「chip application」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a quantitatively cut chip being excellent in quality, cost, precision and productivity and available in application for e.g. electronic devices and a method of manufacturing a metal sphere using the chip.例文帳に追加

電子デバイスなどの用途に使用可能な品質面、コスト面、精度、生産性に優れた定量切断チップの製造方法およびこれを用いた金属球の製造方法を提供する。 - 特許庁

The IC card by which the contacting side application and the non-contacting side application are independently carried out by a single IC chip is provided with an interface means for accessing a memory area managed by the non-contacting side application by utilizing the contacting side application.例文帳に追加

１つのＩＣチップにて、接触側アプリケーションと非接触側アプリケーションとが独立して実行されるＩＣカードであって、接触側アプリケーションを利用して、非接触側アプリケーションの管理するメモリ領域へアクセスするインターフェース手段を備えたことを特徴とするＩＣカード。 - 特許庁

To provide an information processing apparatus, a program and an information processing system, for preventing an application from illegally accessing a security chip without changing the specifications of an application manager.例文帳に追加

アプリケーションマネージャの仕様を変更することなく、アプリケーションによるセキュアチップへの不正なアクセスを防止することが可能な情報処理装置、プログラム、および情報処理システムを提供する。 - 特許庁

After a display application is downloaded from a service provider, the start of the application on the terminal is allowed through a mutual authentication with the IC chip, and an visualized area is registered.例文帳に追加

サービス・プロバイダから表示用のアプリケーションをダウンロードした後、ＩＣチップとの相互認証を経て、端末上でのアプリケーションの起動を可能にするとともに、可視化する範囲を登録する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can decide more reliably the presence or absence of a chip abnormality caused by the application of a surge voltage or the like.例文帳に追加

サージ電圧などの印加に起因するチップ異常の有無をより的確に判別可能とする半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a field effect transistor not broken regardless of application of overvoltage and overcurrent without over-increasing the chip area.例文帳に追加

チップ面積を大きくし過ぎることなく、過電圧、過電力が加わっても破壊されない電界効果トランジスタを提供する。 - 特許庁

To make it possible to incorporate a public key type authentication active mechanism in an application deploying a number of chips in a wired logic chip.例文帳に追加

ワイヤードロジックチップ内に、多数のチップを展開しているアプリケーションの中に、公開キー式認証能動メカニズムを組み込む。 - 特許庁

To transmit signature data for using an application at an appropriate time to a server, and to limit a function of an IC chip.例文帳に追加

アプリケーションを利用するための署名データを適切な時期にサーバへ送信し、また、ＩＣチップの機能を制限可能とする。 - 特許庁

The electrode of the semiconductor chip is bonded by application of an adhesive and flux for soldering and by curing them in a nitrogen atmosphere.例文帳に追加

半導体チップの電極接合を、接着剤及び半田用フラックスの塗布及び窒素雰囲気中での硬化により行う。 - 特許庁

The application of the neuron chip 5 periodically transmits a periodical transmission request to the outer processor 6 through communication firmware.例文帳に追加

ここで、ニューロンチップ５のアプリケーションは、定期送信要求を通信用ファームウェアを通じて外部プロセッサ６に定期的に送信する。 - 特許庁

The CPU of a game machine control chip calculates the identification code of an application program which is stored in a master ROM 322.例文帳に追加

遊技機用コントロールチップのＣＰＵは、マスタＲＯＭ３２２に格納されているアプリケーションプログラムの識別コードを算出する。 - 特許庁

In the application management method, user information is stored in a IC chip 13, and a control program is transmitted from a management server 12 to the IC chip 13 via the portable terminal 11B, on which the IC chip 13 is mounted.例文帳に追加

本発明に係るアプリケーション管理方法において、ＩＣチップ１３にはユーザ情報が格納されており、このＩＣチップ１３が装着された携帯端末１１Ｂを介して、管理サーバ１２からＩＣチップ１３に制御プログラムが送信される。 - 特許庁

A voltage application terminal 17 is installed in an IC chip 15 configuring an IC tag 1 so as to be connected to its internal circuit, and when the IC tag is wrongly treated, a high voltage or a reverse voltage is applied to the voltage application terminal 17 so that the IC chip 15 can be electrically destroyed.例文帳に追加

ＩＣタグ１を構成するＩＣチップ１５にその内部回路に接続して電圧印加端子１７を設け、不正な取扱いがなされたとき高電圧あるいは逆電圧を電圧印加端子１７に印加してＩＣチップ１５を電気的に破壊する。 - 特許庁

