「conductive patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The contact patterns 14, 18 are formed of a conductive film on which metal particulates of silver and/or gold, and/or copper having the average particle size of 1-1,000 μm are mutually melted and adhered.例文帳に追加

接点パターン１４，１８を、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀及び／又は金及び／又は銅の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成する。 - 特許庁

Resist patterns 21 and 22 of communication holes 18 and reservoirs 6 are formed on a substrate 19 rendered conductive and a first electroforming layer 23 of 200 μm thick is formed.例文帳に追加

導電化処理基板１９上に連絡孔１８とリザーバー６のレジストパターン２１および２２を形成し、電鋳処理によって厚さ２００ミクロンの第一の電鋳層２３を形成する。 - 特許庁

The contact patterns 14, 18 are formed of a conductive film in which metal particulates of silver and/or gold, and/or copper having the average particle size of 1-1,000 nm are mutually melted and adhered.例文帳に追加

スイッチパターン１４，１８は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀及び／又は金及び／又は銅の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成されている。 - 特許庁

A coil pattern 102, capacitor electrodes 103, and a wiring pattern 104 are formed on at least one surface of a dielectric layer 101 by arranging conductive materials in prescribed patterns.例文帳に追加

誘電体層１０１の少なくとも片面に、導電性材料を所定パターンに配置することにより、コイルパターン１０２、コンデンサ電極１０３、及び配線パターン１０４を形成する。 - 特許庁

This device has an insulating sheet 121 formed on a peripheral surface of a cylinder shape member 11 and four conductive patterns 122 as four conductors printed on the insulating sheet 121.例文帳に追加

円柱状部材１１の周面上に形成された絶縁シート１２１と、絶縁シート１２１上に印刷された４本の導線としての４本の導体パターン１２２とを有している。 - 特許庁

Guide patterns 221, 222 which are formed by glass or a conductive material along the longitudinal direction of the insulating substrate are formed at both end parts of the sliding layer 21 in short-length direction of the insulating substrate 11.例文帳に追加

絶縁基板１１の短手方向の摺動層２１の両端部に、ガラスもしくは導体材料により絶縁基板の長手に沿って形成したガイドパターン２２１，２２２を形成する。 - 特許庁

Then, the through-hole 4 formed on the wiring substrate 2 is filled with the filler material, the conductive layer 6 is formed on the exposed surface of the filler material 5, and the multilayer wiring substrate 1 is formed, by sequentially laminating the insulating layers 7 and 11 and conductive patterns 9 and 12.例文帳に追加

そして、前記充填材を配線基板２に形成されたスルーホールに４充填し、この充填材５の露出面に導体層６を形成し、順次絶縁層７、１１と導体パターン層９、１２とを積層して多層配線基板１を形成する。 - 特許庁

To provide a forming method for conductive patterns which forms a conductive pattern having no variation of its line width and its line space, even if a circuit is fine, without receiving such constraints as its cost, the workability required when creating a substrate for it, the selection of the composition constituting an insulating layer for it, and the selection of an electrode material for it.例文帳に追加

コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

Conductor patterns 12 on both surfaces of each resin film 15 are electrically connected by the charged through-hole 14, and the two conductor patterns 12 which are opposed to each other between two adjacent first resin films 15 are electrically connected via the conductor 23 and the conductive through-hole 25.例文帳に追加

充填スルーホール１４により各第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

The secondary winding 20 is formed by providing each of the conductor patterns 21 with two conductive connection parts 25 for severally connecting a front end and a base end of each of the conductor patterns 21 to a front end of a conductor pattern 22 and to a base end of a second conductor pattern 22 lying next thereto.例文帳に追加

そして、二次巻線２０を、第１導体パターン２１のそれぞれについて、その先端および基端を第２導体パターン２２の先端およびそれに隣接する同第２導体パターン２２の基端にそれぞれ接続する２つの導電性の接続部２５を設けることで形成した。 - 特許庁

In the vicinity of the end portion of the display panel on which the terminal parts 7 of the gate wires 2 are arranged, the TFT array substrate has conductive dummy patterns 5 formed above the gate wires 2 through a gate insulating film 3, and glass 8 of the counter substrate is cut off on positions corresponding to the dummy patterns 5.例文帳に追加

