「METAL FOIL」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The MMIC mounting substrate is equipped with a both side metal foil dielectric substrate 2 which is constructed by forming metal foil patterns on both sides of a dielectric substrate, a MMIC 1 which is a surface mounting type high power amplifier mounted on one side plane of the both side metal foil dielectric substrate 2, and a metal chassis 3 which is stuck on the other side plane of the both side metal foil dielectric substrate 2.例文帳に追加

ＭＭＩＣ実装基板は、誘電体基板の両面に金属箔パターンが形成されたものである両面金属箔誘電体基板２と、この両面金属箔誘電体基板２の一方の面に搭載されている表面実装型の高電力増幅器であるＭＭＩＣ１と、両面金属箔誘電体基板２の他方の面に貼られている金属シャーシ３とを備える。 - 特許庁

The metal clad laminate or the resin coated metal foil is characterized in that surface treatment is performed to at least the insulating resin composition layer side of the resin coated metal foil having an insulating resin composition layer and a metal foil fixed to a single surface or both surfaces of the insulating resin composition layer and that roughening treatment is not substantially performed to both surfaces of the metal foil.例文帳に追加

絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 - 特許庁

The conductive metal foil is formed by drying metal nano fine particles obtained by mixing a water soluble organic solvent to metal nano colloid.例文帳に追加

金属ナノコロイドに水溶性有機溶媒を混合して得られる金属ナノ微粒子を乾燥して導電性金属箔を形成する。 - 特許庁

METAL FOIL WITH ADHESIVE LAYER, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD OBTAINED BY USING THE METAL-CLAD LAMINATE例文帳に追加

接着層付き金属箔、金属張積層板、並びに、この金属張積層板を用いて得られる印刷配線板及び多層配線板 - 特許庁

The bright metal foil is formed by using a bright coating liquid containing metal nanoparticles yielded by the microphase separation of a metal nanocolloid.例文帳に追加

金属ナノコロイドをミクロ相分離させて得られる金属ナノ微粒子を含む光輝性塗工液を使用して光輝性金属箔を形成する。 - 特許庁

The conductive metal foil is formed by using a conductive coating liquid containing metal nanoparticles yielded by the microphase separation of a metal nanocolloid.例文帳に追加

金属ナノコロイドをミクロ相分離させて得られる金属ナノ微粒子を含む導電性塗工液を用いて導電性金属箔を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal filter, for accurately forming uniform micropores to monolayer metal foil, and the metal filter.例文帳に追加

単一層の金属箔に対して均一な微細孔を精度良く形成する金属フィルタの製造方法および金属フィルタを提供する。 - 特許庁

A metal foil 12 and a metal base 13 are formed on both surfaces of an insulating layer 11 to form the metal base substrate 10.例文帳に追加

この絶縁層１１の両面に、金属箔１２と金属ベース１３を形成し、金属ベース基板１０とすることができる。 - 特許庁

It is constituted by forming a metal coat 3 which consists of a metal having bigger mechanical hardness than its composition metal, in an end portion of a belt-like metallic foil 2.例文帳に追加

帯状の金属箔２の端部に、その構成金属より機械的強度の大きな金属からなる金属被膜３を形成してなるものとする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high-performance porous valve metal electrode that stably obtains excellent adhesion between a valve metal foil and a valve metal porous layer when manufacturing the porous valve metal electrode which has the valve metal porous layer formed on the valve metal foil, and is used for a long period of time.例文帳に追加

バルブ金属箔上にバルブ金属多孔質層が形成された多孔質バルブ金属電極を製造する際に、バルブ金属箔とバルブ金属多孔質層との間で良好な密着性が安定して得られ、高性能で長期使用が可能な多孔質バルブ金属電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring member having the build-up wiring layer formed on the metal foil is obtained thereafter by forming the build-up wiring layer on the metal foil, and separating the metal foil from the temporary substrate by cutting a peripheral edge part of the ground layer of the structure.例文帳に追加

その後に、金属箔の上にビルドアップ配線層を形成し、その構造体の下地層の周縁部分を切断することにより、前記仮基板から金属箔を分離して、金属箔の上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る。 - 特許庁

To provide a flexible metal foil laminate suitable as a board material of all polyimide by eliminating a problem of a small adhesive strength when using a metal foil having small surface roughness of a conventionally known metal foil laminate for a board.例文帳に追加

