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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > low dissipationに関連した英語例文

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low dissipationの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 275



例文

LOW DIELECTRIC CONSTANT LOW DIELECTRIC DISSIPATION FACTOR GLASS FIBER例文帳に追加

低誘電率低誘電正接ガラス繊維 - 特許庁

LOW NOISE HEAT DISSIPATION IC PACKAGE AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

低ノイズ放熱ICパッケージ及び回路基板 - 特許庁

FILM HAVING LOW DIELECTRIC DISSIPATION FACTOR AND WIRING FILM例文帳に追加

低誘電正接フィルムおよび配線フィルム - 特許庁

LOW DIELECTRIC DISSIPATION MATERIAL AND METHOD OF CONTROLLING DIELECTRIC DISSIPATION FACTOR OF SILICON CARBIDE SINTERED COMPACT例文帳に追加

低誘電正接材料および炭化珪素焼結体の誘電正接を制御する方法 - 特許庁

例文

To provide a heat dissipation component having high thermal conductivity and excellent heat dissipation performance at low cost.例文帳に追加

高熱伝導率を有し、放熱性能に優れた放熱部品を安価に提供すること。 - 特許庁


例文

To provide a jointed part of a heat dissipation fin and a heat pipe in which the heat dissipation fin and a heat dissipation part of the heat pipe inserted to a notch of the heat dissipation fin are jointed to each other with low heat resistance and high heat dissipation efficiency is achieved, and a method of jointing the heat dissipation fin and the heat pipe.例文帳に追加

放熱フィンと、放熱フィンの切り欠き部に挿通されたヒートパイプの放熱部とが低い熱抵抗で接合され、高い放熱効率を有する放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法を提供する。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION OF LOW DIELECTRIC DISSIPATION FACTOR AND INSULATOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

低誘電正接樹脂組成物と絶縁体および半導体装置 - 特許庁

To provide a semiconductor device of low manufacturing cost having high heat dissipation.例文帳に追加

製造コストが低く放熱性が高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heatsink of high precision whose heat dissipation efficiency is high at a low cost.例文帳に追加

放熱効率の高い高精度なヒートシンクを低コストで提供する。 - 特許庁

例文

LOW-POWER DISSIPATION CMOS OSCILLATOR CIRCUIT HAVING CAPACITIVELY COUPLED FREQUENCY CONTROL例文帳に追加

容量結合周波数制御をもつ低電力分散CMOS発振器回路 - 特許庁

例文

To improve heat dissipation efficiency of an electronic module at low cost.例文帳に追加

電子モジュールの放熱効率を低コストに向上させる。 - 特許庁

LOW DIELECTRIC CONSTANT LOW DIELECTRIC DISSIPATION FACTOR GLASS, AND GLASS FIBER AND GLASS FIBER FABRIC USING THE GLASS例文帳に追加

低誘電率低誘電正接ガラス、それを用いたガラス繊維及びガラス繊維織物 - 特許庁

To provide a low-cost heat dissipation member for a self-ballasted LED lamp which is superior in heat dissipation performance and has superior productivity with a simple structure.例文帳に追加

放熱性能に優れると共に、構造が簡単で、生産性に優れた、低コストの電球形LEDランプ用放熱部材を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat dissipation mechanism which has high heat dissipation efficiency even in a narrow enclosure at a low cost for the apparatus incorporating a speaker box.例文帳に追加

スピーカーボックスを内蔵した機器において、狭い筐体でも放熱効率がよく、かつ低コストな放熱機構を提供する。 - 特許庁

To provide a material having a high dielectric constant and a low dielectric dissipation factor that is easy to mold and exhibits high moldability.例文帳に追加

容易に成形でき、かつ高い成形性を示す、高誘電率、低誘電率材料を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device of a well heat dissipation, low threshold current, and small electrostatic capacity.例文帳に追加

放熱性が良く、閾値電流が低く、静電容量が小さい半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a pickup device high in heat dissipation efficiency and low in manufacturing cost.例文帳に追加

放熱効率が高く、かつ、製造コストが低いピックアップ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high-reliability and low-cost module having high heat dissipation properties.例文帳に追加

高い放熱性を有し信頼性に優れ、しかも安価なモジュールを提供する。 - 特許庁

To enhance heat dissipation of a terminal box B for solar cell modules at low cost.例文帳に追加

