「low dissipation」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polyether-based resin which has a high adhesiveness and further develops excellent characteristics in photosensitivity, heat resistance, low dielectric constant, low dielectric dissipation factor, and low hygroscopic property.例文帳に追加

高い接着性を備え、さらには感光性、耐熱性、低誘電率・低誘電正接、低吸湿性に優れた特性を発現するポリエーテル系樹脂を提供すること。 - 特許庁

To provide a preferable resin composition for a circuit board as a circuit board material of electronic equipment due to a low linear expansion coefficient, a low specific permittivity, a low dielectric dissipation factor, a high heat resistance, and high mechanical strengths.例文帳に追加

低線膨張係数、低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度を兼備し、電子機器の回路基板材料として好適な回路基板用樹脂組成物を得る。 - 特許庁

To provide novel alicyclic vinyl ether polymers which can be preferably used for electronic components for use in high-frequency applications and has a low dielectric constant and a low dielectric loss (low dielectric dissipation factor).例文帳に追加

高周波用電子部品にも好適に使用できる、低誘電率かつ低誘電損失（低誘電正接）の新規な脂環式ビニルエーテル重合体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing at low cost a vinyl compound of slight residual phenolic hydroxy groups curable on exposure to heat or light and giving a cured product of high heat resistance, low dielectric constant and low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

熱および光で硬化でき、硬化物が優れた耐熱性を有し、低誘電率、低誘電正接であるビニル化合物の安価でフェノール性水酸基残りの少ないビニル化合物の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide an interlaminar insulating material which has a low dielectric constant/a low dielectric dissipation factor, and a low expansion coefficient, is suitable for an additive technique and is excellent in peeling strength on a surface whose surface roughness after roughening is small.例文帳に追加

低誘電・低誘電正接、低膨張係数でアディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れる層間絶縁材料を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which has both excellent heat resistance and low dielectric constant and a low dissipation factor and furthermore which attains a good solvent dissolvability; a cured product of the same; a printed wiring substrate which has both heat resistance and a low dielectric constant and low dissipation factor; an ester compound to give these performance; and an ester-based resin and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

優れた耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備したプリント配線基板、これらの性能を与えるエステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LED printhead having an LED module substrate arranged linearly with LEDs in which a good print performance can be attained by providing a heat dissipation member of low deformation and sufficient heat dissipation effect is exhibited.例文帳に追加

ＬＥＤが直線的に配設されたＬＥＤモジュール基板を有するＬＥＤプリントヘッドに関し、変形量の少ない放熱部材を備えることによって、良好な印字性能を得ることができるとともに、充分な放熱効果を有するＬＥＤプリントヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of a coil that never increases the product size, does not limit the number of turns of the coil, and can exert high heat dissipation performance and that can be easily mounted as a product and can be implemented at a low cost without using a special component.例文帳に追加

製品サイズを大きくせず、コイルの巻数に制限を受けることもなく、高い放熱性能を発揮することができ、しかも、製品化した際の実装が容易であり、特殊な部品を使用せずに、安価に実現できるコイルの放熱構造を提供する。 - 特許庁

To provide a composite material composition of high dielectric constant and low dielectric dissipation factor, good in processability having a dielectric constant of ≥15 and a dielectric dissipation factor of ≤0.05 in the frequency range from 100 MHz to 80 GHz, to provide a curable film, to provide a cured product, and to provide a method for producing the cured product.例文帳に追加

本発明は、誘電率が１５以上、１００ＭＨｚから８０ＧＨｚの周波数領域で誘電制接が０．０５ 以下の加工性の良好な高誘電率低誘電正接複合材料，硬化性フィルム，硬化物及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

As a result, the common pin 120 is used for signal input and output in a system wherein operation speed is low and power dissipation is small, and the common pin 120 is used for power supply in a system wherein operation speed is high and power dissipation is great.例文帳に追加

従って、動作スピードが遅く消費電力が小さいシステムにおいては共用ピン１２０を信号入出力用に使用し、動作スピードが速く消費電力が大きいシステムにおいては共用ピン１２０を電源供給用に使用することができる。 - 特許庁

