「FLAT PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The flat battery has a positive electrode member 6 including a positive electrode active material, and a battery package can 10 internally storing the positive electrode member 6.例文帳に追加

正極活物質を含む正極材６と、その正極材６を内部に収容する電池缶１０とを有する。 - 特許庁

To provide a package part which is easily manufactured, provided with a very flat surface, and compact, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELEMENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, FLAT PANEL DISPLAY, SYSTEM-IN-PACKAGE-TYPE IC, AND OPTICAL ELECTRICAL IC例文帳に追加

素子の実装方法、電子機器、フラットパネルディスプレイ、システムインパッケージ型ＩＣおよびオプティカルエレクトリカルＩＣ - 特許庁

The incline section 2c is an incline inclining toward a bottom section 2a of the package 2, and the incline is flat.例文帳に追加

この傾斜面部２ｃは、パッケージ２の底部２ａへ向かって傾斜する傾斜面であり、この傾斜面は平坦な面となっている。 - 特許庁

FOUR-DIRECTIONAL LEAD-FLAT PACKAGE IC MOUNTING PRINTED-WIRING BOARD, METHOD FOR SOLDERING SAME, AND AIR CONDITIONER例文帳に追加

４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法、空気調和機。 - 特許庁

A through hole is formed on a thermally welded part of an electrode terminal reed of the flat battery with a laminated outer package.例文帳に追加

該電極端子リードの熱融着部が貫通孔を有することを特徴とする、ラミネート外装扁平型電池である。 - 特許庁

To provide an IC socket reducing scraping and transfer of solder plate on a lead in a flat IC package.例文帳に追加

フラットパック型のＩＣパッケージのリードのはんだめっきの削れと転写を抑制したＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

A plurality of flat articles are carried in an erected condition on a package carrying and feeding device, and fed in the cylindrical film.例文帳に追加

被包装物搬送供給装置３０上を、複数の偏平状物品を起立させた状態で搬送し、筒状フィルム内に供給する。 - 特許庁

To provide a flat-bed scanner which can be made space-saving by shortening it in depth and delivered together with a space-saving personal computer in one package.例文帳に追加

フラットベッド型スキャナの奥行き寸法短縮による省スペースと省スペースパコソンとの同梱出荷を実現する。 - 特許庁

Laser beams, emitted from the flat package type semiconductor laser 21, are coupled by a coupling lens 24, arranged ahead of the flat package type semiconductor laser 21 and mounted on the tubular lens cell 23.例文帳に追加

そして、前記フラットパッケージ型半導体レーザ２１から出射したレーザ光を、フラットパッケージ型半導体レーザ２１の前方に配設され、かつ筒状の前記レンズセル２３に装着した前記カップリングレンズ２４によりカップリングする。 - 特許庁

The cross-sectional shape of the terminal 5a of the IC package body 5 is short in a direction parallel to the upper and lower flat plane of the package body 5 and long in a direction vertical to the upper and lower flat plane, and the terminal 5a can be fitted into the conductor connecting part 6a of the IC connecting matrix.例文帳に追加

前記、ＩＣパッケージ本体５の端子５ａの断面形状はパッケージ本体５の上下の平面に平行方向に薄く、パッケージ本体の上下の平面に直角方向に長くして前記ＩＣ用接続母体の導体接続部６ａに嵌合可能な形状である。 - 特許庁

The interior package member 2 is formed by integrating a bottom wall 25 where the flat square batteries 1 are loaded and a pair of buffer materials 37, 38 arranged in front and at the rear of the interior package member 2, with the flat square batteries 1 arrayed between the both buffer materials 37, 38.例文帳に追加

内装部材２は、扁平角形電池１が載置される底壁２５と、内装部材２の前後に配置される一対の緩衝材３７・３８とを一体形成してなるものであり、両緩衝材３７・３８の間に扁平角形電池１が配置されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package structure, as well as a manufacturing method for a lead frame, for manufacturing a small and quality flat lead semiconductor package.例文帳に追加

フラットリードの半導体パッケージを小型に品質良く製造するための半導体パッケージの構造とリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package module is constructed so that the other surface of the package substrate 11 for packaging the semiconductor chips 12 is made into a flat surface by embedding an electrode 15 connecting with the chip-like electronic element 14.例文帳に追加

