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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Subsequentlyの意味・解説 > Subsequentlyに関連した英語例文

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Subsequentlyを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 8156



例文

Subsequently, each image is printed out according to the rearranged order (S19).例文帳に追加

その後、その並べ替えられた順に各画像をプリント出力する(S19)。 - 特許庁

Subsequently, Mo, AlNd, and Mo are film-formed to produce a laminated metal film.例文帳に追加

次いで、Mo、AlNd、Moを成膜し、積層金属膜を作製する。 - 特許庁

Subsequently, a heating element 4 generates heat to subject the substrate 3 to heating treatment.例文帳に追加

続いて、発熱体4が発熱し、基板3を加熱処理する。 - 特許庁

Subsequently, a metallic film is formed on the surface of the resin molded article 1.例文帳に追加

そしてこの後、樹脂成形体1の表面に金属膜を形成する。 - 特許庁

例文

Subsequently, a third insulating film 153 is formed on a substrate 101.例文帳に追加

この後、基板101の上に第3の絶縁膜153を形成する。 - 特許庁


例文

Subsequently, the unit 10 executes a scanning operation at an incident angle of 65°.例文帳に追加

次に、画像読取部10は、入射角65°でのスキャン動作を実行する。 - 特許庁

Subsequently, the game apparatus calculates a gradation value exhibiting the degree of gradation of the image.例文帳に追加

次に、ゲーム装置は、画像のぼかし度合いを示すぼかし値を算出する。 - 特許庁

Subsequently, a processing for stopping "repetitive mail" is effected at step S5.例文帳に追加

次に、ステップS5において「反復メール」の停止処理を行う。 - 特許庁

Subsequently, the first substrate and the second substrate are bonded so as to face each other.例文帳に追加

そして、第1基板と第2基板とのそれぞれを対面させて貼り合わせる。 - 特許庁

例文

Subsequently, the SiC film 5 is etched by using the SiC film 7.例文帳に追加

続いて、SiC膜7を用いてSiC膜5をエッチングする。 - 特許庁

例文

Subsequently, the CPU 101 performs ticket gate processing based on the ticket gate information.例文帳に追加

そして、CPU101は、改札情報に基づいて改札処理を行う。 - 特許庁

Subsequently, at S104, mark select operation from a user is received.例文帳に追加

次に、S104で、ユーザからのマーク選択操作を受け付ける。 - 特許庁

Subsequently, a next window limit is calculated based on a forecasted transmembrane pressure.例文帳に追加

次いで、予想される膜間圧に基づいて次に窓限界が算定される。 - 特許庁

Subsequently, an image is printed onto the print sheet P by means of the nozzles #5-#9.例文帳に追加

以降、ノズル#5〜#9によって印刷用紙Pへの画像の印刷が行われる。 - 特許庁

Subsequently, a thin film 2 is grown on the surface 11 of the substrate 1.例文帳に追加

ついで、基板1の表面11に、薄膜2を成長させる。 - 特許庁

Subsequently, the detachable material layer is freed using a cleaving process.例文帳に追加

次に劈開工程を用いて分離可能な材料の層を取り除く。 - 特許庁

Subsequently, a step value within the range of a gradient absolute value is designated.例文帳に追加

その後、勾配絶対値範囲におけるステップ値を指定する。 - 特許庁

Subsequently, a set of equations is solved simultaneously to obtain numerical results.例文帳に追加

それから、数値結果を得るために方程式の集合を同時に解く。 - 特許庁

Subsequently, a liquid developer 5 is brought into contact with the resist layer 93 (a development process).例文帳に追加

次に、レジスト層93に現像液5を接触させる(現像工程)。 - 特許庁

Subsequently, the thin-film material 3 is deposited thereon (d), and then the dissolved material 2 is deposited thereon (e).例文帳に追加

続いて、その上に、薄膜材料3を成膜する(d)。 - 特許庁

Subsequently, a through hole 15 is formed in the field oxide film 6.例文帳に追加

次に、フィールド酸化膜6に貫通孔15を形成する。 - 特許庁

Subsequently, the delayed complex data and delayed complex data are divided.例文帳に追加

続いて、遅延複素データ及び遅延複素データは除算される。 - 特許庁

A vent (25) is connected to the vent channel (34) and subsequently to the cavity.例文帳に追加

通気孔(25)は通気通路(34)、続いてキャビティに接続されている。 - 特許庁

Subsequently, the ribbon structure is stacked to form the optical fiber faceplate.例文帳に追加

その後、リボン構造をスタックして光ファイバ表面板を形成する。 - 特許庁

Subsequently, a frame number n is changed to (n+1) (step S8).例文帳に追加

続いて、フレーム番号nをn+1に変更する(ステップS8)。 - 特許庁

Subsequently, the user operates the operation switch concerned of the operation part 32b.例文帳に追加

