「FLAT PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The antenna unit 23 is formed in a functionally symmetrical shape about a center point which is in the center of a resin molded part 26 (package component) as a unit body in a flat plate direction (XZ plane shown in Fig.3).例文帳に追加

そして、このアンテナユニット２３を、ユニット本体である樹脂モールド部２６（パッケージ部品）の平板方向（図３のＸＺ平面）の中央を中心点として、機能的な対称形状に形成する。 - 特許庁

The imaging device 2 has a solid-state imaging element 3, the flat plate type package substrate 4, and a box-shaped transparent cover 5 which has an opening end on its reverse-surface side.例文帳に追加

撮像デバイス２は、固体撮像素子３と、平板状のパッケージ基板４と、下面側に開口端をもつ箱型形状の透明カバー５とを有する。 - 特許庁

A flat battery with a laminated outer package has a thermally welded part of an electrode terminal lead having a through-hole, of which a cross section area is 20 to 50% of that of the terminal lead.例文帳に追加

該電極端子リードの熱融着部が貫通孔を有し、かつ該貫通孔の断面積が電極端子リードの断面積の２０〜５０％であることを特徴とする、ラミネート外装扁平型電池である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a QFN(quad flat pack non-leaded package) structure with an external terminal protruding downward while functions as a power QFN with freedom in a selecting a chip size, with a good heat-radiation characteristics maintained.例文帳に追加

外部端子が下方に突出したＱＦＮ構造を有し、かつ良好な放熱性を維持しつつチップサイズの選択の自由度の高いパワーＱＦＮとして機能する樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent erroneous solderings, such as bridging, undoped soldering, and the like in soldering leads of a flat package IC to the connection lands of a circuit board through an immersion method.例文帳に追加

浸漬法によってフラットパッケージＩＣのリードを回路基板の接続用ランドに半田付けする際におけるブリッジや未半田等の半田不良の発生を防止することを目的とする。 - 特許庁

A printed wiring board 11 for a semiconductor package 10 includes a flat plate 18 which is a core element, and a wiring pattern 13 which extends from the front to the back of the plate 18, after running around its periphery.例文帳に追加

半導体パッケージ１０のプリント配線板１１は、中核となる平板１８と、平板１８の周縁を経て平板１８の表面から平板１８の裏面に回り込む配線パターン１３を備える。 - 特許庁

The antenna unit 23 (24) is formed in a shape of symmetry of rotation about a point of symmetry which is in the center of a resin molded part 27 (package component) as a unit body in a flat plate direction (XZ plane shown in Fig.3).例文帳に追加

そして、アンテナユニット２３（２４）を、ユニット本体である樹脂モールド部２７（パッケージ部品）の平板方向（図３のＸＺ平面）の中央を対称点として、点対称の形状に形成する。 - 特許庁

With this structure, a package type UV sensor module 1P is assembled only by providing the UV sensor module 1 in the casing 100 such that the flat plate member 41 faces the opening 101 of the casing 100.例文帳に追加

この構造により、平板部材４１が筐体１００の開口部１０１に面するように、このＵＶセンサモジュール１を筐体１００内に設置するだけで、パッケージ型ＵＶセンサモジュール１Ｐが組み立てられる。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a solder bridge even if a four-way flat package IC is mounted on a printed wiring board and this printed wiring board is soldered by solder dip method.例文帳に追加

４方向フラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装し、このプリント配線板を半田ディップ法によって半田付けを行っても、半田ブリッジの発生を防止できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A recession side electrode is mounted on a package, and after or while a resonance frequency is measured, a flat side electrode is worked so that frequency control can be realized.例文帳に追加

凹側電極をパッケージに向けて実装し、共振周波数を測定した後もしくは測定しながら、平坦側の電極を加工することにより周波数を調整する。 - 特許庁

To provide a rectangular battery having a flat electrode body excellent in insertion performance into a battery case and an outer package body of the same shape in which insulation between the electrode body and the battery case is secured very well.例文帳に追加

電池ケースへの挿入性を良好とする扁平な電極体及び同形状の外装体を備えた角型電池であって、該電極体と電池ケースとの間の絶縁が良好に確保される電池を提供する。 - 特許庁

To easily and surely test an electric connection state, that is, a thermocompressing bonding state between terminals through an anisotropic conductive film(ACF) 3, in a tape carrier package 1 mounted on a display panel 2 of a liquid crystal display device or the like using the ACF 3, and a method of manufacturing a flat display using the tape carrier package 1.例文帳に追加

