「conductive patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

Many conductive patterns 22 are formed between a positioning mark 23a and a positioning mark 23b on a flexible printed board 13.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１３における位置決めマーク２３ａと位置決めマーク２３ｂとの間には、多数の導電パターン２２が形成されている。 - 特許庁

A plurality of second linear patterns 21 made of a conductive layer are provided side by side on a surface that opposes the first substrate 10 in the second substrate 20.例文帳に追加

第２基板２０において第１基板１０との対向面には、導電層からなる複数本の線状の第２パターン２１が並設される。 - 特許庁

To provide a circuit pattern inspection device capable of using inspection signals having the same frequency when detecting short-circuiting between conductive patterns.例文帳に追加

導電パターン間の短絡を検出する際に、同一の周波数の検査信号を用いることのできる回路パターン検査装置を提供する。 - 特許庁

Cable way patterns 12a and 12b of a conductive layer are formed on each surface of the thickness direction of a coil substrate 10 constituted of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板からなるコイル基板１０の厚み方向の各一面に導電層の電路パターン１２ａ，１２ｂがそれぞれ形成される。 - 特許庁

The adhesive sheet attaching lands 41-1, 2 and 3 are formed of a conductive coating (carbon coating) constituting the switch contact patterns 31 and 33.例文帳に追加

接着シート接着用ランド４１−１，２，３は、スイッチ接点パターン３１，３３を構成する導電塗料（カーボン塗料）によって形成される。 - 特許庁

The conductive patterns 4-7 are alternately disposed on both the surfaces of the base film 2 in a zigzag form so as not to be overlapped by interposing the base film 2.例文帳に追加

導電パターン４〜７は、ベースフィルム２の両面にこのベースフィルム２ａを挟み重ならないように互い違いに千鳥配置されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a semiconductor device which is capable of insulating fine conductive patterns from one another without producing any defective in a process.例文帳に追加

工程不良を発生させずに、微細な導電膜パターン間を絶縁させることができる半導体装置形成方法を提供する。 - 特許庁

The FPC main body 1 is constituted of a base film 2 where PET and the like are made to be base materials and conductive patterns 3 to 5 formed on the base film 2.例文帳に追加

ＦＰＣ本体１は、ＰＥＴ等を基材とするベースフィルム２と、このベースフィルム２上に形成された導電パターン３〜５とからなる。 - 特許庁

The fuse element patterns 3b-3g are connected to one another through, for instance, conductive materials 5 filled in via holes 4 formed on the boards 2b-2f.例文帳に追加

可溶体パターン３ｂ〜３ｇ間は、例えば基板２ｂ〜２ｆに形成されたビアホール４に充填された導電材料５を介して接続される。 - 特許庁

The wiring board 10 comprises boards 4-8 of at least one layer type, having conductor patterns of signal lines and magnetic films 1 provided on at least a part of the boards 4-8 or the conductive patterns 2.例文帳に追加

配線基板１０は、信号線の導体パターンを設けた少なくとも一層の基板４〜８と、前記基板４〜８上又は導体パターン２上の少なくとも一部に設けられた磁性薄膜１とを備えている。 - 特許庁

Since the heat converging patterns 45 and 55 are highly heat-conductive, and when the laser beam is irradiated toward the heat converging patterns 45 and 55, the large panel 300 can be cut along the cutting line 301 with excellent accuracy.例文帳に追加

この集熱パターン４５、５５は、熱伝導性が高いので、集熱パターン４５、５５に向けてレーザ光を照射すれば、大型パネル３００を切断予定線３０１に沿って精度よく切断することができる。 - 特許庁

The transparent conductive film 2 and the gate metal film 3 which are not covered with the resist patterns 4 are removed, and resist patterns 4 are removed in parts of pixel electrodes 2a as shown by (d), and remaining parts 4c are left in the other parts.例文帳に追加

レジストパターン４で覆われていない透明導電膜２およびゲートメタル膜３を除去し、（ｄ）で示すように、画素電極２ａの部分でレジストパターン４を除去し、他の部分には残存部４ｃを残す。 - 特許庁

