「conductive patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

In a manufacturing method of a wiring board, there are laminated and molded via prepregs boards in each of which wiring layers are provided on both the surfaces of an insulating base material and conductive layers having respectively circuit patterns, etc.例文帳に追加

絶縁基材の両面に配線層を備えた基板と、回路パターンの設けられた導電層等を、プリプレグを介して積層成形する。 - 特許庁

In a state (c) of Fig.1 bent by 180°, the part of the anisotropic conductive film 4 is heated and pressed to make a mutual electric connection between wiring patterns brought into contact with both the surfaces of the anisotropic conductive film 4.例文帳に追加

１８０度折り曲げた図１（ｃ）の状態にして、異方性導電フィルム４の部分を加熱加圧することで、該異方性導電フィルム４両面に接する配線パターン相互の電気的接続を図る。 - 特許庁

To prevent the exposure of a conductive pattern caused by excessive etching of an insulating layer, concerning the manufacture of a semiconductor device including the process of forming a contact hole which passes between the two conductive patterns covered with insulating films.例文帳に追加

絶縁膜に覆われた２つの導電パターンの間を通るコンタクトホールを形成する工程を含む半導体装置の製造方法に関し、絶縁層の過剰エッチングによる導電パターンの露出を防止すること。 - 特許庁

Second conductive pattern 51c which are different from each other are formed on one sides of the plurality of third insulation thin films 51 and the second conductive patterns 32c are electrically connected with a second printed wiring board 9 through the penetration electrode.例文帳に追加

複数の第３の絶縁薄膜５１の片面にそれぞれ異なる第２の導体パターン５１ｃを形成し、それらの第２の導体パターン５１ｃを貫通電極によって第２プリント配線板９に電気的にする。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive plug structure such as a via plug using a multitude of conductive patterns and also to provide a method of fabricating a semiconductor element including a semiconductor memory element such as the method of fabricating a phase change memory element.例文帳に追加

多数の導電層パターンからビアプラグのような導電プラグ構造体の形成方法、及び相変化記憶素子の製造方法のような半導体メモリ素子を含む半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the surface of a coating layer 14 for covering the conductive pattern 18 is coated with a glass film 28, thus suppressing penetration of moisture into the coating layer 14 and preventing the conductive patterns 18 from being short-circuited.例文帳に追加

更に、導電パターン１８を被覆する被覆層１４の表面はガラス膜２８により被覆されており、このことにより被覆層１４への水分の進入が抑制され、導電パターン１８どうしのショートが防止される。 - 特許庁

In addition, the H level side conductive pattern M2H2, and the L level side conductive patterns M1L1 to M1L4 and M4L1 to M4L3 and the circuit elements 17a and 18a are arranged so as to almost face to each other in up and down direction.例文帳に追加

また、Ｈレベルサイドの導電パターンＭ２Ｈ２と、Ｌレベルサイドの導電パターンＭ１Ｌ１〜Ｍ１Ｌ４，Ｍ４Ｌ１〜Ｍ４Ｌ３及び回路素子１７ａ，１８ａとが、上下で略対向状態に配置されるように形成する。 - 特許庁

Two antenna elements are formed on one substrate by using a conductive pattern formed on a couple of opposed faces of the substrate made of a dielectric or magnetic material and by using through-holes that are used to connect the conductive patterns.例文帳に追加

誘電体あるいは磁性体からなる基材の対向する一対の表面に形成した導電性パターンと、前記導電性パターンを接続するスルーホールにより、同一基材に二つのアンテナエレメントを形成する。 - 特許庁

The dielectric line is configured by placing dielectric strips 3, 3' between an upper conductive board 1 and a lower conductive board 2, and a substrate 4 on which resistance film patterns 5a, 5b are formed is placed between the dielectric strips 3, 3'.例文帳に追加

上下の導体板１，２の間に誘電体ストリップ３，３´を配置して誘電体線路を構成するとともに、抵抗膜パターン５ａ，５ｂを形成した基板４を誘電体ストリップ３，３´の間に配置する。 - 特許庁

To provide a conductive pattern generation method that eliminates the need for using a printer for patterning and its complicated process, and enables easy generation and miniaturization of conductive patterns.例文帳に追加

パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。 - 特許庁

First conductive pattern 32c which are different from each other are formed on one sides of the plurality of second insulation thin films and the first conductive patterns 32c are electrically connected with a first printed wiring board 7 through a penetration electrode.例文帳に追加

