「low dissipation」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the crystal phase containing the elements Si, Al, Sr, and O and having a low loss is present, and further, the average grain size of the alumina crystal grains 1 is ≥10 μm, the number of grain boundaries is reduced, thus dielectric dissipation factor in 1 MHz to 8.5 GHz can be lowered.例文帳に追加

これにより、Ｓｉ、Ａｌ、ＳｒおよびＯの各元素を含む低損失の結晶相が存在するため、またアルミナ結晶粒子１の平均粒径が１０μｍ以上であるため粒界の数が少なくなり、周波数１ＭＨｚ〜８．５ＧＨｚにおける誘電正接を小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed wiring board and a laminated plate for a printed wiring board which do not contain halogen-containing flame-retardants, exhibit relatively excellent heat resistance and each a low dissipation factor, do not cause deterioration in small-diameter drilling properties, and are both suppressed in increase of a dielectric constant.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤を含有せず，比較的良好な，耐熱性，低誘電正接を有し，小径ドリル加工性の低下がなく，かつ誘電率の上昇が抑えられたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。 - 特許庁

Since this method for manufacturing the heat spreader for the semiconductor package is processed by forming at least one groove 1a by cutting by etching work or machining work, the method can provide a heat spreader 1 having a large heat dissipation area at an extremely low cost compared with that in a conventional powder metallurgical production.例文帳に追加

本発明の半導体パッケージ用ヒートスプレッダの製造方法は、１以上の溝１ａをエッチング加工又は機械加工による切削により形成するため、従来の粉末冶金法と比較してきわめて低コストで放熱面積の高いヒートスプレッダ１を提供できる。 - 特許庁

A cured product is obtained by curing the resin composition comprising a combination of a bifunctional phenylene ether oligomer and a cyanic ester resin, and has a high glass transition temperature, a low dielectric constant, and a low dielectric dissipation factor, and well-balanced properties inheriting excellent properties of the polyphenylene ether skeleton and the cyanic ester resin.例文帳に追加

２官能フェニレンエーテルオリゴマーとシアン酸エステル樹脂の組み合わせからなる樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、ガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接でありポリフェニレンエーテル骨格とシアン酸エステル樹脂の優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。 - 特許庁

To provide a ceramic material which can be produced by sintering at a low temperature of ≤950°C and exhibits excellent piezoelectric characteristics, especially excellent elongation (d_33) in the longitudinal direction and low dissipation function (tan δ) even at high Curie temperature Tc, and a ceramic material having an excellent electromechanical coupling factor (Kp).例文帳に追加

９５０℃以下の低温における焼成で焼結し、調製することができるセラミック材料であって、優れた圧電特性、特に高いキュリー温度Ｔｃであっても優れた縦方向の伸び（d_33）及び低い散逸係数（tanδ）を示すセラミックス材料、並びに優れた電気機械結合係数（Kp）を有するセラミック材料の提供。 - 特許庁

To obtain resin varnish for a printed wiring board, which has excellent heat resistance, exhibits the same moldability and processability as those of a conventional thermosetting resin laminate, provides a printed wiring board having a low dielectric dissipation factor in a high-frequency band and excellent low loss and prepreg for a laminate using the same and to provide a method for producing a metal-clad laminate.例文帳に追加

耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power connector applicable to both heavy current charging and low current charging, and capable of contributing to its downsizing and improvement of reliability by making volumetric efficiency and heat dissipation compatible, securing safety when using it, and materializing its cost reduction, while maintaining monitoring accuracy during low current charging and volumetric efficiency of a substrate by optimally disposing two kinds of connector parts.例文帳に追加

大電流充電と低電流充電の両方に対応可能な電源コネクタにおいて、２種類のコネクタ部を最適に配置することにより、低電流充電時の監視精度及び基板の体積効率を維持しつつ、体積効率及び放熱性を両立させてコンパクト化及び信頼性の向上に寄与でき、さらには使用時の安全性を確保し、コスト低減を実現可能な電源コネクタを提供する。 - 特許庁

A cured product of a compound comprising a bifunctional PPE oligomer represented by general formula (1), having the terminal converted into a (meth)acrylate, or an acid-modified epoxy acrylate compound obtained by reacting the compound with a carboxylic acid or a carboxylic anhydride has excellent well-balanced characteristics inherent in PPE, i.e., a high glass transition temperature, a low permittivity and a low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