従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の表面粗さの小さい金属箔を使用すると接着強度が小さいという問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適なフレキシブル金属箔積層体を提供する。 - 特許庁

The metal foil sheet for forming the conductive pattern has a metal foil and a thermosensitive adhesion layer which is formed on the metal foil and contains an organic filler and a thermosensitive resin.例文帳に追加

本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、を有することを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

In a solid electrolytic capacitor comprising planar metal foil having a dielectric oxide film formed on the surface and a solid electrolyte layer formed on the metal foil, the cutting portion of cut-out metal foil is beveled and the cutting portion and its vicinity are coated with insulating resin.例文帳に追加

表面に誘電体酸化皮膜を形成した平板状の金属箔と、この金属箔の上に固体電解質層が形成された固体電解コンデンサにおいて、切り出した金属箔の切断部を面取りするとともに、切断部およびその近傍を絶縁樹脂で被覆する。 - 特許庁

In the metal foil-laminated film, a thermoplastic resin film is laminated at least on one side of the metal foil, and the ratio of the thickness of the thermoplastic resin film to that of the metal foil-laminated film is 1-50%.例文帳に追加

本発明の金属箔積層フィルムは、金属箔の少なくとも片面に熱可塑性樹脂フィルムが積層されてなる積層フィルムであって、かつ、該積層フィルム全体の厚さに対して、熱可塑性樹脂フィルムの厚さの占める割合が１％以上５０％以下であることを特徴とするものである。 - 特許庁

The metal foil bonded sheet 1 for thermoforming is heated on the side of the metal foil 3 by an infrared heater 50 and this heated sheet is subsequently thermoformed by a mold 51 to form a molded sheet 20 wherein an expanded part is molded at the part to which the metal foil 3 is applied.例文帳に追加

この加熱成形用金属箔付着シート１は、金属箔３側から赤外線ヒーター５０などで加熱し、続いて成形金型５１で加熱成形することによって、金属箔３を付した部分に膨出部を成形してなる成形シート２０を形成することができる。 - 特許庁

The epoxy resin layer 5 of a resin sheet 6 with metal foil which is formed by laminating the metal foil 3, a polyimide film 4, and the epoxy resin layer 5 in this order is superposed on a flexible board 7, and the resin sheet 6 with the metal foil is bonded to the flexible board 7.例文帳に追加

金属箔３、ポリイミドフィルム４、エポキシ樹脂層５をこの順に積層して形成された金属箔付き樹脂シート６のエポキシ樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて金属箔付き樹脂シート６をフレキシブル基板７に接着する。 - 特許庁

To provide easily a metal foil laminate, which prevents blocking without inserting a separator or providing an additional primer layer in advance when the metal foil laminate from which a metal foil is partly removed to form a pattern is housed by a winding or sheet stacking.例文帳に追加

金属箔が部分除去されてパターン形成された後の金属箔積層体を巻き取りや枚葉重ねにより収納保管する場合において、セパレーターを挿入したり、事前に別途プライマー層を設けたりすることなしに、ブロッキングを生じさせない金属箔積層体を容易に提供すること。 - 特許庁

A metal foil 13 formed of a material such as aluminum which is configured so that the atmosphere of the inside thereof is vacuum is provided, and a resin sheet 16, for example, a polyimide sheet is provided so as to cover the metal foil 13A for vacuum thermal insulation and for suppressing the dissipation of heat from the metal foil 13.例文帳に追加

内部が真空雰囲気となるように構成された例えばアルミニウムからなる金属箔１３を設けると共に、前記金属箔１３を覆うように例えばポリイミドシートである樹脂シート１６を設けることによって、真空断熱を行うと共に前記金属箔１３からの放熱を抑える。 - 特許庁

The copper foil for the printed wiring board includes a copper foil base material and a coating layer which covers at least a part of a surface of the copper foil base material, the coating layer being composed of noble metal particles of 1 to 15 nm in diameter, and a carrying agent covering the nobel metal particles and formed of a material other than nobel metal and copper.例文帳に追加

プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、被覆層は、直径１〜１５ｎｍの貴金属粒子と、貴金属粒子を覆う、貴金属及び銅以外の材料で形成された担持剤とで構成されている。 - 特許庁

In the scratch resistance test, a metal foil 92 is mounted on a stainless steel plate 91 so as to come into contact with the mat surface 92b, and the mat surface 92b of the metal foil 92 is scratched with the surface of the stainless steel plate 91 by pulling the metal foil 92 in a fixed direction with a load being applied to the shiny surface 92a.例文帳に追加

