depthwiseとは 意味・読み方・使い方

The second semiconductor area (2) works as a semiconductor area in the depthwise direction (diffusion direction) of a semiconductor layer (20), and as a resistance element in the direction parallel with the main surface (20a) of the semiconductor layer (20) that is perpendicular to the depthwise direction.例文帳に追加

第２の半導体領域（２）は、半導体層（２０）の深さ方向（拡散方向）には半導体領域として作用し、深さ方向と直角な半導体層（２０）の主面（２０ａ）と並行な方向には抵抗素子として作用する。 - 特許庁

Values subjected to photoelectric conversion of photodiodes of all the layers in the depthwise direction of the image pickup element of a type having a plurality of photodiodes in the depthwise direction per pixel are evaluated by a signal in which signals of all the layers in the depth direction are summed up.例文帳に追加

１画素当たりにフォトダイオードを深さ方向で複数持つタイプの撮像素子の深さ方向のすべての層のフォトダイオードの光電変換された値を深さ方向のすべての層の信号を合算した信号で評価する。 - 特許庁

The substrate 12 is etched in a depthwise direction of the substrate 11 by anisotropically etching to form grooves 16.例文帳に追加

シリコン基板１１を異方性エッチングによりシリコン基板１１の深さ方向にエッチングを行って溝１６を形成する。 - 特許庁

A surface protection film 43 is divided into two partial films including first and second partial films 43a, 43b in a depthwise direction.例文帳に追加

表面保護膜４３は、深さ方向に関して２分割されており、第１及び第２部分膜４３ａ，４３ｂを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein nitrogen is selectively introduced in a depthwise direction of an insulation film having a high dielectric constant.例文帳に追加

高誘電率絶縁膜の深さ方向に対して、選択的に窒素が導入された半導体装置を提供する。 - 特許庁

The thickness of the pattern in the region permeating on the substrate member and in its depthwise direction is made smaller than that of the substrate member.例文帳に追加

基材上ならびに基材の深さ方向に浸透した領域のパターンの厚さは、基材の厚さより薄くする。 - 特許庁

A correction curve is prepared (304) for depthwise distribution of secondary ion strength by using (302) uniform depthwise distribution of a measuring object element introduced into the auxiliary specimen having the same laminated structure as a measured specimen.例文帳に追加

測定試料と同一の積層構造を有する補助試料中に導入された測定対象元素の一様な深さ方向分布を用いる（３０２）ことにより、二次イオン強度の深さ方向分布に対する補正曲線を作成する（３０４）。 - 特許庁

The printed wiring board to be designed is divided into a plurality of parts in a depthwise direction, and the group division of a layer structure is defined (S1).例文帳に追加

設計しようとするプリント配線基板を深さ方向に複数に分割し、層構成のグループ分けを定義する（Ｓ１）。 - 特許庁