| 意味 | 例文 |
upper layersの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1543件
The power module 1 has an insulating substrate 2, and wiring layers 3 and 4 are formed on upper and lower surfaces of the insulating substrate 2 respectively.例文帳に追加
パワーモジュール1は絶縁基板2を有し、この絶縁基板2の上下面には配線層3,4がそれぞれ形成されている。 - 特許庁
In addition, electrode layers are formed on the upper and lower surfaces of the piezoelectric element, and the piezoelectric element operates by inputting an electric signal.例文帳に追加
なお、圧電素子の上下面に電極層が形成されており、電気信号を入力することで、圧電素子が動作する。 - 特許庁
A plurality of detailed pits are formed on an upper photoresist layers by the effect of laser beam radiation and developer in second and third steps.例文帳に追加
第2,第3ステップにて、レーザ光照射と現像液の作用により上フォトレジスト層に複数の微細ピットを形成する。 - 特許庁
Desirably, the foamed layers containing no radiation reducing agent are arranged at least upper and lower faces of a layer containing the radiation reducing agent.例文帳に追加
好適には輻射低減剤を含む層の少なくとも上下面に輻射低減剤を含まない発泡層で構成する。 - 特許庁
These clamp inside/outside layers are assembled so as to be slid relatively in upper/lower direction.例文帳に追加
そしてこれらのクランプ内側層とクランプ外側層とが上下方向に関して相対的にスライドできるように組み付けられている。 - 特許庁
When viewed from above, an upper face of a toothed belt 10 is formed in stripes by the inflow elastomer layers 21 and the resin films 20.例文帳に追加
歯付ベルト10の上面は、上方から見ると流入エラストマー層21と樹脂フィルム20によって縞状に形成される。 - 特許庁
The covering properties of the protective film 15 and semiconductor layer 16 which are the upper layers of the level difference portions are improved and the defect can be prevented.例文帳に追加
それにより、該段差部分の上層の保護膜15や半導体層16の被覆性が向上し欠陥を防止できる。 - 特許庁
By containing a set of the upper and the lower protection members in a plurality of layers in the vessel, fuel rods are contained in multiple levels.例文帳に追加
そして上下部保護部材をセットにして容器内に複数個積層収納し、燃料棒を多段状に収納する。 - 特許庁
On the substrate, a semiconductor structure, where a quantum well layer 131 is sandwiched by lower and upper cladding layers 111, 113, is composed.例文帳に追加
この基板上に、量子井戸層131を下クラッド層111と上クラッド層113で挟んだ半導体構造を構成する。 - 特許庁
To provide an integrally-molded elastic bearing which is integrated by vulcanizing integral molding, while functions of upper and lower elastic layers are separated.例文帳に追加
上下弾性層の機能が分離し、加硫一体成形により一体化されている一体型の弾性支承を提供すること。 - 特許庁
Adhesive layers A, B are formed on the upper mouth-sealing film 9 on the one side of the header and the rear mouth-sealing film 10, respectively.例文帳に追加
そして、前記ヘッダ部片側の上部封口用フィルム9と、後部封口フィルム10に接着剤層A、Bが形成される。 - 特許庁
Each of the first and second optical waveguides 4a, 4b is constituted of three layers of a lower clad, a core and an upper clad.例文帳に追加
なお、第1および第2の光導波路4a、4bは、下部クラッド、コアおよび上部クラッドの3層から構成されている。 - 特許庁
To provide a method for making a bag capable of adhering by heating properly two layers of the upper and the lower ones of barrel material made of a plastic film.例文帳に追加
プラスチックフィルムからなる上下2層の胴材を適切に熱接着することが出来る製袋方法を提供する。 - 特許庁
Then, the lower layer material that is to be the lower layer of the tile and the upper layer are formed to two layers.例文帳に追加
次に、タイルの下層素地となる下層材料と上層材料とを2層に成形することにより、2層成形体を作成する。 - 特許庁
Preferably the upper positive type recording layer is one of the plurality of recording layers situated at a part nearest the surface.例文帳に追加
ここで、上層のポジ型記録層は複数の記録層のうち、最も表面に近い部分に位置するものであることが好ましい。 - 特許庁
A thick insulating layer 29 is formed between the first and second conductive layers and an upper shield 35 so that insulating characteristics can be improved.例文帳に追加
第1および第2の導電層と上部シールド35との間には厚い絶縁層29を設けて絶縁特性を高める。 - 特許庁
A projecting part 12d is provided to the upper part of the interposing part 12c projecting above the outer surface of the wiring layers 13.例文帳に追加
