| 例文 |
pressure componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1520件
METHOD FOR FORMING LUBRICANT FILM AND DYNAMIC PRESSURE BEARING COMPONENT例文帳に追加
潤滑皮膜の形成方法および動圧軸受部品 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR PRESSURE-BONDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR PRESSURE-BONDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT FIXATION, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁
PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FOR FIXING ANTISTATIC FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部材固定用帯電防止性フィルム用粘着剤 - 特許庁
The fluorine-based reaction component is generated with atmospheric-pressure plasma.例文帳に追加
フッ素系反応成分は、大気圧プラズマにて生成する。 - 特許庁
SOCKET FOR TESTING NARROW-TERMINAL ELECTRONIC COMPONENT USING FLUID PRESSURE例文帳に追加
流体圧を利用した狭端子電子部品試験用ソケット - 特許庁
PRESSURE BONDING DEVICE OF TIRE COMPONENT MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING TIRE例文帳に追加
タイヤ構成部材の圧着装置及びタイヤ製造方法 - 特許庁
To provide a pressure-resistant component, having high strength against the pressure of an inside fluid, without making the component large in size.例文帳に追加
部品を大型化することなく、内部の流体の圧力に対して高い強度を有した耐圧部品を提供する。 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT FIXATION AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE SAME例文帳に追加
電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。 - 特許庁
PRESSURE SENSOR ARRAY, PRESSURE SENSOR ARRAY PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND PRESSURE SENSOR MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ及びその製造方法、並びに圧力センサモジュール及び電子部品 - 特許庁
To surely prevent the occurrence of displacement due to pressure bonding, when mounting an electronic component through pressure bonding.例文帳に追加
電子部品を、加圧接着して実装する際の圧着ずれを確実に防止する。 - 特許庁
The data processor includes an arithmetic means 17a for quantitatively analyzing each component making use of the fact that the sensitivity of each component has total pressure dependency of the pressure reduced atmosphere and that the total pressure dependency is different component by component.例文帳に追加
データ処理器は、各成分の感度が減圧雰囲気の全圧依存性を持ちかつ全圧依存性が各成分毎に異なることを利用して各成分の定量分析を行う演算手段17aを含む。 - 特許庁
Next, the electronic component is dipped in a water bath, water is sprayed on the electronic component under pressure and dry N_2 is sprayed on the washed electronic component to dry the same.例文帳に追加
次に、電子コンポーネントを、水浴に浸漬し、水の加圧スプレーで洗浄し、ドライN_2を吹きつけて乾燥させる。 - 特許庁
INSPECTION DEVICE FOR DYNAMIC PRESSURE BEARING MOTOR COMPONENT, MACHINING SYSTEM OF THE COMPONENT, MOTOR USING THE COMPONENT, AND DISK DEVICE USING THE MOTOR例文帳に追加
動圧軸受モータ部品検査装置、該部品の加工システム、該部品を使用したモータ、および該モータを用いたディスク装置 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND MANUFACTURING PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
粘着シートおよびそれを用いた電子部品の製造方法。 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRIC COMPONENT ASSEMBLY AND LIQUID PRESSURE CONTROL DEVICE例文帳に追加
電気部品組立体の接続構造および液圧制御装置 - 特許庁
HIGH FACE-PRESSURE COMPONENT EXCELLENT IN PITCHING RESISTANCE AND BENDING FATIGUE RIGIDITY例文帳に追加
耐ピッチング性および曲げ疲労強度に優れる高面圧用部品 - 特許庁
To provide a pressure-proof component in which the component is not made large in size and it shows a high strength against pressure of inner fluid.例文帳に追加
部品を大型化することなく、内部の流体の圧力に対して高い強度を有した耐圧部品を提供する。 - 特許庁
CONTINUOUS SHEET FOR PRESSURE-CONTACTING BALL-SHAPED BUMP OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加
