「substrate layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The light-emitting device according to an embodiment comprises: a substrate; a luminous layer; a first conductive layer disposed between the substrate and the luminous layer; a first distribution Bragg reflection layer disposed between the first conductive layer and the substrate; a second distribution Bragg reflection layer disposed between the luminous layer and the first distribution Bragg reflection layer.例文帳に追加

実施形態にかかる発光素子は、基板と、発光層と、前記基板と前記発光層との間に設けられた第１導電形層と、前記第１導電形層と前記基板との間に設けられた第１の分布ブラッグ反射層と、前記発光層と前記第１の分布ブラッグ反射層との間に設けられた第２の分布ブラッグ反射層と、を有する。 - 特許庁

The optical information recording medium includes: a translucent substrate having guide grooves on one surface; a reflection layer formed on the one surface of the substrate; a protection layer formed on the reflection layer; a semi-transmissive reflection layer formed on the other surface of the substrate; a hologram recording layer formed on the semi-transmissive reflection layer; and a light transmission layer formed on the hologram recording layer.例文帳に追加

一方の面に案内溝を有する透光性基板と、該基板の一方の面上に形成された反射層と、該反射層の上に形成された保護層と、前記基板の他方の面上に形成された半透過反射層と、該半透過反射層上に形成されたホログラム記録層と、該ホログラム記録層の上に形成された光透過層と、を有する。 - 特許庁

Therefore, the adhesion of a substrate and a peeling layer is enhanced by forming an insulating film (buffer film) for relieving the stress on the peeling layer between the substrate and the peeling layer before forming the peeling layer over the substrate.例文帳に追加

そこで本発明では、基板上に剥離層を形成する前に、基板と剥離層との間に、剥離層の応力を緩和するための絶縁膜（バッファ膜）を形成し、基板と剥離層の密着性を高めることを特徴とする。 - 特許庁

The wiring pattern forming substrate includes: a plastic substrate 2; a barrier layer 3 provided on the plastic substrate 2; a solvent-based adhesive layer 4 provided on the barrier layer 3; and a wiring pattern 5 provided on the solvent-based adhesive layer 4.例文帳に追加

プラスチック基材２と、前記プラスチック基材２に設けられたバリア層３と、前記バリア層３に設けられた溶剤系接着剤層４と、前記溶剤系接着剤層４に設けられた配線パターン５とを備えて形成される。 - 特許庁

A substrate conductor layer 11 is formed on the main surface of an insulating plate 10, a resist layer 12 is provided on the substrate conductor layer 11, and a resist mask pattern is formed in which the substrate conductor layer 11 of the part for forming the conductor line is exposed.例文帳に追加

絶縁板１０の主面に下地導体層１１を形成し、下地導体層１１にレジスト層１２を設けて、導体線路を形成する部分の下地導体層１１が露出したレジストマスクパターンを形成する。 - 特許庁

The substrate 1 for press fitting is constituted of outer layer substrates 11 pinching an inner layer substrate 10 and is provided with the through-hole 20 for press fitting which penetrates the outer layer substrates 11 and the inner layer substrate 10 for press fitting the press fit terminal 4.例文帳に追加

プレスフィット用基板１は、外層基板１１により内層基板１０を挟んで構成され、かつ、プレスフィット端子４を圧入するために外層基板１１と内層基板１０とを貫通するプレスフィット用スルーホール２０を備える。 - 特許庁

The optical card 10 has a card substrate 1, the optical recording layer 3 laminated via an adhesive layer 2 on the card substrate 1 and a transparent protective layer 4 laminated on the card substrate 1 so as to cover the optical recording layer 3.例文帳に追加

光カード１０は、カード基板１と、カード基板１上に接着剤層２を介して積層された光記録層３と、光記録層３を覆うようカード基板１上に積層された透明保護層４とを備えている。 - 特許庁

The LC composite component 10 includes a magnetic substrate 11, a capacitor layer 12 formed on the substrate 11, an inductor layer 13 formed on the capacitor layer 12, and a second magnetic substrate 14 formed on the inductor layer 13.例文帳に追加