The IC chip 2 uses a communication function of a portable terminal 1 to download the application from the server 4, produces the signature data based on information on an application ID, the ID of the IC chip, a date, the kind of action (registration, deletion, update and the like), and temporarily store the data in a memory.例文帳に追加

ＩＣチップ２は、携帯端末１の通信機能を利用して、サーバ４からアプリケーションをダウンロードし、アプリケーションＩＤ、ＩＣチップのＩＤ，日付、行為の種類（登録、削除、更新など）の情報に基づいて、署名データを生成してメモリに一時保持する。 - 特許庁

In the secure chip manager module 132, a command kind and a ciphering processing kind are managed corresponding to the kind of the secure chip, and when the preparation of a prescribed command to be executed by the secure chip is requested from the server application 51, the command of the kind corresponding to the kind of the secure chip which is the control object at present is prepared.例文帳に追加

セキュアチップマネージャモジュール１３２においては、セキュアチップの種別に対応付けてコマンド種別と暗号処理種別が管理されており、サーバアプリケーション５１からセキュアチップに実行させる所定のコマンドの作成が要求されたとき、いま制御対象としているセキュアチップの種別に応じた種別のコマンドが作成される。 - 特許庁

In the resin application process of the flip-flop mounting of the semiconductor chip, an adhesive resin 15 is applied to a semiconductor chip mounting part on a wiring board 4 in a cross-line shape or a plurality-of- points shape.例文帳に追加

半導体チップのフリップチップ実装における樹脂塗布工程において、配線基板４の半導体チップ搭載部分に接着樹脂１５を交差線状、または複数点状に塗布する。 - 特許庁

The IC chip 2 reads out the hash value corresponding to the received request from the memory, in response thereto, collates it with the received hash value, and allows use of the application for the IC chip when consistent.例文帳に追加

これに応答して、ＩＣチップ２は、受信した要求に対応するハッシュ値をメモリから読み出し、受信したハッシュ値と照合し、一致する場合、ＩＣチップ用のアプリケーションを利用可能とする。 - 特許庁

To provide a nonvolatile RAM, in which a work area frequently accessed by an application and an area for storing a program code can be constituted by one chip with a chip size smaller than in the past.例文帳に追加

アプリケーションに頻繁にアクセスされるワーク領域と、プログラムコードを記憶させる領域とを、従来に比較して小型なチップサイズにて、１チップで構成することができる不揮発性ＲＡＭを提供する。 - 特許庁

The ciphering processing of the kind corresponding to the kind of the secure chip is executed to the prepared command and it is supplied to the server application 51.例文帳に追加

作成されたコマンドは、セキュアチップの種別に応じた種別の暗号処理が施されてサーバアプリケーション５１に供給される。 - 特許庁

To allow a provider of an application to easily make electronic equipment mounted with an IC chip manage data.例文帳に追加

ICチップが搭載される電子機器にデータを管理させることをアプリケーションの提供事業者が容易に行うことができるようにする。 - 特許庁

To increase the convenience of a mobile device by eliminating a limit to the number of application programs capable of using a noncontact IC chip.例文帳に追加

非接触式ＩＣチップを使用可能なアプリケーションプログラム数の制限を解消して、移動機の利便性を向上することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device capable of realizing operation at a higher speed by application of a direct sensing system and reducing the chip size.例文帳に追加

ダイレクトセンス方式を適用して動作の高速化を実現でき、かつチップ面積を削減できる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

An application-specific integrated circuit (ASIC) 40, or sensor support chip, is additionally mounted to the top surface 14 of the rigid substrate 12.例文帳に追加

特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）４０又はセンサ支持チップは、剛性な基板１２の上面１４に更に取り付けられる。 - 特許庁

To optimize software/hardware(SW/HW) division corresponding to an application to be realized on a system-on-a-chip(SoC).例文帳に追加

例えばシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）上で実現されるべきアプリケーションに対応するソフトウェア／ハードウェア（ＳＷ／ＨＷ）分割を最適化する。 - 特許庁

The use of the LTCC tape is shown for forming a light emitting diode (LED) chip carrier and a module for various application to illuminations.例文帳に追加

様々な照明適用のための発光ダイオード（ＬＥＤ）チップキャリアおよびモジュールの形成における前記ＬＴＣＣテープの使用を示す。 - 特許庁

To provide a modular type electronic device which integrally utilizes one group of various chip cards to be individually utilized by independent application equipment.例文帳に追加

