「"低温焼成セラミック"」に関連した英語例文の一覧と使い方

低温焼成セラミック基板の表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、該低温焼成セラミック基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンに対しめっきを行うめっき工程とを含む低温焼成セラミック基板の製造方法であって、めっき工程の前に、導体パターンを形成した低温焼成セラミック基板の表面に対しブラスト処理を施す。例文帳に追加

The manufacturing method of the low-temperature calcination ceramic substrate comprises a process for forming a conductive pattern on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate, a process for calcining the low-temperature calcination ceramic substrate, and a process for applying plating on the conductive pattern while blasting treatment is applied on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate forming the conductor pattern before the plating process. - 特許庁

低温焼成セラミック焼結体およびその製造方法、並びに配線基板例文帳に追加

LOW TEMPERATURE FIRED CERAMIC SINTERED COMPACT AND ITS MANUFACTURING METHOD AND WIRING BOARD - 特許庁

高強度低温焼成セラミック組成物及びその製造方法、並びにこれを用いた積層電子部品例文帳に追加

HIGH-STRENGTH LOW-TEMPERATURE FIRING CERAMIC COMPOSITION, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT USING IT - 特許庁

拘束焼成する低温焼成セラミック基板の絶縁性、強度、平坦性を共に向上させる。例文帳に追加

To improve the insulating property, the strength and the flatness of a low temperature fired ceramic substrate by restriction firing. - 特許庁

低温焼成セラミックス多層基板のキャスタレーション電極周辺におけるクラックの発生を防止し、信頼性の高い低温焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ基板）を提供する。例文帳に追加

To provide a high-reliability and low-temperature cofired ceramics multilayer substrate (LTCC substrate) by preventing occurrence of a crack around a castellation electrode of the low-temperature cofired ceramics multilayer substrate. - 特許庁

低融点金属との同時焼成が可能であり、クラックや破損が生じにくい回路基板を形成し得る高強度の低温焼成セラミックと、低温焼成セラミックからなる回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a high strength low temperature-fired ceramic which can be simultaneously fired with a low melting point metal and form a circuit board hardly causing crack or breakage, and a method for manufacturing the circuit board comprising the low temperature-fired ceramic. - 特許庁

低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。例文帳に追加

When the terminals on one principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals on the other principal surface of the module substrate 2000, the ceramic component 1000 calcined at low temperature is mounted on the module substrate 2000. - 特許庁

焼成時に厚膜抵抗体１４から電極導体１３に低温焼成セラミック材料が拡散し、両者間に低温焼成セラミック材料の中間層が形成される。例文帳に追加

At the time of firing, the low temperature fired ceramic material is diffused from the thick film resistor 14 to the electrode conductor 13, and an intermediate layer of low temperature fired ceramic material is formed between them. - 特許庁

この厚膜抵抗体１４は、Ａｇ−Ｐｄ導体とガラスとの混合物に低温焼成セラミック基板１１と同種の低温焼成セラミック材料を５重量％以上添加した抵抗体材料により形成する。例文帳に追加

The thick film resistor 14 is formed of a resistor material produced by adding 5 wt.% or more of low temperature fired ceramic material of the same kind as the low temperature fired ceramic circuit board 11 to a mixture of Ag-Pd based conductor and glass. - 特許庁

低温焼成セラミックス多層基板にボールグリッドアレイ構造を採用し、熱膨張係数が大きく異なる樹脂基板からなる回路基板に実装する場合にも、熱応力により低温焼成セラミックス多層基板にクラックが発生するという問題が生ぜず、その信頼性を向上させた低温焼成セラミックス多層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a low temperature baked ceramic multilayer substrate which adopts a ball grid array structure, does not cause the problem of occurrence of a crack by thermal stress even if the substrate is mounted on a circuit board consisting of a resin substrate whose thermal expansion coefficient largely differs, and improves reliability. - 特許庁