ＬＣ複合部品１０は、磁性基板１１と、磁性基板１１上に形成されたキャパシタ層１２と、キャパシタ層１２上に形成されたインダクタ層１３と、インダクタ層１３上に形成された第２の磁性基板１４とを備えている。 - 特許庁

After an insulating layer is formed in a semiconductor substrate by the SIMOX method, a laminated substrate is formed by sticking the insulating layer to the substrate body, and the unnecessary laminated section other than a semiconductor layer is removed which becomes the active layer of a switching element.例文帳に追加

ＳＩＭＯＸ法により半導体基板の内部に絶縁層を形成した後、これを基板本体上に貼り合わせて積層基板とし、スイッチング素子の能動層となる半導体層以外の不要な積層部を除去する。 - 特許庁

In this optical waveguide element constituted of a substrate, a buffer layer formed on the substrate, a core formed on the buffer layer, and a cladding layer placed on the core, the optical waveguide element is characterized by a metallic film formed between the substrate and the buffer layer.例文帳に追加

基板と、該基板上に形成したバッファ層と、該バッファ層上に形成したコアと、該コア上に被せたクラッド層とから成る光導波路素子において、前記基板と前記バッファ層との間に金属膜を形成したことにある。 - 特許庁

The hologram recording medium comprises a second substrate as a support body, a reflection layer, a gap layer, a protective layer, a filter layer, a recording layer and a light-transmitting first substrate, wherein the gap layer comprises a polycarbonate copolymer expressed by formula [1] and formula [2].例文帳に追加

支持体となる第二の基板、反射層、ギャップ層、保護層、フィルタ層、記録層、光透過性の第一の基板より構成されるホログラム記録媒体におけるギャップ層が下記式［１］及び［２］で表されるポリカーボネート共重合体からなる。 - 特許庁

The fixing member includes: a substrate; an elastic layer disposed on the substrate; an interface layer disposed on the elastic layer, the interface layer containing a plurality of diamond-containing particles dispersed in a polymer matrix; and a surface layer disposed on the interface layer.例文帳に追加

基材と、前記基材の上に配置された弾性層と、前記弾性層の上に配置された、ポリマーマトリックス内に分散された複数のダイヤモンド含有粒子を含む界面層と、前記界面層の上に配置された表面層と、を含む定着部材。 - 特許庁

The antireflection film 100 has a three-layer composition comprising: a substrate 110; a first layer 101 laminated on the substrate 110; a second layer 102 laminated on the first layer 101; and a third layer 103 laminated on the second layer 102.例文帳に追加

反射防止膜１００は、基板１１０と、基板１１０上に積層された第１層１０１と、第１層１０１上に積層された第２層１０２と、第２層１０２上に積層された第３層１０３と、による３層構成になっている。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises a buffer layer 21 formed on a substrate 10 (a silicon substrate 10a), a channel layer 22 formed on the buffer layer 21, and a barrier layer 23 formed on the channel layer 22 and forming a heterojunction with the channel layer 22.例文帳に追加

半導体装置１は、基板１０（シリコン基板１０ａ）の上に形成されたバッファ層２１と、バッファ層２１の上に形成されたチャネル層２２と、チャネル層２２の上に形成され、チャネル層２２とヘテロ接合を構成する障壁層２３とを備える。 - 特許庁

A hologram recording layer is layered without being in contact with an adhesive layer on both surfaces in a substrate side and a protective layer side, but the substrate and the protective layer are adhered through the adhesive layer in the peripheral edge of the hologram recording layer.例文帳に追加

ホログラム記録層は、その基材側及び保護層側の両表面と接着剤層とが接することなく積層され、かつ、当該ホログラム記録層の周縁外部において前記基材と前記保護層とが接着剤層により接着される。 - 特許庁

A columnar mesa section 17 is provided on a substrate 10, where the columnar mesa section 17 includes a lower DBR layer 11, a lower spacer layer 12, an active layer 13, an upper spacer layer 14, an upper DBR layer 15, and a contact layer 16, in this order starting from the side of the substrate 10.例文帳に追加