この介在部12cの上部には配線層13の外表面よりも突出した突出部12dが設けられている。 - 特許庁
The area of the abrasive grain layer formed on the upper stage sections is preferably 1/3 to 2/3 of total area of the abrasive grain layers.例文帳に追加
また、上段部に形成された砥粒層の面積は、砥粒層の総面積の1/3から2/3とすることが好ましい。 - 特許庁
The resist 12 comprises five layers: a base film 11, a cushion layer 10, an upper layer resist 8, a lower layer resist 7, and a cover film 9.例文帳に追加
レジスト12はベースフィルム11、クッション層10、上層レジスト8、下層レジスト7、カバーフィルム9の五層で構成される。 - 特許庁
The pattern is arranged in a predetermined region on the insulating film between the planarizing layers in upper position of the active region and the element isolation film.例文帳に追加
それは、活性領域及び素子分離膜の上部位置の平坦化層間絶縁膜上の所定領域に配置される。 - 特許庁
Therein, respective layers are adhered to each other and are integrally molded and, further in the optical sheet, the upper surface of the light diffusion layer 2 and the prism surface 3 are directly adjacent to each other.例文帳に追加
また、前記光学シートにおいて、光拡散層2の上面とプリズム層3とが直接、隣接してなること。 - 特許庁
Also, a unit sensor includes an upper and lower electrode layers composed of the electrode layer and a spacer layer composed of polymer.例文帳に追加
また、本発明による単位センサーは、該電極層からなる上部及び下部電極層と、ポリマーからなるスペーサー層とを備える。 - 特許庁
Consequently, the main conductor layer 6 is covered with respective barrier metal layers 5 and 7 over the entire circumference thereof including the side face, bottom face and upper surface.例文帳に追加
これにより、主導体層6の側面、底面および上面を含む全周が各バリアメタル層5、7に覆われる。 - 特許庁
The pattern is arranged in different predetermined regions on the insulating film between the planarizing layers located in the upper part of the element isolation film.例文帳に追加
それは素子分離膜上部に位置した平坦化層間絶縁膜上の異なる所定の領域にそれぞれ配置される。 - 特許庁
The connecting member A of a semiconductor chip is formed by forming conductor layers 110 and thermoplastic resin layers 130 whose melting points are almost similar to the layers on the sides of a connecting member main body 120 where the conductor layers 110 made of low melting point materials are formed on the upper/lower faces of a conductor core 100 made of a high melting point material.例文帳に追加
高融点材料からなる導体コア100の上下面に低融点材料からなる導体層110を形成してなる接続部材本体120の側面に導体層110とその融点がほぼ同一の熱可塑性樹脂層130を形成して半導体チップの接続部材Aを形成する。 - 特許庁
In an electroluminescent light-emitting part, consisting of a plurality of light-emitting layers 104, 106, 108 pinched between both electrodes of a cathode 101 and an anode 111, transport layers 105, 107, 109 are installed at upper parts of respective light-emitting layers, and gate electrodes 112, 113, 114 are formed in the respective transport layers.例文帳に追加
陰極101と陽極111の両電極の間に挟持された複数の発光層104,106,108から成るエレクトロルミネセンス発光部において、各々の発光層上部に輸送層105,107,109を設け、前記各々の輸送層の中にゲート電極112,113,114を形成した。 - 特許庁
The lateral walls of the trench of two layers are tilted so that the respective upper parts be wide, and the angles thereof (a first trench ϕ_1 on the upper side and a second trench ϕ_2 on the lower side) are made 0<ϕ_2<ϕ_1<9 (degrees).例文帳に追加
2段のトレンチの側壁をいずれも上方が広くなるように傾斜させ、その角度(上側第一トレンチφ_1 、下側第二トレンチφ_2 )を、 0<φ_2 <φ_1 <9(度) とする。 - 特許庁
The second contact plug layers 55b to 55e are formed such that the upper ends are aligned with a surface parallel to a substrate Ba, and the diameters thereof decrease from the upper ends thereof to the lower ends thereof.例文帳に追加
第2コンタクトプラグ層55b〜55eは、上端が基板Baと平行な面において揃うように形成され且つその上端から下端へとその径が小さくなるように形成されている。 - 特許庁
Ground electrodes G1, G2, G3, and G are formed on the upper surface of the upper, intermediate and lower dielectric layers and the lower surface of the lower dielectric layer and each line system is formed of a coplanar line.例文帳に追加
