gold diffusionとは 意味・読み方・使い方

The plated member which is formed of a copper-containing metal material plated with gold copper has a metal layer formed of iron or nickel, which prevents the diffusion of a gold atom and a copper atom in the plated film of gold copper, provided between the metal material and a plated layer of gold copper.例文帳に追加

銅を含有する金属部材に金銅メッキを施してなるメッキ部材であって、前記金属部材と金銅メッキからなる層との間に、金銅メッキ中の金原子および銅原子の拡散を防止する鉄またはニッケルからなる金属層を備える。 - 特許庁

On a printed circuit board 10, a surface of the solder bump 14 made of tin is coated with a palladium film 16 slower in diffusion speed than gold constituting the gold stud bump 24.例文帳に追加

プリント配線板１０では、スズから成る半田バンプ１４の表面に、金スタッドバンプ２４を構成する金よりも拡散速度の遅いパラジューム膜１６が被覆されている。 - 特許庁

In the terminal forming step, a gold layer 33, a nickel layer 32, and a copper layer 31 are stacked in sequence on the gold diffusion prevention layer to thereby form a surface connection terminal 30.例文帳に追加

端子形成工程では、金拡散防止層上に、金層３３、ニッケル層３２及び銅層３１をこの順序で積層し、面接続端子３０を形成する。 - 特許庁

A metal thin film 32 is formed of a material, having diffusion rate lower than that of gold in the aperture window 30.例文帳に追加

そして、前記開口窓３０には、金よりも拡散速度が遅い材料で、金属薄膜３２を形成しておく。 - 特許庁

It is possible to obtain the stable joint of the copper pad 3 and the gold ball 6, in which mutual diffusion of copper and gold sufficiently proceeds without being influenced by a surface state of copper oxide etc. produced owing to oxidation of the surface of the copper pad 3.例文帳に追加

銅パッド３表面の酸化で生じる酸化銅等の表面状態が影響することなく、銅と金の相互拡散が十分に進行し安定した銅パッド３と金ボール６の接合を得ることができる。 - 特許庁

To prevent the diffusion of nickel (Ni) even under high temperature conditions, and to satisfactorily maintain the surface condition of a gold (Au) layer.例文帳に追加

高温の条件でもニッケル（Ｎｉ）の拡散を防ぎ、金（Ａｕ）層の表面状態を良好に保つことのできる金属体の表面構造を提供する。 - 特許庁

To provide a lubricant capable of suppressing the diffusion and flowing out of the lubricant and maintaining the lubrication of the contacting points of a connector equipped with a gold and gold alloy surface at an electric contacting point left as the state of un-fit in for a long period.例文帳に追加

澗滑剤の拡散流出を抑制し、未嵌合状態で長期間放置される電気接点部に金及び金合金表面を備えたコネクタの接点部の澗滑性を維持することが可能である潤滑剤を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem, where nickel of a nickel-plated layer is moved the surface of a gold-plated layer for diffusion, and the electrode of a semiconductor element cannot be connected firmly and electrically to a wiring layer.例文帳に追加

ニッケルめっき層のニッケルが金めっき層の表面にまで移動拡散して半導体素子の電極を配線層に強固に電気的接続できない。 - 特許庁