「gold diffusion」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device which prevents diffusion of gold though wiring composed of a gold layer is used and has an excellent anticorrosiveness, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

金層からなる配線を用いながら、金の拡散を防止でき、腐食性も良好な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The sizes of the electrode pad 4 and the gold bump 5 in the face direction are almost equal, by forming a diffusion preventing layer 3 having a recess on an electrode and restricting the quantity of aluminum or aluminum alloy that is allowed to react with gold or gold alloy by the recess of the diffusion preventing layer 3.例文帳に追加

電極用パッド４と金バンプ５とは、段差を有する拡散防止層３を電極に形成し、この拡散防止層３の段差により、金もしくは金合金と反応できるアルミニウムもしくはアルミニウム合金の量を限定することにより、面方向の寸法がほぼ等しいものである。 - 特許庁

The plated member which is formed of a copper-containing metal material plated with gold copper has a metal layer formed of iron or nickel, which prevents the diffusion of a gold atom and a copper atom in the plated film of gold copper, provided between the metal material and a plated layer of gold copper.例文帳に追加

銅を含有する金属部材に金銅メッキを施してなるメッキ部材であって、前記金属部材と金銅メッキからなる層との間に、金銅メッキ中の金原子および銅原子の拡散を防止する鉄またはニッケルからなる金属層を備える。 - 特許庁

On a printed circuit board 10, a surface of the solder bump 14 made of tin is coated with a palladium film 16 slower in diffusion speed than gold constituting the gold stud bump 24.例文帳に追加

プリント配線板１０では、スズから成る半田バンプ１４の表面に、金スタッドバンプ２４を構成する金よりも拡散速度の遅いパラジューム膜１６が被覆されている。 - 特許庁

In the terminal forming step, a gold layer 33, a nickel layer 32, and a copper layer 31 are stacked in sequence on the gold diffusion prevention layer to thereby form a surface connection terminal 30.例文帳に追加

端子形成工程では、金拡散防止層上に、金層３３、ニッケル層３２及び銅層３１をこの順序で積層し、面接続端子３０を形成する。 - 特許庁

A metal thin film 32 is formed of a material, having diffusion rate lower than that of gold in the aperture window 30.例文帳に追加

そして、前記開口窓３０には、金よりも拡散速度が遅い材料で、金属薄膜３２を形成しておく。 - 特許庁

It is possible to obtain the stable joint of the copper pad 3 and the gold ball 6, in which mutual diffusion of copper and gold sufficiently proceeds without being influenced by a surface state of copper oxide etc. produced owing to oxidation of the surface of the copper pad 3.例文帳に追加

銅パッド３表面の酸化で生じる酸化銅等の表面状態が影響することなく、銅と金の相互拡散が十分に進行し安定した銅パッド３と金ボール６の接合を得ることができる。 - 特許庁

To prevent the diffusion of nickel (Ni) even under high temperature conditions, and to satisfactorily maintain the surface condition of a gold (Au) layer.例文帳に追加

高温の条件でもニッケル（Ｎｉ）の拡散を防ぎ、金（Ａｕ）層の表面状態を良好に保つことのできる金属体の表面構造を提供する。 - 特許庁

To provide a lubricant capable of suppressing the diffusion and flowing out of the lubricant and maintaining the lubrication of the contacting points of a connector equipped with a gold and gold alloy surface at an electric contacting point left as the state of un-fit in for a long period.例文帳に追加

澗滑剤の拡散流出を抑制し、未嵌合状態で長期間放置される電気接点部に金及び金合金表面を備えたコネクタの接点部の澗滑性を維持することが可能である潤滑剤を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem, where nickel of a nickel-plated layer is moved the surface of a gold-plated layer for diffusion, and the electrode of a semiconductor element cannot be connected firmly and electrically to a wiring layer.例文帳に追加

ニッケルめっき層のニッケルが金めっき層の表面にまで移動拡散して半導体素子の電極を配線層に強固に電気的接続できない。 - 特許庁

Preferably, the electronic device also has a mutual diffusion preventive layer between the ohmic layer and the oxidation preventive layer, and the oxidation preventive layer contains a layer made of gold and a layer made of tungsten in this order.例文帳に追加

好ましくは、オーミック層と酸化防止層との間に相互拡散防止層を有し、酸化防止層はＡｕからなる層とＷからなる層をこの順で含む。 - 特許庁

Therefore, by plating the gold layer to the lead, the problem due to poor contact or tin diffusion at an OLB section, and whisker generation of tin etc. can be effectively solved.例文帳に追加

よって、リードに金層をメッキすることによって、ＯＬＢ部位での接触不良または錫拡散、錫のウィスカー発生などによる問題を効果的に解決できる。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device in which a gold ball such as an Au bump is bonded to an Au electrode by solid phase diffusion, and the quality of the bonded part is easily determined.例文帳に追加