To provide a heat dissipation material which is improved in the thermal conductivity and can be used for coping with electrical contact faults in order to respond to the generation of electrical contact failures, for example, due to the volatilization of a low-molecular-weight siloxane, ammonia, hydrogen sulfide and organic dirt; and a dissipation material paint.例文帳に追加

低分子シロキサンの揮酸、アンモニア、硫化水素有機物の汚れ等により電気接点障害発生等に対処するため、熱伝導性の向上と電気接点障害に対応した放熱材料並びに放熱材料を提供する。 - 特許庁

The vinyl compound has a biphenyl skeleton and can obtain a cured product having excellent workability, rich reactivity, a high glass transition point, a low dielectric constant, and a low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

ビフェニル骨格を有するビニル化合物は作業性に優れ、反応性に富み、ガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接である硬化物を得ることができる。 - 特許庁

To provide a resin composition for a circuit board which has low dielectric constant and low dielectric dissipation factor and has superior thermal resistance and tight adhesiveness, a prepreg employing the same, and a laminate sheet.例文帳に追加

誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyimide resin for an electrically insulating material which possesses a low relative permittivity, a low dielectric dissipation factor and high-degree heat resistance and is therefore suitably employable as an insulating material in a wiring circuit board of a high-frequency electronic device.例文帳に追加

低比誘電率、低誘電正接及び高耐熱性をすべて備え、従って、高周波用電子機器の配線回路基板における絶縁材料として好適に用いることができる電気絶縁材料用ポリイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is suitable for an electronic material such as a printed wiring board and has a high glass transition temperature, low dielectric constant characteristic, low dielectric dissipation factor characteristic, and excellent heat resistance.例文帳に追加

プリント配線板等の電子材料に好適な、高ガラス転移温度、低誘電率特性、低誘電正接特性、優れた耐熱性を持ち併せた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a film for a high frequency circuit substrate which has electrical characteristics in a high frequency region, particularly a low dielectric constant and a low dissipation factor, and a high frequency circuit substrate which is excellent in solder heat resistance and tight bondability to an electric conductor.例文帳に追加

高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which achieves excellent heat resistance, a low dielectric constant, and a low dielectric dissipation factor in its cured product, a cured product thereof, and a printed circuit board having these performances.例文帳に追加

その硬化物において優れた耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリント配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyether ketone resin that has an excellent heat resistance, low dielectric constant and low dielectric dissipation factor and can be used as an insulating film material for a wiring board corresponding to transmission of a high frequency signal.例文帳に追加

高周波信号の伝送に対応する配線基板用絶縁膜材料となり得る、優れた耐熱性、低誘電率、低誘電正接を併せ持つ樹脂を提供すること。 - 特許庁

To provide a composition for an adhesive sheet which is good in embeddability of circuits without forming air bubbles when laminated on the inner layer circuit surface and capable of forming an adhesive sheet having a low dielectric constant and a low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

内層回路表面に積層した際の回路埋め込み性が良好で気泡が形成されることがなく、かつ低誘電率、低誘電正接の接着シートを形成することができる接着シート用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a film having a high glass transition temperature (Tg), a low dielectric constant and a low dielectric dissipation factor in a printed circuit board, and to provide the printed circuit board using the same.例文帳に追加

プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The cured epoxy resin obtained by using a bifunctional phenylene ether oligomer as a curing agent has a high glass transition point, a low dielectric constant, a low dielectric dissipation factor and a low water absorption rate and balanced properties of inherited excellent properties of a polyphenylene ether skeleton.例文帳に追加

２官能フェニレンエーテルオリゴマーを硬化剤として用いたエポキシ樹脂硬化物はガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接、低吸水率でありポリフェニレンエーテル骨格の優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for low-dielectric materials having excellent adhesion, solder resistance and curability and assuming a low permittivity and/or a low dielectric dissipation factor and a cured product obtained therefrom.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、優れた接着性、耐はんだ性、硬化性を有し、且つ低誘電率及び／又は低誘電正接を呈する低誘電性材料用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる硬化物を提供することにある。 - 特許庁