上部、中間及び下部誘電体層の上面、並びに下部誘電体層の下面には、グランド電極G1、G2、G3、Gが形成され、各線路系はコプレーナ線路で形成される。 - 特許庁
The upper layer 11 is the hardest of the three layers, the middle layer 12 is the softest, and the lower layer 13 is softer than the upper layer 11 and harder than the middle layer 12.例文帳に追加
上層11は3層の中で最も硬質であり、中層12は最も軟質であり、下層13は上層11よりも軟質であり中層12よりも硬質である。 - 特許庁
At this time, portions of the upper-side bonding layer 5 are extruded in the externally side direction of the semiconductor chip 4 to dispose the extruded portions of the upper-side bonding layer 5 on the lower-side bonding layers 2.例文帳に追加
このとき、上側接着層5の一部が半導体チップ4の外部側方に押し出され、この押し出された上側接着層5の一部が下側接着層2上に配置される。 - 特許庁
Ground electrodes G1, G2 and G are formed on the upper surface of the upper and lower dielectric layers and the lower surface of the lower dielectric layer and each signal line system is formed of a coplanar line.例文帳に追加
上部及び下部誘電体層の上面、並びに下部誘電体層の下面には、グランド電極G1、G2、Gが形成され、各信号線路系はコプレーナ線路で形成される。 - 特許庁
Photoresist layers are formed on the upper surface and lower surface of the substrate, and a periodic grating formed by interference of two laser beams is used for exposing the photoresist layer of the upper surface.例文帳に追加
フォトレジスト層を基板の上表面および下表面に形成し、2つのレーザービームの干渉により形成される周期性格子を上表面のフォトレジスト層を露光することに用いる。 - 特許庁
The RLC layer 120 has a storage 121 which stores transmission target SDUs received from upper layers, and a regeneration 122 which regenerates PDUs based on the stored SDUs to output them to lower layers if link re-establishment is instructed from an upper layer.例文帳に追加
RLCレイヤ120は、上位のレイヤから受け付けた送信対象のSDUを保持する保持部121と、上位レイヤからリンクの再確立を指示されると、保持されたSDUからPDUを再生成して下位のレイヤに出力する再生成部122とを有する。 - 特許庁
Metallization layers 27 and 28 are formed on the outer surfaces of the lower insulating substrate 21 and the upper insulating substrate 22, respectively, and the through holes 29 are provided in the metallization layers 27 and 28 corresponding to the lower insulating substrate 21 and the upper insulating substrate 22, respectively.例文帳に追加
また、下側絶縁基板21と上側絶縁基板22のそれぞれの外側の面にメタライズ層27,28を形成するとともに、下側絶縁基板21と上側絶縁基板22とそれに対応するメタライズ層27,28とに貫通孔29を設けた。 - 特許庁
To provide a magnetic head device using a detection element to which a current is given in a film thickness direction, having lower and upper shielding layers as current paths and capable of reducing noise by forming the lower and the upper shielding layers in small and simple shapes.例文帳に追加
膜厚方向に電流が与えられる検知素子を用い、下部シールド層と上部シールド層が電流経路とされており、下部シールド層と上部シールド層を小型で単純な形状とすることにより、ノイズを低減できる磁気ヘッド装置を提供する。 - 特許庁
To provide a microstructure composed of minute thin films, in which at least two kinds of thin films with different physical characteristics are sequentially layered so as to form upper and lower layers and the deformation rate is reduced by forming the contact faces of the upper and lower layers at least in two directions.例文帳に追加
物質特性の相異なる少なくとも二種の薄膜が順次積層されて上下部層をなし、上下部層の接触面を少なくとも2つの方向に形成することにより変形率が低減する微小薄膜構造物を提供すること。 - 特許庁
A capacity cell 10 for noise reduction in a high-drive cell or the like has vias 13, 14 for feeding power from upper-layer wiring layers 17, 18 to wiring layers 15, 16 arranged in the capacity cell region upper layer, and the resistance of the feeder lines is made to be reduced.例文帳に追加
高駆動セル等のノイズ低減用の容量セル10が、該容量セル領域上層に配置される配線層15、16に、上層配線層17、18から電源供給を行うビア13、14を備え、給電経路の抵抗を低減させている。 - 特許庁
The second layers 7, 8, 9 has such an upper surface, when viewed from its section, that has a recess and a projection along a step shape formed between the upper surface of the underlying mark 1 and the upper surface of the first layer adjacent to the mark 1.例文帳に追加