ゲート配線２の端子部７が配設される表示パネルの端部近傍において、ＴＦＴアレイ基板は、ゲート配線２の上方にゲート絶縁膜３を介して形成された導電性のダミーパターン５を有し、対向基板のガラス８は、ダミーパターン５に対応する位置で切断される。 - 特許庁

The adapter for the electronic components comprises a plate 1 interposed between a speaker main body and a circuit board, an insulating housing 10 inserted into the plate 1, and a conductive connection means 20 housed in the housing 10 and electrically connecting the speaker main body and the electrode patterns of the circuit board regardless of the electrode patterns thereof.例文帳に追加

スピーカ本体と回路基板間に介在するプレート１と、プレート１に嵌入される絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０に内蔵され、回路基板の電極パターンにかかわりなく、スピーカ本体と回路基板の電極パターンを導通接続する導電接続手段２０とを備える。 - 特許庁

To provide a pattern forming method, by which when a large number of individual patterns arranged parallel with one another are formed by dry-etching a conductive material joined to an insulating material, the side faces of the patterns are made free of the occurrence of etching defects, such as etching residue (footing) and a wedge-shaped cut (notching).例文帳に追加

絶縁材料上に接合された導電性材料にドライエッチングを施して、多数並列配置された個々のパターンを形成するにあたり、パターンの側面に加工残り（フッティング）や楔状の切れ込み（ノッチング）等のエッチング異常が生じないパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

After charged conductive particles 51 are selectively provided on wiring patterns 31 of a first substrate 11 and in a state in which respective electrode terminals 18 of a semiconductor element 17 are positioned at respective wiring patterns 31 of the first substrate 11, respective members are joined by an adhering film 52.例文帳に追加

帯電させた導電性粒子５１を第１基板１１の配線パターン３１に選択的に設けた上で、第１基板１１の各配線パターン３１に半導体素子１７の各電極端子１８を位置決めした状態で、接着膜５２によって各部材を接合する。 - 特許庁

Heat dissipating conductor patterns 11a, 11b are correspondingly provided on the surface and the back surface of a body of a printed circuit board 10 at a desired position, and the patterns 11a, 11b are connected mutually thermally through a heat conductive member 12 penetrating the printed circuit board 10.例文帳に追加

プリント回路板本体１０の所定の位置の表裏の板面に放熱用導体パターン１１ａ，１１ｂを相対応して設け、表裏両面の放熱用導体パターン１１ａ，１１ｂはプリント回路板本体１０を貫通する熱伝導性部材１２により相互に熱的に接続する。 - 特許庁

Element separation films 103 are formed on a semiconductor substrate 101 so as to restrict an active area, the floating gate constituted of alternately laminating a plurality of 1st conductive film patterns 107b and a plurality of 2nd conductive patterns 109b is arranged on the upper part of the active area and a 1st insulating film 105a is arranged between the floating gate 110b and the active area.例文帳に追加

半導体基板１０１に形成されて活性領域を限定する素子分離膜１０３を具備し、活性領域の上部に複数個の第１導電膜パターン１０７ｂと複数個の第２導電膜パターン１０９ｂが交互に積層されたフローティングゲートが配置され、フローティングゲート１１０ｂと活性領域の間に第１絶縁膜１０５ａが配置される。 - 特許庁

Only when the blind via hole 4 is formed with the misregistration, exceeding an allowable limit (shown in Fig. 1 (b)), a conductive circuit pattern 1 for electrically connecting wiring inspecting patterns 2 and 3 into a conductive state therebetween, thereby attaining the purpose.例文帳に追加

ブラインドビアホール４が許容限界を超える位置ずれをもって形成された場合（図１の（ｂ）に示した場合）にのみ、布線検査用パターン２と布線検査用パターン３との間を電気的に接続して導通状態とする導電性回路パターン１を構成することによって、上記課題を解決する。 - 特許庁

The contact patterns 30 consist of a conductive film made by applying a conductive paste containing gold and/or copper and/or silver metal fine particles having the average grain diameter of 1-1,000 nm onto the flexible substrate 20 and then heating it to fuse the metal fine particles together.例文帳に追加