次に、ユーザは例えば操作部32bの当該操作スイッチを操作する。 - 特許庁

Subsequently the glass vessel is dried in a drying furnace while being rotated.例文帳に追加

ガラス容器は続いて乾燥炉内で回転されながら乾燥される。 - 特許庁

Subsequently, the thermoplastic resin composition from which the flame-retardant is separated is dried.例文帳に追加

さらには、難燃剤が分離された熱可塑性樹脂組成物を乾燥する。 - 特許庁

The composite microparticle is heated in a nitrogen atmosphere at 600°C for 1 hour, and subsequently allowed to cool.例文帳に追加

これを窒素雰囲気下、600℃で1時間熱処理して放冷した。 - 特許庁

Subsequently the semiconductor chip 18 is mounted on the upper surface of the mounting substrate.例文帳に追加

続いて搭載基板の上面に半導体チップ18を搭載する。 - 特許庁

Subsequently, in the above-described state, annealing is carried out to the semiconductor substrate.例文帳に追加

次に、その状態で、半導体基板にアニールが施される。 - 特許庁

Subsequently, a blanket insulating layer is formed on the substrate.例文帳に追加

これに続いて、ブランケット絶縁層を基板上に形成する。 - 特許庁

Subsequently, an integrated stamper is formed from the replica complex.例文帳に追加

続いて、レプリカ複合体から一体型のスタンパを作成する。 - 特許庁

Subsequently, the printer driver to be installed is installed (S106).例文帳に追加

その後,インストール対象のプリンタドライバをインストールする(S106)。 - 特許庁

Subsequently, the solvent is vaporized and the cast film 20 is dried.例文帳に追加

そして溶媒を蒸発させて、流延膜20を乾燥させる。 - 特許庁

Subsequently, processing order of the plurality of substrates is rearranged (step S4).例文帳に追加

続いて、複数の基板の処理順序を並び替える(ステップS4)。 - 特許庁

The history of events recorded in the log is subsequently displayed on a displaying part 5.例文帳に追加

後に、ログに記録したイベントの履歴を表示部5に表示する。 - 特許庁

Subsequently, the first and second images F1 and F2 are aligned (S120).例文帳に追加

続いて、第1、第2の画像F1、F2を位置合わせする(S120)。 - 特許庁

Subsequently, a structure shown in Fig.3(b) is obtained by performing development processing.例文帳に追加

引き続き、現像処理を行い、図3(b)に示す構造を得る。 - 特許庁

FOUNDATION IN WHICH UPSTANDING SECTION IS MANUFACTURED PREVIOUSLY AND BATHOLITH SECTION IS MANUFACTURED SUBSEQUENTLY例文帳に追加

立ち上がり部分を先に造り底盤部分を後に造る基礎 - 特許庁

Subsequently, one end of the fixing metal fitting is fitted to the manufacturing apparatus.例文帳に追加

次に、固定用金具の一端を製造装置に取り付ける。 - 特許庁

Subsequently, a change curve of the surface potential is obtained (Step S8).例文帳に追加

次に、表面電位の変化曲線を取得する(ステップS8)。 - 特許庁

Subsequently, a protective film 224 is formed on the surface of the external connection terminal 220.例文帳に追加

次いで、外部接続端子220の表面に保護膜224を形成する。 - 特許庁

Subsequently, a protective film 6 and a liquid lubricant layer 7 are successively laminated.例文帳に追加

引き続いて、保護膜6と液体潤滑材層7が順次積層される。 - 特許庁

Subsequently, a function approximating each histogram is determined (S35).例文帳に追加

次に、これらの各ヒストグラムに近似する近似関数を求める(S35)。 - 特許庁

Subsequently, any one hole of an adjustment ring 12 is hooked on a fixing hook 9.例文帳に追加

次いで、調整リング12のいずれかの穴を固定フック9に引っ掛ける。 - 特許庁

Subsequently, the heater 16 and the light intersecting part 20 are fabricated on the heat- insulating material 14.例文帳に追加

次いで、ヒータ(16)と光交差部分(20)が断熱物(14)の上に製作される。 - 特許庁

Subsequently, the mixture is added to an air contact treatment unit 200.例文帳に追加

その後、その混合物を空気接触処理装置200に搬入する。 - 特許庁

Subsequently, the mouse transmits mouse data to the device 100a.例文帳に追加

以降マウスはマウスデータを電子機器100aへと送信する。 - 特許庁

例文

Subsequently they are reflected by a highly reflecting film 13 and return through the reversed route.例文帳に追加

その後、高反射膜13で反射し、逆の経路をたどる。 - 特許庁

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