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「METAL FOIL」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > METAL FOILに関連した英語例文

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METAL FOILの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3221



例文

METAL DECORATION PRODUCT USING HOT-STAMPING FOIL AND DECORATING METHOD OF METAL PRODUCT例文帳に追加

ホットスタンピング箔を用いた金属加飾製品及び金属製品の加飾方法 - 特許庁

RESISTANCE WELDING METHOD OF METAL THIN SHEET AND METAL FOIL, AND METHOD FOR PRODUCING NONAQUEOUS SECONDARY BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

金属薄板と金属箔の抵抗溶接方法およびこれを用いた非水系二次電池の製造方法 - 特許庁

METAL FOIL BEARING RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METAL-COATED FLEXIBLE LAMINATED SHEET例文帳に追加

樹脂付き金属箔とその製造方法、並びに金属張りフレキシブル積層板 - 特許庁

FILM CARRIER WITH METAL FOIL, METAL-CLAD PLATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属箔付きフィルムキャリア、金属張り板の製造方法および金属張り板 - 特許庁

例文

There is also provided a packing bag which includes a barrier layer composed of a metal foil, or a thin film layer of metal or an inorganic oxide as the circumscription.例文帳に追加

さらに、前記バリア層が金属箔または金属もしくは無機酸化物の薄膜層からなる。 - 特許庁


例文

The metal layer 1 is made of a metal foil, and has a thickness of ≤0.3 mm.例文帳に追加

金属層1は、金属箔で形成されており、この厚みは、0.3mm以下となるように構成されている。 - 特許庁

METAL FOIL, FILM CARRIER WITH MOLD-RELEASE LAYER, METAL-CLAD PLATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属箔及び離型層付きフィルムキャリア、金属張り板の製造方法及び金属張り板 - 特許庁

METAL FOIL FOR METAL CLAD LAMINATE AND MANUFACTURE OF PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

金属張り積層板用金属箔とそれを用いた印刷配線板の製造方法 - 特許庁

METAL FOIL WITH ADHESION AUXILIARY AGENT, METAL COATED LAMINATE USING THIS, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

接着補助剤付金属箔および、これを用いた金属張積層板、プリント配線板 - 特許庁

例文

METAL COMPOSITE MATERIAL, AND PRESS-FORMING MACHINE AND PRESS-FORMING METHOD OF METAL LAMINATED FOIL例文帳に追加

金属基複合材料及び金属積層箔の加圧成形装置及び加圧成形方法 - 特許庁

例文

Nickel foil or nickel alloy foil is pressed against a joining part of the sealing metal, and a heat source such a laser beam or an electron beam is applied from the upper side of the foil to melt the foil.例文帳に追加

封着金属の接合部にニッケル箔あるいはニッケル合金箔を押し当て、箔の上から例えばレーザー光線、エレクトロンビームなどの熱源を当て、箔を溶解する。 - 特許庁

To provide a current collector foil for a battery with a conductive coat on a surface of the metal foil and without wrinkles, to provide a method of manufacturing the foil, and to provide a battery using the current collector foil for the battery.例文帳に追加

金属箔の表面に導電被膜を有し、且つ、シワ(皺)のない電池用集電箔、及びその製造方法、並びに、この電池用集電箔を用いた電池を提供する。 - 特許庁

The copper foil with support comprises: a metal foil as a support; a strippable layer; and an ultrathin copper foil layer, wherein protrusions having a height of 0.5 μm or more are formed on an exposed surface of the ultrathin copper foil layer in an amount of at most 10 pieces/cm^2.例文帳に追加

支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面に高さ0.5μm以上の突起が10個/cm^2以下であることを特徴とする支持体付銅箔である。 - 特許庁

The metal-clad laminate or the resin coated metal foil wherein the resin coated foil comprises an insulating resin composition layer and the metal foil bonded on one or both sides of it, which is characterized in that at least the insulating resin composition layer side of the metal foil is surface treated while both sides of the metal foil are substantially not subjected to roughening treatment.例文帳に追加

絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a metal foil laminated film comprises a process of laminating metal foil with an adhesive layer by heating pressurization, and further has (1) a process of preheating the metal foil or the adhesive layer, (2) a process of drawing the preheated metal foil or adhesive layer in the TD direction and (3) a process of laminating the metal foil or adhesive layer by heating pressurization.例文帳に追加

