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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > P type semiconductorの意味・解説 > P type semiconductorに関連した英語例文

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P type semiconductorの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3738



例文

A p+ type semiconductor region 13p2 is isolated from an n+ type semiconductor region 13n2 by an element isolating groove 6, and a cobalt silicide film 15 is formed on the surface of a gate electrode 10, p+ type semiconductor regions 13p1 and 13p2, and n+ type semiconductor regions 13n1-13n3.例文帳に追加

p^+型半導体領域13p2とn^+型半導体領域13n2とを素子分離溝6によって隔て、ゲート電極10の表面、p^+型半導体領域13p1,13p2の表面、およびn^+型半導体領域13n1〜13n3の表面にコバルトシリサイド膜15を形成する。 - 特許庁

An n-channel FET 3 comprises: the high-concentration n-type semiconductor layers 22 forming source/drain; the high-concentration p-type semiconductor layer 33 forming a gate; a low-concentration n-type semiconductor layer 21 under the high-concentration p-type semiconductor layer 33; the first electrode layer 41; and the second electrode layers 42.例文帳に追加

nチャネルFET3は、ソース/ドレインを形成する高濃度n型半導体層22と、ゲートを形成する高濃度p型半導体層33と、その下方に形成された低濃度n型半導体層21と、第1電極層42と、第2電極層42とを備える。 - 特許庁

The barrier conductor 8 on the bottom of a plug 11b is in contact with the n^--type semiconductor region 2 and the p^+-type semiconductor region 5 for connection with the p^+-type semiconductor region 5 in ohmic manner, and then Schottky junction is formed between the barrier conductor film and the n^--type semiconductor region 2.例文帳に追加

プラグ部11bの底部のバリア導体膜8は、n^−型半導体領域2とp^+型半導体領域5の両者に接し、p^+型半導体領域5とオーミック接続するが、n^−型半導体領域2との間にショットキ接合が形成されている。 - 特許庁

A portion 18A of the p-type semiconductor region 14A, which is opposed to the n-type semiconductor region 14B, and a portion 18B of the n-type semiconductor region 14B, which is opposed to the p-type semiconductor region 14A, are formed in recessed and projecting shapes alternately.例文帳に追加

p型半導体領域14Aのうちn型半導体領域14Bとの対向部分18Aおよびn型半導体領域14Bのうちp型半導体領域14Aとの対向部分18Bの双方が互い違いに凹凸形状となっている。 - 特許庁

例文

In NMISQN, an n-type semiconductor layer 5 is formed on the surface layer of the p-type semiconductor layer 2a under a gate electrode 8B, and in PMISQP, a p-type semiconductor layer 6 is formed on the n-type semiconductor layer 2b under a gate electrode 8C to form a buried channel.例文帳に追加

NMISQNにおいては、ゲート電極8Bの直下のP型半導体層2aの表層にN型半導体層5を形成し、PMISQPにおいては、ゲート電極8Cの直下のN型半導体層2bにP型半導体層6を形成することで埋込チャネルが形成されるようにした。 - 特許庁


例文

A MOS thyristor 100 comprises a p+ type anode layer (first semiconductor layer) 10, an n- type base region (second semiconductor layer) 14, a p+ type base region (third semiconductor layer) 16, and an n+ type impurity diffused layer (fourth semiconductor layer) 18 functioning as a source region.例文帳に追加

MOSサイリスタ100は、p^+型アノード層(第1半導体層)10、n^-型ベース領域(第2半導体層)14、p^-型ベース領域(第3半導体層)16、およびソース領域として機能するn^+型不純物拡散層(第4半導体層)18を有する。 - 特許庁

Only silicon tetrachloride is used for an etching gas when a cathode is formed on a n-type semiconductor layer by removing a part of a light emitting layer and a p-type semiconductor layer in reactive-ion etching process after the n-type semiconductor layer, light emitting layer and p-type semiconductor layer are sequentially laminated on a substrate.例文帳に追加