太陽電池モジュール用端子ボックスBにおける放熱性を、安価にして高める。 - 特許庁

To achieve, at low cost, a package of a semiconductor module enhanced in insulation properties and heat dissipation properties.例文帳に追加

絶縁性と放熱性を高めた半導体モジュールのパッケージを低コストで実現する。 - 特許庁

COMPOSITE MATERIAL COMPOSITION WITH HIGH DIELECTRIC CONSTANT AND LOW DIELECTRIC DISSIPATION FACTOR, CURABLE FILM, CURED PRODUCT AND METHOD FOR PRODUCING THE CURED PRODUCT例文帳に追加

高誘電率低誘電正接複合材料組成物、硬化性フィルム,硬化物とその製法 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has high heat-dissipation efficiency and is capable of mounting at a low cost.例文帳に追加

放熱効率が高く低コストでの実装が可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device for an inverter device, with high heat dissipation, light-weight, and low cost.例文帳に追加

放熱性が高く、軽量で低価格なインバータ装置用の電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, heat dissipation loss is suppressed because a resin case having a low thermal conductivity is used.例文帳に追加

また、熱伝導率の低い樹脂ケースを用いるため放熱ロスが生じにくい。 - 特許庁

To provide a gas sensor that excels in a heat dissipation characteristic and assembly accuracy and requires low cost.例文帳に追加

放熱特性がよく、組み立て精度に優れ、低コスト化したガスセンサを提供しようとすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device or an electronic controller which offers low cost and superior heat dissipation characteristics.例文帳に追加

安価で放熱性の良い半導体装置または電子制御装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the efficiency of light utilization is improved and a package excellent in heat dissipation can be provided at a low cost.例文帳に追加

光の利用効率が向上し、放熱性に優れたパッケージが安価に提供できる。 - 特許庁

To provide a circuit board for driving a motor at a low cost, which is small-sized and excellent in heat dissipation.例文帳に追加

小サイズで、かつ、放熱性に優れたモータ駆動用の回路基板を低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a low-profile light emitting diode package with the excellent heat dissipation performance and its manufacturing method.例文帳に追加

放熱特性が優れた薄型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Because of a simple structure, the heat dissipation effects can be improved at low manufacturing cost.例文帳に追加

簡単な構成であるから、低製造コストで放熱効果を向上することができる。 - 特許庁

To provide a resin composition of a low dielectric dissipation factor which gives an insulator having a low dielectric constant and a low dielectric dissipation factor corresponding to a high frequency signal, causes when cured no cracks, volatilization of a crosslinkable component, and the like, and can cover a wiring of a complicated shape.例文帳に追加

高周波信号に対応した低誘電率,低誘電正接の絶縁体を与える硬化時にひび割れ、架橋成分の揮発等が生じず、複雑な形状の配線を被覆できる低誘電正接樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a Stirling refrigeration system or the like having a compact and low noise heat dissipation system with low electric power consumption capable of sufficiently promoting heat dissipation in a warm section of a Stirling refrigerating machine.例文帳に追加

スターリング冷凍機のウォームセクションでの放熱を十分に促進することができ、コンパクト、低騒音、かつ低消費電力である放熱システムを有するスターリング冷凍システム等を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating material for a high frequency electronic component with low dielectric constant, low dielectric dissipation factor, and high workability to a thin film.例文帳に追加

低い誘電率と低い誘電正接をもつほか、薄膜への加工性にも優れた高周波電子部品用絶縁材料を提供すること。 - 特許庁

To obtain a (meth)acrylate resin which can be cured by heat and light and gives a cured product superior in heat resistance and having a low dielectric constant and a low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

熱および光で硬化でき、硬化物が優れた耐熱性を有し、低誘電率、低誘電正接である(メタ)アクリレート樹脂を得る。 - 特許庁

To use low-cost materials, and to improve the effect of heat dissipation generated by a brush, while keeping a production cost low.例文帳に追加

安価な部材を使用することを可能にして、低コストで製造しつつ、ブラシで発生した熱の放熱効果を向上させることを目的としている。 - 特許庁

To provide a temperature informing apparatus having good visibility, low dissipation power, a compact structure and a low cost.例文帳に追加

視認性がよく、消費電力が少なく、かつ、コンパクトで低コストな吐水温度報知装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thus, since the density of magnetic flux of the upper beam section 12 with low heat dissipation becomes low, the calorific value of the upper beam section 12 can be made small.例文帳に追加