接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 - 特許庁

A laminated inductor 1 is constituted of electrical insulating layers and conductive patterns alternatively laminated, a coil 3 formed by terminal part of each conductive pattern connected orderly and overlapped in the laminating direction and a starting and an ending terminals of the coil connected with terminal electrodes 4 and 5 of both chip side surfaces.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層されると共に、各導体パターンの端部が順次接続されて積層方向に重畳したコイル３が形成され、当該コイル３の始端および終端がチップ両端の端子電極４，５に接続されて構成される積層インダクタ１である。 - 特許庁

To ensure a superior electric conduction between double-sided conductive patterns by forming a conductive film such as an uniform film-thickness copper plate, without generating abnormal deposition, voids and the like of the copper plate in the blind via hole of a printed circuit board such as, for example, a double-sided tape carrier for a semiconductor device.例文帳に追加

例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。 - 特許庁

To provide a transparent conductive base material having superior transparency and high conductivity formed by a low-cost and simple ink coating method and including a patterned transparent conductive layer excellent in film strength and film resistance stability with inconspicuous and hardly visible patterns, as well as a manufacturing method thereof.例文帳に追加

低コストかつ簡便なインク塗布法を用いて形成される良好な透明性と高い導電性を兼ね備え、かつ膜強度と膜抵抗安定性に優れ、パターンが目立たず、視認しにくいパターン透明導電層を有する透明導電性基材、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the ceramic laminated body is fabricated, in a surface of a green sheet composed of a ceramic material, printed electrode patterns 102 are formed comprising a vanishing portion 104 composed of a vanishing material vanished by heating and a conductive portion 103 composed of a conductive material.例文帳に追加

セラミック積層体を作製するに当たっては，セラミック材料よりなるグリーンシートの表面に，加熱により消失する消失材料よりなる消失部１０４と，導電性を有する導電材料よりなる導電部１０３とからなる電極用印刷パターン１０２を形成する。 - 特許庁

This wiring board comprises at least an uppermost insulating layer 21 and an adjacent insulating layer 22 that is located below the layer 21, and has an external conductive pattern provided on the outer surface of the layer 21 and internal conductive patterns 12 and 13 provided between two adjacent ones of the layers 21 and 22 and a lowermost insulating layer 23.例文帳に追加

少なくとも最上絶縁層２１，最上絶縁層２１の下方に隣接する隣接絶縁層２２からなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターン１１と，各絶縁層の間に設けた内部導体パターン１２，１３とを有している。 - 特許庁

Each of the pair of electrically conductive metal patterns includes: a first pattern part 11 connected to a pair of electrodes of a temperature sensor 15; a second pattern part 12 connected to a pair of conductive wires; and a connection part 13 making a connection between the first pattern part 11 and the second pattern part 12.例文帳に追加

この一対の導電性金属パターンは、各々、温度センサ１５における一対の電極と接続された第１パターン部１１と、一対の導線と接続された第２パターン部１２と、第１パターン部１１と第２パターン部１２とを接続する接続部１３とから構成される。 - 特許庁

Whatever position a brush 4 exists at when power is supplied, the reference position 7 is detected only when 1st and 2nd wiring patterns 8 and 9 are changed to a conductive state from a non-conductive state continued as long as or longer than a specified distance by the brush 4.例文帳に追加

電源投入時等におけるブラシ４の位置がいずれの位置にあっても、第１の配線パターン８および第２の配線パターン９がブラシ４によって、所定距離以上連続する非導通状態から導通状態へ変化するときにのみ基準位置７の検出を行う。 - 特許庁

An insulating connecting member 8 is interposed between a plurality of BGA packages 4 and through-holes, bored in the insulating connecting member 8 with a predetermined interval, are filled with conductive body, while patterns for connecting the plurality of BGA packages 4 are connected via the conductive body.例文帳に追加

複数のＢＧＡパッケージ４に絶縁性接続部材８を介装し、この絶縁性接続部材８に所定の間隔で穿設された貫通孔に導電体を充填し、この導電体を介して複数のＢＧＡパッケージ４の接続用パターンを接続するようにした。 - 特許庁

A second conductive layer 13 of a ground potential is formed via a first interlayer insulating film 12 on a semiconductor substrate 11 of low resistance, such as the Si substrate and first and second conductive patterns 15 and 16 are formed via a thick (4.7 μm, for instance) second interlayer insulating film 14 on it.例文帳に追加