基板上にn型半導体層、発光層及びp型半導体層をこの順序で積層した後、発光層およびp型半導体層の一部を反応性イオンエッチング法により除去してn型半導体層上に負極を形成する際に、エッチングガスに四塩化珪素のみを用いる。 - 特許庁

The p-type semiconductor layer 13 is composed of a p-type compound semiconductor containing a group Ib element, a group IIIb element and a group VIb element, and the n-type semiconductor layer 14 is composed of an n-type compound semiconductor containing a group Ib element, a group IIIb element, a group VIb element and a dopant of a group II element.例文帳に追加

p形半導体層13はIb族元素とIIIb族元素とVIb族元素とを含むp形化合物半導体からなり、n形半導体層14はIb族元素とIIIb族元素とVIb族元素とドーパントであるII族元素とを含むn形化合物半導体からなる。 - 特許庁

The right side surface 30b faces a second n-type semiconductor region 22b disposed below the Schottky junction Jb, and the left side surface 30a faces a first n-type semiconductor region 22a disposed below the pn junction 13 between the n-type semiconductor region 22 and p-type semiconductor region 14.例文帳に追加

右側面30bは、ショットキー接合Jbの下方に位置する第2n型半導体領域22bに対向しており、左側面30aは、n型半導体領域22とp型半導体領域14とのpn接合13の下方に位置する第1n型半導体領域22aに対向している。 - 特許庁

例文

The thermoelectric conversion element has a p-type semiconductor element, an n-type semiconductor element and an insulating body on a supporting body, wherein the method of manufacturing thereof includes a step of forming the p-type semiconductor element and the n-type semiconductor element by coating or printing.例文帳に追加

支持体上に、p型半導体素子、n型半導体素子および絶縁体を有する熱電変換素子において、前記p型半導体素子および前記n型半導体素子を塗布または印刷により形成することを特徴とする熱電変換素子の製造方法。 - 特許庁

例文

To crystal-grow an n- or i-type group III nitride semiconductor on the surface of a p-type group III nitride semiconductor, and to expose the surface of the p-type group III nitride semiconductor without etching a part of the n- or i-type group III nitride semiconductor.例文帳に追加

p型のIII族窒化物半導体の表面に、n型またはi型のIII族窒化物半導体を結晶成長するとともに、n型またはi型のIII族窒化物半導体の一部をエッチングしないでp型のIII族窒化物半導体の表面を露出させる - 特許庁

In the light emitting diode including an n-type nitride semiconductor layer, an active layer and a p-type nitride semiconductor layer over a substrate, the nitride semiconductor light emitting diode structure includes a nitride semiconductor layer containing In between the active layer and the p-type nitride semiconductor layer.例文帳に追加

基板上に、n型窒化物半導体層、活性層、p型窒化物半導体層を有する発光ダイオードにおいて、活性層とp型窒化物半導体層の間にInを含む窒化物半導体層を形成することを特徴とする窒化物半導体発光ダイオード構造に関する。 - 特許庁

After that, a mesa groove 8 is formed by etching the P-type semiconductor layer 3, a PN junction JC, the N-type semiconductor layer 2 and a partial thickness of the semiconductor substrate 1 so that a width of the mesa groove grows from a surface of the P-type semiconductor layer 3 toward the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

その後、P型半導体層3の表面から、PN接合部JC、N−型半導体層2、半導体基板1の厚さ方向の途中にかけてエッチングし、半導体基板1に近づくに従って幅が大きくなるメサ溝8を形成する。 - 特許庁

The semiconductor electrode portion is provided on each p-type semiconductor region exposed on the upper face of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体電極部は、半導体基板の上面に露出するp型半導体領域の上に設けられている。 - 特許庁

This semiconductor optical element includes a p-type semiconductor substrate, a mesa structure part, a semi-insulating semiconductor embedded layer, and a diffusion prevention layer.例文帳に追加

