「epoxy function」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The liquid epoxy resin composition for use at the sealing/filling stage in the packaging of flip chips indispensably contains (A) a liquid thermosetting epoxy resin and (B) an acid anhydride to function as a hardener for the liquid thermosetting epoxy resin, wherein an equivalent of the liquid thermosetting epoxy resin of (A) should contain 1.0-2.0 equivalents of the acid anhydride of (B).例文帳に追加

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、（Ａ）液状の熱硬化性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤の機能を有する酸無水物を含み、（Ａ）の熱硬化性エポキシ樹脂の１当量に対して、（Ｂ）の酸無水物を１．０〜２．０当量含む組成を選択する。 - 特許庁

It does not matter if the polymer having the thickening function is typically a polymer having a reactive group (particularly, an epoxy group) to be reacted with a hydroxy group and/or a carboxy group.例文帳に追加

増粘作用を有するポリマーは、代表的には、ヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基に対する反応性基（特に、エポキシ基など）を有するポリマーであってもよい。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, having a black-based color tone and good YAG laser marking properties, without having an adverse effect on a function of the semiconductor.例文帳に追加

黒色系で、ＹＡＧレーザーマーキング性が良好であり、しかも半導体の機能に悪影響を与えない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A cap layer of a rare earth doped inorganic material has the function of efficiently converting an ultraviolet components which becomes a factor of deterioration of the epoxy resin, into visible light of longer wavelengths.例文帳に追加

希土類ドープ無機材料キャップ層はエポキシ樹脂の劣化要因となる紫外光成分をより波長の長い可視光に効率よく変換する作用がある。 - 特許庁

The circuit connection material 7 is used for connecting circuit members each having a circuit electrode including an adhesive composition containing an epoxy resin of two or more functions, a latent hardener, a liquid single-function epoxy resin at 20°C, and a thermoplastic resin having a hydroxyl group.例文帳に追加

２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for a sealing filler imparted with a function comparable to the function attained by a flux treatment to remove the oxide film such as a bump electrode using a lead-free tin alloy solder and exhibiting desired resin properties also as an underfill (sealing filler).例文帳に追加

鉛フリー錫合金ハンダを利用するバンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル（封止充填剤）としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

The cationic electrodeposition paint composition includes a cationic epoxy resin (A) and a blocked isocyanate curing agent (B) blocked with an organic chelate compound and/or coordinating compound having corrosion inhibition function.例文帳に追加

カチオン性エポキシ樹脂（Ａ）；および、腐食抑制機能を有する有機キレート化合物および／または配位性化合物によってブロックされたブロックイソシアネート硬化剤（Ｂ）；を含むカチオン電着塗料組成物。 - 特許庁

A functional group, having the extracting reagent carrying function, may be a hydrophobic group (such as, alkyl amino group, alkyl group, alkyl thiol group, and epoxy group), a hydrophilic group (such as, diol group), or their combination.例文帳に追加

前記抽出試薬担持機能を有する官能基が，疎水性基（例えば，アルキルアミノ基，アルキル基，アルキルチオール基，エポキシ基），親水性基（例えば，ジオール基），又はそれらの組み合わせであるようにしてもよい。 - 特許庁

A laminar clay mineral organized by an organic modifier represented by general formula (1) has high affinity for the epoxy resin, the organized laminar clay mineral can be uniformly and minutely dispersed in the epoxy resin by holding a curing promoting function that an organic phosphonium position has and an epoxy resin composite material excellent in heat resistance and low thermal expansion and especially in adhesiveness can be obtained.例文帳に追加

下記一般式（１）で表される有機修飾剤で有機化された層状粘土鉱物は、エポキシ樹脂と親和性が高く、また当該有機ホスホニウム部位が持つ硬化促進機能を保持することによって、エポキシ樹脂中に有機化層状粘土鉱物を均一かつ微分散させることが可能となり、耐熱性、低熱膨張性、特に接着性に優れたエポキシ樹脂複合材料が得られる。 - 特許庁

A thread 14 with a surface on which a film 16 of a resin composition is formed by a sizing treatment where the thread 14 is treated and dried by the emulsion of the resin composition having a thermoplastic epoxy resin as a main component and having a function of a sizing agent and a function of the binder in combination is obtained.例文帳に追加

糸条１４を、熱可塑性のエポキシ樹脂を主成分とし、かつ収束剤及びバインダーの機能を兼ね備えた樹脂組成物のエマルジョンで処理、乾燥するサイジング処理により前記樹脂組成物の被膜１６が表面に形成された糸条１４が得られる。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for a sealing/filling agent having a flux function of removing oxide film from bump electrodes or the like and resin characteristics as an underfill (sealing/filling agent).例文帳に追加

バンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル（封止充填剤）としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a new liquid epoxy resin composition not accompanied by the deterioration of the reinforcement function to a package and improving resin crack resistance, and to provide a semiconductor device with a flip chip connecting part reinforced by a cured product using the composition.例文帳に追加

パッケージへの補強機能の低下を伴わず、耐樹脂クラック性能を向上することのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物によりフリップチップ接続部を補強した半導体装置を提供する。 - 特許庁

