「heat dissipating board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC PART HEAT DISSIPATING STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の電子部品放熱構造 - 特許庁

HEAT-DISSIPATING MOUNTING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

放熱性実装基板およびその製造方法 - 特許庁

HEAT-DISSIPATING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

放熱基板およびこれを用いた半導体装置 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING HEAT DISSIPATING PART ON PRINTED BOARD例文帳に追加

放熱部品のプリント基板への取付構造 - 特許庁

BOARD WITH HEAT DISSIPATING VIA, AND POWER AMPLIFIER MODULE例文帳に追加

放熱ビア付き基板およびパワーアンプモジュール - 特許庁

HEAT DISSIPATING METHOD FOR PART AND BOARD WITH HEAT SINK AND ELECTRONIC APPARATUS HAVING BOARD WITH HEAT SINK例文帳に追加

部品の放熱方法及びヒートシンク付き基板及びヒートシンク付き基板を備えた電子機器 - 特許庁

To provide a circuit board cooling structure which is excellent in heat dissipating properties.例文帳に追加

優れた放熱特性を有する回路基板の冷却構造を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of circuit board wherein heat dissipating efficiency of a circuit board is increased.例文帳に追加

回路基板の放熱効率を向上させる回路基板の放熱構造を提供する。 - 特許庁

The heat-dissipating plates 23 can be formed comparatively at low cost without using a specific molding die or the like, and heat is directly transferred from the wiring board 21 to the heat-dissipating plates 23, so that heat dissipation can be more efficiently carried out by the heat-dissipating plates 23.例文帳に追加

特殊な成形金型などを用いることなく放熱板23を比較的安価に形成でき、配線基板21から放熱板23へ直接伝熱するため、放熱板23により効率よく放熱できる。 - 特許庁

A plurality of heat dissipating fins 21, each of which is formed in a flat board shape, are standingly provided on the top surface 20a of the heat sink (dissipating member) 20.例文帳に追加

このヒートシンク（放熱部材）２０の上面２０ａには、平板状に形成された複数の放熱フィン２１が立設される。 - 特許庁

To provide a mounting board of excellent heat dissipating capability in which an efficient heat dissipating path is formed on the surface of a device mounting plane.例文帳に追加

デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。 - 特許庁

The heat-dissipating surface 12a of the semiconductor element 12 is brought into contact with a heat-dissipating body 21 via an elastic body 22, and the printed board 11 is fixed to the heat-dissipating body 21.例文帳に追加

そして、半導体素子１２の放熱面１２ａが弾性体２２を介して放熱体２１と接触するようにしてプリント基板１１を放熱体２１に固定する。 - 特許庁

To provide a heat dissipating board and a manufacturing method for the heat dissipating board which prevent an increase in heat resistance to enhance heat dissipation efficiency, improve assembling precision, and save installing space.例文帳に追加

熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供する。 - 特許庁

COMPOSITE MATERIAL, SEMICONDUCTOR-MOUNTED HEAT DISSIPATING BOARD, AND CERAMIC PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

複合材料及び半導体搭載用放熱基板、及びそれを用いたセラミックパッケージ - 特許庁

MANUFACTURE OF BALL GRID ARRAY PRINTED WIRING BOARD EXCELLENT IN HEAT DISSIPATING PROPERTY例文帳に追加

放熱性に優れたボールグリッドアレイ型プリント配線板の製造方法 - 特許庁

The through hole 23 has a function for dissipating heat generated from the electric circuit on the circuit board part 20.例文帳に追加

スルーホール２３は、回路基板部２０の電気回路の発熱を放熱させる機能を有する。 - 特許庁

The heat dissipating unit is coupled with the second surface of the circuit board via a coupling surface.例文帳に追加

放熱ユニットは結合面を経由して回路基板の第二表面に結合される。 - 特許庁

To provide a circuit board capable of suitably dissipating the heat generated in electronic components to be mounted very densely.例文帳に追加

高密度実装される電子部品に生じた熱を好適に放熱し得る回路基板を提供する。 - 特許庁

To improve heat dissipating properties of an electronic apparatus with an interposer board having a certain structure, such as an MCM structure.例文帳に追加

ＭＣＭ構造のようなインターポーザ基板を有する電子装置の放熱性を向上させる。 - 特許庁

In addition, the probe card comprises a plurality of heat-dissipating through-holes 22 formed in the board 10.例文帳に追加