半導体光素子は、p型半導体基板、メサ構造部、半絶縁性半導体埋込層、及び、拡散防止層を備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 has a semiconductor substrate 12 on which a p-type channel MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 20 is formed.例文帳に追加

p型チャネルMOSFET20が形成されている半導体基板12を有する半導体装置10。 - 特許庁

A P-type high-concentration impurity diffusion layer 130 is provided in the region jointing to the ground wiring 130 of the silicon substrate 10, and a P-type semiconductor diffusion region 160 is provided in the region between the P-type high-concentration impurity diffusion layer 140 and the P-type well region 120.例文帳に追加

シリコン基板10のグランド配線130を接合する領域には、P型高濃度不純物拡散層140が設けられ、このP型高濃度不純物拡散層140とP型ウエル領域120との間の領域には、P型半導体拡散領域160が設けられている。 - 特許庁

The diffusion prevention layer is formed between the p-type semiconductor substrate and the mesa structure part and between the p-type semiconductor substrate and the semi-insulating semiconductor embedded layer.例文帳に追加

拡散防止層は、p型半導体基板とメサ構造部の間、及び、p型半導体基板と半絶縁性半導体埋込層との間に設けられている。 - 特許庁

In the method for forming a p-type gallium nitride semiconductor region, a gallium nitride semiconductor film 13 is ion-implanted with a p-type dopant 17 by using a mask 15 to form a gallium nitride semiconductor film 13b.例文帳に追加

マスク15を用いて窒化ガリウム系半導体膜13にp型ドーパント17のイオン注入を行って、窒化ガリウム系半導体膜13bを形成する。 - 特許庁

The nitride semiconductor light emitting device is equipped with, at least, a p-type nitride semiconductor with a p-electrode and an n-type nitride semiconductor with an n-electrode.例文帳に追加

本件発明は、p電極を備えるp型窒化物半導体とn電極を備えるn型窒化物半導体を少なくとも有する窒化物半導体発光素子である。 - 特許庁

To provide a forming method of p-type group III nitride semiconductor regions and group III nitride semiconductor elements which is performed by activating p-type dopants present in group III nitride semiconductor regions.例文帳に追加

III族窒化物半導体領域中のp型ドーパントを活性化するp型のIII族窒化物半導体領域を形成する方法、および半導体素子を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for reducing a forward voltage drop across a diode having both p-type semiconductor regions and an n-type semiconductor region at a surface layer portion of a semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の表層部にp型半導体領域とn型半導体領域の両者を有するダイオードにおいて、ダイオードの順方向電圧降下を低減化する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a group III-V compound semiconductor comprising a p-type semiconductor layer having high hole density with excellent reproducibility when a p-type dopant is Be, and the group III-V compound semiconductor.例文帳に追加

p型ドーパントがBeである場合において、再現良く、高いホール密度を有するp型半導体層を備えるIII−V族化合物半導体の製造方法およびIII−V族化合物半導体を提供する。 - 特許庁

Otherwise, the semiconductor light receiving element has a groove on the surface forming the p-type semiconductor layer, and the p-type semiconductor layer is not formed in the groove.例文帳に追加

又は、前記半導体受光素子において、前記P型半導体層が形成された表面上に溝部分を有してなり、かつ前記溝部分には前記P型半導体層が形成されていないようにする。 - 特許庁

A semiconductor element has an MQW active layer 43 made of a first group III nitride semiconductor and a p-type contact layer 45 made of a second group III nitride semiconductor doped with the p-type impurities.例文帳に追加

半導体素子は、第1のIII族窒化物半導体からなるMQW活性層43と、p型不純物がドーピングされた第2のIII族窒化物半導体からなるp型コンタクト層45とを有している。 - 特許庁