In this RFID tag in which an IC chip and the antenna patterns are constructed on a sheet-shaped base material in an electrically connected state, the antenna patterns are an optical diffraction structure layer and a conductive optical reflection layer.例文帳に追加

シート状基材にＩＣチップとアンテナパターンとを電気的に接続状態で構成するＲＦＩＤタグにおいて、該アンテナパターンが光回折構造層と導電性の光反射層であることを特徴とする。 - 特許庁

Etching masks 5, corresponding to individual patterns, are formed by patterning on the whole surface of a conductive material 14 including a peripheral region not requiring pattern formation, and patterns are formed by etching on the whole surface of a substrate 3.例文帳に追加

個々のパターンに対応するエッチングマスク５をパターンを形成する必要のない導電性材料１４の外周領域まで含めた全面にパターニングし、エッチングによって基板３の全面にパターンを形成する。 - 特許庁

The primary conductive pattern P1 comprises a plurality of patterns 3's, each containing a signal pattern S and two ground patterns G's placed on both sides of S, which are extended along the lengthwise direction of the flexible flat cable 2.例文帳に追加

第１導体パターンＰ１は、絶縁シート２の長さ方向に延びる一つの信号パターンＳと、その信号パターンＳの両側に配置された二つのグランドパターンＧとを組とするパターン群３を複数組備える。 - 特許庁

The packaging substrate has a double-layer conductive pattern structure, has signal wiring patterns and power supply wiring patterns 300-307 for connecting the memory device to the data processing device on the first surface, and has a ground pattern on a second surface.例文帳に追加

前記実装基板は２層の導電パターン構造を有し、第１面にはメモリデバイスとデータ処理デバイスを接続する信号配線パターンと電源配線パターン（３００〜３０７）を有し、第２面にはグランドパターンを有する。 - 特許庁

The electricity removal pattern 23 reaches an outer edge of the substrate 11 at least partially, and is not brought into contact with electrode patterns 13 and 15 of the touch panel sensor unit 10, a terminal unit 17 and conductive patterns 14 and 16.例文帳に追加

この除電パターン２３は、少なくとも部分的に基板１１の外縁に達しており、かつ、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触していない。 - 特許庁

In a method of manufacturing a liquid crystal display device, the display device is manufactured by forming at least one or more patterns of the patterns of wiring layers for forming wiring layers or electrodes, conductive layers for forming electrodes, mask layers for forming prescribed patterns, etc., required for manufacturing the display device by a method by which the patterns can be formed selectively.例文帳に追加

配線層若しくは電極を形成する導電層や、所定のパターンを形成するためのマスク層など液晶表示装置を作製するために必要なパターンのうち、少なくとも一つ若しくはそれ以上を、選択的にパターンを形成可能な方法により形成して、液晶表示装置を製造することを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a substrate that can prevent conductive resin adhesive from spreading capillarity-wise beneath an electronic component having a planar electrode when the conductive resin adhesive is applied to a conductive pattern so as to connect the electronic component between the substrate's conductor patterns by using the conductive resin adhesive.例文帳に追加

平面電極を有する電子部品を導電性樹脂接着剤を用いて回路基板の導体パターン間に接続するために、導体パターンに導電性樹脂接着剤を塗布した際、導電性樹脂接着剤が電子部品の下に毛細管現象で広がるのを阻止できる回路基板を提供する。 - 特許庁

Then, the coat conductive particles are heated and pressurized so that the conductive particle lump of the coat conductive particles can be formed, and the metallic diffusion layer of the conductor pattern metal and the first metal is formed so that the conductor patterns of the plurality of layers can be electrically connected by the metallic diffusion layer.例文帳に追加

そして、加熱加圧することにより、コート導電粒子の導電粒子塊を形成するとともに、導体パターン金属と第１の金属との金属拡散層を形成し、この金属拡散層により複数層の導体パターンを電気的に接続させる。 - 特許庁

During the formation of the adjacent conductive and insulating patterns on the substrate, a step of forming the insulation pattern of at least a single scan is performed in the conductive pattern forming step that is performed two or more times until the conductive pattern reaches a predetermined thickness.例文帳に追加

基材上で隣接する、導電パターンと絶縁パターンとを形成する際に、導電パターンが所定の厚さになるまで前記複数回行われる導電パターン形成工程の間に、少なくとも１走査分の絶縁パターンを形成する工程を行う。 - 特許庁