そして、プローブカード基板１０に設けられた複数の放熱用のスルーホール２２をさらに含む。 - 特許庁

HEAT DISSIPATING WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND LIGHT EMITTING MODULE USING IT例文帳に追加

放熱配線基板とその製造方法並びにこれを用いた発光モジュール - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH HEAT DISSIPATING STRUCTURE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

放熱構造を備えたプリント基板の製造方法および放熱構造を備えたプリント基板 - 特許庁

To obtain a printed wiring board which is high in heat dissipating efficiency and capable of coping with high-density mounting.例文帳に追加

放熱効率が大きく、高密度実装に対応可能なプリント配線板を得ることを目的とする。 - 特許庁

The LED lighting device is equipped with a heat dissipating board, at least one LED arranged on the heat dissipating board, and a constant-current circuit connected to the LED.例文帳に追加

放熱性基板と、前記放熱性基板上に配置される少なくとも1個のＬＥＤと、前記ＬＥＤに接続されている定電流回路と、を備えるＬＥＤ照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipating board which uses only one heat dissipating board for an electronic device having two printed boards, thereby preventing an increase in the size of the device to provide an economic electronic device.例文帳に追加

２枚のプリント基板を有する電子装置に対して１枚の放熱板で足り、装置が大型化せず経済的な電子装置を構成することができる放熱板を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation method for electronic apparatus for considerably and rapidly dissipating heat produced by a circuit board including a plurality of heat sources.例文帳に追加

複数の熱源を備えた回路ボードで発生された熱が大幅かつ急速に放散されるような、電子装置のための放熱方法を提供する。 - 特許庁

In the circuit board, wherein a metal circuit board is formed on one face of a ceramic substrate, and a metal heat dissipating board is formed on the other face, the thickness T1 of the metal heat dissipating board 4 is thicker than the thickness T2 of the metal circuit board 3, and at least one or more slits 6 are formed at the metal heat dissipating board 4 in the thickness direction.例文帳に追加

セラミックス基板の一方の面に金属回路板が形成され、他方の面に金属放熱板が形成された回路基板であって、前記金属放熱板４の厚みＴ１が前記金属回路板３の厚みＴ２よりも大きく、かつ前記金属放熱板４に少なくとも一つ以上のスリット６が厚さ方向に形成されているセラミックス回路基板。 - 特許庁

The control circuit unit T for the motor includes a circuit board 3 and a heat-dissipating portion 2, wherein the circuit board has a conductive terminal portion 30 which electrically connects the motor to an external connector, and the heat dissipating portion 2 is connected to the circuit board 3 and dissipates heat generated from the circuit board 3.例文帳に追加

モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する導電ターミナル部３０を有する回路基板３と、回路基板３と接続され、回路基板３より発生する熱を放熱する放熱部２と、を有するモータの制御回路装置Ｔに関する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module, possessed of a stable heat dissipating structure which is capable of satisfactorily dissipating heat, released from a semiconductor chip by transferring heat from the top surface of the semiconductor chip to a board or the like.例文帳に追加

半導体チップの上面から基板等への伝熱による放熱が良好に行われ、ばらつきのない安定した放熱構造が実現できる高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board wherein manufacturing is easy, heat dissipating property and high density of wiring are realized and high precision wiring is enabled, and to provide a manufacturing method of the multilayer wiring board.例文帳に追加

製造の容易性、放熱性及び配線の高密度性を備え、配線の高精度化が可能な多層配線基板とその製造方法。 - 特許庁

The metal base circuit board 10 is made, by joining a fifth circuit board semi-finished product 10E to a heat dissipating metal base 35 via an insulating layer 45.例文帳に追加

金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。 - 特許庁

To provide a metal-base circuit board having excellent insulating property and heat-dissipating property, using a simple configuration and the method of manufacturing the metal-base circuit board.例文帳に追加

簡易な構成で絶縁性および放熱性に優れた金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a probe card for sufficiently restraining a probe card board from being bent by enhancing a heat dissipating property of the probe card board.例文帳に追加

プローブカード基板の放熱性を向上させることによりプローブカード基板の撓みを十分に抑制できるプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipating structure which is capable of improving an electronic part in heat exhausting efficiency, wherein the electronic part is composed of a resin board and an element soldered on it, the resin board is fixed onto a heat dissipating plate, and the resin board is covered with a housing.例文帳に追加

