「conductive patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A writing head is manufactured by forming a plurality of independently wired conductive patterns 9 on a flexible base 3a.例文帳に追加

可撓性の基材３ａに独立に配線された複数の導電パターン９が形成されている。 - 特許庁

A second wiring circuit board 2 comprises: a plurality of conductive patterns 2a formed in parallel on a base insulating layer 21 formed of, for example, polyimide; second connection terminals 2b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 2a; and a plurality of first dummy terminals 2c electrically independent from the conductive patterns 2a.例文帳に追加

第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。 - 特許庁

The hot plate 3 uses a nitride ceramic board 9 equipped with conductive patterns 10, 10a.例文帳に追加

このホットプレート３は、導体パターン１０，１０ａを備える窒化物セラミック基板９を使用したものである。 - 特許庁

To provide a circuit device wherein the spacing between conductive patterns is made uniform, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導電パターン同士の間隔を均一化させた回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The strap substrate is attached to an inlay substrate having an electrically conductive antenna and antenna contact part patterns.例文帳に追加

ストラップ基板は、導電性アンテナとアンテナ接触部パターンとを有するインレイ基板に取り付けられる。 - 特許庁

The electromagnetic shielding sheet has conductive metal patterns on both surfaces of a transparent base material.例文帳に追加

透光性支持体の両面に導電性金属パタンを有することを特徴とする電磁波遮蔽シート。 - 特許庁

A printed wiring board 11 on which patterns 11a and 11b constituting a resonator are formed and a printed wiring board 12 on which patterns 12a and 12b being almost the same as the patterns 11a and 11b are formed are stuck through pre-preg 13 with conductive patterns facing with each other.例文帳に追加

共振器を構成するパターン１１ａ，１１ｂが形成された配線板１１と、パターン１１ａ，１１ｂと略等しいパターン１２ａ，１２ｂが形成された配線板１２を、導体パターンを対向させてプリプレグ１３を介して接着する。 - 特許庁

By suitably connecting each other among the conductive patterns a1-a5 of the group 1 and among the conductive patterns b1-b5, with connecting patterns c1-c5 or the like, each winding of the transformer is constructed, and the winding ratio between each winding is set at a specified value.例文帳に追加

第１グループの導体パターンａ１〜ａ５同士及び第２グループの導体パターンｂ１〜ｂ５同士を接続パターンｃ１〜ｃ５等により適宜接続することによって、トランスの各巻線を構成するとともに、各巻線間の巻数比を所定巻数比に設定する。 - 特許庁

This insulating structure suitable for the high-temperature process includes a base material where conductive patterns are formed, and one kind of metal-oxide layer patterns chosen from the groups of Al, Ti, and Mg that are formed on the foregoing conductive patterns by an anodic oxidation method.例文帳に追加

高温工程に適した絶縁構造体であって、伝導性パターンが形成された基材と、上記伝導性パターン上に陽極酸化法にて形成されたＡｌ、Ｔｉ及びＭｇからなるグループのうち選択された１種の金属酸化物層パターンとを含む。 - 特許庁

The capacitive fusion switch comprises a first conductive pattern 10a and a second conductive pattern 10b formed on a semiconductor substrate, and a dielectric film 11 arranged between the first and second conductive patterns wherein the first and second conductive patterns are brought into conductive state when the first conductive pattern is irradiated with a laser beam.例文帳に追加

半導体基板上に形成された第１の導電パターン１０ａ及び第２の導電パターン１０ｂと、第１及び第２の導電パターン間に配置された誘電体膜１１とを有する容量性溶着スイッチにおいて、第１の導電パターンにレーザビームが照射された場合、第１の導電パターンと第２の導電パターンとの間が導通状態になるようにしている。 - 特許庁

A conductive sheet 10 comprises: a first transparent substrate 14A having a first electrode pattern 16A that includes first conductive patterns 18A and first nonconductive patterns 20A composed of thin metal wires; and a second transparent substrate 14B having a second electrode pattern 16B that includes second conductive patterns 18B and second nonconductive patterns 20B composed of thin wire metals.例文帳に追加

導電シート１０は、金属細線で構成される第１導電パターン１８Ａと第１非導電パターン２０Ａとを含む第１電極パターン１６Ａを有する第１透明基体１４Ａと、金属細線で構成される第２導電パターン１８Ｂと第２非導電パターン２０Ｂとを含む第２電極パターン１６Ｂを有する第２透明基体１４Ｂとを備える。 - 特許庁