A p-n tunnel junction 220 between a p-type semiconductor layer 216 and an n-type semiconductor layer 218 provides current injection for an edge-emitting nitride based semiconductor laser structure 200.例文帳に追加

p型半導体層216とn型半導体層218との間のp−nトンネル接合220は、エッジ発光型窒化物系半導体レーザ構造200のための電流注入を提供する。 - 特許庁

The n-type semiconductor layer 3 and the p-type semiconductor layer 5 each are provided with feeders 6 and 7 for the n-side electrode and p-side electrode on the surfaces of both semiconductor layers 3 and 5 opposite to the translucent substrate 2.例文帳に追加

n型半導体層3及びp型半導体層5の各々には、n側電極及びp側電極の給電部6,7が両半導体層3,5における透光性基板2と反対側の面に設けてある。 - 特許庁

The first p-type group III nitride semiconductor layer 27 is composed of an InAlGaN layer, and the second p-type group III nitride semiconductor layer 29 is composed of a semiconductor different from a material of the InAlGaN layer.例文帳に追加

第1p型III族窒化物半導体層27はInAlGaN層からなり、第2p型III族窒化物半導体層29は該InAlGaN層と異なる半導体からなる。 - 特許庁

According to an embodiment, there is provided a semiconductor light-emitting device comprising an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, a light-emitting layer, a p-side electrode, an n-side electrode, and a high resistance layer.例文帳に追加

実施形態によれば、n型半導体層と、p型半導体層と、発光層と、p側電極と、n側電極と、高抵抗層と、を備えた半導体発光素子が提供される。 - 特許庁

According to an embodiment, there is provided a semiconductor light-emitting device comprising an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, a light-emitting layer, a p-side electrode, and an n-side electrode.例文帳に追加

実施形態によれば、n型半導体層と、p型半導体層と、発光層と、p側電極と、n側電極と、を備えた半導体発光素子が提供される。 - 特許庁

There is provided a light emitting device of a nitride based compound semiconductor including an n-electrode, an n-type compound semiconductor layer, an active layer, a p-type compound semiconductor layer, and a p-electrode, and having the ohmic contact characteristic with the n-electrode improved.例文帳に追加

n−電極、n型化合物半導体層、活性層、p型化合物半導体層、及びp−電極を含み、n−電極へのオーミック接触特性が向上した窒化物系化合物半導体の発光素子が提供される。 - 特許庁

The nitride semiconductor lamination structure section 2 comprises: a superlattice n-type layer 5; a p-type GaN layer 6 laminated on the superlattice n-type layer 5; and a superlattice n-type layer 7 laminated on the p-type GaN layer 6.例文帳に追加

窒化物半導体積層構造部2は、超格子N型層5、この超格子N型層5に積層されたP型GaN層6、およびこのP型GaN層6に積層された超格子N型層7を有している。 - 特許庁

An N-type diffusion layer 9 and a P-type diffusion layer 11 are formed away from the N-type well 3 and having a space between each other on the P-type semiconductor substrate 1 at a position surrounded by the N-type well 3.例文帳に追加

N型拡散層3で囲まれた位置のP型半導体基板1に、N型拡散層3とは間隔をもって、かつ互いに間隔をもって、N型拡散層9及びP型拡散層11が形成されている。 - 特許庁

An n-type high concentration diffusion layer 10 is formed facing to the p-type low-concentration diffusion layer 7, the p-type high concentration diffusion layer 8, and the semiconductor substrate 20 through the n-type epitaxial layer 5 and the n-type low concentration diffusion layer 9.例文帳に追加

n型高濃度拡散層10は、n型エピタキシャル層5及びn型低濃度拡散層9を介して、p型低濃度拡散層7、p型高濃度拡散層8及び半導体基板20と対向して形成される。 - 特許庁

A p-type well region 4 and an n+ type drain region 2, away from each other, are formed in an n-type semiconductor layer 1 on an insulating layer 11, and an n+ type source region 3 is formed in the p-type well region 4.例文帳に追加

