「upper layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Each of the magnetoresistance-effect elements is formed on an upper surface of one of the plurality of layers.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子はその複数の層の一つの層の上面に形成される。 - 特許庁

To easily join together the reinforcing bars of precast concrete columns to be connected to upper and lower layers.例文帳に追加

上下層に連結されるプレキャストコンクリート柱の鉄筋を容易に接合させる。 - 特許庁

The dielectric layers 116-118 define an upper layer region in which a digital circuit is arranged.例文帳に追加

誘電体層１１６−１１８は上層領域であり、デジタル回路が配設される。 - 特許庁

The band gaps of the lower and upper clad layers are larger than that of the active layer.例文帳に追加

下部クラッド層及び上部クラッド層のバンドギャップが活性層のバンドギャップよりも大きい。 - 特許庁

The P-type diffusion layers 11, 13 are electrically connected to each other via upper layer wiring.例文帳に追加

Ｐ型拡散層１１，１３は上層配線を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

The second electrodes 26 are formed to cover the upper face side of the organic layers 25a-25c.例文帳に追加

第２の電極２２は、有機層２５の上面側を覆った状態に形成されている。 - 特許庁

Fifthly, an upper cladding layer 22 is formed on the core, the intermediate cladding layers and the thick film.例文帳に追加

次に、コア、中間クラッド層および厚膜の上に上部クラッド層２２を形成する。 - 特許庁

Refraction layers 52A are respectively formed on the sides of the upper surfaces of respective piezoelectric elements 36.例文帳に追加

各圧電素子３６の上面側にはそれぞれ屈折層５２Ａが設けられている。 - 特許庁

A tungsten nitride film 30a is formed on the upper and lower layers of a tungsten wire 30.例文帳に追加

タングステン配線３０の上層および下層に窒化タングステン膜３０ａを形成する。 - 特許庁

Insulating layers 14, 16 and 18 are installed between the lower wiring 12 and the upper wiring 38.例文帳に追加

下部配線１２と上部配線３８との間に絶縁層１４，１６，１８を設ける。 - 特許庁

To reduce formation cost compared to conventional methods by obtaining conduction between an upper and lower layers.例文帳に追加

上下層の導通を実現し、従来と比較して形成コストを低くすることができる。 - 特許庁

Chemically strengthened layers are formed on neither of the main surfaces (upper surface 1a and lower surface 1b).例文帳に追加

主表面（上面１ａ及び下面１ｂ）には化学強化層は形成されていない。 - 特許庁

Common electrodes 5a-5c consisting of a plurality of layers are formed at an upper part in the layered body 1.例文帳に追加

積層体１内の上部に、複数層の共通電極５ａ〜５ｃを形成する。 - 特許庁

Then, electrodes 6 and 5 are connected to the upper surfaces of the metal layers 11 and 9.例文帳に追加

そして、電極６、５は、それぞれ、金属層１１、９の上面に接続している。 - 特許庁

The texture-structure overcoat layers are composed of texture parts located at upper parts of the color conversion filter layers and flat parts, and an extended line of a texture face is so structured to overlook between layers of the color conversion filter layers.例文帳に追加

テクスチャ構造オーバーコート層は、色変換フィルタ層上方に位置するテクスチャ部と、平坦部とから構成されており、そのテクスチャ面の延長線が、色変換フィルタ層の層間を俯瞰するように構成される。 - 特許庁

An addition liquid 57 for the surface layers is mixed with the dopes for the surface layers applied to the rear and upper surfaces and these dopes are uniformized in static mixers 65 and 66.例文帳に追加

裏面用及び表面用の表層用ドープには、表層用添加液５７を混合し、スタティックミキサ６５、６６で均一にする。 - 特許庁

In addition, the upper surface of the substrate 10 is coated with a protective layer 40 except at the portions, where the plated-nickel layers 24 and plated-solder layers 26 are formed.例文帳に追加

さらに、絶縁基板１０の上端には、ニッケルメッキ層やハンダメッキ層２６の部分を除いて保護層４０で被覆される。 - 特許庁

A built-up layer B1 formed by alternately laminating insulating layers 11 and 12, and conductor layers C1 and C2 is formed on the upper surface of the board 3.例文帳に追加

変換基板３の上面に、絶縁層Ｉ1 ，Ｉ2 と導体層Ｃ1 ，Ｃ2 とを交互に積層してなるビルドアップ層Ｂ1 を形成する。 - 特許庁

The heater unit is comprised of a nonwoven cloth layer 1 at the upper and lower sides and an electric heater wire 3 that is interposed between the nonwoven cloth layers 1, 2 at the upper and lower sides.例文帳に追加