複数の第２の絶縁薄膜の片面にそれぞれ異なる第１の導体パターン３２ｃを形成し、それらの第１の導体パターン３２ｃを貫通電極によって第１プリント配線板７電気的に接続する。 - 特許庁

After circuit patterns 2a, 2b in insulating layers 4a, 4b and conductive bumps 3a, 3b are formed by etching, the insulating layers 4a, 4b are so formed that surfaces of the conductive bumps 3a, 3b are exposed.例文帳に追加

絶縁層４ａ、４ｂ内の回路パターン２ａ、２ｂ上および導電性バンプ３ａ、３ｂをエッチングにより形成した後、導電性バンプ３ａ、３ｂの表面が露出するようにして絶縁層４ａ、４ｂを形成する。 - 特許庁

The light conductive plate 44 has a bottom provided with a plurality of right triangular diffusion patterns 46, from which the light rays reflected are case in the direction perpendicular to the light emitting surface 44b of the light conductive plate 44.例文帳に追加

導光板４４の底面には直角三角形状の拡散パターン４６が多数形成されており、拡散パターン４６で反射された光は導光板４４の光出射面４４ｂと垂直に出射される。 - 特許庁

The method for forming a molding roll 10 having conductive projections 20 formed to an outer circumferential face in a predetermined pattern comprises a first step of forming conductive constant patterns 16 and 18 to a surface of an insulating roll 12 and a second step of executing electroforming to the conductive patterns 16 and 18 thereby forming projections 20.例文帳に追加

外周面に一定パターン状に形成された導電性の突起部２０を有する成形ロール１０の製造方法であって、絶縁性のロール１２の表面に導電性の一定パターン１６，１８を形成する第１の工程と、次いで、上記導電性パターン１６，１８に電鋳を施して上記突起部２０を形成する第２の工程とからなることを特徴とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of a multilayer wiring substrate, which is constituted of a wiring layer of at least two layers (wiring patterns 17 and 31) and a polyimide (insulating film between layers) 22 and a conductive post between layers (conductive post) 18 that conducts between the wiring patterns 17 and 31, the polyimide 22 is provided around the conductive post between layers 18, using an entrainment discharge method.例文帳に追加

少なくとも２層の配線層（配線パターン１７，３１）と、該配線層間に設けられたポリイミド（層間絶縁膜）２２と、配線パターン１７と配線パターン３１間を導通させる層間導通ポスト（導体ポスト）１８とを有してなる多層配線基板の製造方法であって、層間導通ポスト１８の周辺に液滴吐出方式を用いてポリイミド２２を設ける。 - 特許庁

The TEM resonator type RF coil is provided with a first conductive pattern 302 connected to a line element 118, symmetrical second conductive patterns 304, capacitors 502 for connecting them and a connecting means 602 for connecting the second conductive patterns over adjacent partial annulus rings concerning the plurality of partial annulus rings which are obtained by division by the slits 116 of orifice parts.例文帳に追加

ＴＥＭレゾネータ型のＲＦコイルであって、オリフィス部のスリット１１６によって分割されてできる複数の部分円環を、ラインエレメント１１８が接続される第１の導電パターン３０２と、左右対称的な第２の導電パターン３０４と、それらを接続するキャパシタ５０２と、隣り合う部分円環にまたがって第２の導電パターン同士を接続する接続手段６０２とを設ける。 - 特許庁

The signal patterns 10b, 10c, 10d are formed by a screen printing method, and each one end part in the circumferential direction of the signal patterns 10b, 10c, 10d is electrically connected to the common pattern 10a through a conductive pattern 10g.例文帳に追加

信号パターン１０ｂ、１０ｃ、１０ｄをスクリーン印刷法により形成して、信号パターン１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの円周方向の一端部を、導電パターン１０ｇを介してコモンパターン１０ａに電気的に接続した。 - 特許庁

That is to say, electrical connection between the boards is carried out by pressing a conductive rubber piece 32 disposed by straddling the board-to-board connection patterns toward the board side by stopping rods 31 and 33 to bring it into contact with the board-to-board connection patterns.例文帳に追加

すなわち、上記基板間接続パターンに跨って配置される導電ゴム３２を押さえロッド３１，３３により基板側に押圧し、基板間接続パターンに当接させることによって基板間の電気的接続がなされる。 - 特許庁

