「LASER TRIMMING」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CONTROL CIRCUIT FOR LASER TRIMMING例文帳に追加

レーザートリミング用制御回路 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR LASER BEAM TRIMMING例文帳に追加

レーザトリミング装置及び方法 - 特許庁

LASER TRIMMING METHOD FOR RESISTOR, AND LASER TRIMMING APPARATUS USED FOR THE SAME例文帳に追加

抵抗体のレーザトリミング方法とそれに用いるレーザトリミング装置 - 特許庁

METHOD FOR EVALUATING LASER TRIMMING AND METHOD FOR SETTING LASER INTENSITY FOR LASER TRIMMING例文帳に追加

レーザトリミング評価方法およびレーザトリミング用レーザ強度設定方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR GENERATING PROGRAM FOR LASER TRIMMING, RECORDING MEDIUM, AND LASER TRIMMING MACHINE例文帳に追加

レーザトリミング用プログラム作成装置、方法、記録媒体およびレーザトリミング装置 - 特許庁

THERMOPLASTIC RESIN SHEET FOR LASER-TRIMMING PROCESS例文帳に追加

レーザトリミング加工用熱可塑性樹脂シート - 特許庁

LASER TRIMMING DEVICE FOR METALLIC FILM, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

金属膜用レーザートリミング装置及びその方法 - 特許庁

LASER TRIMMING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

レーザトリミング方法及びレーザトリミング装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR LASER TRIMMING OF PRESSURE SENSOR例文帳に追加

圧力センサのレーザトリミング方法およびその装置 - 特許庁

LASER TRIMMING METHOD IN CHIP RESISTOR例文帳に追加

チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR LASER TRIMMING例文帳に追加

レーザトリミング方法とレーザトリミング装置 - 特許庁

LASER TRIMMING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

レーザトリミング装置及びレーザトリミング方法 - 特許庁

METHOD FOR INITIAL SETTING OF LASER TRIMMING APPARATUS例文帳に追加

レーザトリミング装置の初期設定方法 - 特許庁

Alternatively, the heater is subjected to laser trimming.例文帳に追加

或いはヒータをレーザトリミングする。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit in which both current trimming and laser trimming can be effected by mounting a TaN film as a trimming element.例文帳に追加

ＴａＮ膜をトリミング素子として実装し、電流トリミングとレーザトリミングをともに可能にする半導体集積回路を得ること。 - 特許庁

LASER BEAM IRRADIATION DEVICE FOR LASER BEAM TRIMMING DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING LASER PULSE WIDTH例文帳に追加

レーザトリミング装置用レーザ照射装置およびレーザパルス幅制御方法 - 特許庁

When the modulation of the frequency using a laser trimming method is performed, only this trimming part 4 is subjected to irradiation of the laser.例文帳に追加

そして、レーザートリミング法による周波数調整を行う際には、このトリミング部４のみにレーザーの照射を行うようにする。 - 特許庁

To provide a method and a device for laser beam trimming capable of conducting laser beam trimming in a high precision and at a high speed.例文帳に追加

高精度かつ高速にレーザトリミング加工を行なうことができるレーザトリミング装置及び方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE FOR CARRYING OUT LASER TRIMMING TREATMENT例文帳に追加

レーザートリミング処理を施す半導体装置の製造方法 - 特許庁

To make the cut surface of a thermoplastic resin sheet for a laser trimming process after performing the laser-trimming process as hardly to be soiled, and also maintain the properties of the thermoplastic resin sheet for the laser-trimming process as a prescribed state.例文帳に追加

レーザトリミング加工後のレーザトリミング加工用熱可塑性樹脂シートの切断面を汚れ難くし、併せてレーザトリミング加工用熱可塑性樹脂シートの性質を所定の状態に維持する。 - 特許庁

To take a pattern for positioning of laser trimming into a semiconductor integrated circuit chip, and besides to perform the trimming of a fuse element with high accuracy, in a semiconductor device for performing laser trimming.例文帳に追加