液晶表示装置等の表示パネル２に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３を用いて実装されるテープキャリアパッケージ１、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法において、ＡＣＦ３を介しての端子間の電気的接続の状態、すなわち熱圧着の状態を簡便かつ確実に検査できるものを提供する。 - 特許庁

In the three-axis acceleration sensor 1, the dead-weight object 22 is made of a material having a specific gravity larger than that of silicon, such as Pyrex glass, and has a gap of a predetermined length between the dead-weight object 22 and the bottom of a package 30 while the three-axis acceleration sensor is installed on the bottom of the package 30 having a flat surface.例文帳に追加

この３軸加速度センサ１では、重錘体２２は、シリコンより比重が大きい材料、例えば、パイレックスガラスから構成されるとともに、その表面が平坦なパッケージ３０の底部上に３軸加速度センサ本体を設置した状態において、重錘体２２とパッケージ３０の底部との間には、所定長のギャップを有している。 - 特許庁

This photoelectric conversion element package 25a has a photoelectric conversion element 30, and a sealing material 20 containing light transmissive particles 10a and 10b for sealing the photoelectric conversion element; and part of the light transmissive particles 10a is externally exposed as a transparent flat surface 15 at the light incident or light exit surface of the package.例文帳に追加

光電変換素子パッケージ２５ａは、光電変換素子３０と、光透過性粒子１０ａ、１０ｂを含有し光電変換素子を封止する封止材２０とを有し、パッケージの光入射又は光出射面において光透過性粒子１０ａの一部分が透明な平坦面１５として外部に露出している。 - 特許庁

To provide a semiconductor package substrate capable of attaining high density, of suppressing a sealing resin from flowing out of a dam frame to outside, and of securing connectivity of ball pads, even when used as a bottom substrate for a PoP, because a solder resist formed as a dam frame does not project from the substrate surface and is flat, and to provide a method of manufacturing the same and a semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、ＰｏＰ用のボトム基板として使用する場合でも、ダム枠として形成したソルダーレジストが基板表面から突出せず平坦であるため、高密度化が実現可能であり、しかも封止樹脂がダム枠の外側に流出するのを抑制し、ボールパッドの接続性を確保することが可能な半導体パッケージ基板とその製造方法及び半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The flat battery 20 is provided with a power generating element 21, an outer package 22 sealing the power generating element, and a plurality of first tab pieces 31, 32 (33, 34) which are electrically connected with the power generating element and protrude and extend out from the outer package and are used to form at least either of positive electrode 23 or negative electrode 24.例文帳に追加

扁平型電池２０は、発電要素２１と、発電要素を封止する外装材２２と、発電要素に電気的に接続されて外装材から突出して伸び、正負の電極２３、２４の少なくとも一方の電極を形成するために用いる複数個の第１のタブ片３１、３２（３３、３４）と、を有している。 - 特許庁

In this package obtained by storing, hermetically enclosing and packing a plurality of solid processing agents for photographic development in a dampproofing package bag made of dampproofing packaging material whose water vapor permeability is 0 to 1.0 g/m^2.25°C.90%RH.24 h, the solid processing agents for photographic development are stored in a flat put state in a longitudinal line.例文帳に追加

水蒸気透過度０〜１．０ｇ／ｍ^2・２５℃・９０％ＲＨ・２４ｈの防湿性包装材料で作製された防湿包装袋に、複数個の写真現像用固形処理剤を収納し密封包装した包装体において、前記写真現像用固形処理剤を縦列平置きで収納したことを特徴とする包装体。 - 特許庁

The outer package frame 1 has an opening part 4 exposing a first flat surface 2A and a second flat surface 2B, and is formed by integrally molding with plastic a side frame 6 covering a first side surface 2E and a second side surface 2F of the thin battery 2, a terminal frame 7 covering a terminal surface 2C and a bottom frame 8 covering an end surface.例文帳に追加

外装枠１は、薄型電池２の第１の平坦面２Ａと第２の平坦面２Ｂを表出させる開口部４を有し、かつ薄型電池２の第１の側面２Ｅ及び第２の側面２Ｆを覆う側枠６と、端子面２Ｃを覆う端子枠７と、端面２Ｄを覆う底枠８とをプラスチックで一体成形している。 - 特許庁

A flat capacitor 20 is placed nearly in the middle in the outer package 10 of the electronic camera when viewed from the front side of the electronic camera employing an electronic image pickup element, and an image pickup optical system 31 that forms an image of an object onto the electronic image pickup element 30 is placed to either of the left and right side edges of the flat capacitor 20.例文帳に追加