半導体チップ１２を実装する実装基板１１の他面をチップ状電子部品１４を接続する電極１５を埋設して平坦な面となるように構成した。 - 特許庁

To provide a package forming apparatus having a high productivity as a package forming apparatus which forms a flat pouch, which is filled with a fluid food such as curry and sealed, into a self-supportable pouch packing product.例文帳に追加

カレー等の流動性食品を充填して密封した扁平パウチを自立可能なパウチ詰め製品に成形する包装体成形装置において、より生産性の高い包装体成形装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a structure to attain downsizing as a whole battery, while preventing loosening of a connection portion between an outer package can and a sealing can, when the outer package can is deformed using a flat battery under a high-temperature environment.例文帳に追加

高温環境下で扁平形電池を使用して外装缶が変形した場合に該外装缶と封口缶との接続部分が緩むのを防止しつつ、電池全体として小型化を図れるような構成を得る。 - 特許庁

To provide a cable package for use in a cable having flat cross section, while preventing the cable from kinking in the package.例文帳に追加

梱包体内部でのねじれによるキンク等の発生を抑制することが可能な、偏平断面形状のケーブルに用いられるケーブル梱包体を提供する。 - 特許庁

To provide a package box with an easy-to-dispose function that allows the package box to be folded flat with a single operation by an easy operation of only pushing a pushing part by the finger.例文帳に追加

押し部を指で押すだけの簡単な操作により、ワンタッチで包装用箱を扁平に畳むことができる易廃棄機能付包装用箱を提供する。 - 特許庁

To provide a gluing package of flat electronic products, which has self-adhesive sheets having a shape to enhance a gluing capability of the package to the products and to facilitate the removal of the products.例文帳に追加

包装対象の製品への貼着性能を高め、かつ、製品の取り外しも容易に行なえる形状の自己粘着性シートを備える平形電子製品の貼着包装パッケージを提供すること。 - 特許庁

A CCD unit (solid-state image sensor unit) 10 includes: a thin plate type package 11 in which a CCD is housed; a plate 12 including a through-hole 12a for fitting the package 11 in a flat state; and a PCB 13 attached to the back of the package 10.例文帳に追加

ＣＣＤが収納される薄板状のパッケージ１１と、パッケージ１１を扁平な状態で嵌め込むための貫通孔１２ａが設けられたプレート１２と、パッケージ１０の背面部に取り付けられるＰＣＢ１３と、を備えるＣＣＤユニット（固体撮像素子ユニット）１０である。 - 特許庁

By fitting the package 11 in the through-hole 12a of the plate 12 in the flat state, and injecting and hardening an adhesive 14 in a gap d formed between an inner wall of the through-hole 12a and a side surface part 11c of the package 11, the package 11 is stuck and fixed to the plate 12.例文帳に追加

パッケージ１１をプレート１２の貫通孔１２ａに扁平な状態で嵌め込み、貫通孔１２ａの内壁とパッケージ１１の側面部１１ｃとの間に形成される間隙ｄに接着剤１４を注入し硬化させることにより、パッケージ１１をプレート１２に接着固定する。 - 特許庁

The surface of the metal package 10 is covered by a metal having conductivity lower than that of a metal constituting the surface of the lid 12 while a projected part 10e formed on the metal package 10 is contacted with the flat part of the lid 12 whereby the metal package 10 is sealed so as to be airtight.例文帳に追加

金属パッケージ１０の表面は、リッド１２表面を構成する金属よりも導電率の低い金属で覆われており、金属パッケージ１０に設けられた突起部１０ｅとリッド１２の平坦部とが接合することにより、金属パッケージ１０を気密封止する。 - 特許庁

The flat battery 1 comprises a battery element 3 housed inside an outer package constructed of outer package films 2a, 2b together with an electrolytic solution, a positive electrode lead 4 and a negative electrode lead 8 connected to the battery element 3 and extending from the outer package.例文帳に追加

平型電池１は、外装フィルム２ａ，２ｂによって構成される外装体の内部に電解液とともに収納される電池要素３と、電池要素３と接続されて外装体から延出した正極リード部４および負極リード部８を有する。 - 特許庁

The back face (mounting side face) of the package main body 15 is formed as a flat face, and a difference in level 16 being a recessed part is formed inside the lead terminals 13 at the central part of the flat face.例文帳に追加

パッケージ本体１５の裏面（実装側の面）は、平坦面であり、この平坦面の中央であって、リード端子１３の内側には、凹部である段差１６が形成されている。 - 特許庁

The secondary battery has a multilayer structure of a positive electrode, a separator 23, and a negative electrode, and a winding body having a flat cross-section including a pair of opposite flat sections and a pair of opposite curved sections are stored in an outer package can.例文帳に追加