レーザトリミングをする半導体装置において、レーザトリミング位置決め用パターンを半導体集積回路チップ内に取り込み、なおかつヒューズ素子のトリミング（切断）を高精度で行うこと。 - 特許庁

The resistance value of the resistance element R1 is adjusted by applying a laser trimming to the trimming region R1b.例文帳に追加

抵抗素子Ｒ１の抵抗値は、トリミング領域Ｒ１ｂにレーザトリミングを施すことで調整される。 - 特許庁

To provide a laser trimming unit which never deteriorates the precision of measurement due to dust generated when trimming and has high production efficiency.例文帳に追加

トリミング加工により発生した粉塵により測定精度を低下させることがなく、また生産効率の高いレーザトリミング装置を提供すること。 - 特許庁

Laser trimming processing S2 is performed in a wafer state in the manufacturing process, and rough trimming of the sensor section is performed.例文帳に追加

製造工程でウエハ状態でレーザトリミング処理Ｓ２を行い、センサ部の概略的なトリミングを行う。 - 特許庁

A trimming groove 20 formed by a laser beam irradiation from the main face (surface or rear face) of the substrate 1 consists of a first step trimming groove 20A and a second step trimming groove 20B.例文帳に追加

基板１の主面（表面または裏面）から照射されるレーザーによるトリミング溝２０が、第１段階のトリミング溝２０Ａと、第２段階のトリミング溝２０Ｂとからなる。 - 特許庁

To provide a laser trimming method and apparatus, capable of trimming a resistor with higher accuracy and efficiently carrying out a trimming process at a higher rate, without causing damages to the resistor.例文帳に追加

抵抗体に損傷を与えることなく、トリミング精度を向上し、更に高速で効率よく加工が行えるレーザトリミング方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Constitution which uses laser trimming processing and electric trimming processing in combination is adopted, as trimming processing for adjusting deviations of characteristic values of a sensor chip of a pressure sensor or the like, which is required in a manufacturing process or after assembly.例文帳に追加

圧力センサなどのセンサチップで、製造工程や組み立て後に必要な特性値のずれを調整するトリミング処理について、レーザトリミング処理と電気トリミング処理を併用する構成を採用する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of crystal failure in a diffused layer after laser light is given for laser trimming without dropping the degree of integration of an element subject to laser trimming, and to suppress leakage current at a PN junction.例文帳に追加

レーザートリミング対象素子の集積度を低下させないで、レーザートリミングのレーザー光照射による拡散層の結晶欠陥発生を防止して、ＰＮ接合部のリーク電流を抑制する。 - 特許庁

The laser trimming device is equipped with a laser irradiation device that emits a laser beam L3 to a magnetic sensor S so as to perform trimming on the magnetic sensor S and a measuring device that measures the potential difference output voltage (electric resistance) of the magnetic sensor S.例文帳に追加

レーザトリミング装置は、磁気センサＳにレーザビームＬ３を照射してその磁気センサＳのトリミングを行うレーザ照射装置と、磁気センサＳの電位差出力電圧（電気抵抗）を測定する測定装置を備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER, ITS POSITIONING METHOD AND LASER TRIMMING METHOD例文帳に追加

半導体ウェハ並びに半導体ウェハの位置決め方法及びレーザートリミング方法 - 特許庁

The resistor 6 has its resistance value adjusted by laser trimming etc., after being manufactured.例文帳に追加

抵抗６は製造後にレーザートリミング等により抵抗値が調整される。 - 特許庁

To cut a leak current caused by the remaining resistor of a fuse in laser trimming.例文帳に追加

レーザートリミングでのヒューズの残抵抗によるリーク電流を削減する。 - 特許庁

The laser is thereby precluded from interfering with the probes 11 to facilitate the trimming.例文帳に追加

そのため、レーザー１２とプローブ１１とが干渉せず、トリミングが容易になる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH REPAIR FUSE AND LASER TRIMMING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