少なくとも金属箔と接着層を加熱加圧により積層する金属箔積層フィルムの製造方法であって、(1)金属箔または接着層を予熱する工程(2)予熱された金属箔または接着層をTD方向に延伸する工程(3)金属箔と接着層を加熱加圧により積層する工程を含むことを特徴とする金属箔積層フィルムの製造方法。 - 特許庁

In the method of fabricating a printed circuit board through removing a surface-layer metal foil of a metal-foil-clad laminated plate and forming a conductor layer on a surface-layer insulating layer by plating, the metal-foil-clad laminated plate is a metal-foil-clad laminated plate that has a block copolymer polyimide resin layer arranged in contact with the surface-layer metal foil.例文帳に追加

金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が表層金属箔に接してブロック共重合ポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造法。 - 特許庁

The jeans 1 having a metal foil baked thereon is obtained by applying a fixing agent 3 on the jeans 1 composed of the denim fabric and drying the jeans, spreading a metal foil such as a silver foil 6 on the jeans, and then heating the metal foil through a medical agent such as a solution of a ferric sulfide.例文帳に追加

デニム生地で構成されたジーンズ1に定着剤3を塗布して乾燥させ、その上に銀箔6等の金属箔を展着させた後、硫化鉄溶液等の薬剤を介して前記金属箔を加熱することにより、前記金属箔がジーンズ1に焼き付けれている。 - 特許庁

The metal particulate production apparatus produces metal particulates with metal foil flakes or metal particles (metal foil flakes 21) as a starting material, and comprises a first vessel (vessel 3) and a first cover body (cover body 4).例文帳に追加

金属微粒子製造装置は、金属箔片又は金属粒子(金属箔片21)を出発材料として金属微粒子を製造する金属微粒子製造装置であって、第1容器(容器3)と、第1蓋体(蓋体4)とを備える。 - 特許庁

A cooling device for an electronic component 100 has a metal pipe 50, metal foil 20 disposed on an outer surface of the metal pipe 50, and thermal hardened resin layers 10 bonding the outer surface of the metal pipe 50 to the metal foil 20.例文帳に追加

金属パイプ50と、金属パイプ50の外面上に配置された金属箔20と、金属パイプ50の外面と金属箔20とを接着する熱硬化した樹脂層10と、を有する電子部品用冷却装置100である。 - 特許庁

A polyimide film carrier has metal foil in which a mold-release layer and metal foil composed mainly of copper are formed on a heat-resistant film in this order, a method of manufacturing a metal-clad plate in which the metal foil contained in the polyimide film carrier is transferred by using the film carrier, and a metal-clad plate manufactured by the method.例文帳に追加

耐熱性フィルム上に、離型層、および主として銅からなる金属箔をこの順で形成されている金属箔付きポリイミドフィルムキャリア、この金属箔付きフィルムキャリアを用い、金属箔を転写する金属張り板の製造方法およびこの方法で得られた金属張り板。 - 特許庁

SOLUTION FOR METAL OXIDE FILM, METAL OXIDE FILM USING IT, METAL FOIL WITH METAL OXIDE FILM AND UTILIZATION THEREOF例文帳に追加

金属酸化物膜用溶液、それを用いた金属酸化物膜、金属酸化物膜付き金属箔とその利用 - 特許庁

The metal foil with the resin (especially copper foil with the resin) has at least two resin layers composed of an insulating resin composition containing the metal foil and a benzocyclobutene resin.例文帳に追加

本発明の樹脂付き金属箔(特に樹脂付き銅箔)は、金属箔およびベンゾシクロブテン樹脂を含む絶縁樹脂組成物で構成される樹脂層を2層以上有することを特徴とするものである。 - 特許庁

There are provided an electrode foil for capacitor as the aluminum foil having at least a film including fluorine mainly formed of a metal oxide constituted with a valve function metal except for aluminum, and a method of manufacturing the same electrode foil.例文帳に追加

アルミニウムを除く弁作用金属で構成される金属酸化物を主成分とするフッ素を含んだ被膜を少なくとも有するアルミニウム箔であることを特徴とするコンデンサ用電極箔及びその製造方法である。 - 特許庁

A metal flat foil 10 having an insulating layer comprising a first metal oxide on its surface and a corrugated foil 20 are laminated and electrodes are connected to both ends of the foil laminate to constitute the electric heating type catalyst device.例文帳に追加

表面に第1金属酸化物からなる絶縁層を有する金属製平箔10と波箔20とを積層し、積層方向両端に電極を接続して電気加熱式触媒装置を構成する。 - 特許庁

To provide a metal foil slitting method and a slitter capable of easily and steadily slitting metal foil such as copper foil, etc., and of inhibiting chip generation.例文帳に追加