To solve such a problem that when conductor patterns containing Ag are formed on a surface layer of a multilayer ceramic substrate and the Ag is diffused during baking, an Ag migration path is easily formed among the conductive patterns on the surface and reliability is reduced.例文帳に追加

多層セラミック基板の表層部にＡｇを含む導体パターンが形成され、このＡｇが焼成時に拡散している場合、表面上の導体パターン間にＡｇのマイグレーションのパスが形成されやすくなり、信頼性が低下する。 - 特許庁

In the patterns 51, a conductive layer 5, formed in the entire wall surface of the opening 73, is formed by etching non-formed portions of the side patterns, with the side pattern formation portions covered with a side pattern resist film.例文帳に追加

側面パターン５１は、搭載用開口部７３の壁面全体に形成した導体層５を、側面パターン用レジスト膜により側面パターン形成部分を被覆した状態で側面パターン非形成部分をエッチングして形成したものである。 - 特許庁

The first and the second reticles are transferred to form first and second masks of electrode patterns including the slit patterns on the first and the second conductive films, respectively and etching is performed to form first and second transparent electrodes.例文帳に追加

第１及び第２レチクルをそれぞれ転写して、スリットパタンを含む電極パタンの第１及び第２マスクを第１及び第２導電膜上にそれぞれ形成し、エッチングを行って、第１及び第２透明電極を形成する。 - 特許庁

This circuit board is provided with a substrate 1 composed of the mixture of a fine metal oxide powder, a thermosetting resin and a pregel, conductive patterns 2 respectively provided on the front and rear faces of the substrate 1, and a through hole 4 electrically connecting the conductive patterns 2 on the front and rear faces through the substrate 1.例文帳に追加

そしてこの目的達成のため本発明は、金属酸化物微粉と熱硬化性樹脂とプレゲル材との混練物からなる基板１と、この基板１の表、裏面にそれぞれ設けた導電パターン２と、前記基板１を貫通して表、裏面の導電パターン２を電気的に接続したスルーホール４とを備えたものとした。 - 特許庁

A printed wiring board includes a substrate 10 where conductive patterns 13a and 13a forming a component bonding electrode are arranged on a component mounting face; and a circuit component 20 which is arranged between the conductive patterns 13a and 13a, is stuck to the component mounting face, and is mounted on the component mounting face of the substrate 10.例文帳に追加

部品接合電極を形成する導電パターン１３ａ，１３ａを部品実装面に設けた基材１０と、上記導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材１０の前記部品実装面に実装された回路部品２０とを有して構成される。 - 特許庁

A transparent conductive film is formed on the front surface of a surface having the light shielding film patterns of the photomask obtained by laminating a chromium film and a chromium oxide film in this order on one surface of a glass substrate, then forming the prescribed light shielding film patterns and the light shielding films parted from each other are joined by the transparent conductive film.例文帳に追加

ガラス基板の片面にクロム膜と酸化クロム膜をこの順に積層した後、所定の遮光膜パターンを形成したフォトマスクの該遮光膜パターンを有する面の表面に透明導電性膜を形成し、相互に離間した遮光膜同士を該透明導電性膜により接合することを特徴とする。 - 特許庁

In a conductive paste imparting step, conductive paste is imparted to the insulator green sheet GS, conductor patterns which constitute a coil conductor are formed on the insulator green sheet GS after burning, and the through hole TH1 formed on the insulator green sheet GS is filled with the conductive paste.例文帳に追加

導電性ペースト付与工程にて、絶縁体グリーンシートＧＳに導電性ペーストを付与し、焼成後にコイル導体を構成する導体パターンを絶縁体グリーンシートＧＳ上に形成と共に、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。 - 特許庁

In a representative embodiment of this invention, an evaluation pattern to measure erosion on a semiconductor wafer caused by a chemical and mechanical polishing treatment is constituted of rectangular conductive patterns and a conductive material formed in an insulation film at the center of this conductive pattern.例文帳に追加

本願発明の代表的な発明は、化学的機械的研磨処理により半導体ウエハ上に生じたエロージョンを測定するための評価パターンを矩形状の導電性パターンと、この導電性パターンの中央部上の絶縁膜中に形成された導電性物質とにより構成した。 - 特許庁

To provide an ITO transparent conductive pattern film and its manufacturing method equipped with fine patterns with both transparency and conductivity, as well as photosensitive coating liquid for transparent conductive film formation capable of manufacturing the ITO transparent conductive pattern film with ease and at low cost.例文帳に追加