半導体部品のボール形バンプの加圧接触用の接続シート - 特許庁
METHOD OF COVERING ELECTRONIC COMPONENT WITH INSULATION COVER UNDER LOW PRESSURE AND LOW TEMPERATURE, AND ELECTRONIC COMPONENT OBTAINED BY THIS METHOD例文帳に追加
電子部品の低圧、低温絶縁被覆方法及びこの方法により得られた電子部品 - 特許庁
The pressure pulsation reducing component 8 reduces pressure pulsation inside of the refrigerant circuit 7.例文帳に追加
圧力脈動低減部品8は、冷媒回路7の内部における圧力脈動を低減させる。 - 特許庁
APERTURE SEALING PLATE HAVING A PRESSURE VALVE AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
圧力弁を有する封口板およびそれを用いた電子部品 - 特許庁
PREFORM BRAZING FILLER METAL, METHOD OF REPAIRING COMPONENT OF LOW-PRESSURE TURBINE BY SINTERED PREFORM BRAZING FILLER METAL, AND THE REPAIRED COMPONENT OF THE LOW-PRESSURE TURBINE例文帳に追加
プリフォームろう材、焼結されたプリフォームろう材による低圧タービン部品の修復方法および修復された低圧タービン部品 - 特許庁
RESIN COMPONENT MOLDED BY NORMAL TEMPERATURE ZERO-PRESSURE INJECTION TYPE LOST CORE例文帳に追加
常温無圧力注入式ロストコアにより成形される樹脂体 - 特許庁
MICRO ION PUMP FOR MICROMINIATURIZED ENCLOSURE FOR LOW PRESSURE MICROELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
低圧超小型素子用超小型筐体のためのマイクロイオンポンプ - 特許庁
The positive pressure inspection device 5 inspects positive pressure of a pressure supply hole of a suction nozzle 50 having the pressure supply hole for sucking and releasing an electronic component.例文帳に追加
正圧検査装置5は、電子部品を吸着、解放する圧力供給孔を有する吸着ノズル50の、圧力供給孔の正圧を検査する。 - 特許庁
This high pressure reaction system is so configured as to cause reaction of an object reaction material in a high pressure and to discharge a high pressure liquid component containing solid components generated by the reaction to the atmosphere while decreasing the pressure of the liquid component.例文帳に追加
高圧反応システムは、被反応物を高圧下で反応させつつ、反応により生成した固体成分を含む高圧な液体成分を減圧して大気側へ排出するようになっている。 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT, DIAPHRAGM PLATE FOR PRESSURE SENSOR, METHOD OF MANUFACTURING THE PRESSURE SENSOR, AND THE PRESSURE SENSOR例文帳に追加
基板の加工方法、部品の製造方法、圧力センサ用ダイヤフラム板及び圧力センサの製造方法、並びに圧力センサ - 特許庁
A subtracting section 162 determines a temperature-compensated pressure (error signal e(t)) subtracting the temperature-induced pressure component y(t) from the pressure signal ΔP(t).例文帳に追加
減算部162は、これを圧力信号ΔP(t)から差し引いた温度補償圧力(エラー信号e(t))を求める。 - 特許庁
To test the performance of an electronic component such as a battery mounted on a test substrate, while applying a pressure to the electronic component.例文帳に追加
試験基板の上に載置した電池などの電子部品に圧力を加えながら性能試験を行う。 - 特許庁
To prevent a fluid dynamic pressure bearing component from degradation in the quality while the surface hardness of the bearing component is improved.例文帳に追加
流体動圧軸受部品の表面硬度を向上させつつ腐食による品質低下を防止する。 - 特許庁
A turbine engine component such as a turbine blade has an airfoil portion 104 having a positive pressure surface and a negative pressure surface.例文帳に追加
タービンブレードなどのタービンエンジン構成要素は、正圧面および負圧面を有するエアフォイル部を備える。 - 特許庁
The component is held by the pressure-welding force by micro joints on both sides.例文帳に追加
この両側のミクロジョイントによる圧接力により、部品を保持する。 - 特許庁
PRESSURE SENSOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT PROVIDED THEREWITH例文帳に追加
圧力センサ及びその製造方法と、該圧力センサを備えた電子部品 - 特許庁
PRESSURE TRANSMISSION DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THIN TYPE COMPONENT EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加
圧力伝達装置及びこれを備える薄型部品の製造装置 - 特許庁
COMPONENT PART WITH PRESSURE FIT-IN TERMINAL, MANUFACTURING DEVICE THEREFOR AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