絶縁層11上のn形半導体層1内には、p形ウェル領域4と、n^^^+形ドレイン領域2とが離間して形成され、n^+形ソース領域3がp形ウェル領域4内に形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device 100 includes an N^+-type source region 31, a contact P^+-type region 32, an N^+-type drain region 11, a P^--type body region 41 and an N^--type drift region 12.例文帳に追加

半導体装置100は,N^+ ソース領域31,コンタクトP^+ 領域32,N^+ ドレイン領域11,P^- ボディ領域41およびN^- ドリフト領域12を備えている。 - 特許庁

On the n-type SiC 11, there are sequentially laminated an n-type nitride semiconductor layer 12, an n-type AlGaN layer 13, an InGaN layer 14, a p-type AlGaN layer 15, and a p-type GaN layer 16.例文帳に追加

このn型SiC11上に、n型窒化物半導体層12、n型AlGaN層13、InGaN層14、p型AlGaN層15とp型GaN層16を順次積層する。 - 特許庁

The nitride semiconductor laminated structure section 2 is provided with an n-type layer 3, a p-type GaN layer 4 laminated and formed on the n-type layer 3, and an n^+type GaN layer 5 laminated and formed on the p-type GaN layer 4.例文帳に追加

窒化物半導体積層構造部2は、n型層3と、n型層3上に積層形成されたp型GaN層4と、p型GaN層4上に積層形成されたn^+型GaN層5とを備えている。 - 特許庁

The group-III nitride semiconductor region 13-1 includes a p-type dopant and hydrogen.例文帳に追加

III族窒化物半導体領域13−1はp型ドーパント及び水素を含む。 - 特許庁

The group-III nitride semiconductor region 13-1 includes a p-type dopant and hydrogen.例文帳に追加

III族窒化物半導体領域13−1は、p型ドーパント及び水素を含む。 - 特許庁

There is provided the p-type semiconductor material containing tantalum (Ta) to which nitrogen (N) is added, and oxygen (O).例文帳に追加

窒素(N)が添加されたタンタル(Ta)及び酸素(O)を含むp型の半導体材料とする。 - 特許庁

A p^+ type semiconductor region 48 is formed beneath a first anode electrode 26 in the diode 14.例文帳に追加

ダイオード14において、第1アノード電極26下にp^+型半導体領域48を形成する。 - 特許庁

The semiconductor upper layer 40 is a p-type and contains magnesium.例文帳に追加

半導体上層40は、マグネシウムを含むp型であることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a method for forming a p-type gallium nitride semiconductor region by an ion implantation method.例文帳に追加

イオン注入法によりp型窒化ガリウム系半導体領域を形成する方法を提供する。 - 特許庁

A metal electrode 21 contacting with the semiconductor region 13 including a p-type dopant is produced.例文帳に追加

p型ドーパントを含む半導体領域13に接触を成す金属電極21を作製できる。 - 特許庁

III-V GaN BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR AND p-TYPE ELECTRODE APPLIED THERETO例文帳に追加

III−V族GaN系化合物半導体及びそれに適用されるp型電極 - 特許庁

P TYPE ELECTRODE FOR GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

III族窒化物半導体発光素子用のp型電極とその製造方法 - 特許庁

PLASMA NITRIDING APPARATUS, FORMATION OF INSULATING FILM, AND MANUFACTURE OF P-TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

プラズマ窒化処理装置、絶縁膜の形成方法及びp形半導体素子の製造方法 - 特許庁

ELECTRODE OF p-TYPE III NITRIDE COMPOUND BASED SEMICONDUCTOR AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

p型III族窒化物系化合物半導体の電極およびその製造方法 - 特許庁

例文

To keep a resistance between a p-type nitride semiconductor layer and an electrode low.例文帳に追加

p型窒化物半導体層と電極との間の抵抗を低く保つことができる。 - 特許庁

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