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意味・対訳ベア‐ダイ

Weblio英和対訳辞書での「bare die」の意味

bare die

ベア‐ダイ

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「bare die」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13件

例文

A die 5 is installed so as to surround a bare conductor 1a of the grounding electric wire 1, and urethane foam is injected into the die 5.例文帳に追加

アース用電線１の裸線導体１ａを取り囲むように金型５を取り付け、金型５内に発泡ウレタンを注入する。 - 特許庁

Therefore, it becomes possible to perform the inspection of the bare die 10 using a socket for test on the market, and an inspected package can be obtained easily.例文帳に追加

このため、市販されているテスト用ソケットを使用してベアダイ１０の検査を行うことが可能となり、検査済みのパッケージを容易に入手することができる。 - 特許庁

Thereby, the urethane foam is foamed in the die 5 and internal pressure is generated such that the urethane foam penetrates into the detailed part of the bare conductor 1a of the grounding electric wire 1.例文帳に追加

これにより、金型５内で発泡ウレタンが発泡して内圧が発生し、アース用電線１の裸線導体１ａの細部にまで発泡ウレタンが浸透する。 - 特許庁

Unable to pursue ascetic training nor were subordinates able to be charitable or protect the less fortunate who for example, were preached to that they would definitely die a happy death if they prayed fervently even if only a bare minimum number of times.発音を聞く例文帳に追加

修行もやり遂げられない、善行も戎も守りきれない下輩の者は、たとえわずかな回数でも、一心に念ずれば往生がさだまると説かれる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

An interfacial shearing velocity between a bare optical fiber and a coating material is calculated by using a coating material pressure in a coating pot and the die to coat the resin on the bare optical fiber is produced so that the interfacial shearing velocity is in the range of -1.5×10^5 to 0 sec^-1.例文帳に追加

光ファイバ裸線と被覆材料との間の界面せん断速度をコーティングポット内の被覆材圧力を用いて計算し、界面せん断速度が−1.5×10^5〜０sec^-1の範囲となるように、光ファイバ裸線に樹脂塗布するためのダイスを作製する。 - 特許庁

A semiconductor-embedded module 1 includes a configuration in which a semiconductor device 20, which is an electronic component such as a semiconductor IC (die) in a bare chip state, is embedded in a resin layer 10 (second insulating layer).例文帳に追加

半導体内蔵モジュール１は、樹脂層１０（第２絶縁層）内にベアチップ状態の半導体ＩＣ（ダイ）等の電子部品である半導体装置２０が埋設されたものである。 - 特許庁

例文

A coating is formed on a receiver 21 on a bare chip 11 having a semiconductor device equipped with the receiver 21, and thereafter it is mounted on a die pad 13 of a substrate 12 having an electrode terminal 14.例文帳に追加

受光部２１を備える半導体素子を有するベアチップ１１の受光部２１に被覆部材を形成した上で、電極端子１４を有する基板１２のダイパッド１３上に搭載する。 - 特許庁

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「bare die」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13件

例文

As a result, the boundary between the tapered parts T and the straight part S of the die bore 12 are made distinctly discriminable and since the working accuracy and measuring accuracy of the die 3 can be improved, the coating application of the resin to the bare optical fiber can be extremely uniformly carried out.例文帳に追加

これにより、前記ダイス孔１２のテーパ部Ｔとストレート部Ｓとの境界が明確に識別できるようになり、ダイス３の加工精度および測定精度を向上させることができるので、光ファイバ裸線への樹脂の塗布が極めて均一に実施できるようになる。 - 特許庁

To provide a resin coating applicator for an optical fiber which can extremely uniformly carry out coating application of a resin to a bare optical fiber by remarkably reducing the variation in the coating diameter of the optical fiber based on the low working accuracy of a die.例文帳に追加

ダイスの加工精度の低さに基づく光ファイバの被覆径のバラツキを著しく小さくし、光ファイバ裸線への樹脂の塗布が極めて均一に実施できる光ファイバ用樹脂塗布装置を提供する。 - 特許庁

To provide a tire vulcanizing die and a pneumatic tire that can prevent the occurrence of bare on a wear indicator itself and at an edge and a tread of a land located near the wear indicator.例文帳に追加

ウェアインジケータ自体、ウェアインジケータ近傍に位置する陸部のエッジ部分、およびウェアインジケータ近傍に位置する陸部の踏面部でのベアーの発生を防止することができるタイヤ加硫用金型および空気入りタイヤを提供すること。 - 特許庁

Electronic components are mounted to the front surface of a module substrate 1, and LSI chips 5 are die-bonded in a bare chip on its bottom and they are bonded by gold wires 8, and then metal blocks 9 made of copper are mounted in its periphery by soldering.例文帳に追加

モジュール基板１の表面側に電子部品類を実装し、底面側には、ＬＳＩチップ５がベアチップ状態でダイボンダされ金ワイヤ８でワイヤボンディングされており、その周辺に銅製の金属ブロック９を半田付けで実装。 - 特許庁

To provide a battery pack equipped with a U-shaped internal frame between a bare cell of the battery pack and protection circuit module and capable of improving die-matching at coupling of the inner frame and an outer frame, by forming protrusions or a groove on the inner frame, as well as, the outer frame so that assembling of the inner frame with the rectangular O-shaped outer frame surrounding a core pack is facilitated.例文帳に追加

バッテリパックのベアセルと保護回路モジュールとの間に「コ」状の内部フレームを備え、内部フレームがコアパックを取り囲む「ロ」字状の外部フレームとの組み立てが容易になるように内部フレーム又は外部フレームのそれぞれに突起又は溝を形成して、内部フレームと外部フレームの結合時に型合わせを向上させることができるバッテリパックを提供する。 - 特許庁

例文

To reduce possibility of occurrence of bare and improve productivity by die processing used for vulcanized molding, in a tire in which a first ornamental band and a second ornamental band are arranged in a circumferential direction.例文帳に追加

一対のサイドウォール１の少なくとも一方の表面に設けられた環状装飾帯９に、相互に周方向に並んだ第一装飾帯４および第二装飾帯７を配置し、第一装飾帯４を、周囲に隣接する部分より表面粗さが粗い第一背景部分２と、その内に配置された、第一背景部分２よりも平滑な表面粗度を有する第一標章部分３とで構成し、第二装飾帯７を、第二背景部分５と、その内に配置された、第二背景部分５よりも粗な表面粗度を有する第二標章部分６とで構成した空気入りタイヤ１に関し、その加硫成型に用いる金型加工の生産性を向上させる。 - 特許庁

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