このように、放熱性の低い上側梁部12の磁束密度が低くなることから、上側梁部12の発熱量を小さくすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a heat dissipation substrate excellent in high thermal conductivity and low thermal expansion nature by improving the heat dissipation substrate for loading the semiconductor made of a conventional copper-tungsten alloy.例文帳に追加

従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板を改良し、高熱伝導性と低熱膨張性に優れた放熱基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing at low cost with high reproducibility a heat dissipation structure, with which semiconductor components can be bonded without impairing heat dissipation property even for fluxless case.例文帳に追加

半導体素子接合の際にフラックスレスでも放熱性を損なうことのないはんだ付け性を得ることのできる放熱構造体を、低コストに、しかも再現性高く提供する。 - 特許庁

Besides, the ion generator is constituted of two kinds of elements, that is, an element 1 constituted of a member having the high dielectric dissipation factor and an element 2 constituted of a member having the low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

また、本発明のイオン発生器は、誘電正接が大きい部材から成る要素1と、誘電正接が小さい部材から成る要素2の2種類から成る要素で構成されたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method having superior moldability of a low-cost heat dissipation member for a self-ballasted LED lamp which is superior in heat dissipation performance and has superior productivity with a simple structure.例文帳に追加

放熱性能に優れると共に、構造が簡単で、且つ生産性の良好な、低コストの電球形LEDランプ用放熱部材の、成形性に優れた製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method having superior moldability of a low-cost heat dissipation member for a self-ballasted LED lamp which is superior in heat dissipation performance and has superior productivity with a simple structure.例文帳に追加

放熱性能に優れると共に、構造が簡単で、生産性の良好な、低コストの電球形LEDランプ用放熱部材の、成形性に優れた製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting structure for heat dissipation of an electronic component that is made compact by omitting a member dedicated to heat dissipation, has simple constitution, and can be manufactured at a low price.例文帳に追加

放熱専用の部材を省略して小型化を図ると共に、構成が簡素で廉価に製造可能な電子部品の放熱用実装構造を提供する。 - 特許庁

The heating member 20 includes a heat dissipation member 201, a low hardness good heat conductive member 202, the heat generating member 203, and a pressing member 204 for pressing elastically the heat generating member 203 and the heat dissipation member 201 in an approacing direction.例文帳に追加

加熱部材20は、放熱部材201と、低硬度良熱伝導部材202と、発熱部材203と、発熱部材203を放熱部材201に近接する方向に弾発的に押圧する押圧部材204とを含む。 - 特許庁

To establish a heat dissipation path having a low thermal resistance, to the outside of an enclosure to enhance heat dissipation of a semiconductor laser while establishing a heat dissipation path from the semiconductor laser to the enclosure to secure reliability and productivity, and obtain sufficient heat dissipation in the enclosure made of resin, with respect to an optical pickup.例文帳に追加

光ピックアップにおいて、半導体レーザから筐体への放熱経路を維持することで信頼性と生産性を確保しつつ、筐体以外への熱抵抗の小さな放熱経路を確立して半導体レーザの放熱性を高めることができると共に、樹脂性の筐体においても十分な放熱性を得ること。 - 特許庁

To provide a low-thermal-expansion copper composite material by which a low-thermal-expansion copper composite material having low thermal expansion and high thermal conductivity and usable for a heat dissipation member for semiconductor device can be manufactured at a low cost.例文帳に追加

半導体装置用放熱部材に使用可能な低熱膨張性と高熱伝導性を有する低熱膨張性銅複合材を低コストで製造することができる低熱膨張性銅複合材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition, having excellent heat resistance and giving epoxy resin cured product with a low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

耐熱性に優れ、誘電正接の低いエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high heat dissipation and low inductance and also can maintain reliability of a thin wiring layer on a substrate.例文帳に追加

高放熱・低インダクタンスであり、さらに基板上の薄い配線層の信頼性を維持することが可能な半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition having a high glass transition temperature, a low dielectric dissipation factor and excellent flame retardance.例文帳に追加

高いガラス転移温度と低い誘電正接および難燃性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an electronic board and a power module which can achieve low parasitic inductance and high heat dissipation efficiency.例文帳に追加

低い寄生インダクタンスと高い放熱効率を両立できる電子基板、およびパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

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