Au電極に、Auバンプ等の金ボールを固相拡散接合する半導体装置であって、接合部の良否判定を容易に行うことができる構造を提供する。 - 特許庁

The substrate member and the plurality of frame members which are joined together by diffusion are plated with nickel (Ni) or chromium (Cr), and further may be plated with gold (Au).例文帳に追加

この拡散接合された基板部材と複数の枠部材とにニッケル（Ｎｉ）又はクロム（Ｃｒ）がメッキ処理され、さらに、金（Ａｕ）がメッキ処理されて構成しても良い。 - 特許庁

The method includes the steps of: (a) preparing the substrate formed from an intermetallic alloy; (b) depositing gold on the surface of the substrate to be protected; and (c) annealing the substrate having the gold coating under a controlled condition so as to induce limited diffusion of gold at the surface to be protected.例文帳に追加

本発明による方法は、ａ）金属間化合物合金で形成された基材を調製する操作、ｂ）保護する前記基材表面上に金を堆積する操作、ｃ）保護する前記表面への制限された金の拡散を生じさせるために、前記金被膜を備える前記基材に、制御された条件で焼きなましを施す操作を含む。 - 特許庁

Gold metal films 30 are formed on respective junction surfaces of a cap 10 and window glass 20, and both the surfaces are joined by a low-temperature metal diffusion junction method under pressurization.例文帳に追加

キャップ１０と窓ガラス２０の接合面のそれぞれの面に金からなる金属膜３０を形成した後に、この両面を低温金属拡散接合法により加圧下で接合する。 - 特許庁

Using an ink jet head 26, the diffusion prevention layer 10 made of nickel/gold, nickel/palladium, etc. is formed on top of the columnar electrodes 9 inside openings 12 formed in a sealing film 11.例文帳に追加

インクジェットヘッド２６を用いて、封止膜１１の開口部１２内における柱状電極９の上面にニッケル／金、ニッケル／パラジウム等からなる拡散防止層１０を形成する。 - 特許庁

The land 26 is equipped with a nickel layer 28 on the wiring layer 16 and a gold layer 32 which comes into contact with the terminal 18, and a diffusion stop layer 30 which is formed of Pd or Pd alloy to stop Ni from being diffused into the gold layer 32 is interposed between the layer 28 and 32.例文帳に追加

このランド部２６が、配線層１６上のニッケル層２８と端子体１８に接する金層３２とを有し、両者間に、例えばＰｄ又はＰｄ合金からなり、Ｎｉが金層３２内に熱拡散するのを阻止する拡散阻止層３０が介在している。 - 特許庁

In the sidewalls of the first and second packages 2 and 3, a high frequency signal line 11 and a high frequency GND line 12 forming a transmission line in combination with via holes are provided in the vertical direction and these packages are subjected to gold - gold solid phase diffusion bonding.例文帳に追加

第１、第２のパッケージ２、３の側壁内部には、ビアホールを組み合わせてなる伝送線路である高周波信号配線１１及び高周波ＧＮＤ配線１２が垂直方向に設けられ、これらのパッケージ間は金−金固相拡散接合により接合されている。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate is manufactured through a recess forming step, a gold-diffusion-prevention-layer forming step, a terminal forming step, a resin-insulating-layer forming step, a conductor forming step, and a metal-layer removing step.例文帳に追加

多層配線基板は、凹部形成工程、金拡散防止層形成工程、端子形成工程、樹脂絶縁層形成工程、導体形成工程及び金属層除去工程を経て製造される。 - 特許庁

In this controlled potential elecrolytic gas sensor using an electrolyte comprising a sulfuric acid solution, is provided with a gas diffusion electrode formed with a gold sintered body layer obtained by sintering gold grains of 4-16 m^2/g in specific surface area, on one face of a gas permeable membrane.例文帳に追加

定電位電解式ガスセンサは、硫酸水溶液よりなる電解液を用いる定電位電解式ガスセンサにおいて、ガス透過膜の一面に、比表面積が４〜１６ｍ^^2 ／ｇの金粒子を焼結して得られる金焼結体層が形成されてなるガス拡散電極を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a piezoelectric device that maintains airtightness in a package by suppressing phenomena of diffusion of an eutectic metal component to the electrode film of a piezoelectric vibrating piece and suction of gold (Au) of the electrode film.例文帳に追加

共晶金属成分が圧電振動片の電極膜への拡散及び電極膜の金（Ａｕ）を吸出しする現象を抑制し、パッケージ内部の気密を保った圧電デバイスを製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

In a heterojunction bipolar transistor having a collector layer (12), a base layer (13), and an emitter layer (14), an Au diffusion preventing layer (20) of InP or InGaP is formed between an emitter electrode (19) including gold and the base layer (13).例文帳に追加