独立した応用機器に個別に利用される異なるチップカードの一群を、統合的に利用するモジュラー型の電子装置を実現する。 - 特許庁

The phosphor-powder application process of the light-emitting diode comprises the steps of providing a chip, forming a photoresist layer so as to cover the chip, exposing a phosphor powder application area on the chip by patterning the photoresist by the optical lithography process, and filling phosphor powder containing resin to the area.例文帳に追加

チップを提供するステップと、前記チップを覆うようにフォトレジストの層を形成するステップと、光リソグラフ処理によって、前記フォトレジストをパターン化して、前記チップ上に蛍光粉を塗布する区域を露出させるステップと、蛍光粉入り樹脂を前記区域に充填するステップと、を備える発光ダイオードの蛍光粉塗布工程を提供する。 - 特許庁

An information processing terminal 100 connectable with an IC chip 200 capable of packaging a plurality of applications (IC chip applications A220, B230) therein, comprises a terminal application management means 120 for detecting an application executed in the IC chip 200, managing applications to be started, and arbitrarily starting a plurality of applications (terminal applications A141, B142).例文帳に追加

複数のアプリケーション（ＩＣチップアプリＡ２２０，Ｂ２３０）を搭載可能なＩＣチップ２００と接続可能な情報処理端末１００であって、ＩＣチップ２００で実行したアプリケーションを検知して、起動させるアプリケーションを管理し、複数のアプリケーション（端末アプリＡ１４１，Ｂ１４２）を任意に起動させる端末アプリケーション管理手段１２０とを備える。 - 特許庁

To provide a development/evaluation board circuit for developing an IC card incorporating a microcomputer in a circuit chip, a method for developing an OS and an application loaded on the IC card by using the circuit and a method for evaluating the trial chip of the IC card chip.例文帳に追加

回路チップ内部にマイコンを内蔵したＩＣカードを開発するための開発・評価用ボード回路と、それを用いて同ＩＣカードに搭載するＯＳおよびアプリケーションの開発方法および同ＩＣカードチップの試作チップの評価方法を確立する。 - 特許庁

The first die application apparatus 301 and the second die application apparatus 501 respectively include index rails 311, 511, wafer loaders 321, 521, ultraviolet light irradiation apparatuses 331, 531, liquid adhesive coating apparatuses 341, 541, adhesive tape application apparatuses 351, 551, chip alignment tables 361, 561, picking/placement apparatuses 371, 571, and chip pressing apparatuses 381, 581.例文帳に追加

第１ダイ貼付装置３０１、第２ダイ貼付装置５０１はそれぞれ、インデックスレール３１１、５１１と、ウエハーローダ３２１、５２１と、紫外線照射装置３３１、５３１と、液状接着剤塗布装置３４１、５４１と、接着テープ貼付装置３５１、５５１と、チップ整列テーブル３６１、５６１と、ピックアンドプレイス装置３７１、５７１と、チップ押圧装置３８１、５８１とを備える。 - 特許庁

A multi-clock design style is necessary for integrated circuits(IC) with a high degree of integration such as a very large-scale integration or an ultra large-scale integration (VLSI or ULSI) used for a complicated ASIC (application specific integrated circuit), an SOC(systems on a chip) in a number of cases on grounds of functions and/or performance.例文帳に追加

高い集積度を持つ集積回路（IC）、例えば、複雑なASIC（Application Specific Integrated Circuits：特定用途集積回路）あるいはSOC（Systems on a Chip）に対して用いられる大規模あるいは超大規模集積回路（VLSIあるいはULSI）は、多くの場合、機能および／あるいは性能上の理由からマルチクロック設計スタイルを必要とする。 - 特許庁

The mobile terminal 3 finds the hash value of the application for the mobile terminal to be executed, to be transmitted to the IC chip 2 together with a use request.例文帳に追加

携帯端末３は、実行対象の携帯端末用のアプリケーションのハッシュ値を求め、利用要求とともにＩＣチップ２に送信する。 - 特許庁

The encapsulating resin composition for pre-application purposes is used for obtaining an encapsulating resin layer which encapsulates a gap between a semiconductor chip and a substrate.例文帳に追加

本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。 - 特許庁

To provide the application method of bonding paste, capable of uniformly supplying the bonding paste in the entire range of a jointed part between a chip and a board.例文帳に追加

チップと基板の接合部の全範囲に均一にボンディングペーストを供給できるボンディングペーストの塗布方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a patterned chip foam that can be used without covering the surface thereof with a skin in an application requiring ornamentality.例文帳に追加