To obtain a ceramic suitable for an insulating substrate which can be baked at a low temperature, can be baked together with a low resistant metal such as gold, silver or copper as a conductive material, has a high thermal conductivity and low dielectric constant and has a high heat dissipation property to shorten a delay time in high frequency signal.例文帳に追加

低温焼成が可能で、金、銀、銅などの低抵抗金属を導体材料として同時焼成が可能であり、高熱伝導率かつ低誘電率を有し、高い熱放散性と高周波信号の遅延時間が小さい絶縁基板に適した磁器を得る。 - 特許庁

To improve the quantity of ions reaching hair by forcibly lowering the temperature of ions generated by an ion generator, keeping the thermal motion energy low and suppressing the dissipation of the ions.例文帳に追加

イオン発生装置で生成したイオンを強制的に低温化して、その熱運動エネルギーを低い状態に維持してイオンの消散を抑止し、髪に到達できるイオン量を向上する。 - 特許庁

To provide a resin-made dielectric antenna for providing a high dielectric constant and a low dielectric dissipation factor, capable of attaining miniaturization and being easily formed, even if the antenna has a complicated shape.例文帳に追加

高い比誘電率、低い誘電正接を示し、小型化が可能で、かつ複雑形状であっても容易に成形できる樹脂製誘電体アンテナを提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition affording an epoxy resin cured product having a high glass transition temperature, a low dielectric dissipation factor and high flame retardance and having excellent solubility in organic solvents as a curing agent.例文帳に追加

ガラス転移温度が高く、誘電正接が低く、難燃性が高いエポキシ樹脂硬化物を与え、かつ硬化剤として有機溶剤への溶解性に優れたポリエステルを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal head exhibiting high heat storage performance and high heat dissipation performance and performing high speed printing successfully with low energy without requiring an intricate manufacturing process.例文帳に追加

高い蓄熱性と高い放熱性が得られ、低エネルギでの良好な印字かつ高速な印字を行うことができるサーマルヘッドを、複雑な製造工程を必要とすることなく提供する。 - 特許庁

To provide a thermal head exhibiting high thermal insulation and high heat dissipation properties without requiring a complex manufacturing process, and capable of good high speed printing with low energy.例文帳に追加

複雑な製造工程を必要とすることもなく、しかも、高い断熱性と高い放熱性が得られ、低エネルギでの良好な印字かつ高速な印字を行うことができるサーマルヘッドを提供する。 - 特許庁

To operate individual semiconductor elements stably by improving the heat dissipation efficiency of each semiconductor element by using a simple and low-cost multilayered structure in a multilayered semiconductor device.例文帳に追加

積層型半導体装置において、簡易で低コストな積層構造を用いて、個々の半導体素子の放熱効果を向上させることにより、半導体素子を安定して動作させることを可能にする。 - 特許庁

To provide a vacuum cooling member composed of aluminum or aluminum alloy and having a surface exhibiting high heat dissipation and low gas discharge, and to provide a vacuum apparatus.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、表面の放熱性が高く、かつ表面からガスの放出が少ない真空用冷却部材および真空用機器を提供する。 - 特許庁

To propose a circuit board excellent in corrosion resistance and heat dissipation, and a semiconductor module provided with a cooling structure for low heat resistance and coping with high-temperature environment by using this circuit board.例文帳に追加

耐食性に優れ、かつ放熱性に優れる回路基板を提供すること、及びこの回路基板を用いることで低熱抵抗でかつ高温環境化対応の冷却構造を有する半導体モジュールを提案することである。 - 特許庁

In the first embodiment, because the collision cell is switched in alternation in a space of a high or low fragmentation, and further, the candidate parent ion can be identified based on a dissipation of a prescribed ion or a neutral particle.例文帳に追加

第１の実施形態では、衝突セルが高低のフラグメント化の間を交互に切り替わるため、更に、所定のイオンもしくは中性粒子の消失に基づき候補親イオンを同定することができる。 - 特許庁

To provide a cooling device in which heat dissipation performance can be enhanced by supplying gas of low relative humidity to the liquid surface, thereby accelerating vaporization of refrigerant liquid.例文帳に追加