下記の一般式（１）で示される2官能PPEオリゴマーの末端を（メタ）アクリレートに変換した化合物、又はさらにカルボン酸あるいはカルボン酸無水物とを反応させてなる酸変性エポキシアクリレート化合物の硬化物はガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接でありPPEの優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。 - 特許庁

To provide a variable speed control device of a hybrid electric vehicle suppressing temporary dissipation of deceleration resistance in reducing regenerative torque of a motor to execute pre-select for switching a first gear mechanism for transmitting drive force from a driving wheel side to the motor to a variable speed stage on a low gear side in decelerating a vehicle which performs regenerative braking by the motor.例文帳に追加

電動機による回生制動を行う車両減速時において、駆動輪側からの駆動力を電動機に伝達している第１歯車機構を低速ギヤ側の変速段に切り換えるプリセレクトを実行すべく、電動機の回生トルクを減少させたときの減速抵抗の一時的な消失を抑制できるハイブリッド電気自動車の変速制御装置を提供することにある。 - 特許庁

This embodiment provides a system and a method capable of making comparatively low power dissipation possible by the scheduling of operations of multiplier/adder chains of two or more multiplier/adder units (210, 220, 230, 240) by supplying an output result of a first multiplier/adder of a chain as an input to a second succession multiplier/adder of the chain.例文帳に追加

本発明の実施形態は、チェーンの第１の乗加算器の出力結果をチェーンの第２の後続乗加算器への入力として供給することによって、２つ以上の乗加算器ユニット（２１０、２２０、２３０、２４０）の乗加算器チェーンの演算をスケジュールして、比較的低いワット損を可能にするシステムおよび方法を対象とする。 - 特許庁

To provide a heat radiation structure of a heating element that is reduced in contact resistance at a junction portion of a heat radiating substrate and a heat radiator by reducing a gap of the junction portion to enhance adhesion, increased in reliability by greatly improving heat dissipation, easy to manufacture, and kept low in manufacturing cost; and to provide a semiconductor device using the heat radiation structure.例文帳に追加

放熱基板と放熱体の接合部の空隙を減少して密着性を高めることにより、接合部における接触抵抗を低下させ、放熱性を大幅に向上して信頼性を高めるとともに、組み立てが容易で製造コストを抑えた発熱体の放熱構造、および該放熱構造を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a cold-cathode fluorescent lamp aimed at longer life and its manufacturing method, making up an electrode further excellent in sputtering resistance using nickel or a nickel alloy as its main components, easily manufactured at low cost, and capable of superbly carrying out heat dissipation of the electrode at use of the lamp, even in case a lead wire of a copper-Kovar double structure.例文帳に追加

電極の主成分としてニッケル又はニッケル合金を用い、耐スパッタ性に更に優れる電極とし、容易に安価に製造することができ、また、銅−コバール二重構造のリード線を用いた場合でも、ランプの使用時における電極の放熱を良好に行うことができ、長寿命化を図った冷陰極蛍光ランプや、その製造方法を提供する。 - 特許庁

Stand-by power can be lowered, because a dissipation current and potential supplied to the control circuit 2 are set in a minimum required for the stand-by mode by setting the constants of the R1 and R2 of the auxiliary power-supply circuit 5, and the power device at a low cost can be obtained, because the auxiliary power supply circuit can be constituted only of a resistor.例文帳に追加

補助電源回路５のＲ１とＲ２の定数を設定することにより制御回路２に供給する消費電流と電位を待機モードに必要な最低限に設定できるので待機電力を大幅に削減でき、抵抗器だけで補助電源回路を構成できるため安価な電源装置を得ることができる。 - 特許庁

To materialize differential signal transmission circuitry having a differential I/O interface with reduced power dissipation per channel, low circuit complexity, no inherent bandwidth restrictions, being operable without data or clock encoding, being operable without imposing additional requirements on the signal receiver, and having highly robust resistance to EMI and other noise sources.例文帳に追加