また、第二の層7,8,9の上面は、断面視において、下地マーク部1の上面と当該下地マーク部1に隣接する第一の層上面との間で生じている段差形状に沿った、凹凸形状が生じている。 - 特許庁
A protective layer of a magnetic recording medium is constituted of two layers of a lower layer which contacts a magnetic layer and an upper layer on the lower layer, and internal stress of the lower layer is made smaller than the upper layer and the surface free energy of the lower layer is made smaller than the upper layer.例文帳に追加
磁気記録媒体の保護層を、磁性層に接する下層とその上にある上層との二層で構成し、下層の内部応力が上層よりも小さく、下層の表面自由エネルギーが上層よりも小さいようにする。 - 特許庁
This resistance part 6 is constituted by alternately laminating three layers of metal films 61-63 and two layers of magnetic plate pieces 51 and 52, and bonded to upper end surfaces of the flanges 21 and 22 with an adhesive 7.例文帳に追加
この抵抗部6は、3層の金属膜61〜63と2層の磁性板片51,52とを交互に積層した構成を成し、接着剤7によって鍔部21,22の上端面に接合されている。 - 特許庁
A plurality of hollow grooves 2 partitioned by partition layers 5a are formed between wirings 1, and an insulating film is formed on the upper side of the wirings 1 and the partition layers 5a so as to cover the grooves 2 thereafter.例文帳に追加
配線1間に、仕切層5aで仕切られた複数の空洞の溝2を形成し、その後、それらの溝2を覆うように、配線1及び仕切層5aの上側に絶縁膜を形成する。 - 特許庁
The filtering part 22 is formed by juxtaposing a plurality of upper flow filtering tanks 26 having filtering medium layers 30 of floating filtering medium formed therein, and is provided with air jetting means 32 at the lower parts of the respective filtering medium layers 30.例文帳に追加
ろ過部22は浮上ろ材のろ材層30が形成された上向流式ろ過槽26を複数基、並設したものであり、各ろ材層30の下方にエア噴出手段32を備えている。 - 特許庁
To provide an MR element wherein upper and lower shield layers can be electrically connected without complicating a manufacturing process and areas of the shield layers which overlap an MR film are made a single magnetic domain, and also to provide a thin film magnetic head comprising the same.例文帳に追加
製造プロセスを複雑化させることなく、上下シールドの電気的接続を実現しつつ、MR膜と重なるシールド層領域を単磁区化したMR素子、薄膜磁気ヘッドを提供する。 - 特許庁
In a metallic/ceramic substrate having a ceramic layer 1 and both side metallic layers 2 and 3, a high resistance layer 10 is formed on the upper face of the ceramic layer 1, and the high resistance layer 10 is butted to the both metallic layers 2 and 3.例文帳に追加
セラミック層と両側金属層を有する金属−セラミック基板は、セラミック層の上面に高抵抗層が設けられており、この高抵抗層は、両金属層に当接している。 - 特許庁
The dopant is diffused practically on upper side surfaces of the conductor layers (212, 220), when the conductor layers (212, 220) are annealed at the prescribed temperature and the dopant is exposed to oxygen, and dopant oxide layers (212a, 220a) are formed.例文帳に追加
更に、導電体層(212,220)はドーパントも含み、導電体層(212,220)が所定の温度でアニールされてドーパントが酸素に晒されるとき、ドーパントが導電体層(212,220)の上側の表面に実質的に拡散し、ドーパント酸化物層(212a,220a)が形成される。 - 特許庁
It further includes second conductivity type fourth semiconductor layers 4 disposed respectively to make contact with the upper portion of the third semiconductor layer, between the second semiconductor layers and first conductivity type fifth semiconductor layers 5 formed respectively on the surface of the fourth semiconductor layer.例文帳に追加
装置は更に、第2半導体層間で第3半導体層の上部と夫々接するように配設された第2導電型の第4半導体層4と、第4半導体層の表面に夫々形成された第1導電型の第5半導体層5と、を有する。 - 特許庁
Magnetic core layers 13, 14, 23, 24 of upper and lower pairs being opposite through magnetic gaps FG1, FG2 are laminated by a plurality of stages through insulation films 20 between layers of non-magnetic, and the multi-track structure is formed perpendicularly to a lamination direction of these magnetic core layers.例文帳に追加
磁気ギャップFG1,FG2を介して対向する上下一対の磁性コア層13,14,23,24を複数段、非磁性の層間絶縁膜20を介して積層し、これら磁性コア層の積層方向と垂直な方向にマルチトラック構造を形成する。 - 特許庁
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