「silver-plated」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

tableware that is plated with silver 例文帳に追加

銀でめっきされた食器類 - 日本語WordNet

something plated in gold or silver 例文帳に追加

金や銀でめっきをしたもの - EDR日英対訳辞書

WIRE DRAWING METHOD FOR SILVER PLATED WIRE例文帳に追加

銀めっき線の伸線加工方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SILVER PLATED COPPER POWDER例文帳に追加

銀めっき銅粉の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SILVER-PLATED PRODUCT例文帳に追加

銀メッキ製品の製造方法 - 特許庁

DISCOLORATION INHIBITOR FOR SILVER-PLATED PRODUCT例文帳に追加

銀メッキ製品用変色抑制剤 - 特許庁

SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER, CONDUCTIVE PASTE PRODUCED BY USING SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER AND METHOD OF PRODUCING SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER例文帳に追加

銀メッキ銅微粉及び銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びに銀メッキ銅微粉の製造方法 - 特許庁

SILVER-PLATED LAYER DISSOLUTION SOLUTION, SILVER-PLATED LAYER DISSOLUTION METHOD, AND QUANTITATIVE METHOD OF SILVER-PLATED LAYER-CONTAINED ELEMENT例文帳に追加

銀メッキ層溶解液及び銀メッキ層溶解方法、並びに銀メッキ層含有元素の定量方法 - 特許庁

UNDER-COATING AGENT FOR SILVER PLATING AND SILVER PLATED PRODUCTS USING THE SAME例文帳に追加

銀めっき用アンダーコート剤及びこれを用いた銀めっき製品 - 特許庁

Kobo-ji Temple - Silver and Gold-Plated Water Vessel - Hokkekyo (illuminated scripture) 例文帳に追加

弘法寺　金銀鍍水瓶　法華経（装飾経） - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

one gold and silver plated Socho Hosogemon Kyobako box with a lid 例文帳に追加

金銀鍍双鳥宝相華文経箱1合 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

SILVER-PLATED MATERIAL FOR LEAD FRAME EXCELLENT IN SOLDER WETTABILITY例文帳に追加

はんだ濡れ性に優れたリードフレーム用銀めっき材 - 特許庁

The housing 2 includes a silver-plated lead electrode.例文帳に追加

ハウジング２は銀めっきされたリード電極を有数する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING PLATED LAYER OF SILVER-TIN ALLOY例文帳に追加

銀−錫合金めっき層の形成方法 - 特許庁

The surface of the reflector 20 is plated with silver 22.例文帳に追加

リフレクター２０の表面には、銀メッキ２２が施される。 - 特許庁

The thickness of the silver-plated layer is adjusted to 0.5 to 10 μm.例文帳に追加

銀めっきの厚さは０．５〜１０μｍとする。 - 特許庁

PROCESS AND LIQUID FOR TREATING SILVER-PLATED LAYER例文帳に追加

銀メッキ層の処理方法及び銀メッキ層の処理液 - 特許庁

SILVER PLATED METALLIC MEMBER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

銀めっき金属部材およびその製造法 - 特許庁

SILVER PLATED MATERIAL AND PRODUCTION METHOD OF THE SAME例文帳に追加

銀めっき材およびその製造方法 - 特許庁

SILVER PLATED MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

銀めっき材およびその製造方法 - 特許庁

A silver (silver color) is plated on the surfaces of the connection electrodes 14a, 15a and 17.例文帳に追加

接続電極１４ａ，１５ａ，１７の表面は銀めっき（銀色）が施されている。 - 特許庁

In this battery, the metal separator is plated by either of silver or silver alloy.例文帳に追加

この電池では、金属セパレータが銀又は銀合金のいずれか一方によりめっきされる。 - 特許庁

To provide a plated silver film which shows an attractive appearance of a silvery white color with luster, by a process of displacement silver plating.例文帳に追加

置換銀メッキにおいて、光沢のある銀白色の美麗な銀メッキ皮膜を得る。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING TIN - SILVER ALLOY PLATED FILM, AND TIN - SILVER ALLOY PLATED FILM, AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC COMPONENT THEREWITH例文帳に追加

錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜及びそれを備えた電子部品用リードフレーム - 特許庁

The net which is combined and knitted with silver-plated chemical fiber and not silver-plated chemical fiber is acceptable for the main body.例文帳に追加

本体としては、銀メッキを施した化学繊維と、銀メッキを施していない化学繊維とを組み合わせて編んだものでもよい。 - 特許庁

A silver plated layer 12 is formed on the surfaces of a plurality of the wiring patterns 11, and an electronic component 5 is soldered on the surface of the silver plated layer 12.例文帳に追加

複数の配線パターン１１の表面に銀メッキ層１２を形成し、銀メッキ層１２の表面に電子部品５を半田付けする。 - 特許庁

To obtain a silver-plated copper alloy material for a lead frame excellent in solder wettability.例文帳に追加

はんだ濡れ性に優れたリードフレーム用銀めっき銅合金材を得る。 - 特許庁

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR CONTAINING SILVER-PLATED PART AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

銀めっきを含む半導体のリードフレームおよびその製造方法 - 特許庁

PLATED STEEL SHEET WITH SILVER-METALLIC MODE DESIGN AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

シルバーメタリック調意匠性めっき鋼板及びその製造方法 - 特許庁

SILVER PLATED METAL MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品用銀めっき金属部材及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MULTILAYER COATING FILM AND SILVER PLATED PRODUCT USING THE SAME例文帳に追加