正極とセパレータ２３と負極との積層構造を有し、かつ、対向する一対の平坦部と対向する一対の曲線部とを含む扁平状の断面を有する巻回体が角型の外装缶に収容されている。 - 特許庁

The external terminal 14 has: a flat portion exposed to the outside; and a shaft 31 projecting from the flat portion to an inside of the outer package bodies and connected to the collector 13.例文帳に追加

外部端子１４は、外部に露出する平面部と、平面部から外装体の内部に突出して集電体１３に接続される軸部３１とを有する構成とする。 - 特許庁

To provide a package for a piece of flat artistic china which can inexpensively and sufficiently protect the flat artistic china, to which, if necessary, a congratulatory message on an occasion of celebration can be attached.例文帳に追加

できるだけ安価にかつ平板状美術陶器が十分保護される包装体と、必要ならばその包装体に祝電などメッセージを添付することができる平板状美術陶器の包装体を提供する。 - 特許庁

In the flat capacitor formed by laminating cathode foil, electrolytic paper, and anode foil, a first flat capacitor including a first electrode part, and a second flat capacitor including a second electrode part are accommodated into the same package.例文帳に追加

陰極箔、電解紙及び陽極箔を積層することにより形成される平型コンデンサにおいて、第１の電極部を含む第１の平型コンデンサと、第２の電極部を含む第２の平型コンデンサとを同一のパッケージ内に収納する。 - 特許庁

In this feeding/ejecting device 20 for the flat elements 2 in a processing machine of the flat elements 2, in particular, a package manufacturing machine 10, plural lines of the flat elements 2 are continuously fed onto three conveyor belts 13, 23, 33.例文帳に追加

平坦要素（２）の加工機、特に、パッケージ製造機（１０）内での平坦要素（２）の供給／放出装置（２０）であって、平坦要素（２）の複数のラインを、３つのコンベアベルト（１３、２３、３３）上に連続的に供給する供給／放出装置。 - 特許庁

In the LED display device, having a base of an integrally molded body of the frame and a resin-molding package, a flat portion is provided on a surface facing the mounting surface of the resin-molded package and the symmetry properties of the shape of this flat portion is broken, and thus, the flat portion can be utilized for visual recognition of the polarity of an electrode.例文帳に追加

フレームと樹脂成形パッケージの一体成形品を基台とするＬＥＤ表示器において、前記樹脂成形パッケージの実装面と対向する面に平坦部を設け、該平坦部の形状の対称性を崩すことにより、該平坦部を電極の極性の視認に利用できるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

The signal lead 37 is connected to a signal terminal 39, while the ground metal piece 38 is disposed such that the ground metal piece 38 surrounds three sides except the flat face part of the electronic circuit package 12, and is connected to a ground via a ground terminal 40 formed on the electronic circuit package 12.例文帳に追加

信号用リードは、信号用ターミナル３９に接続され、グラウンド用金属片は、電子回路パッケージの平面部以外の三方を取り囲むような形状で配置され、電子回路パッケージ上に形成されたグラウンド用ターミナル４０を介してグラウンドと接続する。 - 特許庁

The cover glass 14 is flat and the solid-state imaging element 11 is combined with its lower surface side so that its light-intercepting surfaces 11a faces each other, and its peripheral fringe part is bonded to the upper part of the package substrate 13 so as to block the opening of the package substrate 13.例文帳に追加

カバーガラス１４は、平板状であって下面側に、受光面１１ａが対向するように固体撮像素子１１が固着されており、パッケージ基体１３の開口を塞ぐように周縁部がパッケージ基体１３の上部に接合されている。 - 特許庁

The wiring to the output terminal 4a of a circuit part 12, which is formed within the package 2 and becomes a noise generation source, is shortened by forming the deformed part 3 having a curved form in a flat form in at least one part of the outer periphery of the package 2.例文帳に追加

パッケージ２外周の少なくとも一部に平面形状が曲線形状の異形部３を形成することで、パッケージ２中に形成されてノイズ発生源となる回路部１２の出力端子４ａへの配線を短くすることができるようにした。 - 特許庁

The semiconductor package heat sink 1A is a heat sink 10 for the flat oblong semiconductor package and has a recessed portion 15 on one surface thereof, a step portion 18a provided on the internal side wall of the recessed portion, a plated portion 50 plating the whole internal bottom 16 of the recessed portion 15.例文帳に追加