本発明の目的は、透明性と導電性を兼ね備えた微細なパターンを有するＩＴＯ透明導電パターン膜とその製造方法、及びそのＩＴＯ透明導電パターン膜を低コストかつ簡便に製造できる透明導電膜形成用感光性塗布液を提供することにある。 - 特許庁

These conductive patterns 415 to 419 are formed by making conductive particles contact with one another by drying and solidifying a liquefied substance containing the conductive particles at a normal temperature at a temperature higher than the normal temperature, and thus, this contributes to reduction in size and thickness, an improvement in energy efficiency, and easy manufacturing.例文帳に追加

導通パターン４１５〜４１９は、常温で導電性粒子を含有した液状物を常温より高い温度で乾燥固化させることにより導電性粒子を相互接触させて形成されており、小型化薄型化、エネルギ効率向上、製造容易化にそれぞれ貢献する。 - 特許庁

The method for manufacturing embossed conductive cloth comprises the steps of: (a) providing cloth made of natural fibers or artificial fibers; (b) embossing the cloth to form embossed patterns on it; (c) subjecting the cloth with embossed patterns to a surface roughening treatment while maintaining the embossed patterns on the cloth; and (d) subjecting the surface-roughened cloth to a surface metallizing treatment.例文帳に追加

この方法は、（ａ）天然繊維または人造繊維製の布を設けるステップと、（ｂ）布をエンボス加工して、布上にエンボスパターンを形成するステップと、（ｃ）布上のエンボスパターンを維持しながら、エンボスパターンを有する布に粗面化処理を施すステップと、（ｄ）粗面化処理後の布に表面金属化処理を施すステップとを含む。 - 特許庁

A conductive pattern 6 consisting of a center pattern 7 with a number of first segment patterns 8 formed in all directions and a circular pattern 9 with a number of second segment patterns 10 formed in all directions surrounding the center pattern 7 and interposed between each two first segment patterns 8 at an inner periphery part is formed on a printed wiring board 2.例文帳に追加

プリント配線基板２に、多数個の第１セグメントパターン８が放射状に形成されたセンタパターン７と、このセンタパターン７を囲み内周部に各第１のセグメントパターン８間に介在する多数個の第２のセグメントパターン１０が放射状に形成された環状パターン９とからなる導体パターン６を形成する。 - 特許庁

In one opening, a plurality of conductive layers 42 are formed which are electrically connected with the wiring patterns 21 different from each other, and the plurality of conductive layers 42 are insulated from each other by an insulating film 43 filling the opening.例文帳に追加

一の開口部には、互いに異なる配線パターン２１と電気的に接続された複数の導電層４２が形成され、複数の導電層４２同士は、開口部を埋める絶縁膜４３により互いに絶縁されている。 - 特許庁

Grounding patterns 12 continuing from a conductive part 30 of a through-hole 11c functioning as a grounding wire G are arranged in the vicinities of the peripheral sides of conductive parts 30 of through-holes 11a, 11b and 11d functioning as signal wires S1, S2 and S3.例文帳に追加

シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３として機能するスルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄの導電部３０の外周側の近傍に、グランド線Ｇとして機能するスルーホール１１ｃの導電部３０から連続するグランドパターン１２を配置する。 - 特許庁

As the method by which the patterns can be formed selectively, the droplet discharging method by which the prescribed patterns can be formed by selectively discharging the droplet of a composition compounded for a specific purpose is used at the time of forming the conductive layers, insulating layers, etc.例文帳に追加

選択的にパターンを形成可能な方法として、導電層や絶縁層など形成し対し、特定の目的に調合された組成物の液滴を選択的に吐出して所定のパターンを形成することが可能な、液滴吐出法を用いる。 - 特許庁

This IC chip packaging structure 3 is constituted by packaging the IC chip 19 having bumps 23 on a substrate 18 having metallic film patterns 22 by an ACF(anisotropic conductive film) 24 in such a manner that the bumps 23 and the metallic film patterns 22 are conducted and connected to each other.例文帳に追加

バンプ２３を備えたＩＣチップ１９を金属膜パターン２２を備えた基板１８上に、バンプ２３と金属膜パターン２２とが互いに導電接続するように、ＡＣＦ２４によって実装して成るＩＣチップの実装構造３である。 - 特許庁