銅箔などの金属箔をより容易かつ確実に切り粉の発生を抑制することが可能な金属箔のスリット方法および金属箔のスリッターを提供すること。 - 特許庁

To provide a composite copper foil that does not swell between a support metal foil and a thin copper layer when doing heat processing at high temperature, wherein after heat processing, the support metal foil gets easily separated from the thin copper layer.例文帳に追加

高温での加熱加工に際し支持体金属箔と薄銅層間でフクレがなく、加熱加工後に、支持体金属層が薄銅層から容易に剥離する複合銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electrode foil for a nonaqueous electrolyte battery in which generation of a film consisting of fluoride and oxide on the surface of the metal foil is prevented and resistance generated between the active material layer and the metal foil is made small.例文帳に追加

金属箔の表面にフッ化物、酸化物からなる膜の発生を防止し、活物質層と金属箔との間に生じる抵抗を低くした非水電解質電池用電極箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrode foil comprises a metal foil and a reflective layer provided directly on the metal foil, is used as an anode or a cathode serving as a support base for a flexible electronic device, and has a thickness of 1-100 μm.例文帳に追加

金属箔と、前記金属箔上に直接設けられる反射層とを備えてなり、フレキシブル電子デバイス用の支持基材を兼ねたアノードまたはカソードとして用いられる、1〜100μmの厚さを有する電極箔。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing perforated metallic foil, by which perforated metallic foil can be manufactured from a metal, particularly, a hard-to-etch or hard-to-plate metal and to provide the perforated metallic foil manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

孔開き金属箔について、特にエッチングやめっきしにくい金属でも製造できる孔開き金属箔の製造方法とこれにより製造された孔開き金属箔を提供する。 - 特許庁

It is further preferable that the brazing foil 12 is an Al-Si foil and the metal layer 13 is an aluminum layer.例文帳に追加

更にろう付け用箔12がAl−Si系箔であり、金属層13がアルミニウム層であることが更に好ましい。 - 特許庁

The composite member 3 is adhered on an electrolytic copper foil 2 to constitute a metal foil-coated product 1.例文帳に追加

この複合部材3は、電解銅箔2上に固着されることにより金属箔塗工物1を構成する。 - 特許庁

A first yarn member (10) is formed by bundling 48 polyester fibers and spirally winding a metal foil 12, obtained by tin-plating a copper foil.例文帳に追加

第1糸部材(10)はポリエステル繊維を48本束ねたものに銅箔にすずをめっきした金属箔12を螺旋状に巻き付けて成る。 - 特許庁

Exposure is performed after forming a first photosensitive resist film 3 on a metal foil 2 of the insulating resin board surface with metallic foil.例文帳に追加

金属箔付絶縁性樹脂基板表面の金属箔2の上に第1の感光性レジスト膜3を形成後、露光する。 - 特許庁

The transfer material (a) is preferably a metal foil, such as a copper foil and can be removed by etching.例文帳に追加

転写材(a)は、銅箔等の金属箔であることが好ましく、転写材(a)をエッチングによって除去することができる。 - 特許庁

To provide a metal foil clad laminated sheet made excellent in tracking resistance while holding soldering heat resistance, copper foil peeling strength and punching processability.例文帳に追加

半田耐熱性、銅箔引き剥がし強さ、及び打抜き加工性を維持しながら、耐トラッキング性に優れた金属箔張り積層板を提供する。 - 特許庁

To provide printed matter superior in design nature and durability and formed by combining a pearl printing and a hologram foil or metal foil difficult to duplicate.例文帳に追加

意匠性及び耐久性に優れ、複製が困難なホログラム箔又は金属箔とパール印刷とを組み合わせた印刷物を提供する。 - 特許庁

The metal foil is stainless steel foil and has a glossiness Gs (45°) of at least 300 and below 500 and a surface roughness Ra of 100 nm or below.例文帳に追加

前記金属箔が、ステンレス箔であり、光沢度Gs(45°)が300以上500未満で、表面粗さRaが100nm以下である。 - 特許庁

To provide a surface-treated copper foil, which exhibits excellent weldability when copper foils or a copper foil and an other metal are welded with each other by ultrasonic welding.例文帳に追加

超音波溶接による銅箔同士、あるいは銅箔と他の金属との溶接性に優れた表面処理銅箔を提供する。 - 特許庁

The foil body 4 is formed with a raw material which is not softened at a temperature lower than a foaming and curing temperature of the foaming body 2, and for example, a metal foil body is preferable.例文帳に追加