耐擦傷試験では、ステンレス鋼板９１上にマット面９２ｂが接するように金属箔９２を載置し、シャイニー面９２ａに荷重を印加した状態で金属箔９２を一定方向に引っ張ることで、金属箔９２のマット面９２ｂをステンレス鋼板９１の面に擦る。 - 特許庁

At this time, the face is coated by the coating material while reducing pressure of a space which includes a point P wherein the metal foil starts to be contacted with the outer peripheral face of the backup roll, and is formed by the metal foil on a more upstream side of a running direction of the metal foil than the point P and by the outer peripheral face of the backup roll.例文帳に追加

このとき、金属箔がバックアップロールの外周面に接触し始める地点Ｐを含み、且つ、地点Ｐよりも金属箔の走行方向の上流側の金属箔とバックアップロールの外周面とで形成された空間を減圧しながら塗料を塗布する。 - 特許庁

When heating the metal foil continuously, the metal foil is heated using a heater while being conveyed by a guide roll 1 group of at least two or more guide rolls having a constant or gradually varying winding angle θto the metal foil 3.例文帳に追加

金属箔を連続して加熱するに際し、金属箔３との巻き付き角θを一定、また徐々に変化させて配置した少なくとも２本以上のガイドロール１群により金属箔を搬送しながら、ヒーター加熱器を用いて金属箔を加熱することを特徴とする金属箔の加熱装置。 - 特許庁

To solve a problem that adhesion strength between a silicon thin film and a metal foil which is used as a current collector is reduced as a result of variations in the surface shape of the metal foil before and after the treatment when carrying out a cleaning treatment at the time of forming the thin films on the surface of the metal foil used as the current collector.例文帳に追加

集電体として使用する金属箔上に薄膜を形成する際の集電体表面の清浄化処理により、処理前後での金属箔の表面形状が変化し、その結果、シリコン薄膜と集電体である金属箔との密着強度が低下する。 - 特許庁

The organic thin film transistor includes an adhesion layer which laminates a support and a metal foil on the support in which the support and the metal foil are laminated by the adhesion layer, and the front surface of the metal foil laminated on the support is ground.例文帳に追加

支持体と金属箔とをラミネートする接着層を支持体上に有し、前記支持体と前記金属箔とが前記接着層によりラミネートされ、前記支持体上にラミネートされた前記金属箔表面が研磨されたものであることを特徴とする有機薄膜トランジスタ。 - 特許庁

The negative electrode for the lithium ion secondary battery is provided with a metal foil, protrusions made of a conductive matter on the metal foil, and thin films of a negative electrode active material formed on a surface of the metal foil, and on a top face as well as on side faces of each protrusion.例文帳に追加

金属箔と、前記金属箔上の導電性物質製の突起と、前記金属箔の表面、前記突起の上面および前記突起の側面に、成膜された負極活物質の薄膜と、を有することを特徴とするリチウムイオン二次電池用の負極である。 - 特許庁

This electromagnetic wave shield material 1 is formed of pressed metal foil, and ribs 2 and 4A formed by projecting part (flat part 2a) of the flat surface of the metal foil in the sectional direction of the metal foil, air vents 3, and a wound outer peripheral edge 1a.例文帳に追加

本発明の電磁波遮蔽材１は、金属箔を加圧成型してなる電磁波遮蔽材において、前記金属箔の平坦面の一部（平坦部２ａ）が前記金属箔の断面方向に突出されて形成されたリブ２、４Ａと、通気孔３と、縁巻加工された外周端１ａとを備えるようにした。 - 特許庁

To provide a metal foil-clad laminate for solving a problem of high springback property in a thermoplastic resin film that is mainly made of polyimide, wherein the metal foil-clad laminate has excellent bending resistance when forming the metal foil-clad laminate, and can form a fine circuit for developing moderate springback property.例文帳に追加

ポリイミドを主とした熱可塑性樹脂フィルムのスプリングバック性が高いという問題点を解消し、金属箔張積層板を成形した際に優れた耐折り曲げ性を有し、適度なスプリングバック性を発現する微細回路形成可能な金属箔張積層板を提供する。 - 特許庁