基板１０上に、下部ＤＢＲ層１１、下部スペーサ層１２、活性層１３、上部スペーサ層１４、上部ＤＢＲ層１５およびコンタクト層１６を基板１０側からこの順に含む柱状のメサ部１７が設けられている。 - 特許庁

This polishing pad 11 includes: a polishing layer 13 brought into contact with a material 12 to be polished to polish the material 12 to be polished; the substrate layer 14 supporting the polishing layer 13; and an adhesive layer 15 for making the polishing layer 13 and the substrate layer 14 adhere to each other.例文帳に追加

被研磨物１２と接触させて、被研磨物１２を研磨する研磨層１３と、研磨層１３を支持する下地層１４と、研磨層１３と下地層１４とを粘着させる粘着層１５とを有する研磨パッド１１である。 - 特許庁

A superconductive wire material 1 is provided with the substrate 2, one or more layers of an intermediate thin film layer (intermediate layer 3) formed on the substrate and a single crystal thin film layer (superconductive layer 4) formed on the intermediate thin film layer (intermediate layer 3).例文帳に追加

超電導線材１は、基板２と、基板上に形成された１層または２層以上の中間薄膜層（中間層３）と、中間薄膜層（中間層３）上に形成された単結晶性薄膜層（超電導層４）とを備える。 - 特許庁

The laminate for forming the wiring substrate is provided with a conductor layer which is formed on a substrate, a cap layer which is formed on the conductor layer and includes Ni and an Ni diffusion preventing layer which is made between the conductor layer and the cap layer and does not include Ni.例文帳に追加

基体上に、導体層と、前記導体層の上にＮｉを含むキャップ層と、前記導体層と前記キャップ層との間にＮｉを含まないＮｉ拡散防止層とを有することを特徴とする配線付き基体形成用の積層体。 - 特許庁

The magnetic recording medium comprises a substrate, a first seed layer formed on the substrate, a second seed layer formed on the first seed layer and made of the same material as the first seed layer and the magnetic recording layer formed on the second seed layer.例文帳に追加

磁気記録媒体であって、基板と、基板上に設けられた第１シード層と、第１シード層上に設けられ、この第１シード層と同一材料から形成された第２シード層と、第２シード層上に設けられた磁性記録層とを含んでいる。 - 特許庁

A first substrate layer A of a polypropylene resin, an adhesive layer (d), a second substrate layer B of a crystalline polyethylene terephthalate resin, an adhesive layer (e), and a gas-barrier sealant layer C having a single layer or multiple layers are laminated in turn.例文帳に追加

ポリプロピレン樹脂による第１基材層Ａと、接着層ｄと、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂による第２基材層Ｂと、接着層ｅと、単層構成又は多層構成のガスバリア性のあるシーラント層Ｃとをこの順に積層した。 - 特許庁

The optical element has a first substrate and a second substrate oppositely arranged each other, a first electrode arranged on the first substrate, a second electrode arranged on the second substrate, a liquid crystal layer arranged between the first substrate and the second substrate, and a prism array arranged between the first substrate and the liquid crystal layer.例文帳に追加

光学素子は、対向配置された第１基板及び第２基板、第１基板上に配置された第１電極、第２基板上に配置された第２電極、第１基板と第２基板の間に配置された液晶層、および第１基板と液晶層との間に配置されたプリズムアレイを有する。 - 特許庁

The liquid crystal display panel includes the first substrate including a column spacer, the second substrate disposed opposing to the first substrate, a polymer layer placed between the column spacer and the second substrate and combining the column spacer with the second substrate, and a liquid crystal layer placed between the first substrate and the second substrate.例文帳に追加

液晶表示パネルは、コラムスペーサーを含む第１基板と、第１基板に対向配置されている第２基板と、コラムスペーサーと第２基板の間に位置し、コラムスペーサーを第２基板に結合させる高分子層と、第１基板と第２基板の間に位置する液晶層とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The resonance tunnel diode has a structure where a buffer layer 22, a sub-emitter layer 23, an emitter layer 24, a spacer layer 25, a first barrier layer 26, a well layer 27, a second barrier layer 28, an electron transit layer 29, and a collector layer 30 are laminated sequentially on a substrate 21.例文帳に追加

