split tensileとは 意味・読み方・使い方

Consequently, when pressing force inward in the diametrical direction is loaded on a vertically split piece 22 of the rod material supporting part 14 and simultaneously tensile force in the axial direction in correspondence with the pressing force is loaded on the connecting part 28, each of the vertically split pieces 22 is displaced as much in parallel as possible with its inner surface 24 directed inward on the diametrical direction.例文帳に追加

したがって、棒材支持部１４の縦割片２２に径方向内方への押圧力を負荷すると同時に、連結部２８に押圧力に対応した軸線方向引張力を負荷すれば、各縦割片２２は、その内面２４が径方向内方へ向けて可及的平行に変位する。 - 特許庁

To provide concrete having excellent workability and material separation resistance in kneading even if a chemical admixture is not used and exhibiting excellent mechanical strength such as split-tearing tensile strength in short-term material age.例文帳に追加

化学混和剤を用いなくても、混練時の作業性および材料分離抵抗性が良好であり、かつ、短期材齢時の割裂引張強度等の機械的強度に優れるコンクリートを提供する。 - 特許庁

Perforated shock absorbing members 35 having many perforations are provided between the barrier plates 7-1 and 7-2 split into upper and lower plates, and wires 43 which are given a tensile force by a tensile force applying means 45 along the barrier plates 7-1 and 7-2 and preventing waving are provided.例文帳に追加

上下に分割された柵板７−１と柵板７−２の間には多数の孔のあいた孔あき衝撃吸収部材３５を設ける一方、各柵板７−１，７−２に沿って緊張力付勢手段４５により緊張力が与えられると共に波打ちを防ぐワイヤ４３を設けるようにする。 - 特許庁

The concrete has physical properties of 8-18 cm slump value in kneading, 2.4-2.7 ton/m^3 density and the ratio (split-tearing tensile strength)/(compressive strength) of ≥0.07 in 3 day material age.例文帳に追加

本発明のコンクリートは、混練時のスランプ値が８〜１８ｃｍであり、密度が２．４〜２．７トン／ｍ^３であり、かつ、材齢３日における圧縮強度に対する割裂引張強度の比が０．０７以上である物性を有することができる。 - 特許庁

The pillar air bag 14 is split into three of, an inner 14b and an outer portion 14d, and a central portion 14c to receive the application of a tensile force caused by the spreading of an inner 14b air bag and an outer air bag 14d.例文帳に追加

ピラーエアバッグ１４は、３つに分割されていて、内側及び外側エアバッグ部１４ｂ，１４ｄとこれらの内側及び外側エアバッグ部１４ｂ，１４ｄの展開による引張り力が作用する中央エアバッグ部１４ｃとを有する。 - 特許庁

Since the device region and the outer circumference excessive region of the wafer are set and left on the dicing tape by peeling the protective tape, the circular frame is moved downward and a tensile stress is applied to the dicing tape, and only the wafer device region is cut along lines to be split so as to divide the wafer into individual devices.例文帳に追加

保護テープを剥離すると、ウエーハのデバイス領域及び外周余剰領域がダイシングテープに貼着されて残存するので、環状フレームを下方に引き落としてダイシングテープに張力を印加してから、ウエーハのデバイス領域のみを分割予定ラインに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割する。 - 特許庁