Ｓｉ基板等の低抵抗の半導体基板１１上に第１の層間絶縁膜１２を介してグランド電位の第２の導電層１３を形成し、その上に厚い（例えば４．７μｍ）第２の層間絶縁膜１４を介して第１、第２の導電パターン１５、１６を形成する。 - 特許庁

The submount member 30 has a conductive pattern where respective electrodes at one surface side of the LED chip 10 are connected via bumps 13, 13 is provided, and each conductive pattern is connected to lead patterns 23, 23 provided on an insulating base material 22 in the packaging substrate 20 by bonding wires 14, 14.例文帳に追加

サブマウント部材３０には、ＬＥＤチップ１０の一表面側の各電極それぞれがバンプ１３，１３を介して接続される導体パターンが設けられ、各導体パターンと実装基板２０の絶縁性基材２２に設けられたリードパターン２３，２３とがボンディングワイヤ１４，１４により接続されている。 - 特許庁

A first conductive pattern 6, a ground pattern 7, and a microstrip line 8 are patterned on one side of a dielectric substrate 3, and a second conductive pattern 9 and a ground pattern 10 are patterned on the other side of the dielectric substrate 3, and both ground patterns 7 and 10 are connected conductively via a through hole 11.例文帳に追加

誘電体基板３の片面に第１の導電パターン６とアースパターン７およびマイクロストリップ線路８をパターン形成すると共に、誘電体基板３の他面に第２の導電パターン９とアースパターン１０をパターン形成し、両面のアースパターン７，１０をスルーホール１１を介して導通する。 - 特許庁

A pair of electrodes 2, 3 are arranged on the base plate 14, droplets 4 of solution containing a material to be a conductive thin film are given in spray between the electrodes, and the base plate forming a plurality of lots of patterns electrically connecting between the electrodes by the conductive film is manufactured.例文帳に追加

基板１４上に一対の電極２，３を配置し、該電極間に導電性薄膜となる材料を含有した溶液の液滴４を噴射付与し、前記導電性薄膜によって前記電極間の電気的接続を行うパターンを複数組形成した基板を製造する。 - 特許庁

A penetrating hole 11 of a slit shape extending along the conductive pattern 2 is formed on a resin film portion between conductive patterns neighboring each other, and an electronic component connecting device area A, in which the penetrating hole 11 is formed, is formed in a shape of bellows so that it can be extended/contracted in its width-wise direction.例文帳に追加

互いに隣り合う導体パターン２の間の樹脂フィルム部分に、該導体パターン２に沿って延びるスリット状の貫通孔１１が形成され、該貫通孔１１の形成された電子部品接続装置領域Ａが、その幅方向Ｗに伸縮できるように蛇腹状に形成されている。 - 特許庁

The method of forming the wiring board 100 is to cover the wiring patterns 130 which are composed of an electrically conductive resin and are formed on a terminal part 110 of a board 120, with covering conductors 150, composed of an electrically conductive resin containing carbon grains by using a film mask for forming the wiring board.例文帳に追加

基板１２０上に形成された導電性樹脂からなる端子部１１０の配線パターン１３０を、配線基板形成用フィルムマスクを用いて、カーボン粒子を含む導電性樹脂からなる被覆導体１５０で被覆して配線基板１００を形成するものである。 - 特許庁

A structure in which a plurality of thermocouples are connected in series is formed by press-fitting the plasma-treated surfaces of different kinds of conductive materials A and B to each other at a normal temperature after the materials A and B are plasma-treated and etching the materials A and B to conductive patterns 1 and 2.例文帳に追加

互いに異なる導電性材料Ａ、Ｂをプラズマ処理した後に、各プラズマ処理面同士を常温で圧着接合し、しかる後にエッチング処理により前記導電性材料を導電性パターン１、２に加工して、複数の熱電対が直列に接続された構造を形成する。 - 特許庁

The interface selection state of the interface card is detected by a conduction route, composed of one fitting hole 7 or 14, a conductive screw 32 for card fixation, a sheet metal 33 of a computer (A), and conductive patterns 7 and 8 or 9 and 10 adjacent to the fitting hole 7 or 14.例文帳に追加