共鳴トンネルダイオードは、バッファ層２２と、サブエミッタ層２３と、エミッタ層２４と、スペーサ層２５と、第１の障壁層２６と、井戸層２７と、第２の障壁層２８と、電子走行層２９と、コレクタ層３０とが、基板２１上に順次積層された構造からなる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a silicon substrate 1, a second electrode layer 7 which is connected directly to the substrate 1 and a plurality of capacitors having a first insulation layer 8 and a second insulation layer 6 inserted between a first electrode layer 5, the second electrode layer 7 and the silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１と第２の電極層７が直接接続され、第１の電極層５と第２の電極層７及びシリコン基板１との間に、第１の絶縁層８及び第２の絶縁層６が介在した複数個のキャパシタを有する半導体装置。 - 特許庁

Preferably the tensile strength of the whole sheet containing the sheet substrate layer and the adhesive layer is 20-200 N/cm, the sheet substrate layer is a polyurethane, the thickness of the sheet substrate layer is 30-250 μm and the adhesive layer is a gel-based adhesive containing an organic liquid component.例文帳に追加

シート基材層と粘着剤層を含むシート全体の引張強度が２０〜２００Ｎ／ｃｍ、シート基材層がポリウレタン、シート基材層の厚みが３０〜２５０μｍ、粘着剤層が有機液状成分を含有するゲル系粘着剤であることなどが好ましい。 - 特許庁

This manufacturing method includes a process of separating the porous layer formed on a silicon substrate from the silicon substrate, a process of forming a semiconductor layer on the separated silicon layer, and a process of obtaining the semiconductor layer as a substrate by removing the porous layer.例文帳に追加

シリコン基板に形成された多孔質層を、シリコン基板から分離する工程と、分離された多孔質層に半導体層を形成する工程と、多孔質層を除去することにより、半導体層を基板とする工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer printed circuit board laminates an outer layer build-up layer in an inner layer core substrate, forms a laminated circuit substrate by forming an aperture at the copper foil of the outer layer build-up layer, and establishes interlayer connection by forming a hole for conduction for a step via in the substrate.例文帳に追加

内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A manufacturing method for the blanket 15 for printing having a print layer 14 provided on a substrate layer 13 includes a step of integrating the substrate layer 13 with the print layer 14, and then a step of polishing a rear surface of the substrate layer 13.例文帳に追加

基材層１３上に印刷層１４を設けた印刷用ブランケット１５の製造方法において、前記基材層１３と印刷層１４を一体化した後、基材層１３の裏面を研磨することを特徴とする印刷用ブランケットの製造方法。 - 特許庁

A substrate 1, an electron traveling layer 3 formed on the substrate 1, an electron supply layer 4 formed above the electron traveling layer 3, and a buffer layer 2 formed between the substrate 1 and the electron traveling layer 3 and containing Al_xGa_1-xN(0≤x≤1) are provided.例文帳に追加

基板１と、基板１上方に形成された電子走行層３と、電子走行層３上方に形成された電子供給層４と、基板１と電子走行層３との間に形成され、Ａｌ_xＧａ_1-xＮ（０≦ｘ≦１）を含むバッファ層２と、が設けられている。 - 特許庁

To provide a resin protrusion layer formation method on a substrate mounting surface, capable of forming a resin protrusion layer on the substrate mounting surface without heating a substrate mounting table.例文帳に追加

基板載置台を加熱することなく基板載置面に樹脂突起物層を形成することができる基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

The metal substrate with the insulating layer has a metallic substrate having at least an aluminum base, and the insulating layer formed on the aluminum base of the metallic substrate.例文帳に追加

本発明の絶縁層付金属基板は、少なくともアルミニウム基材を備える金属基板と、金属基板のアルミニウム基材に形成された絶縁層とを有する。 - 特許庁

A ZnO-based crystal layer having grown on a substrate of a sapphire (Al_2O_3) single crystal has a solid solution layer formed by solidly solving aluminum (Al) of the substrate in an interface with the substrate.例文帳に追加