電子撮像素子を用いた電子カメラであって、電子カメラの外装筐体１０内で且つ電子カメラの正面側から見て略中央に平型コンデンサ２０を配置するとともに、平型コンデンサ２０の左右いずれかの側縁側に電子撮像素子３０に被写体像を結像させる撮像光学系３１を配置した。 - 特許庁

A semiconductor module includes a semiconductor chip, a lead frame having a lead finger, and a down set member being in a mounting medium for reducing the strain and giving a flat package by balancing thermal stress between the lead finger and the mounting medium.例文帳に追加

半導体モジュールは、半導体チップと、リード・フィンガを有するリード・フレームと、歪みを減らすため封入材内にあり、リード・フィンガと封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与えるダウン・セット部材を含む。 - 特許庁

The flexible electronic package 51 comprises a heat sink 53; a flexible circuit 55 provided with a semiconductor chip arranged thereon and electrically connected to the semiconductor chip; and a certain amount of heat shrinkage adhesive 63' fixing the flexible circuit to the heat sink so that the flexible circuit becomes flat.例文帳に追加

フレキシブル電子回路パッケージ５１はヒートシンク５３と、上に半導体チップ５９を配置し、チップと電気的に接続されるフレキシブル回路５５と、フレキシブル回路が平面になるようにフレキシブル回路をヒートシンクに固定するある量の熱収縮性接着剤６３’と、を含む。 - 特許庁

To provide a workpiece package capable of stably and easily packing a workpiece not in a flat one-stage packing attitude but in an upright attitude, and efficiently packing a large number of workpieces in a stable condition in a predetermined space.例文帳に追加

平積み一段の梱包ではなく、ワークを立ち姿勢で安定良く、簡単に梱包することができ、一定のスペース内に効率良く多数のワークを安定させた状態で梱包することのできるワークの梱包体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To suppress the temperature rise of a winding part and a core, and permit the miniaturization of a package in a device for cooling a magnetic component in which the magnetic component having the core and the winding part which is fitted to the core is attached to the flat mounting surface of a heat sink.例文帳に追加

コアと、該コアに装着される巻線部とを有する磁気部品が、ヒートシンクの平坦な取付け面に取付けられる磁気部品の冷却装置において、巻線部およびコアの温度上昇を抑制するとともにパッケージのコンパクト化を可能とする。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a packaging bag having the same appearance as a flat bag package which is manufactured by a bag feeding/filling/packaging machine, and which has a fold on each side edge, by a vertical type bag manufacturing/filling/packaging machine which is low in cost in terms of packaging material and has high packaging ability.例文帳に追加

給袋充填包装機を使用して製造された、両側縁に折れ線があり扁平状になった袋包装体と同じ外観を持つ包装袋を、使用する包装資材のコストが低く済み、包装能力も高い縦型製袋充填包装機を使用して製造する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

At this time, a cover plate 70 is arranged so that a gap t between an outer-side surface of a flat plate type base 11a on an outer side which forms an outer bottom surface of the package and the cover plate 70 may be equal to or smaller than a diameter D of the spherical sealing member 99a (t≤D).例文帳に追加

このとき、パッケージの外底面を形成する外部側の平板状基材１１ａの外部側の面とカバー板７０との隙間ｔが、球状の封止部材９９ａの直径Ｄよりも小さくなるようにカバー板７０を配置する（ｔ≦Ｄ）。 - 特許庁

The light source device includes a laser chip 100 being a surface emission laser array, a package member 120 for mounting the laser chip 100 thereon, a parallel flat plate 12, a coupling lens, a first opening plate, a first holding member 51, a second holding member, a monitor optical system, a light-receiving element and a light source control device.例文帳に追加

面発光レーザアレイであるレーザチップ１００、該レーザチップ１００が搭載されるパッケージ部材１２０、平行平板１２、カップリングレンズ、第１開口板、第１保持部材５１、第２保持部材、モニタ光学系、受光素子及び光源制御装置を有している。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which includes a flat package IC to be soldered by a dip solder, and in which the shape/size of a solder pull land is optimized for preventing a solder bridge from being formed on the printed circuit board and a flexibility of design is improved.例文帳に追加

ディップ半田によって半田付けされるフラットパッケージＩＣを有するプリント基板であって、当該プリント基板に形成される半田ブリッジ防止のための半田引きランドの形状・大きさの最適化がなされ、且つ、設計の自由度の向上が図られたプリント基板の提供。 - 特許庁

After the fixing pins 12 and 13 are inserted into the through-holes 4 and 5, the abutting face 21 nearly equal in size to the top surface 41 of the flat package 2 is attached to the top surface 41 with the double-sided tape 14 so as not to get out of position, and the heatsink device is fixed on the printed wiring board by soldering.例文帳に追加