上下の不織布層１と、上下の不織布層１、２間に介在された電熱ヒータ線３とからなる。 - 特許庁

Colored gauze wefts A, B, C, D, and E of each of an upper, middle, and bottom layers form parts at which the wefts cross either of wefts of upper, middle, and bottom layers at any positions, so that a pattern is drawn.例文帳に追加

上・中・下の各層の着色ガーゼ緯糸Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅは上・中・下層のいずれかと互いに任意位置でクロスされる部分を形成して模様が描かれる。 - 特許庁

The bag materials 21 are made of a total of three layers, one layer being made of upper bag bodies 25a, 25b for the upper face side, and two layers, for the lower face side, having middle bag bodies 26a, 26b and lower bag bodies 27a, 27b.例文帳に追加

袋材２１は、上面側を袋体上２５ａ、２５ｂの１層、下面側を袋体中２６ａ、２６ｂと袋体下２７ａ、２７ｂの２層の合計３層とする。 - 特許庁

The piezoelectric layers 41, 42 are laminated on the upper face of a vibration plate 40, and electrodes 43 to 45 are respectively disposed on the upper faces of the vibration plate 40 and the piezoelectric layers 41, 42.例文帳に追加

振動板４０の上面には圧電層４１、４２が積層されており、振動板４０、圧電層４１、４２の上面には、それぞれ、電極４３〜４５が配置されている。 - 特許庁

In a layer structure in which the surface of a base metal 1 is provided with nickel plated layers, and further the surface is provided with a gold plated layer 4, the nickel plated layers are composed of two layers i.e., upper and lower layers, and the lower first nickel plated layer 2 has a corrosion potential nobler than that of the upper second nickel plated layer 3.例文帳に追加

下地金属１上にニッケルめっき層を有しさらにその上に金めっき層４を有する層構造において，ニッケルめっき層を上下２層とし，下層の第１ニッケルめっき層２が上層の第２ニッケルめっき層３よりも貴な腐食電位を持つようにした。 - 特許庁

The upper magnetic pole layer 13 consists of plural laminated magnetic material layers 13a to 13c and resistance layers 21, 22 arranged between adjacent magnetic material layers.例文帳に追加

上部磁極層１３は、積層された複数の磁性材料層１３ａ〜１３ｃと、隣接する２つの磁性材料層の間に配置された抵抗層２１，２２とによって構成されている。 - 特許庁

For example, conductive resin layers 2b and 3b as conductor layers on upper sides of the terminal electrodes 2 and 3 are provided, and the ends of the conductive resin layers 2b and 3b are formed into a reversely inclined surface.例文帳に追加

例えば、端子電極２，３の上層側の導体層として導電性樹脂層２ｂ，３ｂを有し、導電性樹脂層２ｂ，３ｂの端部が逆傾斜面とされている。 - 特許庁

The upper part magnetic pole 13 is constituted of a plurality of laminated magnetic material layers 13a-13c and resistance layers 21, 22 arranged between adjacent two magnetic material layers.例文帳に追加

上部磁極層１３は、積層された複数の磁性材料層１３ａ〜１３ｃと、隣接する２つの磁性材料層の間に配置された抵抗層２１，２２とによって構成されている。 - 特許庁

Upper metal layers 4 are formed on the top surfaces of the projecting parts 2, side metal layers 5 are formed on the whole side surfaces and sides of the projecting parts 2 while being connected to the upper metal layers 4, and a metal filament 6 is constituted by each upper metal layer 4 and each side metal layer 5.例文帳に追加

そして凸部２の上面に上部金属層４を形成するばかりでなく、凸部２の側面全体および側方にも、側部金属層５を上部金属層４に連接して形成し、上部金属層４と側部金属層５とによって金属細線６を構成する。 - 特許庁

The plurality of side face ground conductor layers 5 are electrically connected to the plurality of upper surface ground conductor layers 3 and the lower surface ground conductor layer 4.例文帳に追加

複数の側面接地導体層５は、複数の上面接地導体層３および下面接地導体層４に電気的に接続されている。 - 特許庁

The layered base 10 is configured such that conductor layers 12a to 12d are respectively formed on upper and lower sides of dielectric layers 11a to 11c.例文帳に追加

積層基板１０は、誘電体層１１ａ乃至１１ｃの上下面に導体層１２ａ乃至１２ｄが形成された構造になっている。 - 特許庁

The insulating layers, the signal lines, and the ground lines are overlapped, and the upper and lower ground layers are connected by the vias 6, 6A, 6B and form a shielding wall.例文帳に追加