平面矩形状の半導体パッケージ用放熱板１０であって、一面に設けた凹部１５、前記凹部の内側壁部に設けた段差部１８ａ、及び前記凹部１５の内底面部１６の全面に施されためっき部５０、を有する半導体パッケージ用放熱板１Ａとする。 - 特許庁

To form a lead so that the flat part of the tip of an entire external lead 18 gathers within the same surface, even if warpage exists in a package body 17, in a metal die for forming an external lead 18 that is led from the side of the package body 17 of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のパッケ−ジ体１７の側面から導出される外部リ−ド１８を成形するリ−ド成形金型において、パッケ−ジ体１７に反りがあっても、全ての外部リ−ド１８の先端部の平坦部が同一面内に揃うように成形する。 - 特許庁

In the semiconductor package, conductor flat plates 2, 3 where bumps 4 are formed are disposed at a periphery of a semiconductor device 1, and the conductor flat plates are connected to a ground line or power supply line of the interposer substrate through the conductor bumps 4.例文帳に追加

半導体パッケージにおいて、半導体デバイス１の周囲に導体バンプ４が形成された導体平板２、３を配置させ、導体平板を導体バンプを介してインターポーザー基板のグランドライン、または電源ラインと接続させる。 - 特許庁

To provide insulator ink, which enables formation of a flat wiring layer for forming fine wiring lines by a printing method with high accuracy and which gives adhesive force with wiring lines printed on a flat insulating material, and to provide an insulating layer, a composite layer, a circuit board and a semiconductor package using the insulator ink.例文帳に追加

印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The package with the buffer function includes a pair of flat portions 1 arranged to be oppositely faced to each other and hold an item 10 by holding it from both sides, wherein at least one of both these flat portions has flexibility capable of dampening external shock.例文帳に追加

互いに対向して配設され両側から挟み込むことにより物品１０を保持する一対の面状部１を備えた包装体であって、これら両面状部１の少なくともいずれか一方は、外的衝撃を緩和し得る可撓性を有している緩衝機能付きの包装体である。 - 特許庁

The package 401 is provided with an end surface 431 of a sidewall of an funnel 420 placed at the bottom section side of the container body 450 than a flat surface including the open end of the container body 450 and an opening section 422 of a narrow open side of the funnel 420 projected from the flat surface including the open end of the container body 450.例文帳に追加

このパッケージ４０１は、漏斗４２０の側壁の端面４３１が、容器本体４５０の開放端を含む平面より、容器本体４５０の底部側に位置し、かつ、漏斗４２０の狭口側の開口部４２２が容器本体４５０の開放端を含む平面より突出する。 - 特許庁

When the flatness is out of the range, the package 1 is contacted with the working surface of a blade 11a, and the ball terminal is ground so that an imaginary flat surface parallel to the one flat surface in which the ball terminals including the vertex of the most protruded ball terminal are arrayed is retracted to the one flat surface side by a predetermined distance.例文帳に追加

その平坦度が規定値範囲外のときは半導体パッケージ１を回転しているブレード１１ａの加工面に接触させ、最も突出したボール端子の頂点を含みボール端子が配列された一平面に平行な仮想平面を一定の距離だけ一平面側に後退させるように、ボール端子を研削する。 - 特許庁

These flat package LEDs are available in surface mount configurations packaged in bulk or on tape and reel in a Gullwing configuration only. 例文帳に追加

これらのフラットパッケージLED(発光ダイオード)は, バルク・パッケージされた表面実装構成か, またはテープとリール上のガルウィング構成かだけで入手できる. - コンピューター用語辞典

To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

An LED package substrate is a laminated body in which metal foils are bonded each other on a flat metal plate with an insulating layer sandwiched therebetween and consisting of polyimide or polyamide-imide resin layer.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ基板は、平板状金属プレートの上に、ポリイミド又はポリアミドイミド樹脂層からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層体とする。 - 特許庁

In this testing system, a semiconductor package 1, having an electrode surface formed by arranging an electrode on one surface and the flat back facing the electrode surface is tested.例文帳に追加

本発明にかかるテストシステムは、一面に電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージ１をテストする。 - 特許庁

The test system for testing a semiconductor package 1, having an electrode face arranged with electrodes over the whole surface, and its opposite back face, is flat.例文帳に追加

本発明にかかるテストシステムは、一面に電極が配置された電極面を有し、電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージ１のテストシステムに関する。 - 特許庁