そして、固定ピン１２，１３をスルーホール４，５に挿入してから、フラットパッケージ２の上面４１とほぼ同じサイズの当接面２１を、ずれないように上面４１に両面テープ１４で貼り付け、放熱装置を半田付けしてプリント配線基板に固定する。 - 特許庁

In a WLCSP (wafer level chip size package) (semiconductor device), bump balls 22 are provided on a mounting surface 21a of a silicon substrate 21 having an integrated circuit or the like formed thereon, and tip ends of the bump balls 22 in their projection direction form flat ground surfaces 23.例文帳に追加

本発明のＷＬＣＳＰ（半導体装置）は、集積回路等が形成されたシリコン基板２１の実装面２１ａにバンプボール２２を設け、このバンプボール２２の突出方向の先端部を平坦な研削面２３としたことを特徴とする。 - 特許庁

The package base 3 is used in which Au/Ni plated isotropy high-density carbon fibers are processed into a flat plate 3 mm in thickness and a step 8 of 0.1 mm is formed on a part of its surface and the plate is sliced into a 2 mm×4 mm rectangle member with a wire or a slice.例文帳に追加

パッケージ基台３として、Au/Niメッキ処理等方性高密度炭素繊維を厚さ3ｍｍの平板に加工し、表面の一部に0.1ｍｍの段差８が形成され、ワイヤーもしくはスライスで２ｍｍ×４ｍｍ長方形部材にスライスされたものを用いる。 - 特許庁

A package body 1 is configured in such a way that a rectangular flat first layer 1a, and rectangular annular second and third layers 1b and 1c having different opening areas are laminated, and a shelf portion being rectangular annular in plan view is formed on the top surface of the second layer 1b.例文帳に追加

パッケージ本体１は、矩形平板状の第一層１ａと、開口面積の異なる矩形環状の第二層１ｂ及び第三層１ｃが積層して構成され、第二層１ｂの上面に平面視で矩形環状の棚部が形成されている。 - 特許庁

To upgrade characteristics of a ceramic package or a flat display device and the like by improving a refractory filler powder to enhancing fluidity of a sealing material in the sealing material containing a bismuth-based glass powder and the refractory filler powder.例文帳に追加

ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、耐火性フィラー粉末を改良し、封着材料の流動性を向上させることにより、セラミックパッケージまたは平面表示装置等の特性を向上させること。 - 特許庁

To provide a traverse guide device for a winder capable of stably winding even a flat tape-like fiber bundle into the predetermined yarn width by restricting fluctuation of yarn width, to provide a winder including the same, and to provide a carbon fiber package manufacturing method using the same.例文帳に追加

扁平テープ状の繊維束であっても、糸幅の変動を抑え安定して所定の糸幅で巻き取ることが可能な巻取機用綾振りガイド装置とそれを含む巻取機を提供し、さらにそれらを用いた炭素繊維束パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The package consists of an insulation board; at least one via hole passing through the board for inserting a lead wire; material which is used for plating along the wall of the via hole to be soldered to the lead wire and extended to a flat soldering pad along the bottom of the board to be surface-mounted to a mother board.例文帳に追加

絶縁基板と；リードワイヤを挿入するために該基板を通過する少なくとも一つのバイアホールと；該リードワイヤにはんだ付けされる該バイアホールの壁に沿ってメッキされ、マザーボードに表面取り付けされる該基板の底に沿って平坦なはんだパッドへ延在するはんだ材料とからなる。 - 特許庁

The package, having a hermetically sealed structure for housing an electronic component 30, is composed of a flat plate-like base 10 made of an insulation material, such as ceramics or glass and a box-like metal lid 20 bonded to the base 10.例文帳に追加

電子部品３０を収容する密閉構造のパッケージであって、セラミックスまたはガラスなどの絶縁材料からなる平板状のベース１０と、該ベース１０上に接合される箱型状の金属製蓋体２０とから構成する。 - 特許庁

A semiconductor device is an IC package, in which protruded bumps are bonded to electrode pads of a semiconductor substrate on which semiconductor components are formed, a columnar part and a part of the flat part of the protruded bumps are exposed, and the other parts are covered with a protective material.例文帳に追加

半導体素子が形成されている半導体基板の電極パッドに凸形バンプが接着しており、凸型バンプの柱部分と水平部分の一部が露出し他の部分は保護材料でおおわれているＩＣパッケージである半導体装置とこの半導体装置を製造する方法。 - 特許庁