The stamper for manufacturing the magnetic recording medium of a discrete track type is manufactured by forming rugged patterns on a resist layer R formed on a base material B for supporting and forming a conductive film 2 so as to cover the rugged patterns, then forming a metallic film 4 on the conductive film 2 by plating treatment and peeling the laminate of the conductive film 2 and the metallic film 3 from the base material B.例文帳に追加

支持用の基材Ｂの上に形成したレジスト層Ｒに凹凸パターンを形成し、凹凸パターンを覆うようにして導電膜２を形成した後にめっき処理によって導電膜２の上に金属膜３を形成し、基材Ｂから導電膜２と金属膜３との積層体を剥離することにより、ディスクリートトラック型の磁気記録媒体を製造するための磁気記録媒体用スタンパーを製造する。 - 特許庁

The unique suitability of directly electroplateable resins to allow facile manufacture of the electrically conductive patterns desired using a broad range of processing and manufacturing approaches is demonstrated.例文帳に追加

広範囲な処理及び製造アプローチを使用する所望の導電性パターンの製造を容易ならしめる直接電気めっき可能な樹脂の独特な適合性が開示される。 - 特許庁

To prevent peeling of an adhered layer during etch back of an electrically conductive film in the peripheral regions of a wafer, in a case in which hole patterns are formed through the exposure of the whole area of the wafer, and plugs are formed.例文帳に追加

全面露光によりホールパターンを形成し、プラグを形成する際に、ウェハ周辺領域において、導体膜のエッチバック時に密着層が剥がれるのを防止する。 - 特許庁

On the sub-mount member 30, a plurality of conductor patterns 31 to which the respective LED chips 10 are individually jointed by a conductive junction material (for instance, AuSn) are formed.例文帳に追加

サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０が各別に導電性接合材料（例えば、ＡｕＳｎ）により接合される複数の導体パターン３１が形成されている。 - 特許庁

After an anisotropic conductive film 4 is mounted by the folded part avoiding the adhesion of the cover lays 3, a guide is applied to the folding line and the base material 1 with wiring patterns 2 is folded.例文帳に追加

先にカバーレイ３接着を避けた折り曲げ部際に異方性導電フィルム４を載置した後、折り線部にガイドを当てて配線パターン２付きの基材１を折り曲げる。 - 特許庁

Then, the finished wafer 11, on which the required conductive patterns 15, 16 are formed, is scribed to obtain IC elements 1 on each of which an antenna coil 3 is integrally formed.例文帳に追加

しかる後に、当該所要の導電パターン１５，１６が形成された完成ウエハ１１をスクライビングしてアンテナコイル３が一体形成されたＩＣ素子１を得る。 - 特許庁

To provide a stacked inductor which is arranged so as to prevent conductive patterns of the uppermost and the lowermost layers constituting an inner coil of the inductor from having short circuit at through hole portions.例文帳に追加

インダクタ用内部コイルを構成する最上層、最下層の導体パターンがスルーホールの部分でショートすることを防止しうる構成の積層インダクタを提供する。 - 特許庁

At this time, the conductive patterns 11 and 13 that are placed at a place, where the printed-wiring board 2 is connected to the printed-wiring board 5, are sealed by the thermoplastic resin composing the flexible printed-wiring board.例文帳に追加

このとき、両プリント配線基板２，５の接続箇所における導体パターン１１，１３を、フレキシブルプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂にて封止する。 - 特許庁

Heat conductive members (not shown) having higher heat conductivity than that of the silicon oxide film 20 are provided as dummy patterns in the upstream heater Rha and the downstream heater Rhb.例文帳に追加

上流側ヒータＲｈａ、下流側ヒータＲｈｂには、シリコン酸化膜２０よりも熱伝導性の高い熱伝導部材（図示略）をダミーパターンとして設ける。 - 特許庁

The conductive patterns a1-a5 and b1-b5 are formed respectively in a loop shape with an opening, and are arranged in the direction from the center to the outer periphery on the insulator 1.例文帳に追加

導体パターンａ１〜ａ５及びｂ１〜ｂ５は、一部が開放されたループ状に形成されているとともに、絶縁体１上に中心から外周方向に配設されている。 - 特許庁

Due to this configuration, the costs can be reduced because the antenna can be manufactured by only the substrate 1 and the conductive patterns, without requiring additional elements such as sheet metal.例文帳に追加

このような構成により、板金などの追加素子を必要とせず、基板１と導電パターンのみでアンテナを形成できるため、低コストで実現することができる。 - 特許庁