コレクタ層（１２）、ベース層（１３）及びエミッタ層（１４）を有するヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、金を含むエミッタ電極（１９）とベース層（１３）との間に、ＩｎＰ又はＩｎＧａＰのＡｕ拡散防止層（２０）を備える。 - 特許庁

A light-transmitting electrode layer 21 comprising ITO, a reflection electrode layer 22 comprising a silver alloy, a diffusion preventing layer 23 laminating Ti and Pt and a thick-film electrode 24 comprising of gold are laminated successively on the p-type layer 13 on the positive electrode side.例文帳に追加

正電極側は、ｐ型層１３の上に、ＩＴＯから成る透光性電極層２１、銀合金から成る反射電極層２２、ＴｉとＰｔを積層した拡散防止層２３、金から成る厚膜電極２４を順に積層する。 - 特許庁

Since the substrate metal layers 20A, 20B are formed of nickel having lower diffusion speed than chrome, a phenomenon is reduced, wherein nickel is diffused into the electrode layers 30A, 30B formed of gold and thereby the substrate metal layers 20A, 20B are thinned.例文帳に追加

クロムに比べて拡散速度が遅いニッケルで下地金属層２０Ａ，２０Ｂが形成されるため、ニッケルが金で形成された電極層３０Ａ，３０Ｂへ拡散して下地金属層２０Ａ，２０Ｂが薄くなるという現象が低減される。 - 特許庁

Ni is prevented from being diffused upward by the diffusion stop layer 30, whereby the surface of the land 26 is hardly oxidized, and the gold layer 32 can be made thin through a flash plating method, so that a rigid and fragile layer of Au-Sn alloy or the like is hardly formed on a solder joint surface.例文帳に追加

拡散阻止層３０によりＮｉの上層拡散が阻止され、これによりランド部２６表面が酸化されにくくなる一方で、金層３２をフラッシュメッキ法等により薄くできるので、例えばＡｕ−Ｓｎ合金等の固くて脆い層がハンダ接合面に形成されにくくなる。 - 特許庁

To provide a method and a device for bump bonding, capable of effectively controlling the progress of metal diffusion between formed bumps and electrode pads and surely preventing failures in the gold wire tear-off process after bump formation, by enabling local heating of very small spots on the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの微小部位に対し局所的に加熱できるようにして、形成済みのバンプと電極パッド間での金属拡散の進行を効果的に抑制でき、バンプ形成後の金線の引きちぎり工程において失敗の発生を確実に防止することのできるバンプボンディング方法および装置を提供する。 - 特許庁

This copper diffusion-preventing barrier film includes one or more constituents of metal elements selected from between tantalum or titanium, one or more constituents of metal elements selected from among platinum, gold, silver, palladium, ruthenium, rhodium and iridium, and nitrogen included in the form of a nitride with tantalum or titanium.例文帳に追加

タンタル又はチタンから選択した１成分以上の金属元素、無電解めっきに対する触媒能を持つ白金、金、銀、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、イリジウムから選択した１成分以上の金属元素及び前記タンタル又はチタンとの窒化物の形態で含有する窒素からなる銅拡散防止用バリア膜。 - 特許庁

To provide a strongly joined structure in which a metal containing Ni is brazed to a ceramic or another metal through a brazing material layer consisting mainly of gold, and which can prevent the diffusion of the Ni in the brazing material layer to prevent the increase in the hardness of the brazing material layer, and can thereby prevent the peeling of the brazing layer and the breakage of the ceramic due to thermal stresses.例文帳に追加

Ｎｉを含む金属と、セラミックスや他の金属とを金を主体とするロウ材層を介してロウ付けする接合構造体において、ロウ材層へのＮｉの拡散を防止し、ロウ材層の硬度上昇を防ぐことで熱応力によるロウ材層の剥離やセラミックスの破損を防止し、強固に接合された接合構造体を提供する。 - 特許庁

In the membrane-electrode assembly 10 wherein a solid polymer electrode membrane 11 forming catalyst layers 12a, 12b on both sides is sandwiched by gas diffusion layers 14a, 14b, conductive thin films 13a, 13b made of gold and having a vent interconnected from one surface side to the other surface side are formed between the membrane-electrode assembly 10 and the catalyst layers 12a, 12b.例文帳に追加

両面に触媒層１２ａ，１２ｂが形成された固体高分子電解質膜１１がガス拡散層１４ａ，１４ｂによって挟持された膜電極接合体１０において、前記固体高分子電解質膜１０と前記触媒層１２ａ，１２ｂとの間に、金からなり、一面側から他面側に連通する通気孔を有する導電性薄膜１２ａ，１２ｂが形成されている。 - 特許庁