複層塗膜の形成方法及びそれを用いた銀メッキ製品 - 特許庁

Preferably the electroconductive particle is plated with gold or silver.例文帳に追加

また、前記導電性粒子が金又は銀でメッキされていることが好ましい。 - 特許庁

SILVER-BASED PLATING BATH CONTAINING NO CYANIDE, PLATED BODY AND PLATING METHOD例文帳に追加

シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 - 特許庁

To provide a silver plated material having good adhesion property and high hardness and hardly causing a color change in a high temperature environment even when the plated material is produced without using a cyanide-based silver plating liquid, and to provide a production method of the silver plated material.例文帳に追加

シアン系の銀めっき液を使用しないで製造しても密着性が良好であり、高硬度で且つ高温環境下において変色し難い銀めっき材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The upper layer comprises an island shaped or dendritic silver deposited part deposited on the surface of the silver plated film of the under layer and a silver plated film formed to cover the silver deposited part.例文帳に追加

前記上層は、例えば下層の銀めっき膜の表面上に析出させた島状または樹枝状の銀析出部と、さらにその上を覆うように形成させた銀めっき膜からなる銀めっき層である。 - 特許庁

Each of the first and second lead frames includes a base material, a silver plated layer formed on at least an upper surface of the base material and having a thickness of at least 2 μm, and a rhodium plated layer formed on the silver plated layer and thinner than the silver plated layer.例文帳に追加

そして、前記第１及び第２のリードフレームには、それぞれ、基材と、前記基材の少なくとも上面上に形成され、厚さが２μｍ以上である銀めっき層と、前記銀めっき層上に形成され、前記銀めっき層よりも薄いロジウムめっき層と、を設ける。 - 特許庁

A plating structure is obtained by heat-treating a silver-plated structure which is produced by forming a plated silver layer 104 on the surface of a substrate 102 to be plated, and further forming a plating layer 106 of tin, indium or zinc with a thickness of 0.001-0.1 μm on the surface of the plated silver layer.例文帳に追加

メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ０．００１〜０．１μｍの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。 - 特許庁

To provide a silver-plating method, which does not need to form an unnecessary layer of a nickel layer inbetween a substrate which is difficult to be plated and a silver-plated film, and can form the silver-plated film having sufficient adhesiveness directly on the substrate which is difficult to be plated with the use of a halide-free plating bath under a satisfactory working environment.例文帳に追加

難めっき素材と銀めっき皮膜の間にニッケル層という余計な層を介すことなく、ハロゲン化物を含有しないめっき浴を用いて難めっき素材上に直接、密着が十分である銀めっき皮膜を良好な作業環境のもとで得ることのできる銀めっき方法を提供する。 - 特許庁

After forming a nickel-plated layer 4 by nickel-plating one face of a sheet material 11 of alumina dispersion copper, the surface of the layer is plated with silver to firm a silver-plated layer 9.例文帳に追加

アルミナ分散銅のシート材１１の片面にニッケルメッキを施してニッケルメッキ層４を形成した後にその表面に銀メッキを施して銀メッキ層９を形成する。 - 特許庁

This conductive fine particle is formed with a resin particle, a silver-plated film formed on its surface by means of electrodeless plating, and a gold-plated film formed on the silver plated film as required.例文帳に追加

樹脂粒子と、その表面に設けた無電解銀めっき皮膜と、さらに必要により、この無電解銀めっき皮膜の表面に設けた金めっき皮膜から導電性微粒子を構成する。 - 特許庁

A silver plated layer 14 is provided on the body part 11 at the mounting surface 11a side, and an indium plated layer 12B functioning as a reflective layer for reflecting the light from the LED element 21, is provided on the silver plated layer 14.例文帳に追加

本体部１１の載置面１１ａ側には、銀めっき層１４が設けられ、銀めっき層１４上に、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能するインジウムめっき層１２Ｂが設けられている。 - 特許庁

The method of forming a silver-tin alloy plated layer is characterized in that (1) a silver plated film and (2) tin, a tin-bismuth alloy or a tin- copper alloy plated film are deposited on a metal substrate in this order or in the order reverse to this order.例文帳に追加

金属基材に、（１）銀めっき皮膜、及び（２）錫、錫−ビスマス、又は錫−銅合金めっき皮膜を、この順序で、又はこの逆の順序で、析出させることを特徴とする、銀−錫合金層を形成させる。 - 特許庁

To provide a method for recycling silver-plated copper or copper alloy scrap, in which silver is stripped safely and efficiently from wholly or partially silver-plated copper or copper alloy scrap, the stripped silver is recovered and the silver-stripped copper or copper alloy scrap is used as a raw material for production of copper or a copper alloy.例文帳に追加

銀めっきが全面的或いは部分的に施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く銀を剥離し、銀を回収し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

When the silver plated layer is formed in this way, silver enters among the carbon particles and the composite plated film comprising a composite material containing carbon particles in the silver layer is formed on the base material.例文帳に追加

このように銀めっき層を形成すると、炭素粒子間に銀が入り込んで、銀層中に炭素粒子を含む複合材からなる複合めっき皮膜が素材上に形成される。 - 特許庁

(1) In the process for treating the silver-plated layer, the silver-plated layer is treated with an organic compound having a reactivity or compatibility with silver.例文帳に追加

（１）銀メッキ層の処理方法であって、銀メッキ層を、銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物で処理することを特徴とする銀メッキ層の処理方法。 - 特許庁