「chip application」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

DUAL-DIELECTRIC MIM CAPACITOR FOR SYSTEM-ON-CHIP APPLICATION例文帳に追加

システムオンチップアプリケーション用二重誘電体ＭＩＭコンデンサ - 特許庁

DIE FOR APPLICATION OF SEMICONDUCTOR-CHIP-MOUNTING ADHESIVE TAPE例文帳に追加

半導体チップ搭載用接着テープ貼り付け金型 - 特許庁

To provide a chip testing device capable of doubling test efficiency and allowing application even to the testing work of a micro-chip.例文帳に追加

試験効率を二倍にし、且つ微小なチップの試験作業にも適用できる。 - 特許庁

MULTI-CHIP LAMINATION SUBSTRATE, MULTI-CHIP LAMINATION MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME, AND APPLICATION OF THE SAME例文帳に追加

マルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用 - 特許庁

DIFFUSION BARRIER OF STEPWISE COMPOSITION FOR CHIP WIRING APPLICATION例文帳に追加

チップ配線アプリケーションのための段階的な組成の拡散障壁 - 特許庁

SINGLE CRYSTAL TUNGSTEN CHIP, ITS APPLICATION APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SINGLE CRYSTAL CHIP HAVING SHARP END例文帳に追加

単結晶タングステンチップ及びその応用機器並びに尖端をもつ単結晶チップの製造方法 - 特許庁

Subsequently, a Ni plate 30 is placed on the semiconductor chip 10, and the Ni plate 30 and the semiconductor chip 10 are bonded to each other through application of heat and pressure.例文帳に追加

次に、Ｎｉ板３０を、半導体チップ１０の上に載置し、加熱及び加圧して接合する。 - 特許庁

SEALING RESIN COMPOSITION FOR PRE-APPLICATION, SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プリアプライド用封止樹脂組成物、半導体チップおよび半導体装置 - 特許庁

NETWORK-ON-CHIP HALF AUTOMATIC TRANSMISSION ARCHITECTURE FOR DATA FLOW APPLICATION例文帳に追加

データ・フロー・アプリケーションのためのネットワーク・オン・チップ半自動通信アーキテクチャ - 特許庁

To provide a logic chip having a vibration correction function of a wide application scope.例文帳に追加

適用範囲の広い振動補正機能を備えるロジックチップの提供。 - 特許庁

Depending on the application, the chip can be configured in Tag-Talk-First mode then ... 例文帳に追加

アプリケーション次第であるが、このチップはタグトークファーストモードに構成され、... - コンピューター用語辞典

The kind of a secure chip (IC chip) which is a control object at present acquired by a server application 51 is reported to a secure chip manager module 132.例文帳に追加

サーバアプリケーション５１により取得された、いま制御対象としているセキュアチップ（ICチップ）の種別がセキュアチップマネージャモジュール１３２に通知される。 - 特許庁

To provide a multi-chip lamination substrate, a multi-chip lamination mounting structure using the same, and an application of the same in which each chip group can independently operate.例文帳に追加

チップ群がそれぞれ独立作業できるマルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用を提供する。 - 特許庁

(2) The IC chip 12 transmits a value balance to the electronic money application 15.例文帳に追加

（２）ＩＣチップ１２は、電子マネーアプリケーション１５にバリュー残高を送信する。 - 特許庁

To provide a one-chip microcomputer insuring security property between application programs.例文帳に追加

アプリケーションプログラム間のセキュリティ性を確保した１チップマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

When selling the cellular phone 7, an application program is not integrated to the IC chip.例文帳に追加

携帯電話７の販売時には、ＩＣチップには応用プログラムは組み込まれていない。 - 特許庁

To safely set an application to a mobile terminal attached with an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップが装着された携帯端末に対して、アプリケーションを安全に設定する。 - 特許庁

Application of voltage to a welding chip 4 is halfway stopped in a welding process.例文帳に追加

溶着チップ４に対する電圧の印加を、溶着工程において中途で停止する。 - 特許庁

Firstly, fixing agent application process (p1) and chip mount process (pa2) of a COB engineering are performed.例文帳に追加