圧入端子付き部品及びその製造装置とその製造方法 - 特許庁
To specify a high pressure component becoming the cause of precharge failure easily.例文帳に追加
プリチャージ失敗の原因となる高圧コンポーネントを容易に特定する。 - 特許庁
COMPONENT TO BE LOADED UNDER INTERNAL PRESSURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE COMPONENT LOADED UNDER INTERNAL PRESSURE HAVING NON-CYLINDRICAL CROSS SECTION例文帳に追加
内圧によって負荷される構成部材、並びに非円筒形の横断面をもつ内圧によって負荷される構成部材を製造する方法 - 特許庁
Evaluation for determining whether a component is recyclable can be performed for each component, by analysis such as sound pressure, waveform, etc., of the component, without disassembling the recovered article 101.例文帳に追加
回収品101は分解せずとも部品の音圧、波形などの解析によって、各部品ごとにリサイクルの可否を評価できる。 - 特許庁
The polyester for the pressure-sensitive type adhesive is prepared by reacting a multivalent carboxylic acid component (A) with a polyol component (B) and a multivalent thiol component (C).例文帳に追加
多価カルボン酸成分(A)、ポリオール成分(B)、及び多価チオール成分(C)を反応させてなる感圧式接着剤用ポリエステル。 - 特許庁
When high pressure fluid flows inside a pressure-proof component, a certain pressure facing in a diametrical outer direction may act against an inner circumferential surface of a cylinder 10.例文帳に追加
耐圧部品の内部に高圧流体が流通すると、円筒部10の内周面に径方向外側への圧力が作用する。 - 特許庁
Component liquid regulators 31-35 are interposed between the component liquid supply sources 11-15 and the automatic flow control valves 51-55 to control the component liquid supply pressure of supply paths 21-25 to equal component liquid supply pressure.例文帳に追加
成分液供給源11〜15と自動流量調整弁51〜55との間には、成分液レギュレータ31〜35が介装されており、成分液供給路21〜25の成分液供給圧力を等圧に制御する。 - 特許庁
The supply pressure waveform component Wb is subtracted from the waveform W detected upon injection to calculate an injection pressure waveform component Wc by a subtractor 34 (injection pressure waveform calculating means).例文帳に追加
その後、減算器34(噴射圧波形算出手段)により、噴射時検出波形Wから供給圧波形成分Wbを差し引いて噴射圧波形成分Wcを算出する。 - 特許庁
This method for producing ceramic slurry consisting of a major component and an accessary component comprises the steps of preparing accessary component slurry by pulverizing a mixture containing at least the accessary component; dispersing the accessary component slurry under high pressure; and adding at least the major component to the accessary component slurry after the dispersion treatment under high pressure.例文帳に追加
主成分と副成分とを有するセラミックスラリーを製造する方法であって、副成分を少なくとも含む混合物を粉砕処理して副成分スラリーを準備し、前記副成分スラリーを高圧分散処理し、前記高圧分散処理後の前記副成分スラリーに前記主成分を少なくとも添加する。 - 特許庁
To provide a component mounting head capable of controlling the pressure, position, and the like of a component suction nozzle precisely even if the pitch of the component suction nozzle is reduced, and to provide a component mounting apparatus having the component mounting head.例文帳に追加
部品吸着ノズルのピッチを小さくしても、部品吸着ノズルの押圧力や位置などを精度良く制御することができる、部品実装ヘッドおよびそれを備えた部品実装装置を提供する。 - 特許庁
INSERT MOLDING COMPONENT FOR SWITCH, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PRESSURE SWITCH例文帳に追加
スイッチ用インサート成形部品およびその製造方法ならびに圧力スイッチ - 特許庁
VAPOR COMPRESSION TYPE REFRIGERATION CYCLE USING EJECTOR, AND ITS LOW-PRESSURE-SYSTEM COMPONENT例文帳に追加
エジェクタを用いた蒸気圧縮式冷凍サイクルおよびその低圧系部品 - 特許庁
PRESSURE BONDING MECHANISM, AND PACKAGING APPARATUS AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
圧着機構、電子部品の実装装置並びに電子部品の実装方法 - 特許庁
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