On one edge portion of the cross members 23X, 23Y, there are provided sliding pieces 26X, 26Y, and conductive patterns 29X, 29Y are provided on the switch base board 28.例文帳に追加

クロスメンバ２３Ｘ，２３Ｙの各一端部には摺動子２６Ｘ，２６Ｙが設けられ、スイッチ基板２８には通電パターン２９Ｘ，２９Ｙが設けられる。 - 特許庁

To provide a base plate for an surface acoustic wave device which can obtain proper attenuation characteristic outside a passing band, without increasing the number of grounding conductive patterns.例文帳に追加

接地用導体パターンの数を増やすことなく、通過帯域外での良好な減衰特性が得られる弾性表面波装置用ベース基板を提供する。 - 特許庁

Electrically conductive bumps are inserted in the thickness direction of insulating substrates 24, 25, 32, 34, 42, and 44 so as to electrically connect between the wiring patterns.例文帳に追加

各絶縁性基板２４，２５，３２，３４，４２，４４の厚さ方向には導体バンプが貫挿されており、各配線パターン間を電気的に接続している。 - 特許庁

In the insulating film layer, the conductive patterns b are each formed, and they are capacitance elements C and inductive elements L to form a two-stage LC filter.例文帳に追加

絶縁膜層にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子Ｃおよび誘導素子Ｌとし、２段のＬＣフィルタの構成にする。 - 特許庁

Conductive target patterns AM and the like located on a surface of a negative electrode substrate 10 are arranged in the outside of a sealing frame MFL, that is, the outside of a vacuum vessel.例文帳に追加

陰極基板１０の表面にある導電性ターゲットパターンＡＭ等を封止枠ＭＦＬの外側、すなわち真空容器の外部に配置した。 - 特許庁

A conductive wire 16 is soldered with lands 12b and 14b in such conditions to connect the wiring patterns 12 and 14 across adjacent wiring boards 10.例文帳に追加

この状態で、導電線１６をランド１２ｂ，１４ｂに半田付けし、隣り合う配線基板１０に跨って配線パターン１２，１４を接続する。 - 特許庁

The rotation detecting device is provided with a cleaning member 42 which is formed of a nonconductive material and rotates together with the base member and slides on the conductive patterns.例文帳に追加

該回転検出器は、非導電材料により形成され、ベース部材とともに回転して導電パターンに対して摺動するクリーニング部材４２を有する。 - 特許庁

Upper and lower conductive patterns 5, 6 are in a high- resistance linear pattern extending from the center along the side where the opening 8 is gradually narrower.例文帳に追加

上下の導電パターン５，６は、中心部から開口部８の幅が狭くなる方に沿って延びる高抵抗からなる直線状パターンからなる。 - 特許庁

Conductive patterns 24, 25 formed of a silver paste or the like are formed on the opposite surfaces of flexible sheets 21, 22 by a screen printing method or the like, respectively.例文帳に追加

可撓性シート２１，２２の対向面には、それぞれ銀ペースト等からなる導電パターン２４，２５がスクリーン印刷等の方法で形成されている。 - 特許庁

Interlayer connection of circuit patterns P0-P3 in wiring layers I1-I3 is effected by burying conductive hard balls B1-B3 in adhesive sheets S1-S3.例文帳に追加

導電性硬質ボールＢ１〜Ｂ３を接着シートＳ１〜Ｓ３に埋め込むことにより、各配線層Ｉ１〜Ｉ３の回路パターンＰ０〜Ｐ３の層間接続を行う。 - 特許庁

Therefore, the insulating resin 13 is brought into close contact with the constricted part 19, whereby the adhesion of the insulating resin 13 to the conductive patterns 11 is improved.例文帳に追加

従って、絶縁性樹脂１３を括れ部１９に密着させることで、絶縁性樹脂１３と導電パターン１１との密着性が向上する。 - 特許庁

Consequently the extensive miniaturization can be attained, and the conductive patterns 221-223 and the substrates 21, 22 are only connected while dispensing with boring, and the easy and low cost manufacturing can be allowed.例文帳に追加

