electrical burnとは 意味・読み方・使い方

The present invention provides the carrier capable of bringing the dies divided individually into precisely mechanical and electrical contact to execute the function test and the burn-in by an existing device.例文帳に追加

また、個々に分割されたダイを、既存の装置で機能試験およびバーンインを実施できるように、機械的および電気的に精密に接触できる担体を提供することである。 - 特許庁

In a super lean-burn operation, the second DC/DC converter operates and gives a large electrical energy having a magnitude of several hundreds of mA to the secondary coil 4b.例文帳に追加

超リーンバーン運転時には第２ＤＣ／ＤＣコンバータ１３を作動させ、大きな電気エネルギーを１次コイル４ａに与えることで２次コイル４ｂに数百ｍＡの大２次電流を生じさせる。 - 特許庁

Electrodes 12, which are used exclusively for applying electrical stress, are connected with the respective electrodes which are used for burn-in test out of the electrodes 11 by using rewirings 13 and led out to a central region side of the chip.例文帳に追加

電気的ストレス印加専用電極１２は、電極１１のうちバーンイン試験に利用される各電極に再配線１３を用いて結線され、チップの中央領域側に導出されている。 - 特許庁

In the fabrication process of a rewiring structure, electric connection of an element electrode 11bi for use in burn-in screening and a common interconnect line for use in burn-in screening is interrupted selectively only for a semiconductor chip 10b judged rejective in electrical characteristics inspection by using a negative photosensitive material.例文帳に追加

再配線構造の製造工程において、ネガ型の感光性材料を使用することにより、電気特性検査にて不良と判定された半導体チップ１０ｂについてのみ、バーンインスクリーニングで使用するための素子電極１１ｂｉとバーンインスクリーニングで使用する共通配線との電気的接続を選択的に遮断する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer having a rewiring structure in which burn-in inspection can be carried out collectively under wafer state including a semiconductor chip judged rejective in electrical characteristics inspection, and to provide its production process and inspection method.例文帳に追加

再配線構造を有する半導体ウェハを、電気特性検査にて不良と判定された半導体チップを含むウェハ状態で一括してバーンイン検査を行うことのできる半導体ウェハとその製造方法ならびに検査方法を提供する。 - 特許庁

The thus formed at least partially solid or gel-like material may be directly deposited, by virtue of the energy in the electrical field, onto a surface area, for example an area of skin enabling, for example, formation of a dressing for a wound or burn which is of high specific area and extremely absorbent.例文帳に追加

このように形成された少なくとも部分的に固体またはゲル状の材料を、電界のエネルギーによって例えば皮膚のある領域に直接付着させることができ、それによって例えば比表面積が高く極めて吸収率の高い傷または火傷用の外傷用医薬材料を形成することができる。 - 特許庁

To provide a negative photosensitive composition which is excellent in display qualities such as burn-in and voltage retention rate, electrical reliability, sensitivity and patterning characteristics in the formation of a projection for liquid crystal alignment control in an MVA-LCD, while having a transmittance sufficient to block light from a backlight.例文帳に追加

ＭＶＡ型ＬＣＤでの液晶配向制御用突起の形成において、焼き付き、電圧保持率などの表示品位及び電気的信頼性、並びに、感度、パターニング特性に優れ、且つバックライトからの光を遮光するのに充分な透過率を持つことも可能なネガ型感光性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device enabling a burn-in in a state of a tape carrier, while not hindering further miniaturization, densification, increase of the number of pins and so on of a wiring pattern or a connection pad, not giving a bad influence on a signal current flowing through a wiring pattern in electrical characteristics, and not requiring a troublesome work such as stamping out of electrodes.例文帳に追加

配線パターンや接続パッドのさらなる微細化・稠密化・多ピン化等を妨げることがなく、また配線パターンを流れる信号電流に対して電気的特性上の悪影響を及ぼすことがなく、またデバッシングのような煩雑な作業を必要とすることなしにテープキャリアの状態で通電テストを行うことが可能である、半導体装置用テープキャリアを提供する。 - 特許庁