2 together.例文帳に追加

本発明に係る締結構造は、シェルフ１の平面板４とパッケージ２の前面パネル６を締結する。 - 特許庁

The label 1 having insulation is wound up on two flat surfaces of the battery 71 and two sides at a long side of the battery covered by the external package frame 72.例文帳に追加

電池７１の二平面、及び外装枠７２で覆われた電池長辺側の二側面には、絶縁性を有するラベル１が巻き付けられている。 - 特許庁

The package comprises a box-like casing 130 with a flat outer bottom face and a lid member 129 having a light-transmitting portion.例文帳に追加

パッケージは、外側底面が平らな箱状の筐体１３０と、光を透過する部位を有する蓋部材１２９とからなる。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELEMENT, ELECTRONIC DEVICE, FLAT PANEL DISPLAY, SYSTEM-IN-PACKAGE IC AND OPTICAL-ELECTRICAL IC例文帳に追加

素子の実装方法、電子機器、フラットパネルディスプレイ、システムインパッケージ型ＩＣおよびオプティカルエレクトリカルＩＣ - 特許庁

To provide a package component which is easily manufactured, provided with a very flat surface, and compact, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

This multi-chip package is equipped with a flat substrate and a printed circuit board with multiple interconnect lines formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

マルチチップパッケージは、平坦な基板及び前記基板の表面に形成された複数の配線を有する印刷回路基板を備える。 - 特許庁