after‐cureの英語

Coefficient of thermal expansion of the insulating resin 12 is set to be smaller than that of the metal substrate 16, so that warp of the metal substrate 16 in the process of after-cure can be prevented.例文帳に追加

ここで、絶縁性樹脂１２の熱膨張係数を金属基板１６の熱膨張係数よりも小さく設定することで、アフターキュアの工程に於ける金属基板１６の反りを防止できる。 - 特許庁

To provide a partially crosslinked type thermoplastic polyurethane resin without requiring an after-cure treatment after the molding of the molded article from the crosslinking type thermoplastic polyurethane resin so as to be able to avoid various defective points accompanying such the treatment.例文帳に追加

架橋型熱可塑性ポリウレタン樹脂からの成形品の成形後のアフターキュア処理を必要とすることがなく、この処理に伴う種々の欠点を回避することができるようにすること。 - 特許庁

To provide a thermosetting epoxy resin composition capable of giving a cured product excellent in flame retardancy, heat resistance, moisture resistance and adhesive properties of the cured product and to workability and processability both before and after cure.例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化物の耐熱性、耐湿性、接着性や、硬化前後の作業性、加工性を損なうことなく、難燃性に優れた硬化物を与えることができる、熱硬化性のエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The easily removable curable adhesive comprises as an effective ingredient a crosslinkable polymer having a viscosity at 25°C before cure of 15-100,000 mPa.s and a glass transition temperature after cure more than 30°C lower than the removal temperature.例文帳に追加

硬化前の２５℃における粘度が１５〜100,000 ｍＰａ・ｓであって、硬化後のガラス転移温度が、剥離温度より３０℃以下の低い温度である架橋性ポリマーを有効成分とすることを特徴とする易剥離性硬化型接着剤。 - 特許庁

To provide a photocurable ink composition which has excellent curability and besides gives an image that is suppressed in at least one of the film fracture (a crack or a cleavage) and the warpage of a medium as takes place because of the contraction of the film after cure.例文帳に追加

硬化性に優れながら、硬化後の膜の収縮によって生じる、膜割れ（ひび割れや剥がれ）およびメディアの反りの少なくとも何れかが抑制された画像を与える光硬化型インク組成物を提供すること。 - 特許庁

The photosensitive polyimide precursor composition exhibits after cure an average linear expansion coefficient at 30-100°C of 5×10-6/°C to 25×10-6/°C, an extensibility of at least 20% and a relative dielectric constant of 3.0 or less.例文帳に追加

感光性ポリイミド前駆体組成物であって、キュア後の該組成物の３０℃〜１００℃の平均線膨張係数が、５×１０^-6／℃〜２５×１０^-6／℃であり、伸度が２０％以上であり、比誘電率が３．０以下であることを特徴とする感光性ポリイミド前駆体組成物。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mounting board, which is capable of improving mounting boards in productivity, by dispensing with an after-cure process of curing resin completely or shortening a curing time in the manufacture of the mounting board by the use of a resin adhesive agent possessing an active function.例文帳に追加

活性作用を有する樹脂接着材を用いて行われる実装基板の製造において、樹脂完全硬化のための後キュア工程を省略またはキュア時間を短縮して、生産性を向上させることができる実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a variable pad which can prevent decline in resin strength of an injected resin after cure by preventing the air from mingling with the injected resin and which can reduce maintenance work by increasing impact strength and durability and which prevents a reinforcement material from dispersing to the surroundings due to damage to the variable pad so as not to cause inconvenience.例文帳に追加

注入樹脂に空気が混入しにくくして硬化後の樹脂強度の低下を防ぎ、耐衝撃強度と耐久性を増大させてメンテナンスの手間を減らすことができ、補強材が可変パッドの破損によって周囲に飛散せずその取り扱いに不都合が生じないようにする。 - 特許庁