まず、ＣＯＢ工法の固定剤塗布工程（ｐ１）とチップマウント工程（ｐ２）とを実施する。 - 特許庁

In selling the cellular phone 7, no application program is incorporated in the IC chip.例文帳に追加

携帯電話７の販売時には、ＩＣチップには応用プログラムは組み込まれていない。 - 特許庁

(1) The electronic money application 15 requests a current value balance of the IC chip 12.例文帳に追加

（１）電子マネーアプリケーション１５は、ＩＣチップ１２に現在のバリュー残高を要求する。 - 特許庁

On a lead frame 3 for mounting a Hall element chip 1, chip resistance 20 for application voltage adjustment of the Hall element is mounted and packaged with the chip 1.例文帳に追加

ホール素子チップ１を実装するリードフレーム３上に、ホール素子の駆動電圧調整用チップ抵抗２０をホール素子チップ１と一緒に実装してパッケージする。 - 特許庁

The virtual IC chip switching part 14 moves the content data corresponding to a selected application program from the virtual IC chip area 12 to the noncontact IC chip 10b.例文帳に追加

仮想ＩＣチップ切替え部１４は、選択されたアプリケーションプログラムに対応するコンテンツデータを仮想ＩＣチップ領域１２から非接触式ＩＣチップ１０ｂに移動させる。 - 特許庁

Additionally, the chip bonding apparatus is equipped with a tape supply section for supplying the insulating adhesive tape, a tape application means for applying the insulating adhesive tape to the region between the electrode pads of the first chip, and a chip application means for applying a second chip to the insulating adhesive tape.例文帳に追加

チップ接着装置は、絶縁接着テープを供給するテープ供給部と、第１チップの電極パッド間の領域に絶縁接着テープを貼付けるテープ貼付手段と、絶縁接着テープに第２チップを貼付けるチップ貼付手段とをさらに備える。 - 特許庁

The wire conductors 7 cover the recess 9 including the chip module 10, through direct application to the chip module 10.例文帳に追加

条導体（７）は、チップモジュール（１０）に直接作用させられることによって、チップモジュール（１０）を含む切欠（９）に被覆させられている。 - 特許庁

The chip rear is set as an upper surface and exposed, and application to a BGA(ball grid array) type chip, which is mounted on a circuit board, is suitably enabled.例文帳に追加

さらに、チップ裏面を上面にして露出させ、回路基板に搭載されるＢＧＡ(Ball Grid Array) タイプのチップなどに用いて最適である。 - 特許庁

An information terminal 7 includes: an IC chip 12 for storing a value; and an electronic money application 15.例文帳に追加

携帯端末７は、バリューを記憶するＩＣチップ１２と、電子マネーアプリケーション１５を備えている。 - 特許庁

The mobile terminal 3 receives the application for the mobile terminal from the IC chip 2 to be stored.例文帳に追加

携帯端末３は、携帯端末用のアプリケーションをＩＣチップ２から受信して記憶する。 - 特許庁

To provide a chip-type piezoelectric filter that does not require application of a conductive adhesive to its outer face.例文帳に追加

外面に導電性接着剤ｐの塗布を要しないチップ形圧電フィルタを提供する。 - 特許庁

In the member 11, a nib chip (application member) 21 is fitted in a holder 20.例文帳に追加

ペン先部材１１は、ホルダー２０内にペン先チップ（塗布部材）２１が取り付けられたものである。 - 特許庁

To provide an IC chip, an information processing apparatus and a program, which reliably prevents unauthorized access to the IC chip by an application.例文帳に追加

アプリケーションによるＩＣチップへの不正なアクセスを確実に防止することができるＩＣチップ、情報処理装置およびプログラムを提供する。 - 特許庁

Also, when an application which will fail due to the switching of the graphics chip is running, the PC 100 displays the application name.例文帳に追加

またＰＣ１００は、グラフィックスチップの切り替えにより支障が生じるアプリケーションが起動中である場合には、当該アプリケーション名を表示する。 - 特許庁

Ultrasonic vibration is applied to the chip 6 through application of voltage to a piezoelectric vibrator 5.例文帳に追加

超音波振動は圧電振動子５に電圧を印加することにより生じチップ６を振動させる。 - 特許庁

To provide a flip chip package of such a structure which can reduce application of stress on bumps for connecting a semiconductor chip and a wiring board and on the semiconductor chip itself and which can secure a heat radiation effect.例文帳に追加