箔体4は発泡体2が発泡硬化する温度よりも低い温度で軟化しない素材で形成し、例えば、金属箔体が好ましい。 - 特許庁

A transfer foil used for forming the phosphor screen 6a can be a conductive film and a foil having a laminated structure without a metal back.例文帳に追加

尚、該蛍光面6aの形成に用いる転写箔は、導電性膜及びメタルバックのない積層構造のもので良い。 - 特許庁

The composite foil for a printed circuit board comprises a release layer of a thiobarbituric acid between a metal support and an extremely thin copper foil.例文帳に追加

金属支持体と極薄銅箔との間にチオバルビツール酸の剥離層を有することを特徴とするプリント配線基板用複合箔。 - 特許庁

This foil 27 is transferred by a transfer method using a foil transfer film 27 simultaneously with the molding with the metal mold.例文帳に追加

この箔27は、箔転写フイルム27を用いた転写法により、金型成形と同時に転写される。 - 特許庁

Metal to form the strand wire 16 and the metal foil 20 is preferably copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy or the like, and the strand wire 16 and the metal foil 20 is preferably formed by the same kind of metal.例文帳に追加

素線16や金属箔20を形成する金属は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などが好ましく、素線16と金属箔20とは、同種の金属で形成されていると良い。 - 特許庁

A coating layer 5a is applied on the surface of the metal foil or the metal plate 4b, and a coating layer 5b is applied on the surface of the metal foil or the metal plate 4b.例文帳に追加

金属箔または金属板4aの表面には塗装層5aが塗装され、金属箔または金属板4bの表面には塗装層5bが塗装されている。 - 特許庁

The first metal clad laminated sheet 1a mounted on the uppermost surface of the block body 5 is raised and, after the metal foil 2 is cut off, the end surface of the cut metal foil 2 of the second metal clad laminated sheet 1b is collapsed from above.例文帳に追加

上記ブロック体6の最上面に積載された第1の金属張り積層板1aを持ち上げ、金属箔2を切断して分離した後に、第2の金属張り積層板1bの切断した金属箔2の端面を上より押し潰す。 - 特許庁

To provide a method for producing a single-sided metal clad laminate the metal foil of which is prevented from being fusion-bonded to a metal roll or a protective material when overlaying the metal foil on an adhesive sheet and keeps the warpage suppressed.例文帳に追加

接着シートに金属箔を積層する際に金属ロールや保護材料に融着することなく、かつ得られる積層板の反りの発生が抑制された片面金属張積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The foil is melted and welded to the sealing metal, and at the same time, the sealing metal is moved downward or upward to separate the metal foil from the molten metal.例文帳に追加

箔が溶解し封着金属に溶着すると同時に封着金属を下方に下げるか上方に押し上げるかして金属箔と融着した金属とを切り離す。 - 特許庁

This manufacturing method comprises processes of: preparing metallic foil such as aluminum alloy foil, pure titanium foil or titanium alloy foil as a flexible metal substrate of the display, forming an insulation layer on the flexible metal substrate, and a thin film transistor (TFT) array on the insulation layer.例文帳に追加

ディスプレイ装置のフレキシブル金属基板として、アルミニウム合金箔、純チタン箔またはチタン合金箔である金属箔を準備する工程、フレキシブル金属基板上に絶縁層を形成する工程、および絶縁層上に薄膜トランジスタ(TFT)アレイを形成する工程からなる。 - 特許庁

In the carrier foil-fitted porous metal foil, the surface of carrier foil having electroconductivity is provided with a porous metal foil layer formed by electroplating, and the space therebetween is further provided with a joining boundary layer formed by using an electroconductive polymer.例文帳に追加

本発明のキャリア箔付き多孔質金属箔は、導電性を有するキャリア箔上に、電解めっきにより形成された多孔質金属箔層を有し、更に両者間に導電性ポリマーを用いて形成された接合界面層を有していることを特徴とする。 - 特許庁

例文

The metal honeycomb carrier is formed by inserting a metal honeycomb structure consisting of a metallic flat foil and corrugated foil into a metallic outer cylinder, any one of the flat foil and corrugated foil, or both of them are provided with punching holes of an apertures of 30-60%.例文帳に追加

金属製の平箔及び波箔から成るメタルハニカム構造体が金属製の外筒内に装入されて成り、前記平箔又は波箔のいずれか、あるいはその両方に、開孔率30〜60%のパンチング孔が設けられていることを特徴とするメタルハニカム担体。 - 特許庁

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