Conductive pattern layers having a plurality of conductive patterns 4, 5, 7 and 8 formed at intervals therebetween along layer surfaces and insulating layers 10-13 are alternately laminated and formed.例文帳に追加

層面に複数の導体パターン４，５，７，８が間隔を介して形成されている導体パターン層と、絶縁層１０〜１３とを交互に積層形成していく。 - 特許庁

A plurality of the wiring patterns 510 are set which are constituted to respectively connect with the first conductive connecting part 81 and the second conductive connecting part.例文帳に追加

第１導電接続部８１及び第２導電接続部にそれぞれ接続するよう構成された配線パターン５１０が複数設けられている。 - 特許庁

Conductive silver paste for bonding is printed on land patterns 22, 22 at both ends of a gap 23 through screen printing method as a conductive bonding layer 4.例文帳に追加

隙間２３の両端のランドパターン２２・２２に、導電性接着層４としての導電性接着用銀ペーストをスクリーン印刷法により印刷した。 - 特許庁

To provide a conductive nanofiber sheet capable of easily forming a conductive pattern film while reducing disadvantage of visible patterns, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A DC-IN connector device 1 is provided with a DC-IN connector 5 for connecting a plug of an AC adaptor and a substrate 6 on which prescribed conductive patterns are provided and springs 7a and 7b connecting to the conductive patterns are mounted.例文帳に追加

ＤＣ−ＩＮコネクタ装置１は、交流アダプタのプラグを接続するためのＤＣ−ＩＮコネクタ５と、所定の導電パターンが設けられ、導電パターンに接続するばね７ａ，７ｂを実装した基板６と、を備える。 - 特許庁

The ball pad 8 for recognition and the recognition mark 8a are normally isolated conductive patterns, but they can become non-isolated conductive patterns by electrically connecting themselves to the ball pad 7.例文帳に追加

認識用ボールパッド８および認識マーク８ａは通常孤立した導体パターンであるが、この認識用ボールパッド８および認識マーク８ａをボールパッド７に電気接続することにより、孤立していない導体パターンにする。 - 特許庁

A backside of conductive patterns 11 is exposed to form a shield layer 14 made of such a metal as copper or the like in an upper surface of an insulative resin 13 for covering circuit components 12, metal thin wires 16 and conductive patterns 11.例文帳に追加

導電パターン１１の裏面を露出させて、回路素子１２、金属細線１６および導電パターン１１を被覆する絶縁性樹脂１３の上面に、銅等の金属からなるシールド層１４を形成する。 - 特許庁

The interlayer connecting parts 5x are arranged in three positions in the conductive patterns 2 except for the corner portions, and these three positions are arranged so that the interlayer connecting part circulates in order in the set positions without overlapping each other as the laminated body using three kinds of conductive patterns.例文帳に追加

層間接続部５ｘは導体パターン２の角部を外れた３ヶ所とし、それらの３ヶ所は３種類の導体パターンにより並びの次を飛び越した２つ目を連ねて移り巡る構成とする。 - 特許庁

A bonding pad structure according to the present invention includes one of more insulator film patterns and/or conductive via patterns provided inside a region limited by the circumferential edge of a related main conductive film pattern.例文帳に追加

本発明に従うボンディングパッド構造は、関連された主要な導電膜パターンの周縁によって限定される領域内部に提供された一つ又はそれ以上の絶縁膜パターン及び／又は導電ビアパターンを含む。 - 特許庁

At least two switching patterns are adopted selectively from among the switching patterns in which at least one of the switching elements Tr2, Tr4 is conductive; the switching elements Tr1, Tr2 are mutually exclusively conductive; and the switching elements Tr3, Tr4 are mutually exclusively conductive.例文帳に追加

スイッチング素子Ｔｒ２，Ｔｒ４の少なくとも何れか一方が導通し、スイッチング素子Ｔｒ１，Ｔｒ２が互いに排他的に導通し、スイッチング素子Ｔｒ３，Ｔｒ４が互いに排他的に導通するスイッチングパターンのうち、少なくとも２つを選択的に採用する。 - 特許庁

To prevent short circuit, disconnection, etc. caused by the variations in the thickness of circuit patterns, that are repeatedly laminated on a substrate by discharging a solution for conductive patterns and a solution for insulating patterns from a liquid discharge head.例文帳に追加

液体吐出ヘッドから導電パターン用溶液や絶縁パターン用溶液を吐出することによって基材上に繰り返し積層される回路パターンの、厚さのばらつきに起因するショートや断線等を防ぐ。 - 特許庁