また、穿孔する代わりに導電性パターン２２１〜２２３および基板２１，２２を互いに接合するだけで済むので、容易にかつ低コストで製造できる。 - 特許庁

The conductive patterns 11B in a portion where the through hole 20 is formed is one that becomes ground potential, so that the shield layer 14 can be at a zero potential.例文帳に追加

貫通孔２０が形成される箇所の導電パターン１１Ｂは、接地電位となる導電パターンなので、シールド層１４を零電位にすることができる。 - 特許庁

It is desirable that the metal mesh patterns 4 are formed by applying conductive paste on the transparent substrate 1 where the recesses 3 are formed.例文帳に追加

前記金属メッシュパターン４は、前記凹部３が形成された透明基材１上に導電性ペーストを塗布することにより形成することが好ましい。 - 特許庁

The conductive resin adhesive 4b that spreads beneath the electronic component capillarity-wise is prevented by the through-hole 6, thus protecting short circuit between the conductor patterns.例文帳に追加

毛細管現象で電子部品の下に広がる導電性樹脂接着剤４ｂが貫通孔６で阻止され、導体パターン間の短絡を防止できる。 - 特許庁

The conductive patterns 3 are like mesh of ≤50 μm in line width and ≥75% in aperture ratio and is formed by gaseous phase plating or liquid phase plating.例文帳に追加

導電性パターン３は線幅５０μｍ以下で開口率７５％以上のメッシュ状であり、気相メッキ又は液相メッキにより形成される。 - 特許庁

Furthermore, the cell patterns 12 are mutually electrically connected via a conductive material 13 and are integrated so as to stride over first and second electrodes 9, 10.例文帳に追加

さらにセルパターン１２を導電性素材１３によって相互に電気的に接続し、第１電極９と第２電極１０をまたぐように一体化している。 - 特許庁

Thus, the common mode noise passed through the first and second line bypass capacitors 9, 13 is forced to move to the case 1 through the respective conductive patterns 30, 36.例文帳に追加

こうすると、第１または第２のラインバイパスコンデンサ９，13を通過したコモンモードノイズは、それぞれの導電パターン30，36を介してケース１に移動せざるを得なくなる。 - 特許庁

Flexible boards with prescribed conductive patterns formed thereon are bent and connected into rings for the formation of electromagnetic induction coils 1-3.例文帳に追加

電磁誘導コイル１〜３においては、所定の導体パターンが形成されたフレキシブル基板を屈曲させ、環状に接続することによって、コイルが構成される。 - 特許庁

When a screw 5 is connected to a screw mount 4 through the screw hole 2, the conductive patterns 11, 12 are electrically shorted with the chassis 3, respectively via the screw 5.例文帳に追加

ネジ孔２を貫通させてネジ５をネジ座４に結合させると、導体パターン１１、１２は、それぞれネジ５を介してシャーシ３に電気的に短絡される。 - 特許庁

The electrically conductive connection member 60 is connected to the pads 32 and 24 as the ground patterns in the connecting board 30 and the printed wiring board 20 respectively.例文帳に追加

導電接続部材６０は、接続基板３０およびプリント配線基板２０におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部３２、２４と接続される。 - 特許庁

If respective conductive patterns are printed on positions corresponding to these leg parts 10b, 11b, 12b, an earth pattern 72 can be disposed on both sides of a signal pattern 71 with a good balance.例文帳に追加

これらの脚部と対応する部位に各導電パターンを印刷すれば、信号パターン７１の両側にバランスよくアースパターン７２を配置できる。 - 特許庁

On the front side and rear side surfaces of a main board 84a, conductive patterns such as a power source line DL, a signal line SL, and a grounding GL are printed.例文帳に追加

主基板８４ａの表側および裏側の面には、電源ラインＤＬ、信号ラインＳＬ、グランドＧＬ等の導体パターンがプリントされている。 - 特許庁

Furthermore, the manufacturing method of the laminated ceramic capacitor includes a process of printing patterns for the internal electrodes with intaglio offset printing using the conductive paste.例文帳に追加

また、その導電性ペーストを用いて凹版オフセット印刷によって内部電極用パターンを印刷する工程を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 特許庁