チャンネル当たりの電力散逸が減少されており、回路の複雑性が低く、内在的な帯域幅の制限が無く、データ又はクロックのエンコーディング無しで動作可能であり、信号受信器に関しての付加的な条件を課すことなしに動作可能であり、且つＥＭＩ及びその他のノイズ源に対しての高いロバストの耐久性を有する差動Ｉ／Ｏインタフェースを有する差動信号送信回路を実現する。 - 特許庁

To provide a highly reliable heat dissipation structure for a semiconductor component which can effectively dissipate heat generated from semiconductor device chips in compliance with an increase in the density of heat generation of the chips and never breaks insulating boards even though a heat cycle is applied between a high temperature and a low temperature, and a semiconductor device provided with the structure.例文帳に追加

半導体デバイスチップの発熱密度の増大に対応して効果的に発熱を放散することができ、かつ高温と低温との間でヒートサイクルが加えられても絶縁基板が破壊することのない、信頼性の高い半導体素子用放熱構造体とそれを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the phase-change memory, which is constituted of a substrate, a lower electrode, the phase transformed substance, an upper electrode and a heat dissipating layer, includes an AlN heat dissipating layer with high thermal conductivity as the dissipation layer, and a TiN lower electrode, which generates a large amount of heat by using small current and has low thermal conductivity, as the lower electrode.例文帳に追加

基板、下部電極、相変化物質、上部電極及び熱放出層から構成される相変化メモリにおいて、前記熱放出層として、熱伝導率の高いＡｌＮ熱放出層を含み、前記下部電極として、少ない電流で多量の熱を発生し、かつ熱伝導率の低いＴｉＮ下部電極を含むを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a heat dissipation mechanism that does not hamper low-profile electronic equipment having a PCB while preventing thermal destruction, thermal deterioration, and malfunctions of a heat evolving element and other electronic components as well as thermal deformation of an enclosure housing them and moderate-temperature burn, and electronic equipment having the same.例文帳に追加

本発明は、発熱素子及びその他の電子部品の熱破壊、熱劣化及び誤動作やそれらを収納する筐体の熱変形及び低温火傷を防止しつつ、プリント基板を有する電子機器の薄型化を妨げない放熱機構及びかかる放熱機構を有する電子機器を提供することを例示的目的とする。 - 特許庁

Because of desired ESD dissipation characteristics, structural reliability, high visual recognition, and low wear and particulate contamination, the ceramic is suitably used as ESD dissipating tools, fixtures, load bearing elements, work surfaces, and containers in manufacturing and assembling electrostatically sensitive microelectronic, electromagnetic, electro-optic components, devices and systems.例文帳に追加

これは、望ましいＥＳＤ散逸特性、構造的な信頼性、高い視覚認識性、小さい摩耗、及び粒子汚染のために、静電気に対して敏感なマイクロエレクトロニクス、電磁、光電気部品、デバイス、及びシステムの製造及び組立で使用される、ＥＳＤ散逸工具、取付具、耐力部品、加工表面、容器のために望ましい。 - 特許庁

To provide a copper foil with an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, which is superior with an insulating adhesive layer having high adhesive force at low permittivity, a low dielectric dissipation factor, room temperature and a high temperature, and which is superior in that the manufacturing process of the multilayer printed wiring board can be shortened by providing the copper foil which can form a circuit by an etching and working operation or the like.例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔で、絶縁接着剤層が低誘電率、低誘電正接、常温及び高温での高い接着力を有する点が優れており、またエッチング加工等により回路形成可能な銅箔を備えていることにより多層プリント配線板の製造工程の短縮が可能である点が優れている多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔を提供すること。 - 特許庁

In this LED light source module structure wherein a silicon submount mounting the LED chip is directly arranged on a base metal of a metal wiring substrate to realize a mounting structure with low thermal resistance, the LED chip, the silicon submount and the metal wiring substrate are arranged as prescribed for effectively diffusing the heat generated by the LED chip to a metal wiring substrate side to realize high heat dissipation effect.例文帳に追加

熱抵抗の低い実装構造を実現するため、ＬＥＤチップを搭載したシリコン製サブマウントを金属配線基板のベース金属上に直接配置したＬＥＤ光源モジュール構造において、ＬＥＤチップ、シリコン製サブマウント、金属配線基板を所定の配置とすることにより、ＬＥＤチップからの発熱を金属配線基板側へ有効に拡散させ、高い放熱効果を与えることを特徴としている。 - 特許庁