亀十基の英語

膜厚が厚くなっても亀裂や欠陥を生じ難く剥離し難い被膜を表面に有し、黒鉛基材の耐酸化性が十分に向上された耐酸化性炭素材料を簡便に製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for easily producing an oxidation-resistant carbon material having a coating film on the surface, which hardly causes cracks or defects even when the film thickness increases, and hardly exfoliates; thereby oxidation resistance of the graphite substrate is sufficiently improved. - 特許庁

パワーモジュール半製品を構成するヒートプレートを絶縁基板より面積的に小さくしても、成形時の絶縁基板の亀裂や破壊による損傷を防止することができると共に、製品としてのパワーモジュールの極小化の要請に十分答え得る実用化製品を提供する。例文帳に追加

To provide a product in practical use wherein damage owing to cracks and breakage of an insulating substrate at molding is prevented even when the area of a heat plate constituting a power module semi-product is made smaller than the insulating substrate, and which sufficiently can accept request of miniaturization of a power module as a product. - 特許庁

しかし一休開基の真珠庵の過去帳文亀二年五月一五日条に「珠光庵主」の名が見え、一休十三回忌に一貫文を出しているから（熊倉功夫「茶の湯の歴史」朝日選書）大徳寺に深い関わりを持っていたことは確かである。例文帳に追加

However, the fact that he had a close relationship with Daitoku-ji Temple is certain, because according to the article on May 15 of second year of Bunki era in the death register of Shinjuan Temple founded by IKKYU, 'Jukoan-shu' offered 1 kan-mon (10,000 yen) for the memorial service on the thirteenth death anniversary of IKKYU (source : "History of Chanoyu," Isao KUMAKURA, Asahi sensho paperback).発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

基板の変形および金属薄膜の亀裂を生じさせることなく、金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好で、十分な厚みの金属薄膜を有するポリイミド配線板を製造可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polyimide wiring board by which the polyimide wiring board wherein the adhesiveness between a metal thin film and a polyimide is excellent and the metal thin film having a sufficient thickness is comprised can be manufactured without causing deformation of a substrate and a crack in the metal thin film. - 特許庁

放熱性を維持しつつ、半導体層と支持基板との間の熱膨張率の違いによって発生する半導体層の亀裂等を防止するために、応力を十分吸収できるような接合層を備えた窒化物半導体発光素子及び窒化物半導体発光素子製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a nitride semiconductor light-emitting device comprising a junction layer capable of sufficiently absorbing the stress to prevent the cracking etc. of a semiconductor layer occurring due to the difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor layer and the support substrate, while maintaining the thermal dissipation, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

高熱伝導率を有し、ビア部を形成する導電層と窒化アルミニウム焼結体との密着強度が十分強く、かつ窒化アルミニウム焼結体内のクラックやビア部の亀裂が無い窒化アルミニウムメタライズ基板を提供する。例文帳に追加

To provide an aluminum nitride metallized board, where a conductive layer high in thermal conductivity and provided with a via is joined to an aluminum nitride sintered body keeping high enough in adhesive strength, cracks are prevented from occurring inside the aluminum nitride sintered body, and the via is free from fissures. - 特許庁

これによって、第１の絶縁膜２０４に亀裂が生じるなど、カバーレッジが十分でない場合に、この部分からエッチング液の染み込みによってガラス基板２０１が侵食され、ソース配線２１０とゲート電極２０２ａ１とがリークするような不良の低減が可能となる。例文帳に追加

Thus, failures which occur because coverage is not sufficient, and as an example, a first insulating film 204 cracks, as infiltration of an etching liquid from that part erodes a glass substrate 201, resulting in leakage between a source wiring 210 and a gate electrode 202a1, are reduced. - 特許庁