A casing base frame 13 of a capacitor microphone 10 comprises conductive patterns 13b, 13c, 13d and a conductive layer for electrically connecting a spacer 18 and a conductive pattern 12a of a circuit board 12.例文帳に追加

コンデンサマイクロホン１０の筐体基枠１３にはスペーサ１８と回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ、及び導電層が設けられている。 - 特許庁

Fixed contacts 14 and conductive patterns 18 are integrally formed with sputter layers 50 made by sputtering a conductive material, and plated layers 51 with the conductive material plated on the sputter layers 50.例文帳に追加

導電材料をスパッタしてなるスパッタ層５０と、スパッタ層５０の上に導電材料をめっきしためっき層５１とで固定接点１４及び導電パターン１８が一体に形成されている。 - 特許庁

A pair of conductor patterns 16 and 18 made of a conductive material are provided in a plane on a printed board 14.例文帳に追加

プリント基板１４上に、一対の導体パターン１６、１８が導電性材料で平面的に設けられる。 - 特許庁

Conductive wiring patterns 131, 132 are formed at opposed positions for sandwiching a holding hole 12 of an insulating board 11.例文帳に追加

絶縁基板１１の保持孔１２を挟む対向位置に導電性配線パターン１３１，１３２を形成する。 - 特許庁

The conductive patterns 10, 10a consist of ruthenium oxide, bismuth or its oxide, glass frit and precious metal particles.例文帳に追加

導体パターン１０，１０ａは、酸化ルテニウム、ビスマスまたはその酸化物、ガラスフリット及び貴金属粒子からなる。 - 特許庁

The capacitor 9 and a coil 6 including spiral conductive patterns 3A, 3B are arranged via an insulation body 2.例文帳に追加

このコンデンサ９と、スパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂから成るコイル６とを絶縁体２を介して配置する。 - 特許庁

A capacitor 9 is constituted of comb-line conductive patterns 20, 21 making a pair to be mutually engaged via a gap.例文帳に追加

互いに間隔を介して噛み合う対を成す櫛歯状導体パターン２０，２１によって、コンデンサ９を構成する。 - 特許庁

A circuit board is constituted by respectively forming conductive layers 2 and 3 on both surfaces of an insulating substrate 1 as wiring patterns.例文帳に追加

絶縁基板１の両面に、配線パターンとしての導電層２、３が形成されてなる回路基板である。 - 特許庁

A transparent conductive film 2 and a gate metal film 3 are successively formed on a glass substrate 1, and resist patterns 4 are applied.例文帳に追加

ガラス基板１上に、透明導電膜２およびゲートメタル膜３を順次形成し、レジストパターン４を塗布する。 - 特許庁

To prevent a short circuit between adjacent conductive patterns in a circuit board.例文帳に追加

本発明は、回路基板において隣接する導電パターン間の短絡を防止する事を目的とするものである。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 1, 1st to 3rd conductive film patterns 5, 9 (9a) and 17 are laminated in order.例文帳に追加

半導体基板１上に第１乃至第３導電膜パターン５、９（９ａ）、１７が順次に積層される。 - 特許庁

After that, conductive ink is screen-printed to form electrodes 132 and wiring patterns 133 and 135.例文帳に追加

その後、導電性インクをスクリーン印刷して、電極１３２、１３２および配線パターン１３３、１３５を形成する。 - 特許庁

A board 20 is made of a flexible insulation material and mounts conductive patterns 31, 32.例文帳に追加

基板２０は、フレキシブルな絶縁材料で製造され、導電性パターン３１，３２が基板２０に取り付けられている。 - 特許庁

An electromagnetic wave shielding material manufacturing method comprises the first step of collecting a laser beam onto a conductive sheet constituted by forming a conductive layer comprising a conductive substance on a first base, removing the conductive layer, and forming a conductive pattern; and the second step of filling a portion between the conductive patterns with resin.例文帳に追加

第１の基材上に導電性物質を含んでなる導電性層を形成してなる導電性シートに、レーザを集光させて前記導電性層を除去し、導電性パターンを形成する第１の工程と、前記導電性パターン間に、樹脂を充填する第２の工程とを含む電磁波遮蔽材の製造方法。 - 特許庁

The thermal conductive members connected to the patterns 9 and 9 for the heat dissipation are formed on the backside of the wiring board 1 within a range that the patterns 9 and 9 for the heat dissipation are formed.例文帳に追加