液体表面に相対湿度が低い気体を供給することで、冷媒である液体が気化することを促進させることで放熱性能を向上させることを可能とした冷却装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a fiber composite having low dielectric constant and dielectric dissipation factor (dielectric loss) and excellent tensile strength, tensile modulus and elongation in good balance and to provide a method for producing the fiber composite.例文帳に追加

本発明は、誘電率及び誘電正接（誘電損失）が低く、引張強度、引張弾性率、伸びがバランスよく優れている繊維複合体、及び、その製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board wherein the consumed quantity of expensive material can be reduced and heat dissipation in a heat-generating type electronic component can be surely realized, and which can be surely manufactured at low cost.例文帳に追加

本発明は高価な材料の使用量の低減を図り、かつ確実に発熱タイプの電子部品の放熱を図ることができる、安価で確実に製造することができる回路基板を得るにある。 - 特許庁

To provide an electronic device having a low coefficient of terminal expansion, high heat dissipation and high workability by solving the problems in conventional art.例文帳に追加

本発明の目的は上記従来技術の問題点を解決することにあり、低線膨張係数で高放熱性を兼ね備えた加工性の良いヒートシンクを備えた電子装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a woody board which shows a sufficiently low dissipation level of formaldehyde generated from the woody board and a high bending strength even in case pressing time during heat and pressure molding, is short.例文帳に追加

木質ボードから発生するホルムアルデヒドの放散量が十分に低く、熱圧成形時のプレス時間を短くしても、高い曲げ強さを示す木質ボードを提供する。 - 特許庁

To positively provide a desired low temperature by securing a sufficient heat dissipation amount in a cooling storage dissipating heat generated by a Stirling refrigerating machine by a secondary refrigerant circulating circuit.例文帳に追加

スターリング冷凍機が発生する温熱を二次冷媒循環回路により放熱する冷却庫において、放熱量を十分に確保し、所期の低温を確実に得られるようにする。 - 特許庁

To provide a high frequency module with low manufacture cost, which maintains a transmission characteristic by improving heat dissipation of a high frequency power amplifier.例文帳に追加

高周波電力増幅器の放熱性を改善することにより、送信特性を維持するとともに、製造コストのより安い高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To enable two electrodes to be floatingly mounted to float from a substrate or a heatsink and to be driven with low voltage while maintaining heat dissipation characteristics in a semiconductor light emitting device using a conductive substrate such as GaN.例文帳に追加

ＧａＮなどの導電性基板を用いた半導体発光装置において、２つの電極を基板あるいはヒートシンクから浮かせたフローティング実装を可能とし、放熱特性を生かしつつ、低電圧駆動を可能とする。 - 特許庁

To provide a wiring board manufacturing method capable of easily manufacturing a wiring board with excellent heat dissipation which can be connected to a wire harness and the like at low costs.例文帳に追加

ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip that is excellent in electrical characteristics and heat-dissipation characteristics and a semiconductor device packaged in this substrate at a low cost.例文帳に追加

電気特性および放熱特性にすぐれた半導体チップ搭載用基板およびこの基板にパッケージングされた半導体装置を低コストで提供する。 - 特許庁

A metallic thin wire net 6 as a meshed conductive member, having elasticity is located between a heat dissipation side electrode 13 at the low temperature side and thermoelectric elements 10, 11.例文帳に追加

弾性を有する網目状の導電性部材として金属細線網６を低温側の放熱側電極１３と熱電素子１０，１１との間に配置する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having superior heat dissipation and thermal resistance, a method for easily manufacturing the semiconductor device and a low-cost and high-performance electronic device using the semiconductor device.例文帳に追加

放熱性及び耐熱性に優れた半導体装置を提供すること、かかる半導体装置を容易に製造する方法を提供すること、かかる半導体装置を用いた安価かつ高性能の電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a particulate spherical inorganic oxide powder extremely low in the metallic impurity content and extremely small in the average particle size, and useful as a heat dissipation material for electronic components, and a method for producing the same.例文帳に追加

金属不純物の含有濃度が極めて低く、平均粒子径が極めて小さく、電子部品用の放熱材料として有用な微粒球状無機酸化物粉体、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