樹脂基板などに素子をハンダ付けして実装する電子部品であって、樹脂基板を放熱板に取付けるとともに、ハウジングにより樹脂基板を覆う電子部品において、該電子部品の排熱効率を向上させる放熱構造を構成することを課題とする。 - 特許庁

To securely prevent a cooling liquid for cooling heat generated from a semiconductor element from flowing into the face side supporting a circuit board of a heat-dissipating substrate.例文帳に追加

半導体素子からの熱を冷却するための冷却液が放熱基板の回路基板を支持する面側に流れ込むことを確実に防止する。 - 特許庁

The multilayer wiring board includes a plurality of wiring layers 24, 31 and 32 and a heat dissipation layer 22 for dissipating heat from the wiring layers 24, 31 and 32.例文帳に追加

複数層の配線層２４，３１，３２と、配線層２４，３１，３２による熱を放熱する放熱層２２有する。 - 特許庁

To provide a power board heat dissipating structure in which the heat dissipation of a power device can be performed properly and which is small in size and low cost.例文帳に追加

パワーデバイスの放熱を良好に行なうことができる小型および低コストのパワー基板放熱構造を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-dissipating printed board which can improve heat dissipation performance and reliability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

放熱特性及び信頼性を向上させることができる放熱プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A heat sink 3 for dissipating heat which the semiconductor package 1 generates to the outside is installed in the recess part 21 of the printed board 2.例文帳に追加

プリント基板２の凹部２１内には、半導体パッケージ１が発する熱を外部に放出する放熱器３が設置されている。 - 特許庁

To provide an electric motor with a heat dissipating structure capable of preventing short circuit of a control board, without impairing the heat dissipation of electronic components.例文帳に追加

電子部品の放熱性を損なうことなく、制御基板のショートを防止可能な放熱構造を備えた電動モータを提供する。 - 特許庁

The projected part 15 is folded around the main board 14, and the heat dissipating pattern 13 is put in contact with the IC bar chip 20 to from a heat dissipating part.例文帳に追加

張り出し部１５は、基板本体１４に対して折り返されて放熱パターン１３がＩＣベアチップ２０と熱的に接して放熱部を形成している。 - 特許庁

To dispense with a heat dissipating plate and soldering for the heat dissipating plate to a module board so as to improve a PA module in workability and yield.例文帳に追加

従来、モジュール基板毎に取付けていた放熱板、並びに、それに伴うはんだ付け作業を不要とし、もって作業性、歩留りを向上したＰＡモジュールの放熱構造を提供する。 - 特許庁

The heat dissipation structure comprises a mother board 6 mounting a heat generating semiconductor element 1 substantially in the center, and a heat dissipating case 4 provided integrally with a heat dissipating part 7 at a position close to the semiconductor element 1 under a state where the mother board 6 is contained.例文帳に追加

発熱する半導体素子１をほぼ中央付近に実装した母基板６と、この母基板６を収納した状態で半導体素子１の近傍となる位置に放熱部７を一体に設けた放熱性のケース４とを備えている。 - 特許庁

An inspecting press board design part 4 designs an upper press board, in which a test probe to be erected on the test pad and heat-dissipating parts are disposed; and a lower press board, in which a backup which is brought into contact with a rear face of the circuit substrate opposite to the test pad, heat-dissipating parts, and the like are disposed.例文帳に追加

検査用プレスボード設計部４は、テストパッドに立てるテストプローブ及び放熱部品が配置される上部プレスボードと、テストパッドに対向して回路基板の裏面に接触させるバックアップ及び放熱部品などが配置される下部プレスボードとを設計する。 - 特許庁

In the case of performing assembly, after the copper bases 2 of the semiconductor components 1A, 1B are attached on a semiconductor component arranging pattern 4 formed on the printed board 3, solder is applied to the heat dissipating patterns 5 on the opposite side of the printed board 3, and heat dissipating plates 6 are soldered on the printed board 3.例文帳に追加

組み立てを行う場合には、半導体部品１Ａ、１Ｂの銅ベース２をプリント基板３に形成された半導体部品設置パターン４に取り付けた後、プリント基板３の反対側の放熱パターン５にはんだをつけ、放熱板６をプリント基板３にはんだ付けする。 - 特許庁