The package 5 for covering at least one portion around a semiconductor chip 2 is formed by the composite magnetic material containing the flat soft magnetic material powder having an aspect ratio of 20 or more, ferrite powder having a particle size of 100 μm or less, and a resin-bonding material.例文帳に追加

半導体チップ２の周囲の少なくとも一部を覆うパッケージ５を、アスペクト比２０以上の偏平状軟磁性体粉末と粒子サイズ１００μｍ以下のフェライト粉末と樹脂結合材とを含む複合磁性材料で成型する。 - 特許庁

When the IC package and the substrate press the contact, the circular curvature plate part 3C slides over the extension part, a long flat-plate shaped extension part 3D of the contact touches the one end part 5D of the pad 5, and the circular curvature plate part 3E touches the one side face 5A of the pad 5.例文帳に追加

ＩＣパッケージと基板がコンタクトを圧縮すると、円弧状湾曲板部３Ｃは延長部上を摺動し、コンタクトの長い平板状延長部３Ｄはパッド５の一端部５Ｄと接触し、円弧状湾曲板部３Ｅはパッド５の一側面５Ａに接触する。 - 特許庁

The contact lens 18 is placed in a flat state on a surface of a retention sheet 34 which is rolled to be cylindrical so that the contact lens 18 is wrapped and retained, and subsequently, the retention sheet 34 is stored to be immersed in a preservation solution 16 in a storage region of the package 14.例文帳に追加

保持シート３４の表面に平置状態でコンタクトレンズ１８を載置し、該保持シート３４を筒状に巻いてコンタクトレンズ１８を巻き込むことで保持せしめた状態で、かかる保持シート３４を、パッケージ１４の収容領域内で保存液１６内に浸漬させて収容した。 - 特許庁

The lamination type solid-state image pickup device 11a is composed by laminating in steps so that a flat chip 11 is laminated in steps for arrangement in the recess of a package 10 and the upper surface in which a light reception surface 13 is arranged is exposed partially in the chip 11.例文帳に追加

パッケージ１０の凹部内に平板状のチップ１１が階段状に積層して配設され、チップ１１は受光面１３が配される上面の一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成する。 - 特許庁

The flat pack IC socket comprises a base plate having two sets of contact rows symmetrically arranged at left side and right side, and a pressing board having two sets of pressing pads at its front side and back side, which hold the leads of IC package by pressing against the contact rows.例文帳に追加

フラットパックＩＣソケットは、２組のコンタクト列をを左右対称に有する基板と、前記基板中央に回動自在に設けられ、表裏にＩＣパッケージのリードを前記コンタクト列に押圧挟持する２組の押えパッドを有する押え板とを備える。 - 特許庁

To provide an optical waveguide module small (capable of high density packaging) and easy to assemble by disposing an optical circuit made up with waveguide optical elements and an electric circuit required to drive the waveguide optical element in a package (case) on flat surfaces different from each other.例文帳に追加

導波路型光素子を有して構成された光回路と当該導波路型光素子を駆動するのに必要な電気回路とをパッケージ（筺体）内において異なる平面に配置するようにして、小型（高密度実装可能）で組み立ても容易な光導波路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a connecting structure of electronic parts and a circuit board capable of having a self-alignment effect by friction resistance between the soldering land of the circuit board and a lead terminal in the case of mounting the lead terminal of a flat package to the circuit board by re-flow soldering.例文帳に追加

本発明は、フラットパッケージのリード端子を回路基板にリフロー半田で実装する際に、回路基板の半田ランドとリード端子の間の摩擦抵抗によりセルフアラインメント効果を発揮できる電子部品と回路基板との接合構造を提供する。 - 特許庁

A header 1 is crushed and thinned to a certain degree, the semiconductor chip 2 is fixed on the backside of the header 1, and the resin sealing mini-flat package type semiconductor the most suitable for the mounting of the fine semiconductor chip is realized by cutting the resin layer 5 of the upper face of the header 1.例文帳に追加

ヘッダー１をある程度まで潰して薄くし、半導体チップ２をヘッダー１の裏面に固着し、ヘッダー１の上面の樹脂層５を削ることによって、微小半導体チップの実装に最適の樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置が実現される。 - 特許庁

To provide a two-core shield wire having a greater area of contact with a shield tape to stabilize shield property and having a specified range of distance between two signal wires to allow the formation of a flat cable easy to wire in package.例文帳に追加

導体外径が０．３０ｍｍ以下である２本の信号線の間に、グランド線を平行に並べ、これらをシールドテープで一括シールドした２心シールド電線であって、中央のグランド線が両側信号線外径の１．０〜１．５倍である。 - 特許庁