「Olb」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The OLB cards 17 and 17' have the function of distributing the loads of the plurality of optical INF cards by switching and controlling the connection between optical lines from the plurality of opposing apparatuses 11 and the plurality of optical INF cards 13-1 and 13-1', 13-2 and 13-2' and the like.例文帳に追加

OLBカード17及び17’は、複数の対向装置11からの光回線と前記複数の光INFカード13-1及び13-1’、13-2及び13-2’・・・の間の接続を切替え制御して前記複数の光INFカードの負荷を分散する機能を有している。 - 特許庁

To prevent increase of electric resistance at an OLB part of a flexible wiring board connected electrically with an electro-optical apparatus.例文帳に追加

電気光学装置に電気的に接続されるフレキシブル配線基板のＯＬＢ部における電気抵抗の増加を防止する。 - 特許庁

To provide an inter-pad wiring method capable of easily generating a wiring pattern between end pads and OLB pads, regardless of a difference in size and interval.例文帳に追加

大きさや間隔が異なっても端部パッドおよびＯＬＢパッド間の配線パターンを容易に作成できるパッド間の配線方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, by plating the gold layer to the lead, the problem due to poor contact or tin diffusion at an OLB section, and whisker generation of tin etc. can be effectively solved.例文帳に追加

よって、リードに金層をメッキすることによって、ＯＬＢ部位での接触不良または錫拡散、錫のウィスカー発生などによる問題を効果的に解決できる。 - 特許庁

To provide a liquid droplet ejecting head capable of securely sealing an OLB connection portion, and to provide a method of manufacturing the liquid droplet ejecting head and a liquid droplet ejecting device.例文帳に追加

ＯＬＢ接続部を確実に封止することができる、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a metallized polyimide film capable of obtaining a flexible wiring board reducing the elongation at the time of an OLB (Outer lead bonding) process to 50% of that of a conventional product, and a flexible wiring board using the same.例文帳に追加

ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）工程時の伸び率が従来品の５０％に低減するフレキシブル配線板を得ることができる金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

An overlap portion OLA between the dummy metals 15 and the first resistance layer 12A has the same pattern as that of an overlap portion OLB between the dummy metals 15 and the second resistance layer 12B.例文帳に追加

ダミーメタル１５と第１の抵抗層１２Ａのオーバーラップ部ＯＬＡと、ダミーメタル１５と第２の抵抗層１２Ｂのオーバーラップ部ＯＬＢは同一パターンとなっている。 - 特許庁

This configuration can reduce the sections where ACF connections or the like are required, thereby reducing the costs incurred in processing such as OLB and the costs of parts such as connectors, simplifying the processes, and improving manufacturability.例文帳に追加

ＡＣＦ接続などが必要となる箇所を抑制できるので、ＯＬＢなどの加工にかかるコスト、および、コネクタなどの部品にかかるコストを低減でき、工程を簡略化できて、製造性を向上できる。 - 特許庁

To provide a liquid droplet discharge head capable of enhancing the connection reliability in an OLB connection part, a method for manufacturing the same, and a liquid droplet discharge device.例文帳に追加

ＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させることができる、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

The resistance value of the inclined wiring part 41 positioned in the outermost side is lessened to the minimum to be optimized while the distance of a first inclined wiring part 51 from the OLB pad 43 is kept constant and the resistance values of the inclined wiring parts 41 can be easily optimized.例文帳に追加

ＯＬＢパッド43からの第１の傾斜配線部51の距離を一定に保ちつつ、最も外側に位置する斜め配線部41の抵抗値を最も小さくでき最適化でき、斜め配線部41の抵抗値を容易に最適化できる。 - 特許庁

An inclined angle of a first inclined wiring part 51 is adjusted so that the resistance value of the inclined wiring part 41 positioned in the outermost side of inclined wiring parts 41 connected to an OLB (Outer Lead Bonding) pad 43 is minimized.例文帳に追加

ＯＬＢパッド43に接続した斜め配線部41のうち、最も外側に位置する斜め配線部41の抵抗値が最も小さくなるように、第１の傾斜配線部51の傾斜角度を調整する。 - 特許庁

To provide a droplet discharge head which prevents the occurrence of migration when a flexible substrate is attached to an attaching member and the OLB connection is carried out, and a droplet discharge device.例文帳に追加

取付部材にフレキシブル基板を取付けた状態でＯＬＢ接続を行う場合において、マイグレーションの発生を防止した、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

A recessed section 104 is provided to a portion which is to be in contact with an OLB section of an electric connection section between an electric wiring tape 101 of a chip tank and an electric contact board 102, and then the recessed section 104 is coated with a sealing agent.例文帳に追加

チップタンクの電気配線テープ１０１と電気コンタクト基板１０２の電気接続部であるＯＬＢ部と当接する箇所に凹形状部１０４を設け、封止剤を凹形状部１０４に塗布する。 - 特許庁

To provide a droplet ejection head that can surely carry out highly accurate mounting of an OLB part and can securely fix a driving circuit onto a silicone substrate, further a method of manufacturing the droplet ejection head that can enhance workability and productivity, and a highly reliable droplet ejection device.例文帳に追加

ＯＬＢ部の高精度な実装と駆動回路部のシリコン基板上への固定を確実なものにした液滴吐出ヘッド、さらに作業性や生産性を高めることが可能な液滴吐出ヘッドの製造方法、および信頼性に優れた液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

In the wiring structure, wide portion (wiring portion 22) of wiring formed on a substrate is electrically connected to connection pads (e.g. OLB pads 4) for external connection through contact holes formed on an insulating film 23 formed on the wiring.例文帳に追加

基板上に形成された配線の幅広部分（配線部２２）において、配線上に形成された絶縁膜２３に設けられたコンタクトホールを介して外部接続用の接続パッド（例えばＯＬＢパッド４）との電気的接続が図られてなる配線構造である。 - 特許庁

To provide a liquid droplet ejection head which achieves improvement in connection reliability at an OLB (Outer Lead Bonding) connection part by preventing elongation of a wiring due to bending process of a flexible board, and to provide a method for manufacturing the liquid droplet ejection head and a liquid droplet ejection device.例文帳に追加

フレキシブル基板の折り曲げ加工による配線の伸びを防止することでＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させた、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

By measuring a resistance value between the exterior wire connection terminals 16a, 16b, the COG mounted states of the power source IC 11 and the source IC 12 are confirmed while they are turned on by connecting the power source IC 11 and the source IC 12 to an exterior circuit with OLB (outer lead bonding) mounting without operating the liquid crystal display device 1.例文帳に追加

外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値の測定で、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２をＯＬＢ実装にて外部回路と結線して液晶表示装置１を動作させずに、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態を通電確認できる。 - 特許庁

Displacement of electrodes is detected by monitoring the shape or the amount of the condition of a TCPOLB electrode lead 221 overlapping a cell OLB electrode pad 121, where a first cutout section 122 and a second cutout section 123 are provided symmetric about a point and that the section corresponding to the first cutout section 122, and the second cutout section 123 is covered with the TCPOLB electrode lead 221.例文帳に追加

点対称に第一切欠部１２２及び第二切欠部１２３が設けられたセルＯＬＢ電極パッド１２１に、ＴＣＰＯＬＢ電極リード２２１を重ね、第一切欠部１２２及び第二切欠部１２３に対応する部位がＴＣＰＯＬＢ電極リード２２１によって覆われる形状あるいは量を観測することにより、電極同士の位置ずれを検知する。 - 特許庁