また、放熱用パターン９，９が形成された範囲の配線基板１の裏側に放熱用パターン９，９と接続された熱伝導部材を設けるようにした。 - 特許庁

The conductive member 17 incorporated into a paper guide is moved while sandwiching an electrode panel in which a plurality of strip electrode patterns 15 incorporated into an oscillation circuit are printed, and there is detected the change in the oscillation frequency according to the capacitance between the conductive member 17 and the electoral patterns 15 when the conductive member is above the electrode patterns.例文帳に追加

用紙ガイドに組み込まれた導電部材１７を、発振回路に組み込まれた複数の短冊状電極パターン１５を印刷した電極パネルを挟んで移動せしめ、導電部材が電極パターン上にきたときの導電部材１７と電極パターン１５との静電容量による発振周波数の変化を検出する。 - 特許庁

A first wiring circuit board 1 comprises: a plurality of conductive patterns 1a formed in parallel on a base insulating layer 11 formed of, for example, polyimide; first connection terminals 1b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 1a; and a plurality of first dummy terminals 1c electrically independent from the conductive patterns 1a.例文帳に追加

第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。 - 特許庁

The wiring board 10, provided with conductive patterns on the surface, is further provided with fusible test pats 15, 16, 17 and 19 by printing or applying a conductive material, such that at least one end part thereof is connected with any one of the conductive patterns.例文帳に追加

表面に導電パターンを備えた配線基板１０であって、少なくとも一端が、上記導電パターンのいずれかに接続されるように、導電性材料の印刷，塗布等により溶融性テストパット１５，１６，１７，１９を設けることにより、配線基板１０を構成する。 - 特許庁

The method of forming conductive patterns includes: (1) a step of preparing a base material; (2) a step of forming patterns on the base material using a conductive pattern forming composition and a printing method; and (3) a step of positioning the base material formed with the patterns between two microwave-permeable panels, and baking the patterns using microwaves.例文帳に追加

本発明によると、１）基材を用意する段階と、２）導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、上記基材上にパターンを形成する段階と、３）上記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる２枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して上記パターンを焼成する段階とを含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated electronic component comprises steps of printing a conductive paste, which includes a conductive powder and a ceramic powder having a mean particle size of 0.1 μm or less on a dielectric green sheet 1 to form a plurality of rectangular conductor patterns 3 at a predetermined interval, pressurizing the patterns 3 to smoothen the patterns 3, and forming a ceramic pattern 5 between the patterns 3.例文帳に追加

誘電体グリーンシート１上に、平均粒径差が０．１μｍ以下の導電性粉末とセラミック粉末とを含有する導電性ペーストを印刷して矩形状の導体パターン３を所定間隔をおいて複数形成し、前記導体パターン３を加圧して平滑化するとともに、該導体パターン３間にセラミックパターン５を形成する。 - 特許庁

The conductive patterns 5 and 6 for mounting parts 2, 3, and 4 are formed on the printed board 1, and an air gap 7 is provided between the conductive patterns 5 and 6 and around an area where the parts 2, 3, and 4 are fronted with each other to serve as an air insulating layer.例文帳に追加

部品２，３，４を実装するための導電パターン５，６を形成したプリント基板１において、導電パターン５，６の間であって部品２，３，４が対向する周辺に空隙部７を形成して空気絶縁層とした。 - 特許庁

The conductive lead-out patterns 13a-13f and corresponding electrodes 14Da-14Df, 14Ua-14Uf for external connection are connected with a plurality of conductive patterns 16a-16f for connection provided on the outer circumferential surface of the circumferential wall part 2b.例文帳に追加

各導電性引出パターン１３ａ〜１３ｆと対応する外部接続用電極１４Ｄａ〜１４Ｄｆ，１４Ｕａ〜１４Ｕｆとを周壁部２ｂの外周面に設けた複数の接続用導電パターン１６ａ〜１６ｆに接続する。 - 特許庁

This FPC harness 1 is composed of a base film 2 using PET or the like as a base material, conductive patterns 3-7 formed on the base film 2, and connection terminals 8 and 9 connected to both end parts of the conductive patterns 3-7.例文帳に追加

ＦＰＣハーネス１は、ＰＥＴ等を基材とするベースフィルム２と、このベースフィルム２上に形成された導電パターン３〜７と、導電パターン３〜７の両端部に接続された接続端子８，９とから構成されている。 - 特許庁