そりが合わないの英語

これによれば、基板成形工程を高温を要さず実施できるので、反りの少ない基板６を形成することができ、反射膜４の貼り合わせ後の基板６も反りの少ないものとなる。例文帳に追加

Thereby, since a substrate forming process can be performed without requiring high temperature, the substrate 6 having the reduced warpage can be formed, the substrate 6 after laminating the reflecting film 4 also has the reduced warpage. - 特許庁

２枚の光ディスク基板を接着剤で接着し、この接着剤を硬化させる際に、光ディスク基板に加重を加えなくても、基板の反りが少ない光ディスク基板の貼り合わせ装置および光ディスク基板の貼り合わせ方法を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a device and a method for bonding two optical disk substrates with little warpage of the substrates even if no weight is added to the optical disk substrates when the two optical disk substrates are bonded to each other with an adhesive and the adhesive is cured. - 特許庁

ロールニップ式貼り合わせ機で例えば０．１ｍｍの光透過層であるカバーシート２２を貼り合わせる際に、加圧力を低くして加圧力のマージンを大きくとり、気泡が生じることなく且つ基板に反りを与えないようにする。例文帳に追加

To avoid impartation of warpage to a substrate without formation of air bubbles by lowering pressurizing force and taking a large margin of the pressurizing force in aligning cover sheets 22 which are light transparent layers of, for example 0.1 mm by a roll nip type panel aligner. - 特許庁

格子間酸素濃度またはＯＳＦ密度に起因した支持基板用ウェーハの反りの発生を防止し、デバイス形成後に反りが増大しない貼り合わせ誘電体分離ウェーハおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a laminated dielectric isolation wafer which is capable of protecting a support substrate wafer against warpage caused by interstitial oxygen concentration or OSF density and restrained from warping more after devices are formed and to provide its manufacturing method. - 特許庁

相互に貼り合わせるべき第１の基板Ｌ１、第２の基板Ｌ０として、基板外周部の反り角がマイナス値のものを使用し、接着するべき面同士を貼り合わせ工程において対向させたときに、基板最外周部における基板間の対向間隔が、基板内周部における基板間の対向間隔よりも大きい状態にして貼り合わせる。例文帳に追加

The substrates whose outer peripheral parts have curve angles of negative values are used as first and second substrates L1 nd L0 to be bonded to each other so that a space between substrates at outermost peripheral parts of the substrates is larger than the space between the substrates at inner peripheral parts of the substrates when surfaces to be bonded face each other in a bonding step. - 特許庁

この結果、反りのある基板や裏面に微少な異物３１のある基板でもウェハチャック１９に引っ掛かることなく複数のベアリング２１に確実に合わせることができ、基板１をウェハチャック１９の中心２２に位置合わせしてセッティングすることができる。例文帳に追加

Consequently, even the substrate having the warpage or the substrate having the slight foreign matter 31 on the rear surface may be surely mated with the plural bearings 21 without being hooked to the wafer chuck 19 and the substrate 1 may be aligned and set at the center 22 of the wafer chuck 19. - 特許庁

大型チップと銅フレームとの組み合わせでもチップクラックやチップの反りによる特性不良が生じず、かつ薄型パッケージでの半田リフロークラックが発生しない高信頼性の導電性樹脂ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a conductive resin paste causing no characteristic failure due to cracks and warps of a chip even if a large-sized chip is combined with a copper frame and no solder reflow crack in a thin package, and having high reliability. - 特許庁

これにより、第１，第２の可動部７，１０の反りが累積するのを防止して、第１の可動部７および第２の可動部１０を合わせた全体の反り量を小さくすることができる。例文帳に追加

This prevents the warping of the first movable part 7 and the second movable parts 10 from accumulating and reduces the total warping of the first movable part 7 and the second movable parts 10. - 特許庁