This method for agitating to obtain a mixture for forming a uniform open-cell porous material containing at least the epoxy compound, a curing agent, the filler and water is provided by agitating the above mixture for forming a uniform continuous pore porous material with a reciprocating rotary agitator having a reversing function not a single direction rotation.例文帳に追加

少なくともエポキシ化合物、硬化剤、フィラー、水とを含む連続気孔多孔体形成用混合物の攪拌方法であって、前記連続気孔多孔体形成用混合物を一方回転でなく反転機能を持つ往復回転式攪拌機を用いて攪拌する。 - 特許庁

In a multilayer substrate 101, a dielectric containing Teflon (registered trademark) is stuck onto a first layer substrate 101a, a dielectric made of glass and epoxy is stuck onto a second layer substrate 101b and a third layer substrate 101c, and a through hole for function module mounting is provided.例文帳に追加

多層基板１０１は、第１層基板１０１ａにテフロン（登録商標）を含有する誘電体、第２層基板１０１ｂ及び第３層基板１０１ｃにガラス及びエポキシからなる誘電体を貼り合せ、機能モジュール搭載用の貫通穴が設けられている。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing suppressing static electricity generated in molding or the like while suppressing malfunctioning and faulty function of semiconductor device resulting from carbon black compounded as a coloring agent in the resin material for sealing.例文帳に追加

封止樹脂材料に着色剤として配合されるカーボンブラックに起因する半導体素子等の誤動作や動作不良の発生を抑制した上で、成形時等に生じる静電気を抑制することを可能にした封止用エポキシ樹脂組成物が求められている。 - 特許庁

The resin composition can be manufactured, which is also provided with high compression rigidity and high compression elongation, has the high compression performance, has low viscosity at a working temperature and has resin viscosity suitable for RTM molding by addition of the multi-functional epoxy resin (b), the acid anhydride curing agent (c) and the phenol curing agent (d) having 3 or less-function in addition to high rigidity possessed by the alicyclic epoxy resin (a).例文帳に追加

脂環式エポキシ樹脂（ａ）が有する高い剛性に加え、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）を添加することで、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮性能を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有する大型成型用樹脂組成物を製造することができる。 - 特許庁

Since the anisotropic conductive elastic body sheet 20 has elasticity, the elastic function of the anisotropic conductive elastic body sheet 20 relieves thermal stress even if the thermal stress is generated due to the difference in the thermal coefficient of expansion between the semiconductor chip 300 (silicon) and the circuit substrate 10 (glass epoxy).例文帳に追加

異方導電性弾性体シート２０は弾性を有するので、半導体チップ３００（シリコン）と回路基板１０（ガラスエポキシ）との間で熱膨張係数の差により熱応力が発生しても、異方導電性弾性体シート２０の弾性機能が熱応力を緩和する。 - 特許庁

The solder paste is characterized in (A)thermosetting components including an epoxy resin and a hardener with flux function which comprises at least two phenolic hydroxyl and at least one aromatic carboxylic acid per a molecule at normal temperature, (B)a solvent without hydroxyl which dissolves the epoxy resin but does not dissolves the hardener, and (C)powdered solder as an essential component and having B-stage characteristics.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、常温で結晶の１分子当たり少なくとも２個以上のフェノール性水酸基と１分子当たり少なくとも１個以上の芳香族カルボン酸を有するフラックス機能を有する硬化剤を含む熱硬化性成分、（Ｂ）前記エポキシ樹脂を溶解させ前記硬化剤を溶解せず、且つ水酸基を有さない溶剤及び（Ｃ）半田粉を必須成分とし、且つＢ−ステージ性を有することを特徴とする半田ペースト。 - 特許庁

The base material is impregnated with the varnish comprising a brominated epoxy resin, a curing agent, a solvent and magnesium hydroxide in an amount of 75-220 pts.wt. per 100 pts.wt. of the resin components in the varnish and dried to give the objective prepreg where the varnish includes a moistening agent having varnish viscosity-reducing function.例文帳に追加

臭素化エポキシ樹脂と、硬化剤と、溶剤と、水酸化マグネシウムを含有しているワニスであり、該ワニス中の樹脂成分１００重量部に対する水酸化マグネシウムの配合量が７５〜２２０重量部であるワニスを基材に含浸させた後、乾燥させてなるプリプレグにおいて、前記ワニスがワニス粘度低減機能を有する湿潤剤を含有しているプリプレグ。 - 特許庁

The thermosetting composition comprises an epoxy group-containing polyester-modified polymer, a compound having a blocked carboxy group, an organosilicate and/or its condensate which imparts a function of stain resistance, furthermore a polyfluoroethylene powder, and if necessary, an organometallic compound, a metal chelate compound, an organometallic soap or a metal halide, and furthermore if necessary, a heat latent acid catalyst.例文帳に追加

エポキシ基含有ポリエステル変性重合体及びブロック化カルボキシル基を有する化合物に、耐汚染性の機能を付与するオルガノシリケート及び／またはその縮合物、さらにポリフッ化エチレン粉末を添加し、必要に応じて有機金属化合物、金属キレート化合物、有機金属石鹸又は金属ハロゲン化物、更に必要に応じて熱潜在性酸触媒を含有した熱硬化性組成物にする。 - 特許庁