サファイア（Ａｌ_2Ｏ_3）単結晶の基板上に成長したＺｎＯ系結晶層は、基板との界面に基板のアルミニウム（Ａｌ）が固溶された固溶層を有している。 - 特許庁

The ceramic wiring substrate includes a ceramic substrate and a copper layer formed on the ceramic substrate and has an average copper particle radius of not lower than 10 μm in the copper layer.例文帳に追加

セラミック基板と前記セラミック基板上に形成された銅層とを含み、前記銅層における銅の平均粒子半径が１０μｍ以上であるセラミック配線基板。 - 特許庁

The metal substrate with the insulating layer includes a metal substrate having at least an aluminum base and an insulating layer formed on the aluminum base of the metal substrate.例文帳に追加

本発明の絶縁層付金属基板は、少なくともアルミニウム基材を備える金属基板と、この金属基板のアルミニウム基材に形成された絶縁層とを有する。 - 特許庁

After the supporting substrate 101 and the final substrate 103 are bonded together across an adhesive layer 102, a thin-film device layer A is formed on the final substrate 103.例文帳に追加

接着剤層１０２を介して支持基板１０１と最終基板１０３とを貼り合わせた後、最終基板１０３上に薄膜デバイス層Ａを形成する。 - 特許庁

The substrate for crystal growth according to the present invention comprises a substrate and a nanosheet single layer film which is positioned on the substrate and is delaminated from a layer compound.例文帳に追加

本発明による結晶成長用基板は、基材と、基材上に位置し、層状化合物から剥離されたナノシート単層膜とからなることを特徴とする。 - 特許庁

The peeling layer and the adhesive layer are obliquely disposed based on the substrate sheet on at least one of the first substrate sheets 1 side and the second substrate sheet 2 side.例文帳に追加

そして、第一の基材シート１側及び第二の基材シート２側の少なくとも一方の側において、粘着層及び剥離層を基材シートに対して斜めに設ける。 - 特許庁

CONDUCTIVE BASE SUBSTRATE FOR PLATING, MANUFACTURING METHOD THEREOF, METHOD FOR MANUFACTURING BASE SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE METHOD, BASE SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND TRANSLUCENT MEMBER OF SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor substrate comprises a first process of forming the SiGe layer 1 on a silicon substrate 3, and a second process of forming the insulator layer 2 on the silicon substrate 3.例文帳に追加

シリコン基板３上にＳｉＧｅ層１を形成する第１の工程と、前記シリコン基板３中に絶縁体層２を形成する第２の工程とを備える。 - 特許庁

The feeding coil is spaced and wound around a first layer substrate 144 of a multilayer substrate 116, and further spaced and wound around a second layer substrate 146 as well.例文帳に追加

給電コイルは、多層基板１１６の第１層基板１４４にスペースを設けつつ巻回され、更に、第２層基板１４６にもスペースを設けつつ巻回される。 - 特許庁

The counter substrate 2 has a glass substrate 31, an intermediate layer 33 formed on the glass substrate and a common electrode 34 formed on the intermediate layer.例文帳に追加

対向基板２は、ガラス基板３１と、このガラス基板上に形成された中間層３３と、この中間層上に形成された共通電極３４と、を有している。 - 特許庁

The organic EL light-emitting device 1 has a substrate 3 and an organic EL layer 2 formed on the substrate 3, and light from the organic EL layer 2 is extracted through the substrate 3.例文帳に追加

有機ＥＬ発光装置１は、基板３と、この基板３上に形成された有機ＥＬ層２とを備え、有機ＥＬ層２からの光が基板３を通して取り出される。 - 特許庁

To allow an InP substrate to be reused by forming a device layer subjected to pseudo-lattice matching or lattice matching on the InP substrate and peeling the InP substrate from the device layer.例文帳に追加

ＩｎＰ基板に擬似格子整合もしくは格子整合させたデバイス層を形成し、そのデバイス層よりＩｎＰ基板を剥離して、ＩｎＰ基板の再利用を可能とする。 - 特許庁

To provide a substrate whose plate shape is controlled with low cost, a substrate with an epitaxial layer having the epitaxial layer formed on the substrate, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

低コストで板形状を制御した基板、当該基板上にエピタキシャル層が形成されたエピタキシャル層付基板およびそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