従来は、配線基板と半導体チップの熱膨張係数が大きく異なる場合、半導体チップそのものが破壊することがあり、また、効果的な構造設計による信頼性設計ができない。 - 特許庁

The formal PAN chip permits communication over the PAN only for a normal PAN application by an authentication function and enables the application to be executed.例文帳に追加

公式ＰＡＮチップは認証機能により、正規のＰＡＮアプリケーションのみに対してＰＡＮ上での通信を許可し、アプリケーションの実行を可能とする。 - 特許庁

To obtain a chip push-up device in which such a case as only an inner push-up member pushes a chip due to slight difference in the dimension or the operation timing of a pushing-up member is prevented, and the risk of damaging the chip due to application of local force to the chip is reduced.例文帳に追加

突き上げ部材の寸法または動作タイミングの僅かな違いにより、内側の突き上げ部材のみがチップを押す場合が生じることを防止し、チップに局部的力が加わり、チップ破損の危険を低減させたチップ突き上げ装置とする。 - 特許庁

To provide a die application/curing in-line equipment used in multi-chip packages where a necessary processing time can be decreased in a die application process and die curing process of the manufacturing process of the multi-chip packages.例文帳に追加

マルチチップパッケージの製造工程のダイ貼付工程及び硬化工程において、所要とされる工程加工時間を短縮することができるマルチチップパッケージ用のダイ貼付と硬化インライン装置を提供する。 - 特許庁

In addition, the maximum number of times of application of weight and heat applied to the chip can be reduced remarkably.例文帳に追加

更に、チップに印加される加重や加熱の印加の最大数を大幅に減少に減少することができる。 - 特許庁

To provide a circuit board device which prevents a chance for unnecessary current leakage between a bear chip IC and a chip electronic component and/or unnecessary voltage application in directly mounting the bear chip IC on the electronic component on a circuit board.例文帳に追加

ベアチップＩＣを回路基板上のチップ電子部品上に直接実装するときに、ベアチップＩＣとチップ電子部品との間に不要な電流リークや、不要な電圧印加が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of chip components capable of easily holding a large amount of small-sized chip components and easily forming electrodes at both sides of the chip components without realigning after application on one side.例文帳に追加

大量の小型チップ部品を容易に保持する事ができ、片側塗布後に再整列させる事無くチップ部品の両端に容易に電極を形成する事ができる、チップ部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A control section 13 of a portable terminal 1 controls a subscriber identity module (SIM) card 11 to store data to be used by application software that uses a near field communication (NFC) chip (non-contact IC chip) 12.例文帳に追加

携帯端末１の制御部１３は、ＮＦＣチップ（非接触ＩＣチップ）１２を利用するアプリケーションソフトウェアが用いるデータをＳＩＭカード１１に記憶させる。 - 特許庁

The Web server 4 comprises a merchant application 41 that can establish communication with the chip card 8 and activate software applications A_1 to A_n of the chip card.例文帳に追加

ＷＥＢサーバ４は、チップカード８と通信を確立しかつチップカードのソフトウェアアプリケーションＡ_１からＡ_ｎを起動させることができる商用アプリケーション４１を有する。 - 特許庁

To apply for the campaign, a consumer ID, the application point data in the IC chip 20, and a campaign application request are sent from the mobile terminal 1 to the campaign server 5.例文帳に追加

キャンペーンへ応募する場合は、携帯端末１から、消費者ＩＤと、ＩＣチップ２０内の応募ポイントデータと、キャンペーン応募要求とをキャンペーンサーバ５へ送信する。 - 特許庁

The virtual IC chip area 12 holds a plurality of content data used in the execution of a plurality of application programs in association with the respective application programs.例文帳に追加

仮想ＩＣチップ領域１２には、複数のアプリケーションプログラムの実行に際して使用される複数のコンテンツデータが、各アプリケーションプログラムと対応付けて保持されている。 - 特許庁

The application of the neuron chip 5 determines that the token is lost when a reception event is not generated and reset is made.例文帳に追加

この場合、ニューロンチップ５のアプリケーションは、受信イベントが発生しないときはトークンが紛失したと判断してリセットする。 - 特許庁