インタフェースカードのインタフェース選択状態について、１つの取付穴７または１４と、カード固定用導電ビス３２と、コンピュータ（Ａ）の板金３３と、前記取付穴７または１４に隣接した導電パターン７，８または９，１０とによって構成される導通ルートによって検知する。 - 特許庁

In the rotary electronic component, a rotor 40 is mounted turnably on a substrate 20, and a slider 45 mounted on the rotor 40 is slid on conductive patterns 21, 23 mounted on the substrate 20 by turning the rotor 40.例文帳に追加

基板２０上に回動自在にロータ４０を設置し、ロータ４０を回動することでロータ４０に取り付けた摺動子４５を基板２０に設けた導電パターン２１，２３に摺動せしめる。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board which easily enables the price reduction, the formation of an opening, high density structures of elements and electronic components, and multi-layer conductive patterns, and to provide a manufacturing method of the flexible circuit board.例文帳に追加

低価格化、開口部の形成および素子や電子部品などの高密度化や導体パターンの多層化が容易なフレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Conductive patterns 14, 15 made of a conductor such as a metal thin film coming in contact with the side edge part of the transparent electrode 12 along the pattern of the transparent electrode 12 are formed on the surface of the transparent substrate 10.例文帳に追加

透明基板１０の表面に、透明電極１２のパターンに沿って透明電極１２の側縁部等に接した金属薄膜等の導電体による導体パターン１４，１５を備える。 - 特許庁

The second support part 11 of a support 110 having conductive patterns 41a and 41b formed is provided with a holding part 14 for holding a slider 30 having a recording and/or reproducing magnetic element 31.例文帳に追加

導電パターン４１ａ，４１ｂが形成された支持体１１０の第２支持部１１には、記録及び／または再生用の磁気素子３１を有するスライダ３０が保持される保持部１４を有している。 - 特許庁

More specifically, in the region in which no conductive patterns 14 exist, the upper surface of the metal substrate 12 is not coated with the insulating layer 24, and a metal material composing the metal substrate 12 is exposed.例文帳に追加

即ち、導電パターン１４が存在しない領域では、金属基板１２の上面が絶縁層２４により被覆されずに、金属基板１２を構成する金属材料が露出している。 - 特許庁

To provide a stacked electronic component capable of efficiently eliminating common mode noise and capable of suppressing variation in a thickness due to an overlapping of conductive patterns.例文帳に追加

コモンモードのノイズを効率良く除去することが可能でありつつも、導体パターンが重なることに起因する厚みばらつきを抑制することができる積層型電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a method of manufacturing laminated electronic component, insulating layers formed of an insulating material containing a photosensitive agent and conductor patterns formed by the photolithographic technique by using photosensitive conductive paste are firstly laminated upon another on a substrate.例文帳に追加

まず、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成された導体パターンとが積み重ねられる。 - 特許庁

In the substrate for a light-emitting element package, since the insulating oxide layer in other than regions for insulating the conductive patterns are removed, the heat generated from the light-emitting element can be released effectively.例文帳に追加

本発明による発光素子パッケージ用基板は、導電パターンを絶縁させる領域以外の絶縁酸化物層は除去され、発光素子から発生する熱を効率よく放出させることができる。 - 特許庁

A conductive layer with ground potential which is adjacent to a terminal of wiring formed on a circuit substrate and formed on the circuit substrate is formed in predetermined patterns of a stripe shape, a ladder shape, and a cross-stitch arrangement.例文帳に追加

回路基板上に形成された配線の端子に近接し、この回路基板上に形成され、接地電位を持つ導電層をストライプ状、はしご状、千鳥掛け配置状の所定パターンで形成する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting type chip antenna, having at least one conductive patterns on the side surfaces of its dielectric block to enable lowering of its resonance frequency or the reduction of its size.例文帳に追加

共振周波数を低めるか、或いはアンテナの大きさを減少させ得るように、誘電体ブロックの側面上に少なくとも１つの導電パターンを備えた表面実装型チップアンテナを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing boards with film patterns such as the insulating film, semiconductor film and conductive film through a simple process and a method for manufacturing low-cost semiconductor devices with a high yield.例文帳に追加

簡単な工程で絶縁膜、半導体膜、導電膜等の膜パターンを有する基板を作製する方法、さらには、低コストで、スループットや歩留まりの高い半導体装置の作製方法を提供する。 - 特許庁