The composite metal foil 1 has a support 2 made of metal foil, the release layer 3 formed by making a solution containing chromic acid and an organic compound adhere to the surface of the support, and the transfer layer 4 made of the metal foil formed on the release layer.例文帳に追加

金属箔からなる支持体２と、支持体の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成される剥離層３と、剥離層に形成される金属箔からなる転写層４を備える複合金属箔１とする。 - 特許庁

The metal foil with a surface roughness Ra of 30-500 nm and an insulating film which is made of an organic group-modified inorganic polymer and coats the surface of the metal foil are formed on the insulation-coated metal foil for the electronic device substrate.例文帳に追加

電子デバイス基板用絶縁被覆金属箔には、表面粗さＲａが３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である金属箔と、有機基で修飾された無機ポリマーからなり、前記金属箔の表面を被覆する絶縁膜と、が設けられている。 - 特許庁

An opening of a second base material 26 is faced to an opening of a first base material 24 by interposing the metal foil 28, so that this lid plate has a structure where the metal foil 28 is sandwiched between the first base material 24 and the second base material 26, whereby contact to the metal foil 28 from the outside is hardly caused.例文帳に追加

第２基材２６の開口部が金属箔２８を挟んで第１基材２４の開口部と対向していることにより、金属箔２８が第１基材２４及び第２基材２６に挟まれた構成となるため、外部から金属箔２８への接触は起こり難くなる。 - 特許庁

A specified mesh pattern 40 comprising a large number of holes 41 and metal foil parts, i.e., line parts 42, around the holes 41 is formed in the metal foil by making the large number of holes 41 therein and the metal foil mesh 3a is employed as an electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

金属箔に多数の孔４１を穿設することにより、該孔４１と、孔４１の周囲の該金属箔部分であるライン部４２とからなる所定のメッシュパターン４０を金属箔に形成し、この金属箔メッシュ３ａを電磁波シールド材とする。 - 特許庁

The wiring member is composed of the metal foil, the conductive projections formed on the surface of the metal foil, the insulating resin in which the conductive resin are embedded, and a dam that is formed on the surface of the metal foil along the outer periphery of a necessary part of the insulating resin.例文帳に追加

金属箔と、金属箔表面に形成された複数の導電性突起と、複数の導電性突起を埋込む絶縁樹脂と、前記絶縁樹脂の必要な部分の外周に沿い金属箔表面に設けられたダムからなる配線部材。 - 特許庁

A through-hole 10x is formed at a board 10, and a metal foil 14 is arranged on one surface of the board 10; and the board 10 and the metal foil 14 are pressurized with an electric body 22 interposed, to press fit the board 10 and the metal foil 14 together.例文帳に追加

基板１０にスルーホール１０ｘを形成し、基板１０の一方の面に金属箔１４を配置し、弾性体２２を介在させた状態で基板１０及び金属箔１４を押圧して基板１０と金属箔１４とを圧着する。 - 特許庁

At least on one surface of a flat cable in which a plurality of conductors 2a are aligned parallel in a raw and which is integrally coated by an insulator 3, a metal foil tape 6 for a grounding connection is arranged longitudinally, and the metal foil tape 6 and the insulator 3 are covered by a shielding metal foil sheet 4.例文帳に追加

複数本の導体２ａを平行一列に並べて絶縁体３で一体に被覆したフラットケーブルの少なくとも一方の面に、接地接続用の金属箔テープ６を縦添えで配し、金属箔テープ６および絶縁体３をシールド用の金属箔シート４で覆う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal foil provided with an electrical resistance layer in which electrical characteristics of a resistance element can be stably obtained, while the metal foil and the electrical resistance layer disposed on the metal foil can be inhibited from separating from each other, and a high sheet resistance value can be obtained.例文帳に追加

抵抗素子の電気的特性を安定的に得ることができ、金属箔と金属箔上に配置される電気抵抗層との間の剥離を抑制可能で、且つ高いシート抵抗値を実現可能な電気抵抗層付き金属箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

The stacking apparatus is used for stacking the metal foil 1 and the insulating adhesive film 2 when a laminated sheet, wherein the metal foil 1 and the insulating adhesive film 2 are laminated, is manufactured by superposing the metal foil 1 and the insulating adhesive film 2 one upon another to subject them to laminate molding.例文帳に追加

金属箔１と絶縁接着フィルム２とを重ね合わせて積層成形することによって、金属箔１と絶縁接着フィルム２を積層して形成される積層板を製造する際に、金属箔１と絶縁接着フィルム２とを積み重ねるために用いられる装置に関する。 - 特許庁