リペア用ヒューズを備えた半導体装置およびそのレーザトリミング方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESISTOR ELEMENT, LASER TRIMMING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRON TUBE例文帳に追加

抵抗体素子の製造方法、レーザトリミング装置および電子管の製造方法 - 特許庁

To surely carry out trimming of a copper fuse with an infrared region laser.例文帳に追加

赤外領域レーザによる銅ヒューズのトリミングを確実に行なうことができるようにする。 - 特許庁

The trimming element T and the crack inducing body G are disposed in a region to be irradiated with laser light.例文帳に追加

トリミング素子Ｔ及びクラック誘導体Ｇはレーザー光の照射領域に配置される。 - 特許庁

Accordingly, the following effects are obtained: (1) Variation of a resistance value of the thick film resistance 6 is reduced after laser trimming.例文帳に追加

（１）レーザートリミング後の厚膜抵抗６の抵抗値変動を低減することができる。 - 特許庁

IMPROVEMENT OF LASER TRIMMING CHARACTERISTICS OF THIN FILM RESISTOR USING REFRACTING OR NON-REFLECTING BARRIER LAYER例文帳に追加

バリア屈折層または非反射層を用いた薄膜抵抗のレーザトリム特性の改良 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a reduced fused area and is not influenced by laser trimming.例文帳に追加

ヒューズ面積を縮小し且つレーザトリミングの影響を防ぐ半導体装置を提供する。 - 特許庁

This laser trimming circuit comprises a trimming resistor, a switching circuit connected in parallel with a trimming resistor, and a control circuit capable of two or more times of switching of the ON/OFF state of the switching circuit and switching the both ends of the trimming resistor to the short-circuit/non-short-circuit state.例文帳に追加

トリミング用抵抗と、トリミング用抵抗と並列に接続したスイッチング回路と、スイッチング回路のＯＮ／ＯＦＦ状態を複数回切り替え可能とし、トリミング用抵抗の両端を短絡／非短絡状態に切り替える制御回路とで構成した。 - 特許庁

A third trimming trench 7 by the irradiation of a laser beam is notched, so as to be connected with a terminal of a first trench 5 or a second trimming trench 6 and stretch in the direction along a resistance film 2 at a trimming speed lower than that of notching the first and a second trimming trenches.例文帳に追加

同じくレーザ光線の照射による第３のトリミング溝７を、前記第１のトリミング溝の終端又は前記第２のトリミング溝からこれらに連通して抵抗膜に沿った方向に延びるように、前記第１及び第２のトリミング溝よりも遅いトリミング速度で刻設する。 - 特許庁

Further, the width "w" of the laser trimming groove 14 is made larger than the width w3 of a first print groove to suppress a discharge caused with the laser trimming groove 14 held in-between.例文帳に追加

また、レーザートリミング溝１４の幅寸法ｗを第１印刷溝の幅寸法ｗ３以上に拡幅し、レーザートリミング溝１４を挟んで発生する放電を抑制する。 - 特許庁

Thus, the position of the trimming is controlled accurately, and the results of the trimming which has actually been conducted are confirmed by a trace of laser beams of the alignment mark 14 serving both as a laser passing confirming mark.例文帳に追加

これにより、トリミングを位置を正確に制御し、かつ実際に行われたトリミングの結果を、レーザー通過確認マークを兼ねるアライメントマーク１４のレーザー光の痕跡により確認する。 - 特許庁

Furthermore, laser trimming processing is carried out so that two adjacent laser trimming cut lines 14a to 14e overlap each other in the width direction, and thus the uncut portion of a resistor 15 is prevented from being left, thereby suppressing the discharge more securely.例文帳に追加

また、隣接する２本のレーザートリミングカット線１４ａ〜１４ｅがその幅方向に重なるようにレーザートリミング加工することにより、抵抗体１５の切り残しを防止し、より確実に放電を抑制する。 - 特許庁