装飾性が求められる用途に表皮で表面を覆うことなく使用することができる模様付きチップフォームの提供を目的とする。 - 特許庁

When the request for changing over from the first graphics chip to the second graphics chip is detected by the detection means, the display means displays a first screen prompting the end of an application.例文帳に追加

表示手段は検知手段により第１のグラフィックスチップの実行から第２のグラフィックスチップの実行に切り替えるための要求が検知されたとき、アプリケーションの終了を誘導する第１の画面を表示する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device reduced in mechanical damage to a semiconductor chip caused by the application of ultrasonic vibration for the electrical connection of the semiconductor chip to a conductive lead wire on a film base material via a bump.例文帳に追加

フィルム基材上の導体配線にバンプを介して半導体チップの電極を電気接続するための超音波振動の印加による半導体チップへの機械的ダメージが低減された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure which is simple in configuration and capable of surely connecting a bare chip to a board, and to provide a socket having the above connection structure so as to easily handle the bare chip and to expand its application range.例文帳に追加

簡単な構成でベアチップを確実に基板と接続できる構造とし、かかる接続構造からなるソケットを提供することで、ベアチップの取り扱いを容易としてその適用範囲の拡大を図る。 - 特許庁

The LED lamp 1 comprises an LED chip 3 that emits light in response to current application, and a pair of lead wires 2 mounting the LED chip 3 thereon, and has an arrangement wherein upper ends of the pair of lead wires 2 and the LED chip 3 are sealed by the mold member 4 made of a translucent resin or the like.例文帳に追加

ＬＥＤランプ１は、通電に伴って発光するＬＥＤチップ３と、このＬＥＤチップ３を搭載する一対のリード線２を備え、この一対のリード線２の上端部及びＬＥＤチップ３を透光性樹脂等によるモールド部材１で封止して構成されている。 - 特許庁

To inexpensively manufacture a non-contact data transmission and reception body to prevent destruction and detachment of an IC chip with efficient sealing of the IC chip by realizing block application of sealing materials to an IC chip mounting part in a plurality of antennas without requiring huge equipment.例文帳に追加

ＩＣチップの封止を大掛かりな設備を要することなく複数のアンテナにおけるＩＣチップ取付部に一括的に封止材を施すことができ、効率よくＩＣチップの封止が行なえるようにし、ＩＣチップの破壊や脱離を防止した非接触型データ送受信体を安価に製造する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces an amount of the lateral run-off of a solder bump electrode when forming a mounting structure of flux-less chip-on-chip at the application of heat and pressure, and hardly generates a short circuit between the adjacent solder bump electrodes, its manufacturing method, the mounting structure of the chip-on-chip using the semiconductor device, and its forming method.例文帳に追加

加熱及び加圧下でのフラックスレスのチップ・オン・チップの実装構造を形成する場合、はんだバンプ電極が横方向にはみ出る量を減らし、隣接はんだバンプ電極間の短絡及びエレクトロマイグレーションが生じ難い半導体装置とその製造方法、この半導体装置を用いたチップ・オン・チップの実装構造とその形成方法を提供すること。 - 特許庁

To make it unnecessary to manufacture a new IC chip to try to manufacture an electronic medium again each time an application is updated by using a non-contact IC having a multi-application function in a portable electronic medium.例文帳に追加

マルチアプリケーション機能を持った非接触ＩＣを携帯可能電子媒体に使用することにより、アプリケーションの更改毎に新しいＩＣチップを製造して電子媒体の製造をし直す必要をなくする。 - 特許庁

To use data in a memory region managed by one application and data in a memory region managed by another application in common in an IC card with a plurality of independent applications mounted on a single IC chip.例文帳に追加

独立した複数のアプリケーションが一つのＩＣチップに搭載されているＩＣカードにおいて、あるアプリケーションの管理するメモリ領域のデータと、他のアプリケーションの管理するメモリ領域のデータを共有する。 - 特許庁

To prevent application of high voltage from adversely affecting an IC chip or the like without complicating, enlarging, or cost-increasing an IC card or reader/writer.例文帳に追加

ＩＣカードやリーダライタが複雑化、大型化したり、コストアップしたりすることなく、高電圧の印加によりＩＣチップ等に悪影響を及ぼさないようにする。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy material which shows superior chip parting properties and crack resistance when being machined, and is useful for an application of machining such as lathing, milling and drilling.例文帳に追加

被削時の切り粉分断性および耐割れ性に優れ、旋盤加工、フライス加工、ドリル加工等の切削加工時に有用なアルミニウム合金材を提供する。 - 特許庁