絶縁層、信号線、グランド層を重ねると共に、上下のグランド層をビア６，６Ａ，６Ｂによって接続してシールド壁を形成する。 - 特許庁

A required number of unvulcanized rubber layers and metallic sheets are laminated on each other and in this case, both upper and lower sides of a laminate 4 are unvulcanized rubber layers.例文帳に追加

未加硫ゴム層と金属板とを所要枚数積層し、この際積層体４’の上下両端面が未加硫ゴム層となるようにする。 - 特許庁

An interconnection structure part includes titanium lower and upper layers 14 and 20, and the two titanium layers differ from each other in cleanliness.例文帳に追加

この相互接続構造部は、チタン下層１４とチタン上層２０を含み、この２つのチタン層は、その清浄さにおいてお互いに異なる。 - 特許庁

On the upper surface side of the reinforcing pads 7b-10b, Ag layers 7a-10a are formed and Sn layers 7c-10c are formed on the lower surface side thereof.例文帳に追加

補強パッド７ｂ〜１０ｂの上面側にはＡｇ層７ａ〜１０ａが形成され、下面側にはＳｎ層７ｃ〜１０ｃが形成される。 - 特許庁

To solve the problem that an electric short-circuiting between wiring conductor layers due to migration occurs easily between insulating layers for sandwiching the wiring conductor layers from upper and lower parts, since the intervals of the wiring conductor layers are narrow in a multilayer interconnection board where the insulating layers made of an organic resin and the wiring conductor layers are laminated on the board.例文帳に追加

基板上に有機樹脂からなる絶縁層と配線導体層とを多層に積層して成る多層配線基板において、配線導体層の間隔が狭いためこれを上下から挟む絶縁層間でマイグレーションによる配線導体層間の電気的ショートが発生しやすいという問題点を解消すること。 - 特許庁

The surface structure 10 is formed by superposing middle layers 10b on lower layers 10b which are the bundles of continuous filaments, superposing upper layers 10a thereon and partially fusing the continuous filaments of the respective layers by joint lines to a sheet form.例文帳に追加

表面構造体１０は、連続フィラメントの束である下層１０ａの上に中層１０ｂがその上に上層１０ａが重ねられて、各層の連続フィラメントが接合線で部分的に融着されてシート化されている。 - 特許庁

On the upper surface of the sample 14, a pair of electrode layers 20 and 22 is formed at an interval.例文帳に追加

試料１４の上面には１対の電極層２０、２２が間隔をあけて形成されている。 - 特許庁

The upper and lower portions of the fixed magnetic layer 23 are sandwiched by non-magnetic metal magnetostriction enhancement layers 22, 40.例文帳に追加

固定磁性層２３の上下を非磁性金属製の磁歪増強層２２，４０で挟む。 - 特許庁

A magnetic pole part 24 for regulating a track width is formed between lower and upper core layers 20 and 26.例文帳に追加

下部コア層２０と上部コア層２６間にトラック幅を規制する磁極部２４を形成する。 - 特許庁

Radiating layers 381 with high thermal conductivity are formed on an upper face of a circuit board 38.例文帳に追加

回路基板３８の上面には熱伝導性が高い放熱層３８１が形成されている。 - 特許庁

The p-type semiconductor region 18 includes an upper light guide layer 32 and clad layers 33, 34.例文帳に追加

ｐ型半導体領域１８は、上部光ガイド層３２及びクラッド層３３，３４を含む。 - 特許庁

The upper and lower ferrite layers 13 of the thus secondarily processed wafer 20 are polished to adjust its thickness.例文帳に追加

次に、２次加工ウェハー２０の上下のフェライト層１３を研磨してその厚みを調整する。 - 特許庁

A pad 11 and a pad 31 are formed in upper and lower wiring layers of a layer insulation film 20.例文帳に追加

層間絶縁膜２０の上下の配線層には、パッド１１やパッド３１が形成されている。 - 特許庁

Between each of the plurality of carbon nanotubes (8) and the upper layer wire (15), Ti layers (9) are formed.例文帳に追加

複数のカーボンナノチューブ（８）と上層配線（１５）との間には、Ti層９が形成されている。 - 特許庁

The photosensitive resin layer 37 is developed and upper electrode 2 and porous layers 4 are formed (h).例文帳に追加

感光性樹脂層３７を現像して上部電極２、多孔状層４を形成する（ｈ）。 - 特許庁

A thin film dielectric element is manufactured by forming upper and lower electrode layers on the dielectric thin film.例文帳に追加

本誘電体薄膜に上部・下部電極層を形成して薄膜誘電体素子とする。 - 特許庁