The apparatus comprises unwinders 1, 1a, and 1b for the belt-shaped resin film and the metal foil, a roll press 2 hot-pressing the resin film and the metal foil, and a winder 3 for the produced belt-shaped metal foil resin film laminate.例文帳に追加

金属箔樹脂フィルム積層板製造装置は、帯状の樹脂フィルム及び金属箔の巻出機１、１ａ、１ｂ、樹脂フィルムと金属箔を加熱圧着するロールプレス機２、製造された帯状の金属箔樹脂フィルム積層板の巻取機３を備える。 - 特許庁

The manufacturing method of a flexible substrate with a metal foil, wherein the metal foil 12 is provided at least on one side of the resin film 11, has a process for bonding the metal foil 12 to the resin film 11 at 300-500°C under heating and pressure and the resin film 11 contains a non-thermoplastic polyimide resin.例文帳に追加

樹脂フィルム１１の少なくとも一方面上に金属箔１２が設けられた金属箔付フレキシブル基板１ａの製造方法であって、樹脂フィルム１１に金属箔を３００〜５００℃で熱圧着する工程を備え、樹脂フィルム１１は非熱可塑性ポリイミド樹脂を含む、製造方法。 - 特許庁

To provide a resin board with metal foil, and an electronic component, in which the metal foil can be polished conveniently and accurately up to a specified film thickness by providing the metal foil with a mark indicative of the specified film thickness and a fine circuit pattern can be formed with high accuracy.例文帳に追加

所定の膜厚を示すマークを金属箔に設けることにより、簡便に金属箔を所定の膜厚まで精度良く研磨することが可能で、高精度な微細回路パターン形成が可能な金属箔付き樹脂基板、並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

At this time, circuit boards on which circuits are formed by etching metal foil and left metal foil sections 6 are formed by leaving the metal foil at the positions of the temporary fixing sections 3 separated from the circuits are used as the circuit boards 1.例文帳に追加

この際に、上記回路板１として、金属箔のエッチング加工によって表面に回路が形成されると共にこの回路から独立した位置において上記仮固定部３の位置に金属箔を残すことによって金属箔残存部６が形成されたものを用いる。 - 特許庁

The insulating sheet 5 of the insulating sheet 1 with the metal foil 2 is formed of at least two kinds of plural resin layers, which contain a first layer 3 which is formed directly adjoining to a rough surface of the metal foil 2, and a second layer 4 which is formed on a side which is opposite to the metal foil 2 when viewed from the first layer 3.例文帳に追加

金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５が、金属箔２の粗面と直接隣接して形成される第一層３と、第一層３に対して金属箔２とは反対側に形成される第二層４とを含む少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成される。 - 特許庁

The metal plats-based laminate board 13 is made by applying an insulative resin 17 to a good-conductor foil 15 to form a clad foil 19 and bonding a metal plate 21 to the resin 17 of the foil 19, and the periphery of clad coil 19 projects from the periphery of the metal plate 21.例文帳に追加

良導体箔１５に絶縁性樹脂１７を塗布した塗工箔１９の絶縁性樹脂１７側に金属板２１を接合してなる金属板ベース積層板１３において、金属板２１の周辺部から塗工箔１９の周辺部が突出した構成である。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a wrinkle at a metal-foil strip relating to a winding device and method comprising a deflector roll that rolls the metal- foil strip and a tension reel that winds the metal-foil strip to a coil giving a tension to the strip.例文帳に追加

本発明は、金属箔帯を通板するデフレクタロールと、金属箔帯に張力を与えながらコイルに巻き取るテンションリールと、を有する金属箔帯の巻き取り装置および巻き取り方法に関し、金属箔帯のしわ発生を防止する。 - 特許庁

A metal foil 1, which is provided not with adhesive agent layer but with a large number of fine projections on its adhesive surface 1a, is punched out with a heating die 2, and the metal foil 1 is pressed and attached on a resin member 3 for attaching a metal foil electric circuit pattern to a resin member through an attaching structure.例文帳に追加

接着剤層をもたず接着面１ａに多数の微小突起を有する金属箔１を加熱金型２で打ち抜くと同時に樹脂部材３に押し付け付着させた金属箔電気回路パターンの樹脂部材への付着構造。 - 特許庁